JP2006232911A - 熱可塑性ポリイミド前駆体組成物およびこれを用いた積層ポリイミドフィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を積層してなる金属箔積層ポリイミドフィルムの熱可塑性ポリイミド層に用いられる熱可塑性ポリイミド前駆体組成物であって、少なくとも(A)ポリアミド酸と、(B)脂肪族第3級アミン、芳香族第3級アミンおよび含窒素複素環化合物からなる群から選ばれる1種以上の化合物を含み、酸無水物がポリアミド酸のカルボキシル基に対して75モル%以下であることを特徴とする熱可塑性ポリイミド前駆体組成物。
【選択図】なし
Description
気化点は、熱重量測定装置TGA−50(島津製作所(株)製)を用いて測定した。15mg以上20mg以下のサンプルをとり、40℃から400℃まで10℃/分の昇温速度で昇温して、99重量%が気化したときの温度を気化点とした。
粘度は、E型粘度計((株)トキメック製)を用いて25℃で測定した。熱可塑性ポリイミド前駆体組成物調合1時間後の粘度(η1h)と、調合後25℃で24時間保管後の粘度(η24h)を測定し、粘度変化率を下記式で求めた。
粘度変化率(%)={(η24h−η1h)/η1h}×100(%)
(3)イミド化率
熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を塗布後、所定の条件で熱処理した。イミド化率を、FTIR−ATRによって測定した。
装置:FTS−55A(Bio−Rad社製)
条件:ATRアタッチメント(Ge45°)、光源;特殊セラミックス、検出器;MCT、分解能;4cm−1、積算回数;128回。
イミド化率(%)={[A1380cm−1/A1515cm−1](設定温度)/[A1380cm−1/A1515cm−1](350℃)}×100(%)
Aは、その波数における吸光度を示す。
銅箔積層ポリイミドフィルムの銅箔を塩化第2鉄溶液でエッチングして2mm幅のパターンを形成した。この2mm幅の銅箔層を“テンシロン”UTM−4−100(TOYO-BOLDWIN社製)にて引っ張り速度50mm/分、90度剥離で測定した。
実施例の方法で熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を塗布して熱処理を行ったサンプルの膜厚均一性について評価した。長手方向の膜厚変化が5%以下である場合を○、5%よりも大きく10%以下である場合を△、10%よりも大きい場合を×とした。
実施例の方法で積層ポリイミドフィルムと金属箔とを加熱圧着したサンプルの発泡について目視評価した。発泡がまったくない場合を○、1mの間に1〜3個ある場合を△、1mの間に4個以上ある場合を×とした。
BPDA :3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(三菱化学(株)製)
APB :1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(三井化学(株)製)
TPE−R:1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(和歌山精化(株)製)
DAE :4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(和歌山精化(株)製)
DMAc :N,N−ジメチルアセトアミド(和光純薬(株)製)
実施例1
温度計、乾燥窒素導入口、温水、冷水による加熱冷却装置および撹拌装置をつけた反応釜に、APB29.2g(0.1モル)、DMAc400gを仕込み、30℃で撹拌して完全に溶解させた。次に、30℃でBPDA29.4g(0.1モル)、DMAc100gを仕込み、60℃で4時間反応させてポリアミド酸ワニスを得た。ここにイミダゾール1.4g(0.02モル)およびDMAc27gを仕込み、ポリマー濃度10重量%、粘度5000mPa・sの熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。調合24時間後に粘度を測定すると、5000mPa・sであり粘度変化率は0%であった。
実施例1と同様にポリアミド酸ワニスを重合した。表1に示す量のイミダゾールを仕込み、表1に示すポリマー濃度になるようにDMAcを仕込み、粘度5000mPa・sの熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。この熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を用いて、実施例1と同様の実験を行った結果を表1に示した。
実施例1と同様にポリアミド酸ワニスを重合した。ここにDMAc27gを仕込み、ポリマー濃度10.0重量%、粘度5000mPa・sの熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。
実施例1と同様にポリアミド酸ワニスを重合した。ここに、表1に示す量のイミダゾール、無水酢酸、およびDMAc402gを仕込み、ポリマー濃度6.1重量%、粘度5000mPa・sの熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。
実施例1と同様にポリアミド酸ワニスを重合した。ここに、表1に示す量のイミダゾール、無水酢酸、およびDMAc488gを仕込み、ポリマー濃度5.6重量%、粘度5000mPa・sの熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。
実施例1と同様にポリアミド酸ワニスを重合した。ここに、表1に示す量のイミダゾール、無水酢酸を仕込み、表1に示すポリマー濃度になるようにDMAcを仕込み、粘度5000mPa・sの熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。この熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を用いて、実施例1と同様の実験を行った結果を表1に示した。
実施例1と同様に熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。この熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を用いて、熱処理温度を各々160℃、180℃に代えた以外は実施例1と同様に実験を行った結果を表1に示した。
実施例1と同様にポリアミド酸ワニスを重合した。ここに、表1に示す量のトリエチルアミン、N,N−ジメチルアニリン、イソキノリン、2−メチルイミダゾール、または2−エチル−4−メチルイミダゾールを仕込み、表1に示すポリマー濃度になるようにDMAcを仕込み、粘度5000mPa・sの熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。この熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を用いて、実施例1と同様の実験を行った結果を表1に示した。
温度計、乾燥窒素導入口、温水、冷水による加熱冷却装置および撹拌装置をつけた反応釜にTPE−R29.2g(0.1モル)、DMAc400gを仕込み、30℃で撹拌して完全に溶解させた。次に、30℃でBPDA29.4g(0.1モル)、DMAc100gを仕込み、60℃で4時間反応させてポリアミド酸ワニスを得た。これにイミダゾール1.4g(0.02モル)およびDMAc27gを仕込み、粘度5000mPa・sの熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。この熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を用いて、実施例1と同様の実験を行った結果を表1に示した。
温度計、乾燥窒素導入口、温水、冷水による加熱冷却装置および撹拌装置をつけた反応釜にDAE20g(0.1モル)、DMAc400gを仕込み、30℃で撹拌して完全に溶解させた。次に、30℃でBPDA29.4g(0.1モル)、DMAc50gを仕込み、60℃で4時間反応させてポリアミド酸ワニスを得た。これにイミダゾール1.4g(0.02モル)およびDMAc44gを仕込み、粘度5000mPa・sの熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を調合した。この熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を用いて、実施例1と同様の実験を行った結果を表1に示した。
Claims (5)
- 耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を積層してなる金属箔積層ポリイミドフィルムの熱可塑性ポリイミド層に用いられる熱可塑性ポリイミド前駆体組成物であって、少なくとも(A)ポリアミド酸と、(B)脂肪族第3級アミン、芳香族第3級アミンおよび含窒素複素環化合物からなる群から選ばれる1種以上の化合物を含み、酸無水物がポリアミド酸のカルボキシル基に対して75モル%以下であることを特徴とする熱可塑性ポリイミド前駆体組成物。
- (B)脂肪族第3級アミン、芳香族第3級アミンおよび含窒素複素環化合物からなる群から選ばれる1種以上の化合物を、ポリアミド酸のカルボキシル基に対して1モル%以上75モル%以下含有する請求項1記載の熱可塑性ポリイミド前駆体組成物。
- (B)脂肪族第3級アミン、芳香族第3級アミンおよび含窒素複素環化合物からなる群から選ばれる1種以上の化合物の気化点が250℃以上である請求項1記載の熱可塑性ポリイミド前駆体組成物。
- 耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に請求項1〜3いずれかに記載の熱可塑性ポリイミド前駆体組成物をロールトゥーロールで塗布する工程と、熱処理する工程とを有する積層ポリイミドフィルムの製造方法。
- 請求項4記載の製造方法で得られた積層ポリイミドフィルムに金属箔を積層してなる金属箔積層ポリイミドフィルム。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010518222A (ja) * | 2007-02-09 | 2010-05-27 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリイミド製造方法およびこれにより製造されたポリイミド |
JP2012207196A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Ube Industries Ltd | 電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極 |
WO2013035806A1 (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 |
KR101657084B1 (ko) * | 2015-12-11 | 2016-09-13 | (주)상아프론테크 | 2차 전지 바인더용 수용성 폴리이미드 전구체, 이의 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 2차 전지용 수용성 바인더 |
KR101657081B1 (ko) * | 2015-12-11 | 2016-09-13 | (주)상아프론테크 | 2차 전지 바인더용 수용성 폴리이미드 전구체, 이의 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 2차 전지용 수용성 바인더 |
JP2016187913A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅張積層板及び回路基板 |
JPWO2018062296A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2019-07-18 | 住友化学株式会社 | ポリイミド系高分子ワニスの製造方法、ポリイミド系高分子フィルムの製造方法、及び、透明ポリイミド系高分子フィルム |
CN112980186A (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-18 | 富士胶片商业创新有限公司 | 聚酰亚胺前体溶液及聚酰亚胺膜的制造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11157026A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Ube Ind Ltd | 積層体およびその製法 |
JP2000043211A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-15 | Ube Ind Ltd | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体 |
JP2000176357A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-27 | Arisawa Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント両面基板用フィルムの製造方法 |
JP2001342270A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシートの製造方法及び耐熱性ボンディングシートを用いた銅張積層板 |
JP2003165850A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-10 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2003200545A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-07-15 | Toray Ind Inc | 積層フィルムおよびその製造方法 |
JP2004315601A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Ube Ind Ltd | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製造法および積層体 |
-
2005
- 2005-02-23 JP JP2005046940A patent/JP2006232911A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11157026A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Ube Ind Ltd | 積層体およびその製法 |
JP2000043211A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-15 | Ube Ind Ltd | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体 |
JP2000176357A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-27 | Arisawa Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント両面基板用フィルムの製造方法 |
JP2001342270A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシートの製造方法及び耐熱性ボンディングシートを用いた銅張積層板 |
JP2003200545A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-07-15 | Toray Ind Inc | 積層フィルムおよびその製造方法 |
JP2003165850A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-10 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2004315601A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Ube Ind Ltd | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製造法および積層体 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010518222A (ja) * | 2007-02-09 | 2010-05-27 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリイミド製造方法およびこれにより製造されたポリイミド |
JP2012207196A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Ube Industries Ltd | 電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極 |
WO2013035806A1 (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 |
CN103930470A (zh) * | 2011-09-09 | 2014-07-16 | 宇部兴产株式会社 | 水性聚酰亚胺前体溶液组合物,以及制备水性聚酰亚胺前体溶液组合物的方法 |
US11407857B2 (en) | 2011-09-09 | 2022-08-09 | Ube Industries, Ltd. | Method for producing aqueous polyimide precursor solution composition |
JP2016187913A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅張積層板及び回路基板 |
KR101657084B1 (ko) * | 2015-12-11 | 2016-09-13 | (주)상아프론테크 | 2차 전지 바인더용 수용성 폴리이미드 전구체, 이의 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 2차 전지용 수용성 바인더 |
KR101657081B1 (ko) * | 2015-12-11 | 2016-09-13 | (주)상아프론테크 | 2차 전지 바인더용 수용성 폴리이미드 전구체, 이의 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 2차 전지용 수용성 바인더 |
JPWO2018062296A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2019-07-18 | 住友化学株式会社 | ポリイミド系高分子ワニスの製造方法、ポリイミド系高分子フィルムの製造方法、及び、透明ポリイミド系高分子フィルム |
CN112980186A (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-18 | 富士胶片商业创新有限公司 | 聚酰亚胺前体溶液及聚酰亚胺膜的制造方法 |
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