JP2006188593A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006188593A5
JP2006188593A5 JP2005001015A JP2005001015A JP2006188593A5 JP 2006188593 A5 JP2006188593 A5 JP 2006188593A5 JP 2005001015 A JP2005001015 A JP 2005001015A JP 2005001015 A JP2005001015 A JP 2005001015A JP 2006188593 A5 JP2006188593 A5 JP 2006188593A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicone resin
resin composition
measured
positive number
melt viscosity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005001015A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006188593A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005001015A priority Critical patent/JP2006188593A/ja
Priority claimed from JP2005001015A external-priority patent/JP2006188593A/ja
Priority to EP05820222A priority patent/EP1833917B1/en
Priority to PCT/JP2005/023445 priority patent/WO2006073056A1/en
Priority to AT05820222T priority patent/ATE444338T1/de
Priority to KR1020077015458A priority patent/KR20070092726A/ko
Priority to DE602005016968T priority patent/DE602005016968D1/de
Priority to CN2005800460555A priority patent/CN101098937B/zh
Priority to US11/813,339 priority patent/US20080319144A1/en
Priority to TW094146573A priority patent/TW200630436A/zh
Publication of JP2006188593A publication Critical patent/JP2006188593A/ja
Publication of JP2006188593A5 publication Critical patent/JP2006188593A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2005001015A 2005-01-05 2005-01-05 シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂 Pending JP2006188593A (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005001015A JP2006188593A (ja) 2005-01-05 2005-01-05 シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂
US11/813,339 US20080319144A1 (en) 2005-01-05 2005-12-15 Silicone Resin Composition, Curable Resin Composition, and Cured Resin
KR1020077015458A KR20070092726A (ko) 2005-01-05 2005-12-15 실리콘 수지 조성물, 경화성 수지 조성물 및 경화된 수지
PCT/JP2005/023445 WO2006073056A1 (en) 2005-01-05 2005-12-15 Silicone resin composition, curable resin composition, and cured resin
AT05820222T ATE444338T1 (de) 2005-01-05 2005-12-15 Silikonharzzusammensetzung, härtbare harzzusammensetzung und gehärtetes harz
EP05820222A EP1833917B1 (en) 2005-01-05 2005-12-15 Silicone resin composition, curable resin composition, and cured resin
DE602005016968T DE602005016968D1 (de) 2005-01-05 2005-12-15 Silikonharzzusammensetzung, härtbare harzzusammensetzung und gehärtetes harz
CN2005800460555A CN101098937B (zh) 2005-01-05 2005-12-15 有机硅树脂组合物，可固化的树脂组合物和固化的树脂
TW094146573A TW200630436A (en) 2005-01-05 2005-12-26 Silicone resin composition, curable resin composition, and cured resin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005001015A JP2006188593A (ja) 2005-01-05 2005-01-05 シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006188593A JP2006188593A (ja) 2006-07-20
JP2006188593A5 true JP2006188593A5 (https=) 2008-01-24

Family

ID=36118106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005001015A Pending JP2006188593A (ja) 2005-01-05 2005-01-05 シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20080319144A1 (https=)
EP (1) EP1833917B1 (https=)
JP (1) JP2006188593A (https=)
KR (1) KR20070092726A (https=)
CN (1) CN101098937B (https=)
AT (1) ATE444338T1 (https=)
DE (1) DE602005016968D1 (https=)
TW (1) TW200630436A (https=)
WO (1) WO2006073056A1 (https=)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008111761A1 (en) * 2007-03-09 2008-09-18 Kolon Industries, Inc. Organic polysiloxane, adhesive composition comprising the same, and rubber stiffener treated thereby
WO2009075191A1 (ja) * 2007-12-12 2009-06-18 Dow Corning Toray Co., Ltd. 熱可塑性難燃樹脂組成物、該樹脂組成物からなる難燃繊維およびその製造方法、並びに熱可塑性樹脂用シリコーン系難燃剤およびその製造方法
JP2012116892A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Hitachi Chemical Co Ltd 難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP5830041B2 (ja) * 2013-01-24 2015-12-09 信越化学工業株式会社 ポリシロキサン含有レジスト下層膜形成用組成物、及びこれを用いたパターン形成方法
JP2016526069A (ja) 2013-05-17 2016-09-01 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 硬化性組成物、硬化された物品の調製方法、及び該方法により形成された硬化物品
JP6317978B2 (ja) * 2014-03-31 2018-04-25 株式会社ダイセル 硬化性組成物及び成形体
JP6707516B2 (ja) * 2015-02-25 2020-06-10 ダウ・東レ株式会社 硬化性粒状シリコーン組成物、およびその製造方法
CN105551574A (zh) * 2016-02-01 2016-05-04 安徽红旗电缆集团有限公司 一种船舶用碳化钨电缆
CN105609184A (zh) * 2016-02-01 2016-05-25 安徽华峰电缆集团有限公司 一种耐高温防水电缆
CN105575466A (zh) * 2016-02-01 2016-05-11 安徽红旗电缆集团有限公司 一种三聚氰胺树脂电缆
CN105551576A (zh) * 2016-02-01 2016-05-04 安徽渡江电缆集团有限公司 一种计算机用低烟无卤电缆
CN105590667A (zh) * 2016-02-03 2016-05-18 安徽华联电缆集团有限公司 一种添加聚氨酯丙烯酸酯的高性能电缆
KR102873949B1 (ko) 2018-10-30 2025-10-22 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화 반응성 실리콘 조성물 및 그 경화물 및 이들의 용도
KR102912731B1 (ko) 2018-12-27 2026-01-16 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
TWI843786B (zh) 2018-12-27 2024-06-01 日商陶氏東麗股份有限公司 固化性聚矽氧組合物、其固化物及其製造方法
TWI844606B (zh) 2018-12-27 2024-06-11 日商陶氏東麗股份有限公司 具有熱熔性之固化性聚矽氧薄片之製造方法
WO2020203306A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法
CN113631659B (zh) 2019-03-29 2023-05-05 陶氏东丽株式会社 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法
KR102952088B1 (ko) 2019-03-29 2026-04-15 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
US12134697B2 (en) 2019-12-27 2024-11-05 Dow Toray Co., Ltd. Curable hot-melt silicone composition, cured material thereof, and laminate containing curable hot-melt silicone composition or cured material thereof
EP4159810A4 (en) * 2020-06-02 2024-09-04 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. PHENOLIC RESIN COMPOSITION FOR FRICTION MATERIAL
KR20230122649A (ko) * 2020-12-25 2023-08-22 다우 도레이 캄파니 리미티드 적층체의 제조방법
CN112898586B (zh) * 2021-01-22 2022-04-22 南京大学 一种含环氧基超支化有机硅树脂及其复合物的制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3059776B2 (ja) * 1991-05-27 2000-07-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム粉状物の製造方法
US5645941A (en) * 1992-11-19 1997-07-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone resin/silicone rubber composite material
JPH06220778A (ja) * 1993-01-28 1994-08-09 Kanebo Ltd 繊維構造物の防皺加工法
JP3318408B2 (ja) * 1993-10-06 2002-08-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 粉状シリコーン硬化物およびその製造方法
JP2002020719A (ja) * 2000-07-11 2002-01-23 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
JP4948716B2 (ja) * 2001-06-29 2012-06-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP4050070B2 (ja) * 2002-02-28 2008-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006188593A5 (https=)
JP4356038B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法及び表面実装用電子部品
JP5276000B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
JP2009263635A (ja) 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品
EP1476493A1 (en) Curable compositions containing benzoxazine
JP5199663B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
JP6236222B2 (ja) シアネートエステル系組成物及びその用途
TWI437013B (zh) 苯并（ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ）系組成物及其熱硬化物與清漆
Chen et al. Influence of polyamide 6 as a charring agent on the flame retardancy, thermal, and mechanical properties of polypropylene composites
JPWO2009096400A1 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法及び表面実装用電子部品
JP2017057417A (ja) ハロゲン系難燃ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物、及び製造方法
WO2009037858A1 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
JP5257778B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品
TW574316B (en) High-melting polyamide composition for electronic applications
CN107936566A (zh) 一种用于阻燃电缆的可陶瓷化硅橡胶复合材料及其制造方法
CN104650556A (zh) 高阻燃高强度改性pc/pbt合金及其制备方法
CN104262930B (zh) 含硫和氮有机硅阻燃剂的聚碳酸酯组合物及制备方法
JP2012052025A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP5011825B2 (ja) 耐熱性樹脂組成物、及び表面実装用電子部品
JP6179720B2 (ja) シアネートエステル樹脂組成物
CN112876820B (zh) 一种聚对苯二甲酸乙二醇酯复合材料
JP2014028923A (ja) 硬化性樹脂組成物及び封止材
TWI354689B (https=)
CN121135994A (zh) 一种有机硅改性聚苯并噁嗪热固性材料及其制备方法和应用
CN120795560A (zh) 一种阻燃pet的制备方法