JP2006247529A - 液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッド - Google Patents

液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッド Download PDF

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Abstract

【課題】 着弾した液滴の乾燥するタイミングを早くして、パターンのサイズを制御した液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 着弾した微小液滴Fbが目標ドット径Raになるまでの時間(目標照射時間)と、基板ステージ23の速度(搬送速度Vy)に基づいて移動距離Lを決定した。そして、吐出ノズルNから移動距離Lだけ離間した位置に、レーザ光Bを照射可能な照射ノズル30nを設け、その照射ノズル30n内に、レーザ光Bを透過して吐出可能な透過液FTを供給し、その透過液FTを介して、レーザ光Bを照射するようにした。
【選択図】 図8

Description

本発明は、液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッドに関する。
従来、液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス表示装置(有機EL表示装置)等の電気光学装置には、画像を表示するための透明ガラス基板(以下単に、基板という。)が備えられている。この種の基板には、品質管理や製造管理を目的として、その製造元や製品番号等の製造情報をコード化した識別コード(例えば、2次元コード)が形成されている。こうした識別コードは、配列された多数のパターン形成領域(データセル)の一部に、パターンとしてのコードパターン(例えば、有色の薄膜や凹部)を備え、そのコードパターンの有無によって前記製造情報をコード化している。
その識別コードの形成方法には、金属箔にレーザ光を照射してコードパターンをスパッタ成膜するレーザスパッタ法や、研磨材を含んだ水を基板等に噴射してコードパターンを刻印するウォータージェット法が提案されている(特許文献1、特許文献2)。
しかし、上記レーザスパッタ法では、所望するサイズのコードパターンを得るために、金属箔と基板の間隙を、数〜数十μmに調整しなければならない。つまり、基板と金属箔の表面に、極めて高い精度の平坦性が要求され、しかも、これらの間隙をμmオーダの精度で調整しなければならない。その結果、識別コードを形成できる対象基板が制限されて、その汎用性を損なう問題を招いていた。また、ウォータージェット法では、基板の刻印時に、水や塵埃、研磨剤等が飛散するため、同基板を汚染する問題があった。
近年、こうした生産上の問題を解消する方法として、インクジェット法が注目されている。インクジェット法は、金属微粒子を分散させた機能液の微小液滴を液滴吐出装置から吐出し、その液滴を乾燥させることによってコードパターンを形成する。そのため、識別コードを形成する基板の対象範囲を拡大することができ、同基板の汚染等を回避して識別コードを形成することができる。
特開平11−77340号公報 特開2003−127537号公報
しかしながら、上記インクジェット法では、基板に着弾した微小液滴を乾燥することによってコードパターンを形成するために、基板の表面状態や微小液滴の表面張力等に応じて、以下の問題を招いていた。
すなわち、着弾した微小液滴が過剰に濡れ広がって対応するデータセルから食み出すと、コードパターンが、対応するデータセルの外側にまで形成されるようになる。その結果、データセルから食み出したコードパターンが、基板情報を誤って読み取らせる、若しくは読み取り不能にする問題があった。
こうした問題は、着弾時の微小液滴に対してレーザ光を照射し、その微小液滴を瞬時に乾燥させることによって回避可能と考えられる。
しかしながら、図11に示すように、一般的に、微小液滴Fbを吐出する吐出ヘッド90には、機能液Fの流路91や、同機能液Fを貯留するためのキャビティ92、さらには同キャビティ92内の機能液Fを加圧するための加圧手段93等が備えられる。そして、
これら各構成要素のレイアウトや加工性によって、微小液滴Fbを吐出する吐出口94の配設位置が、液滴吐出ヘッド90の中央位置近傍に制約されている。
すなわち、吐出口94が液滴吐出ヘッド90の中央位置近傍に形成される分だけ、微小液滴Fbの着弾する位置(着弾位置Pa)が、レーザヘッド96によるレーザ光Bの照射位置Pbから離間する。その結果、着弾位置Paの微小液滴Fbを照射位置Pbに移動させる分だけ、微小液滴Fbにレーザ光Bを照射する(乾燥する)タイミングが遅くなり、微小液滴Fbを過剰に濡れ広がらせる問題を招く。
一方、このレーザ光Bを照射するタイミングは、基板95と吐出ヘッド90との間の間隙にレーザ光Bを出射することによって早くできると考えられる。しかしながら、一般的に、吐出ヘッド90と基板95との間の間隙は、着弾位置Paの位置精度を確保するために、mmオーダの距離で制御されている。そのため、前記間隙からの照射では、微小液滴Fbに対するレーザ光Bの照射角度を極度に浅く必要があり、照射位置Pbの位置精度を低下させ、微小液滴Fbの乾燥不良を招く虞がある。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、着弾した液滴の乾燥するタイミングを早くして、パターンのサイズを制御した液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッドを提供することである。
本発明の液滴吐出装置は、液滴を吐出口から基板に向かって吐出する液滴吐出ヘッドと、前記基板に着弾した前記液滴にレーザ光を出力するレーザ出力手段とを備えた液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドは、前記レーザ光を透過する透過液と、前記透過液を排出可能に収容して、前記レーザ光を前記吐出口近傍の照射口に導く流路と、を備えた。
本発明の液滴吐出装置によれば、排出可能に収容される透過液によって、吐出口近傍であっても、液滴に汚染されることのない光学系(照射口及び流路)を構成することができ、レーザ光を、吐出口近傍から照射することができる。その結果、液滴に照射するレーザ光の照射タイミングを早くすることができ、着弾した液滴を瞬時に乾燥させることができる。しかも、照射口及び流路が、吐出口に対して相対的に位置決めされるため、レーザ光の位置ズレ等を回避することができ、照射するレーザ光の位置精度を向上することができる。
従って、レーザ光の照射タイミングを早くして、その照射位置精度を向上する分だけ、パターンのサイズを所望のサイズに制御することができる。
この液滴吐出装置において、前記透過液を、前記液滴と相溶性の液体にしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、飛散した液滴が照射口の透過液と混合する場合であっても、照射口の目詰まりを回避して、照射口に相対するレーザ光を安定して照射することができる。
この液滴吐出装置において、前記透過液を前記吐出口の洗浄液にしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、吐出口を洗浄するための洗浄液を照射口から供給することができる。その結果、吐出口近傍から洗浄液を供給することができ、吐出口の洗浄効果を向上することができる。そのため、液滴形状のバラツキを回避することができ、パターンのサイズを、より高い精度で制御できる。
この液滴吐出装置において、前記流路が、前記照射口近傍に、前記透過液を撥液する撥液性を備えるようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、照射口近傍に、基板側に突出する液体界面を形成することができる。その結果、レーザ光を基板側で集光することができ、照射するレーザ光の強度を高めることができる。
この液滴吐出装置において、前記透過液を加圧して、着弾した前記液滴の領域で前記レーザ光を集光する前記透過液の液状レンズを、前記照射口に形成するレンズ形成手段を備えるようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、着弾した液滴の領域でレーザ光を集光することができ、液滴の乾燥速度を、確実に増加することができる。
この液滴吐出装置において、前記照射口を略円形にしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、略円形のプロファイルを有したレーザ光を照射することができ、半球面状の液滴に対して、均一にレーザ光を照射することができる。
この液滴吐出装置において、前記照射口を略楕円形にしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、略楕円形のプロファイルを有したレーザ光を照射することができ、その長軸方向と短軸方向で、乾燥条件を変更することができる。その結果、液滴の乾燥条件の範囲を拡張することができる。
この液滴吐出装置において、前記基板を搬送し、前記基板に着弾した液滴を、前記液滴の外径が所定の外径になるタイミングで、前記照射口に相対させる搬送ステージを備えるようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、着弾した液滴のサイズが所定のサイズになるときに所望のレーザ光を照射することができ、パターンのサイズを、より確実に所望のサイズに制御することができる。
本発明の液滴吐出ヘッドは、基板に向かって液滴を吐出する吐出口を備えた液滴吐出ヘッドにおいて、前記吐出口近傍に設けられ、前記基板に着弾した液滴を乾燥するためのレーザ光を照射する照射口を備えた。
本発明の液滴吐出ヘッドによれば、吐出口近傍の照射口からレーザ光を照射する分だけ、液滴に照射するレーザ光の照射タイミングを早くすることができ、しかも、液滴に対するレーザ光の位置ズレを回避することができる。その結果、着弾した液滴を瞬時に乾燥し、パターンのサイズを所望のサイズに制御することができる。
この液滴吐出ヘッドにおいて、前記照射口は、前記レーザ光を透過する透過液を吐出可能に収容し、前記透過液を介して前記レーザ光を照射するようにしてもよい。
この液滴吐出ヘッドによれば、液滴に汚染されることのない光学系を構成することができる。
この液滴吐出ヘッドにおいて、前記照射口は、着弾した前記液滴の領域で前記レーザ光を集光する液状レンズを形成するようにしてもよい。
この液滴出ヘッドによれば、レーザ光を集光する分だけ、液滴の乾燥速度を早くすることができ、パターンのサイズを、より高い精度で制御することができる。
この液滴吐出ヘッドにおいて、前記レーザ光を出力するレーザ出力手段を備えるようにしてもよい。
この液滴吐出ヘッドによれば、液滴吐出ヘッドの外側に、別途レーザ出力手段を設ける
ことなく、レーザ光を照射することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図10に従って説明する。
まず、本発明の液滴吐出装置を使って形成された識別コードを有する液晶表示装置の表示モジュールについて説明する。図1は液晶表示装置の液晶表示モジュールの正面図、図2は液晶表示モジュールの裏面に形成された識別コードの正面図、図3は液晶表示モジュールの裏面に形成された識別コードの側面図である。
図1において、液晶表示モジュール1は、光透過性の透明ガラス基板2(以下単に、基板2という。)を備えている。その基板2の表面2aの略中央位置には、液晶分子を封入した四角形状の表示部3が形成され、その表示部3の外側には走査線駆動回路4及びデータ線駆動回路5が形成されている。そして、液晶表示モジュール1は、走査線駆動回路4の供給する走査信号と、データ線駆動回路5の供給するデータ信号に基づいて前記液晶分子の配向状態を制御し、図示しない照明装置から照射された平面光を、前記液晶分子の配向状態で変調することによって、表示部3に、所望の画像を表示するようになっている。
基板2の裏面2bの右隅には、該液晶表示モジュール1の識別コード10が形成されている。識別コード10は、図2に示すように、コード形成領域S内に形成される複数のパターンとしてのドットDによって構成されている。
コード形成領域Sは、図4に示すように、16行×16列からなる256個のデータセル(以下単に、セルCという。)に均等に仮想分割されている。詳述すると、コード形成領域Sは、2.24mm角の正方形の領域であって、一辺の長さが140μmの正方形のセルCに仮想分割されている。そして、16行×16列の各セルCに対して選択的にドットDが形成され、その各ドットDで構成する該液晶表示モジュール1の製品番号やロット番号を識別するようになっている。
本実施形態では、このセルCの一辺の長さを目標ドット径Raという。また、この分割されたセルCであって、ドットDが形成されるセルCを黒セルC1とし、セルC内にドットDが形成されないセルCを白セルC0という。そして、図4において上側から順に、1行目のセルC、2行目のセルC、・・・、16行目のセルCとし、図4において左側から順に、1列目のセルC、2列目のセルC、・・・、16列目のセルCという。
黒セルC1に形成されたドットDは、図2及び図3に示すように、基板2に半球状に密着して形成されている。このドットDは、インクジェット法によって形成されている。
詳述すると、ドットDは、後述する液滴吐出装置20(図5参照)の吐出口としての吐出ノズルNからパターン形成材料としての金属微粒子(例えば、ニッケル微粒子等)を含む微小液滴FbをセルC(黒セルC1)に吐出させ、セルCに着弾した微小液滴Fbを乾燥し、金属微粒子を焼成させることによって形成されている。この乾燥・焼成は、基板2(黒セルC1)に着弾した微小液滴Fbに、レーザ光B(図8参照)を照射することによって行われる。
次に、前記識別コード10を形成するために使用する液滴吐出装置20について説明する。図5は、液滴吐出装置20の構成を示す斜視図である。
図5において、液滴吐出装置20には、直方体形状に形成される基台21が備えられている。本実施形態では、この基台21の長手方向をY矢印方向とし、同Y矢印方向と直交する方向をX矢印方向という。
基台21の上面には、Y矢印方向に延びる1対の案内凹溝22が同Y矢印方向全幅にわ
たり形成されている。その基台21の上側には、一対の案内凹溝22に対応する図示しない直動機構を備えた基板ステージ23が取付けられている。基板ステージ23の直動機構は、例えば案内凹溝22に沿ってY矢印方向に延びるネジ軸(駆動軸)と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、その駆動軸がステッピングモータよりなるY軸モータMY(図9参照)に連結されている。そして、所定のステップ数に相対する駆動信号がY軸モータMYに入力されると、Y軸モータMYが正転又は逆転して、基板ステージ23が同ステップ数に相当する分だけ、Y矢印方向に沿って所定の速度で往動又は復動する(Y矢印方向に移動する)ようになっている。
本実施形態では、この基板ステージ23の速度を液滴搬送速度Vyという。また、基板ステージ23の配置位置であって、図5に示すように、基台21の最も手前側に配置する位置を往動位置とし、最も奥側に配置する位置(図5に示す2点鎖線)を復動位置という。尚、本実施形態では、前記液滴搬送速度Vyを200mm/秒に設定している。
基板ステージ23の上面には、載置面24が形成され、その載置面24には、図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。そして、基板2が裏面2b(コード形成領域S)を上側にして載置面24に載置されると、その基板チャックによって、基板2が載置面24(基板ステージ23)の所定位置に位置決め固定されるようになっている。
尚、この際、コード形成領域Sは、各セルCの列方向がY矢印方向に沿うように設定され、かつ1行目のセルCが最もY矢印方向側となるように配置される。
基台21のX矢印方向両側には、一対の支持台25a、25bが立設され、その一対の
支持台25a、25bには、X矢印方向に延びる案内部材26が架設されている。案内部
材26は、その長手方向の幅が基板ステージ23のX矢印方向よりも長く形成され、その一端が支持台25a側に張り出すように配置されている。
この支持台25aの張り出した部分の直下には、メンテナンスユニットMUが配設されている。メンテナンスユニットMU内には、後述する吐出ヘッド30のノズル形成面31a(図6参照)を払拭して、そのノズル形成面31aを洗浄する図示しないワイピング部材等が配設されている。
案内部材26の上側には、収容タンク27が配設されている。収容タンク27内には、前記基板2(裏面2b)に対して親液性を有する分散媒に前記金属微粒子を分散させた機能液FDが収容されている。さらに、収容タンク27内には、透過液FTが収容されている。
透過液FTは、前記機能液FDに対して相溶性の液体であって、後述するレーザ光B(図8参照)を透過する液体である。また、透過液FTは、前記ワイピング部材の払拭によってノズル形成面31a(図6参照)全面に濡れ広がり、吐出ノズルN近傍に付着した前記金属微粒子等を洗浄可能にする、いわゆる洗浄液である。尚、本実施形態では、この透過液FTにn−デカンを使用しているが、これに限らず、機能液FDに対応した洗浄液であって、後述するレーザ光Bを透過する液体であればよい。
そして、これら吐出液Fと透過液FTが、前記収容タンク27内から、後述する吐出ヘッド30に導出可能に収容されている。
その収容タンク27の支持台25b側には、加圧ユニットPUが配設されている。加圧ユニットPUには、前記収容タンク27内の前記透過液FTの圧力を検出する圧力センサ37(図9参照)と、その圧力センサ37の検出した検出圧力に基づいて、前記透過液FTの圧力を、所定圧力に制御するレンズ形成手段としての加圧ポンプ38(図9参照)が備えられている。
そして、この加圧ユニットPUの加圧によって、所定圧力の透過液FTが、収容タンク27内から、後述する吐出ヘッド30に導出されるようになっている。
尚、本実施形態の加圧ポンプ38は、透過液FTの圧力を、少なくとも2種類の圧力に制御する。ひとつは、前記透過液FTによって、後述する液状レンズLZ(図7参照)を形成するための圧力(レンズ形成圧力)であって、もう一つは、前記透過液FTを、後述する吐出ヘッド30から吐出させるための圧力(吐出圧力)である。
前記案内部材26の下側には、X矢印方向に延びる上下一対の案内レール28がX矢印方向全幅にわたり凸設されている。この案内レール28には、同案内レール28に対応する図示しない直動機構を備えたキャリッジ29が取付けられている。キャリッジ29の直動機構は、例えば案内レール28に沿ってX矢印方向に延びるネジ軸(駆動軸)と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、その駆動軸が、ステッピングモータよりなるX軸モータMX(図9参照)に連結されている。そして、所定のステップ数に相当する駆動信号をX軸モータMXに入力すると、X軸モータが正転又は逆転して、キャリッジ29が同ステップ数に相当する分だけX矢印方向に沿って往動又は復動する(X矢印方向に移動する)ようになっている。
本実施形態では、キャリッジ29の配置位置であって、図5に示すように、最も支持台25a側に配置する位置を往動位置とし、最も支持台25b側に配置する位置(図5に示す2点鎖線)を復動位置という。
図5に示すように、そのキャリッジ29の下側には、液滴吐出ヘッド(以下単に、吐出ヘッド30という。)が設けられている。図6は、その吐出ヘッド30の下面(基板ステージ23側の面)を上方に向けた場合の斜視図を示す。
吐出ヘッド30には、その下側にノズルプレート31が備えられている。ノズルプレート31の下面(ノズル形成面31a)には、微小液滴Fb(図7参照)を吐出するための16個の吐出ノズルNが、X矢印方向(前記セルCの行方向)に一列となって等間隔に形成されている。
吐出ノズルNは、直径が25μmの円形孔であって、そのピッチ幅が、セルCの形成ピッチ(140μm)で形成されている。その吐出ノズルNは、載置面24に載置された基板2の法線方向(Z矢印方向)に沿って貫通形成されている。つまり、各吐出ノズルNは、基板2(コード形成領域S)がY矢印方向に沿って往復直線移動するときに、それぞれ列方向に沿う各セルCと対峙するように配置形成されている。
吐出ノズルNのY矢印方向には、各吐出ノズルNに対応する16個の照射口としての照射ノズル30nが、吐出ノズルNと同じく、X矢印方向に一列となって等間隔に貫通形成されている。照射ノズル30nは、前記吐出ノズルNよりも大きいサイズで形成される円形孔であって、その内径が120μmで形成されている。つまり、各照射ノズル30nは、コード形成領域SがY矢印方向に沿って往復直線移動するときに、前記吐出ノズルNと同じく、それぞれ列方向に沿う各セルCと対峙するように配置形成されている。その照射ノズル30nの内壁には、前記透過液FTを撥液する撥液性が施されている。
本実施形態では、この照射ノズル30nの中心位置と、対応する前記吐出ノズルNの中心位置との間の距離を移動距離Lという。
図7及び図8は、その吐出ヘッド30の内部構造を説明するための要部断面図である。
図7に示すように、前記ノズルプレート31の上側であって前記吐出ノズルNのZ矢印
方向には、圧力室としてのキャビティ32が形成されている。キャビティ32は、連通孔33及び各吐出ノズルN(各連通孔33)に共通する供給路34を介して、前記収容タンク27に連通し、収容タンク27内の導出する機能液FDが導入されるようになっている。そして、キャビティ32は、導入された機能液FDを、それぞれ対応する吐出ノズルN内に供給するようになっている。
キャビティ32の上側には、ノズルプレート31全体にわたり貼り付けられた振動板35が備えられている。振動板35は、後述するレーザ光Bを透過するフィルムであって、例えば、その厚さが約2μmからなるポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルムで構成されている。この振動板35は、Z矢印方向及び反Z矢印方向(上下方向)に振動可能に貼り付けられ、キャビティ32内の容積を拡大・縮小するようになっている。
振動板35の上側には、各吐出ノズルNに対応する16個の圧電素子PZが配設されている。圧電素子PZは、その圧電素子PZを駆動制御するための信号(圧電素子駆動電圧VDP)を受けて収縮・伸張し、前記振動板35を、Z矢印方向及び反Z矢印方向に振動させるようになっている。そして、圧電素子PZが収縮・伸張すると、キャビティ32内の容積が拡大・縮小し、縮小した容積に相対する機能液FDが、対応する吐出ノズルNから、微小液滴Fbとして吐出される。尚、本実施形態では、この圧電素子PZの吐出動作によって、前記目標ドット径Raの略半分を外径とする微小液滴Fbが吐出されるようになっている。
本実施形態では、この微小液滴Fbの着弾する位置、すなわち図7において、吐出ノズルNの直下であって基板2上の位置を着弾位置Paという。
図7に示すように、ノズルプレート31の上側であって前記照射ノズル30nのZ矢印方向には、透過流路36が形成されている。透過流路36は、前記収容タンク27に連通し、前記収容タンク27内の透過液FTが導入されるようになっている。そして、透過流路36は、導入された透過液FTを、それぞれ対応する照射ノズル30n内に供給するようになっている。
そして、前記レンズ形成圧力の透過液FTが透過流路36内に導入されると、照射ノズル30nの液体界面(メニスカス)が、図7に示すように、ノズル形成面31aから突出し、照射ノズル30nの中心軸CNを光軸とする半円球状の液体界面(液状レンズLZ)が形成される。
その液状レンズLZは、図8に示すように、後述するレーザ光Bを、照射ノズル30nの直下に集光して、裏面2b上に、円形状のビームプロファイルを形成するレンズである。また、液状レンズLZは、着弾した微小液滴Fbが照射ノズル30nの直下に位置するときに、その微小液滴Fbを、焦点深度の範囲内とするレンズ係数を備える。尚、本実施形態の液状レンズLZは、裏面2b上のビーム径を、目標ドット径Raに相対させるレンズ係数に設定されているが、これに限られるものではない。
一方、前記吐出圧力の透過液FTが透過流路36内に導入されると、照射ノズル30nの液体界面が、前記液状レンズLZよりも下方に突出し、突出した透過液FTの一部が液滴となって吐出される。そして、この透過液FTの吐出動作を所定の頻度(例えば、ノズル形成面31aの洗浄毎)で繰り返し、上記する液状レンズLZの光学特性を維持するようになっている。
本実施形態では、この液状レンズLZの光軸(中心軸CN)上であって基板2上の位置を照射位置Pbという。つまり、この照射位置Pbと前記着弾位置Paとの間の距離は、前記移動距離Lと等しい距離である。尚、この移動距離L(照射ノズル30nの中心位置
と吐出ノズルNの中心位置との間の距離)は、以下のように決定している。
すなわち、まず、超高速度カメラ等によって、吐出ノズルNの吐出した微小液滴Fbを観測し、その微小液滴Fbの液滴径が、基板2に着弾した時(着弾時)から、目標ドット径Raになるまでの時間(目標照射時間Ta)を計測する。そして、その目標照射時間Taに前記液滴搬送速度Vyを掛け合わせたものを移動距離L(=Vy×Ta)とする。尚、本実施形態における目標照射時間Taは500マイクロ秒であって、移動距離Lは、この500マイクロ秒に前記液滴搬送速度Vy(200mm/秒)を掛け合わせた100μmである。
換言すれば、移動距離Lは、着弾位置Paに着弾した微小液滴Fb(図8における2点鎖線)が、液滴搬送速度Vy(200mm/秒)で目標照射時間Ta(500マイクロ秒)だけ移動する距離であり、着弾した微小液滴Fbの液滴径を、目標ドット径Raにする距離に設定されている。
図8に示すように、振動板35の上側であって前記照射ノズル30n(液状レンズLZ)の直上には、レーザ出力手段としての半導体レーザアレイLDが配設されている。半導体レーザアレイLDは、その半導体レーザアレイLDを駆動制御するための信号(レーザ駆動電圧VDL)を受けると、所定の波長(例えば、800nm)のレーザ光Bを振動板35側に出射し、振動板35及び透過流路36(透過液FT)を介して、そのレーザ光Bを照射ノズル30n(液状レンズLZ)まで導くように配設されている。
そのレーザ光Bの出力値は、透過流路36及び照射ノズル30n内の透過液FTの温度が、殆ど上昇しないエネルギーに設定され、かつ前記集光深度の範囲において、微小液滴Fb(機能液FD)の分散媒を乾燥し、金属微粒子を焼成するエネルギーに設定されている。
そして、照射位置Pbの微小液滴Fbに、液状レンズLZの集光したレーザ光Bを照射すると、その微小液滴Fbが乾燥・焼成されて、目標ドット径Raを有したドットDが形成される。
次に、上記のように構成した液滴吐出装置20の電気的構成を図9に従って説明する。
図9において、制御装置40には、外部コンピュータ等の入力装置41から各種データを受信するI/F部42と、CPU等からなる制御部43、DRAM及びSRAMからなり各種データを格納するRAM44、各種制御プログラムを格納するROM45が備えられている。また、制御装置40には、駆動波形生成回路46、各種駆動信号を同期するためのクロック信号CLKを生成する発振回路47、前記半導体レーザアレイLDを駆動するためのレーザ駆動電圧VDLを生成する電源回路48、各種駆動信号を送信するI/F部49が備えられている。そして、制御装置40では、これらI/F部42、制御部43、RAM44、ROM45、駆動波形生成回路46、発振回路47、電源回路48及びI/F部49が、バス40aを介して接続されている。
I/F部42は、入力装置41から、液状レンズLZを形成するための透過液FTの圧力(レンズ形成圧力及び吐出圧力)を、既定形式の圧力データIaとして受信する。また、I/F部42は、入力装置41から、基板ステージ23の液滴搬送速度Vyを、既定形式の速度データIbとして受信する。さらにまた、I/F部42は、入力装置41から、基板2の製品番号やロット番号等の識別データを公知の方法で2次元コード化した識別コード10の画像を、既定形式の描画データIcとして受信する。
制御部43は、I/F部42の受信した圧力データIa及び速度データIbをRAM4
4に格納するようになっている。また、制御部43は、I/F部42の受信した圧力データIa、速度データIb及び描画データIcに基づいて、識別コード作成処理動作を実行する。すなわち、制御部43は、RAM44等を処理領域として、ROM45等に格納された制御プログラム(例えば、識別コード作成プログラム)に従って、基板ステージ23を移動させて基板2の搬送処理動作を行い、吐出ヘッド30の各圧電素子PZを駆動させて液滴吐出処理動作を行う。また、制御部43は、識別コード作成プログラムに従って、各半導体レーザアレイLDを駆動させて吐出した微小液滴Fbを乾燥・焼成させる。
詳述すると、制御部43は、I/F部42の受信した描画データIcに所定の展開処理を施し、二次元描画平面(パターン形成領域S)上における各セルCに、微小液滴Fbを吐出するか否かを示すビットマップデータBMDを生成してRAM44に格納する。このビットマップデータBMDは、前記圧電素子PZに対応して16×16ビットのビット長を有したシリアルデータであり、各ビットの値(0あるいは1)に応じて、圧電素子PZのオンあるいはオフを規定するものである。
また、制御部43は、描画データIcに前記ビットマップデータBMDの展開処理と異なる展開処理を施し、前記圧電素子PZに印加する圧電素子駆動電圧VDPの波形データを生成して、駆動波形生成回路46に出力するようになっている。駆動波形生成回路46は、制御部43の生成した波形データを格納する波形メモリ46aと、同波形データをデジタル/アナログ変換してアナログ信号として出力するD/A変換部46bと、D/A変換部から出力されるアナログの波形信号を増幅する信号増幅部46cとを備えている。そして、駆動波形生成回路46は、波形メモリ46aに格納した波形データをD/A変換部46bによりデジタル/アナログ変換し、アナログ信号の波形信号を信号増幅部46cにより増幅して前記圧電素子駆動電圧VDPを生成する。
そして、制御部43は、I/F部49を介して、前記ビットマップデータBMDを、発振回路47の生成するクロック信号CLKに同期させた吐出制御信号SIとして、後述するヘッド駆動回路51(シフトレジスタ51a)に順次シリアル転送する。また、制御部43は、転送した吐出制御信号SIをラッチするためのラッチ信号LATをヘッド駆動回路51に出力する。さらに、制御部43は、発振回路47の生成するクロック信号CLKに同期させて、前記圧電素子駆動電圧VDPを後述するヘッド駆動回路51(スイッチ回路59)に出力する。
上記する制御装置40には、I/F部49を介して加圧ポンプ駆動回路50が接続され、加圧ポンプ駆動回路50を介して圧力センサ37が接続されている。制御装置40は、RAM44に格納される圧力データIaと圧力センサ37の検出する検出信号を参照して、加圧ポンプ駆動回路50にポンプ駆動制御信号を出力するようになっている。加圧ポンプ駆動回路50は、制御装置40からのポンプ駆動制御信号に応答して、前記加圧ポンプ38を駆動して、透過液FTの圧力をレンズ形成圧力(もしくは、吐出圧力)に制御する。
また、制御装置40には、I/F部49を介してヘッド駆動回路51が接続されている。そのヘッド駆動回路51には、シフトレジスタ56、ラッチ回路57、レベルシフタ58及びスイッチ回路59が備えられている。シフトレジスタ56は、クロック信号CLKに同期して制御装置40(制御部43)の転送した吐出制御信号SIを、16個の圧電素子PZ(PZ1〜PZ16)に対応させてシリアル/パラレル変換する。ラッチ回路57は、シフトレジスタ56のパラレル変換した16ビットの吐出制御信号SIを、制御装置40(制御部43)から入力されるラッチ信号LATに同期してラッチし、ラッチした吐出制御信号SIをレベルシフタ58及びレーザ駆動回路52に出力する。レベルシフタ58は、ラッチ回路57のラッチした吐出制御信号SIを、スイッチ回路59が駆動する電
圧まで昇圧して、16個の圧電素子PZに対応する開閉信号GS1を生成する。スイッチ回路59には、各圧電素子PZに対応するスイッチ素子Sa1〜Sa16が備えられ、各スイッチ素子Sa1〜Sa16の入力側には、共通する前記圧電素子駆動電圧VDPが入力され、出力側には、それぞれ対応する圧電素子PZ(PZ1〜PZ16)に接続されている。そして、各スイッチ素子Sa1〜Sa16には、レベルシフタ58から、対応する開閉信号GS1が入力され、同開閉信号GS1に応じて圧電素子駆動電圧VDPを圧電素子PZに供給するか否かを制御するようになっている。
すなわち、本実施形態の液滴吐出装置20は、駆動波形生成回路46の生成した圧電素子駆動電圧VDPを、各スイッチ素子Sa1〜Sa16を介して対応する各圧電素子PZに共通に印加するとともに、そのスイッチ素子Sa1〜Sa16の開閉を、制御装置40(制御部43)の供給する吐出制御信号SI(開閉信号GS1)で制御するようにしている。そして、スイッチ素子Sa1〜Sa16が閉じると、同スイッチ素子Sa1〜Sa16に対応する圧電素子PZ1〜PZ16に圧電素子駆動電圧VDPが供給され、同圧電素子PZに対応するノズルNから微小液滴Fbが吐出される。
図10は、上記するラッチ信号LAT、吐出制御信号SI及び開閉信号GS1のパルス波形と、開閉信号GS1に応答して圧電素子PZに印加される圧電素子駆動電圧VDPの波形を示す。
図10に示すように、ヘッド駆動回路51に入力されるラッチ信号LATが立ち下がると、16ビット分の吐出制御信号SIに基づいて開閉信号GS1が生成され、開閉信号GS1が立ち上がった時に、対応する圧電素子PZに圧電素子駆動電圧VDPが供給される。そして、圧電素子駆動電圧VDPの電圧値の上昇とともに圧電素子PZが収縮してキャビティ32内に機能液FDが引き込まれ、圧電素子駆動電圧VDPの電圧値の下降とともに圧電素子PZが伸張してキャビティ32内の機能液FDが押し出される、すなわち微小液滴Fbが吐出される。微小液滴Fbを吐出すると、圧電素子駆動電圧VDPの電圧値は初期電圧まで戻り、圧電素子PZの駆動による微小液滴Fbの吐出動作が終了する。
さらに、制御装置40には、I/F部49を介してレーザ駆動回路52が接続されている。そのレーザ駆動回路52には、遅延パルス生成回路61とスイッチ回路62が備えられている。遅延パルス生成回路61は、ラッチ回路57のラッチした吐出制御信号SIを、所定の時間(待機時間T)だけ遅延させたパルス信号(開閉信号GS2)を生成し、同開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力する。
尚、本実施形態における前記待機時間Tは、以下の時間に設定されている。すなわち、待機時間Tは、圧電素子PZの吐出動作の開始時(開閉信号GS1の立ち上がった時)から微小液滴Fbの着弾時までの時間(吐出時間Tb)に前記目標照射時間Ta(=L/Vy=500マイクロ秒)を加算した時間(待機時間T=Ta+Tb)に設定されている。換言すれば、待機時間Tは、圧電素子PZの吐出動作の開始時から、微小液滴Fbの液滴径が目標ドット径Raに到達するまでの時間に設定されている。
従って、レーザ駆動回路52は、微小液滴Fbの液滴径が目標ドット径Raになる時に、開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力する。
スイッチ回路62には、各半導体レーザアレイLDに対応するスイッチ素子Sb1〜Sb16が備えられている。各スイッチ素子Sb1〜Sb16の入力側には、電源回路48の生成した共通のレーザ駆動電圧VDLが入力され、出力側には対応する各半導体レーザアレイLD(LD1〜LD16)に接続されている。そして、各スイッチ素子Sb1〜Sb16には、遅延パルス生成回路61から対応する開閉信号GS2が入力され、同開閉信号GS2に応じてレーザ駆動電圧VDLを半導体レーザアレイLDに供給するか否かを制
御するようになっている。
すなわち、本実施形態の液滴吐出装置20は、電源回路48の生成したレーザ駆動電圧VDLを、各スイッチ素子Sb1〜Sb16を介して対応する各半導体レーザアレイLDに共通に印加するとともに、そのスイッチ素子Sb1〜Sb16の開閉を、制御装置40(制御部43)の供給する吐出制御信号SI(開閉信号GS2)によって制御するようにしている。そして、スイッチ素子Sb1〜Sb16が閉じると、同スイッチ素子Sb1〜Sb16に対応する半導体レーザアレイLD1〜LD16にレーザ駆動電圧VDLが供給され、対応する半導体レーザアレイLDからレーザ光Bが出射される。
従って、レーザ駆動回路52は、微小液滴Fbの液滴径が目標ドット径Raになる時に、対応するスイッチ素子Sb1〜Sb16を閉じて、対応する半導体レーザアレイLD1〜LD16からレーザ光Bを出射させる。
尚、本実施形態における遅延パルス生成回路61では、開閉信号GS2のパルス時間幅を、1つのセルCがレーザ光B(ビーム径)を通過する時間(パルス時間幅Tsg=Ra/Vy)に設定している。
そして、図10に示すように、ラッチ信号LATがヘッド駆動回路51に入力されると、待機時間Tを経過した時に、開閉信号GS2が立ち上がり、対応する半導体レーザアレイLDにレーザ駆動電圧VDLが印加される。すると、対応する半導体レーザアレイLDからレーザ光Bが出射され、開閉信号GS2のパルス時間幅Tsg分だけ、レーザ光Bの照射が行われる。この間に、目標ドット径Raの微小液滴Fbが、液状レンズLZで集光されるレーザ光Bを通過する。そして、開閉信号GS2が立さがると、レーザ駆動電圧VDLの供給が遮断されて、半導体レーザアレイLDによる乾燥・焼成が終了する。
制御装置40には、I/F部49を介して基板検出装置53が接続されている。基板検出装置53は、基板2の端縁を検出し、制御装置40によって吐出ヘッド30(ノズルN)の直下を通過する基板2の位置を算出する際に利用される。
制御装置40には、I/F部49を介してX軸モータ駆動回路54が接続され、X軸モータ駆動回路54にX軸モータ駆動制御信号を出力するようになっている。X軸モータ駆動回路54は、制御装置40からのX軸モータ駆動制御信号に応答して、前記キャリッジ29を往復移動させるX軸モータMXを正転又は逆転させるようになっている。そして、例えば、X軸モータMXを正転させると、キャリッジ29はX矢印方向に移動し、逆転させるとキャリッジ29は反X矢印方向に移動するようになっている。
制御装置40には、前記X軸モータ駆動回路54を介してX軸モータ回転検出器54aが接続され、X軸モータ回転検出器54aからの検出信号が入力される。制御装置40は、この検出信号に基づいて、X軸モータMXの回転方向及び回転量を検出し、吐出ヘッド30(キャリッジ29)のX矢印方向の移動量と、移動方向とを演算するようになっている。
制御装置40には、I/F部49を介してY軸モータ駆動回路55が接続され、RAM44に格納される速度データIbを参照して、Y軸モータ駆動回路55にY軸モータ駆動制御信号を出力するようになっている。Y軸モータ駆動回路55は、制御装置40からのY軸モータ駆動制御信号に応答して、前記基板ステージ23を往復移動させるY軸モータMYを正転又は逆転させ、同基板ステージ23(着弾した微小液滴Fb)を液滴搬送速度Vy(200mm/秒)で移動するようになっている。例えば、Y軸モータMYを正転させると、基板ステージ23(基板2)は液滴搬送速度VyでY矢印方向に移動し、逆転さ
せると、基板ステージ23(基板2)は液滴搬送速度Vyで反Y矢印方向に移動する。
制御装置40には、前記Y軸モータ駆動回路55を介してY軸モータ回転検出器55aが接続され、Y軸モータ回転検出器55aからの検出信号が入力される。制御装置40は、Y軸モータ回転検出器55aからの検出信号に基づいて、Y軸モータMYの回転方向及び回転量を検出し、吐出ヘッド30に対する基板2のY矢印方向の移動方向及び移動量を演算する。
次に、液滴吐出装置20を使って識別コード10を基板2の裏面2bに形成する方法について説明する。
まず、図5に示すように、往動位置に位置する基板ステージ23上に、基板2を、裏面2bが上側になるように配置固定する。このとき、基板2のY矢印方向側の辺は、案内部材26より反Y矢印方向側に配置されている。
この状態から、制御装置40は、X軸モータMXを駆動制御し、キャリッジ29(吐出ヘッド30)を往動位置からX矢印方向に搬送させる。そして、基板2がY矢印方向に移動したときに、各吐出ノズルN(照射ノズル30n)の直下を、対応するセルCが通過する位置に、キャリッジ29をセットする。続いて、制御装置40は、加圧ポンプ38を駆動制御し、透過液FTの圧力を、レンズ形成圧力にセットする。そして、照射ノズル30nに、所定の液状レンズLZを形成する。
この状態から、制御装置40は、Y軸モータMYを駆動制御し、基板ステージ23を介して、基板2を液滴搬送速度Vy(200mm/秒)でY矢印方向に搬送させる。やがて、基板検出装置53が基板2のY矢印側の端縁を検出すると、制御装置40は、Y軸モータ回転検出器55aからの検出信号に基づいて、1行目のセルC(黒セルC1)が着弾位置Paまで搬送されたかどうか演算する。
この間、制御装置40は、コード作成プログラムに従って、RAM44に格納したビットマップデータBMDに基づく吐出制御信号SIと、駆動波形生成回路46で生成した圧電素子駆動電圧VDPをヘッド駆動回路51に出力する。また、制御装置40は、電源回路48で生成したレーザ駆動電圧VDLをレーザ駆動回路52に出力する。そして、制御装置40は、ラッチ信号LATを出力するタイミングを待つ。
そして、1行目のセルC(黒セルC1)が着弾位置Paまで搬送されると、制御装置40は、ラッチ信号LATをヘッド駆動回路51に出力する。
ヘッド駆動回路51は、制御装置40からのラッチ信号LATを受けると、吐出制御信号SIに基づいて開閉信号GS1を生成し、その開閉信号GS1をスイッチ回路59に出力する。そして、閉じた状態のスイッチ素子Sa1〜Sa16に対応する圧電素子PZに圧電素子駆動電圧VDPを供給し、図7に示すように、対応するノズルNから、圧電素子駆動電圧VDPに相対する微小液滴Fbを一斉に吐出する。
そして、開閉信号GS1が立ち上がった時(圧電素子PZの吐出動作の開始時)から吐出時間Tbを経過すると、吐出された微小液滴Fbが、一斉に着弾位置Pa(黒セルC1)に着弾する。
一方、ヘッド駆動回路51がラッチ信号LATを受けると、レーザ駆動回路52(遅延パルス生成回路61)は、ラッチ回路57のラッチした吐出制御信号SIを受けて、開閉信号GS2の生成を開始し、その開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力するタイミングを待つ。この間、制御装置40は、基板2をY矢印方向に移動させ、着弾した微小液滴Fbを、照射位置Pbに向かって、液滴搬送速度Vy(200mm/秒)で移動する。
そして、着弾時から目標照射時間Ta(=L/Vy=500マイクロ秒)だけ経過すると、換言すれば、圧電素子PZが吐出動作を開始してから待機時間T(=Ta+Tb)だけ経過すると、図8に示すように、着弾位置Paの微小液滴Fbが、目標ドット径Raに濡れ広がった状態で、照射位置Pbに到達する。
この時、レーザ駆動回路52は、遅延パルス生成回路61の生成した開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力し、閉じた状態のスイッチ素子Sb1〜Sb16に対応する半導体レーザアレイLDに、レーザ駆動電圧VDLを供給する。すなわち、対応する半導体レーザアレイLDから、レーザ光Bを一斉に出射する。出射されたレーザ光Bは、照射ノズル30nに形成した液状レンズLZによって集光され、目標ドット径Raの微小液滴Fbに、一斉に照射される。
これによって、1行目の黒セルC1内に着弾した各微小液滴Fbには、その液滴径が目標ドット径Raとなる時に、集光したレーザ光Bが一斉に照射される。そして、レーザ光Bの照射された各微小液滴Fbの分散媒が蒸発し、その金属微粒子が焼成されて、セルC(黒セルC1)に整合した目標ドット径Raの各ドットDが形成される。
以後、同様に、制御装置40は、基板2を液滴搬送速度Vyで移動させながら、各行のセルCが着弾位置Paに到達する毎に、その黒セルC1に対応するノズルNから、微小液滴Fbを一斉に吐出し、その着弾時から目標照射時間Taを経過する時に、同微小液滴Fbに対して、一斉にレーザ光Bが照射される。
そして、コード形成領域Sに形成される識別コード10の全てドットDを形成されると、制御装置40は、Y軸モータMYを制御して、基板2を吐出ヘッド30の下方位置から退出させる。
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
(1)上記実施形態によれば、着弾した微小液滴Fbが目標ドット径Raになるまでの時間(目標照射時間Ta)と、基板ステージ23の速度(搬送速度Vy)に基づいて移動距離Lを決定した。そして、吐出ノズルNから移動距離Lだけ離間した位置に、レーザ光Bを照射可能な照射ノズル30nを設け、その照射ノズル30nから、レーザ光Bを照射するようにした。
その結果、微小液滴Fbが目標ドット径Raとなる時に、その微小液滴Fbに対してレーザ光Bを照射することができる。従って、微小液滴Fbの過剰な濡れ広がりを回避することができ、ドットDの外径を、目標ドット径Raに制御することができる。
しかも、吐出ノズルNに対して、相対的に位置決めされた照射ノズル30nからレーザ光Bを照射するため、レーザ光Bの照射位置の位置ズレを回避することができ、微小液滴Fbに照射するレーザ光Bの位置精度を向上することができる。
従って、レーザ光Bの照射タイミングを早くして、その照射位置精度を向上する分だけ、ドットDのサイズを所望のサイズ、すなわち目標ドット径Raに制御することができる。
(2)上記実施形態によれば、照射ノズル30n内に、吐出可能な透過液FTを供給し、その透過液FTを介して、レーザ光Bを照射するようにした。
その結果、透過液FTを吐出することによって、光路の光学特性を保持することができ、安定したレーザ光Bを照射することができる。従って、ドットDの外径を、安定して目
標ドット径Raに制御することができる。
(3)上記実施形態によれば、照射位置Pbの微小液滴Fbが焦点深度の範囲内となる液状レンズLZを、透過液FTによって形成するようにした。
その結果、レーザ光Bを集光する分だけ、微小液滴Fbに照射するレーザ光Bの強度を増加することができる。しかも、微小液滴Fb等の飛散による汚染を回避した光学系を形成することができ、増加した強度のレーザ光Bを、常に安定して照射することができる。
(4)上記実施形態によれば、透過液FTを吐出ヘッド30の洗浄液で構成するようにした。その結果、吐出ノズルN近傍から洗浄液を供給することができ、吐出ノズルの洗浄効果を向上することができる。従って、微小液滴Fbの形状のバラツキを回避することができ、ドットDのサイズを、より高い精度で制御できる。
(5)上記実施形態によれば、円形孔の照射ノズル30nからレーザ光Bを照射し、照射位置Pbに、目標ドット径Raに相対する内径を有した円形状のビームプロファイルを形成するようにした。
その結果、目標ドット径Raの微小液滴Fbに対して、均一にレーザ光Bを照射することができる。従って、ドットDのサイズを、より高い精度で制御できる。
(6)上記実施形態によれば、半導体レーザアレイLDを液滴吐出ヘッド30内に備えるようにした。その結果、液滴吐出ヘッド30の外側に、別途レーザ出力手段を設ける構成に比べ、より簡便な機械的構成によって、液滴吐出装置20を構成することができる。
(7)上記実施形態によれば、吐出制御信号SIに基づいて、スイッチ素子Sa1〜Sa16に対応する開閉信号GS1を生成し、同吐出制御信号SIに基づいて、スイッチ素子Sb1〜Sb16の開閉信号GS2を生成するようにした。そして、開閉信号GS1が立ち上がった時から待機時間Tを経過する時に、開閉信号GS2が立ち上がるようにした。
その結果、微小液滴Fbを吐出する毎に、確実にレーザ光Bを出射することができ、各ドットDの外径を、確実に目標ドット径Raに制御することができる。
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○上記実施形態では、透過液FTを吐出ヘッド30の洗浄液で構成したが、これに限らず、例えばレーザ光Bを透過する機能液FDの分散媒や、主溶媒で構成してもよく、レーザ光Bを透過する液体であればよい。
○上記実施形態では、照射ノズル30nを円形孔に具体化したが、これに限らず、例えば、断面楕円形の孔で構成してもよい。これによれば、照射位置Pb近傍で、略楕円形のビームプロファイルを形成することができる。そして、その長軸方向を微小液滴Fbの搬送方向(Y矢印方向)にすることによって、微小液滴Fbに照射するレーザ光Bの照射時間を長くすることができる。
○さらには、所望するレーザ光Bの強度分布に相対させて、照射ノズル30nの形状、さらには液状レンズLZの形状や屈折率を変更してもよい。例えば、照射ノズル30nを断面楕円形の孔で構成し、略楕円形のビームプロファイルを形成するとともに、その長軸方向端部で、微小液滴Fbを乾燥させる強度のレーザ光Bを照射し、その中心位置付近で、金属微粒子を焼成させる強度のレーザ光Bを照射するようにしてもよい。
これによれば、微小液滴Fbを乾燥するためのレーザ光Bと、微小液滴Fbを焼成する
ためのレーザ光Bを順次照射することができ、微小液滴Fbを構成する材料の適用範囲を拡大することができる。
○上記実施形態では、加圧ポンプ38によって透過液FTを加圧する構成にした。これに限らず、例えば、透過流路36上の振動板35に圧電素子を設け、その圧電素子の伸張によって加圧する構成にしてもよく、透過液FTの圧力を、レンズ形成圧力に制御可能なものであればよい。
○上記実施形態では、微小液滴Fbを、直接裏面2bに着弾させる構成にしたが、これに限らず、裏面2b上に、レーザ光Bを吸収して熱に変換する光熱変換材料を塗布し、その光熱変換材料上に、微小液滴Fbを着弾させる構成にしてもよい。これによれば、レーザ光Bの光エネルギーに加えて、光熱変換材料の熱エネルギーによって、微小液滴Fbを乾燥させることができ、より高い精度で、ドットDのサイズを制御することができる。
○上記実施形態では、基板2の裏面2bに対して親液性を有する微小液滴Fbを吐出するようにしたが、これに限らず、基板2の裏面2bに対して撥液性を有する微小液滴Fbを吐出するようにしてもよく、或いは微小液滴Fbに対して撥液性を有する基板2に適用してもよい。
○上記実施形態では、基板2上で半球面状に濡れ広がる微小液滴Fbに対してレーザ光Bを照射し、ドットDを形成する構成にした。これに限らす、例えば、多孔性基板(例えば、セラミック多層基板やグリーンシート等)に浸透する微小液滴Fbに対してレーザ光Bを照射し、金属配線等のパターンを形成する構成にしてもよい。
○上記実施形態では、吐出制御信号SIに基づいて開閉信号GS2を生成する構成にした。これに限らず、例えば基板検出装置53の検出信号やY軸モータ回転検出器55a等の検出信号に基づいて開閉信号GS2を生成する構成にしてもよく、微小液滴Fbが照射位置Pbに到達するタイミングで、レーザ光Bを照射可能にする構成であればよい。
○上記実施形態では、レーザ出力手段を半導体レーザアレイLDで具体化したが、これに限らず、例えばCOレーザやYAGレーザであってもよく、機能液FDを透過して、着弾した微小液滴Fbを乾燥可能な光エネルギーのレーザ光Bを出力するレーザであればよい。
○上記実施形態では、吐出ノズルNの数量に相対する半導体レーザアレイLDによってレーザ出力手段を構成したが、これに限らず、レーザ光源から出射された単一のレーザ光Bを、回折素子等の分岐素子によって16分割する構成してもよい。
○上記実施形態では、各半導体レーザアレイLDに対応するスイッチ素子Sb1〜Sb16の開閉によって、レーザ光Bの照射を制御するように構成した。これに限らず、レーザ光Bの光路に開閉自在に構成したシャッタを設け、同シャッタの開閉タイミングによってレーザ光Bの照射を制御するようにしてもよい。
○上記実施形態では、ドットDを半円球状に具体化したが、その形状は限定されるものではなく、例えば、その平面形状が楕円形のドットであったり、バーコードを構成するバーのように線状であったりしてもよい。
○上記実施形態では、パターンをドットDに具体化したが、これに限らず、例えば液晶表示モジュール1に備えられる配向膜やカラーフィルタ、さらには半導体装置等の絶縁膜や金属配線のパターンに具体化してもよく、着弾した微小液滴Fbを、レーザ光Bで乾燥
するパターンであればよい。この場合にも、パターンのサイズを所望のサイズに制御することができる。
○上記実施形態では、基板を透明ガラス基板2に具体化したが、これに限らず、例えばシリコン基板やフレキシブル基板、あるいは金属基板等であってもよい。
○上記実施形態では、加圧手段を圧電素子PZに具体化したが、圧電素子PZ以外の方法で圧力室(キャビティ32)を加圧する加圧手段を用いて実施してもよい。この場合にも、パターンのサイズを所望のサイズに制御することができる。
○上記実施形態では、ドットDを形成するための液滴吐出装置20に具体化したが、例えば、前記絶縁膜や金属配線を形成するための液滴吐出装置に適用してもよい。この場合にも、パターンのサイズを所望のサイズに制御することができる。
○上記実施形態では、ドットD(識別コード10)を液晶表示モジュール1に適用した。これに限らず、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示装置の表示モジュールであってもよく、あるいは平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型装置(FEDやSED等)を備えた表示モジュールであってもよい。
液晶表示モジュールを示す正面図。 本実施形態の識別コードを示す正面図。 同じく、識別コードの側面図。 同じく、識別コードの構成を説明するための説明図。 本実施形態の液滴吐出装置の要部斜視図。 同じく、吐出ヘッドを説明するための概略斜視図。 同じく、吐出ヘッドを説明するための要部断面図。 同じく、吐出ヘッドを説明するための要部断面図。 同じく、液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック回路図。 同じく、圧電素子と半導体レーザアレイの駆動タイミングを説明するタイミングチャート。 従来例の吐出ヘッドを説明する要部断面図。
符号の説明
1…液晶表示モジュール、2…基板、20…液滴吐出噴射装置、23…搬送ステージとしての基板ステージ、30…液滴吐出ヘッド、30n…照射口としての照射ノズル、36…透過流路、B…レーザ光、D…パターンとしてのドット、FT…透過液、Fb…微小液滴、LD…レーザ出力手段を構成する半導体レーザアレイ、LZ…液状レンズ、N…吐出口としての吐出ノズル。

Claims (12)

  1. 液滴を吐出口から基板に向かって吐出する液滴吐出ヘッドと、前記基板に着弾した前記液滴にレーザ光を出力するレーザ出力手段とを備えた液滴吐出装置において、
    前記液滴吐出ヘッドは、
    前記レーザ光を透過する透過液と、
    前記透過液を排出可能に収容して、前記レーザ光を前記吐出口近傍の照射口に導く流路と、
    を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
  2. 請求項1に記載の液滴吐出装置において、
    前記透過液は、前記液滴と相溶性の液体であることを特徴とする液滴吐出装置。
  3. 請求項1又は2記載の液滴吐出装置において、
    前記透過液は、前記吐出口を洗浄するための洗浄液であることを特徴とする液滴吐出装置。
  4. 請求項1〜3のいずれか1つ記載の液滴吐出装置において、
    前記流路は、前記照射口近傍に、前記透過液を撥液する撥液性を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
  5. 請求項1〜4のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
    前記透過液を加圧して、着弾した前記液滴の領域で前記レーザ光を集光するための前記透過液の液状レンズを形成するレンズ形成手段を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
  6. 請求項1〜5のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
    前記照射口は、略円形であることを特徴とする液滴吐出装置。
  7. 請求項1〜6のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
    前記照射口は、略楕円形であることを特徴とする液滴吐出装置。
  8. 請求項1〜7のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
    前記基板を搬送し、前記基板に着弾した液滴を、前記液滴の外径が所定の外径になるタイミングで、前記照射口に相対させる搬送ステージを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
  9. 基板に向かって液滴を吐出する吐出口を備えた液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記吐出口近傍に設けられ、前記基板に着弾した液滴を乾燥するためのレーザ光を照射する照射口を備えたことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  10. 請求項9に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記照射口は、前記レーザ光を透過する透過液を吐出可能に収容し、前記透過液を介して前記レーザ光を照射することを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  11. 請求項10に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記照射口は、着弾した前記液滴の領域で前記レーザ光を集光する液状レンズを形成することを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  12. 請求項9〜11のいずれか1つに記載の液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記レーザ光を出力するレーザ出力手段を備えたことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
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