JP2006170469A - 電装品ユニットおよび空気調和機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電装品ユニット5は、複数の電装品50a−50dと、第1基板51および第2基板52と、冷却部53とを備える。第1基板51および第2基板52には、電装品50a−50dが実装される。冷却部53は、第1基板51および第2基板52に対向した板状の外形を呈し、流体が流れる伝熱管59を内部に有する。
【選択図】 図4
Description
この電装品ユニットでは、冷却部の内部を流れる流体によって電装品から発生する熱を放熱させることができ、電装品を効率よく冷却することができる。また、冷却部は、基板に対向した板状の外形を呈するため、フィンなどが設けられるヒートシンクと比べて簡素な形状となっている。このため、基板、電装品、冷却部の配置の自由度が高く、電装品ユニットの小型化が容易である。
この電装品ユニットでは、電装品と基板と冷却部とがユニット化されているため、冷却部が電装品ユニットの外部に設けられる場合と比べて、電装品ユニットの配置の自由度を向上させることができる。
この電装品ユニットでは、基板と冷却部とは互いに平行に積層されるため、基板と冷却部とをよりコンパクトに構成することができる。このため、電装品ユニットの小型化がより容易である。
この電装品ユニットでは、電装品がケーシングの内部に密閉されている。このため、電装品を塵埃の侵入などの外部環境による悪影響から保護することができる。また、従来の電装品ユニットにおいて電装品をケーシングの内部に密閉した場合には、電装品の放熱が困難となる不具合が生じるが、本発明では、電装品を内部に密閉した場合でも冷却部によって適切に放熱を行うことができる。
この電装品ユニットでは、電装品と基板と冷却部とケーシングとがユニット化されているため、冷却部が電装品ユニットの外部に設けられている場合と比べて、電装品ユニットの配置の自由度を向上させることができる。
この電装品ユニットでは、冷却部が基板に接触しているため、基板に実装された電装品から基板に伝わった熱を冷却部から効率よく放熱することができ、効率よく冷却することができる。
この電装品ユニットでは、冷却部が強発熱部品に接触しているため、発熱量が特に多い強発熱部品を効率よく冷却することができる。
この電装品ユニットでは、伝熱部材を介して強発熱部品を冷却することができる。このため、冷却部と強発熱部品との配置の自由度を向上させることができる。
この電装品ユニットでは、第1伝熱部と第2伝熱部とが異なる熱抵抗を有することによって、第1伝熱部と第2伝熱部とのそれぞれから伝達される熱量を調整することができる。従って、第1伝熱部に接触する電装品と、第2伝熱部に接触する電装品との冷却をそれぞれ調整することができる。これにより、電装品ごとに最適な温度に冷却することができる。
この電装品ユニットでは、冷却部の両面にそれぞれ基板が対向するように第1基板と第2基板とが配置される。このため、第1基板と冷却部と第2基板とをコンパクトに配置することができ、電装品ユニットをより容易に小型化することができる。
この電装品ユニットでは、冷却能力の異なる第1冷却部と第2冷却部とによって、電装品を部品毎に異なる冷却能力で冷却することができる。このため、部品毎に最適な温度に冷却することができる。
この電装品ユニットでは、第1冷却部と第2冷却部とでは内部を流れる冷媒の流量が異なることによって、第1冷却部の冷却能力と第2冷却部の冷却能力とを異ならせることができる。
この電装品ユニットでは、冷却部の一部が屈曲した形状となっているため、冷却が必要な電装品を3次元的に配置することが可能である。このため、この電装品ユニットでは、電装品のレイアウトの自由度を向上させることができる。
この電装品ユニットでは、冷却部によって電装品を効率よく冷却することができるため、従来の電装品ユニットのように伝熱性の高い金属製の基板を用いる必要性が低い。従って、樹脂製の基板を用いることによって、金属製の基板を用いる場合よりもコストを低減させることができる。
第16発明の空気調和機は、第15発明の空気調和機であって、第2膨張弁と、制御部とをさらに備える。第2膨張弁は、分岐冷媒回路に設けられ冷却部へと流れる冷媒を膨張させる。制御部は、第2膨張弁を制御する。
第17発明の空気調和機は、第16発明の空気調和機であって、電装品の温度を検知する温度センサーをさらに備える。そして、制御部は、温度センサーが検知した温度に基づいて第2膨張弁を制御する。
第18発明の空気調和機は、第17発明の空気調和機であって、制御部は、温度センサーによって検知される温度が一定となるように第2膨張弁を制御する。
この空気調和機では、制御部が第2膨張弁を制御することによって、温度センサーによって検知される温度が一定となるように冷媒を調整することができる。これにより、電装品の温度を一定に維持するように電装品を冷却することができ、温度変化による負担を緩和することができる。
この空気調和機では、電装品ユニットが室外機内に設けられる。空気調和機の室外機には、強電部品が配置されることが多いため、電装品の発熱が大きい。しかし、本発明では、冷却部によって電装品を適切に冷却することができる。
第2発明にかかる電装品ユニットでは、冷却部が電装品ユニットの外部に設けられる場合と比べて、電装品ユニットの配置の自由度を向上させることができる。
第4発明の電装品ユニットでは、電装品を塵埃の侵入などの外部環境による悪影響から保護することができる。また、電装品が内部に密閉されていても、冷却部によって適切に放熱を行うことができる。
第6発明の電装品ユニットでは、基板に実装された電装品から基板に伝わった熱を冷却部から効率よく放熱することができ、効率よく冷却することができる。
第7発明の電装品ユニットでは、冷却部が強発熱部品に接触しているため、発熱量が特に多い強発熱部品を効率よく冷却することができる。
第9発明の電装品ユニットでは、第1伝熱部と第2伝熱部とのそれぞれから伝達される熱量を調整することができるため、電装品ごとに最適な温度に冷却することができる。
第10発明の電装品ユニットでは、第1基板と冷却部と第2基板とをコンパクトに配置することができ、電装品ユニットをより容易に小型化することができる。
第12発明の電装品ユニットでは、第1冷却部と第2冷却部とで内部を流れる冷媒の流量が異なることによって、第1冷却部の冷却能力と第2冷却部の冷却能力とを異ならせることができる。
第14発明の電装品ユニットでは、樹脂製の基板を用いることによって、金属製の基板を用いる場合よりもコストを低減させることができる。
第15発明の空気調和機では、冷却部を流れる流体として、空気調和機の冷媒回路の冷媒を利用することができるため、冷却部の冷却能力をより向上させることができる。
第17発明の空気調和機では、電装品の温度に基づいて冷却の制御を行うことができるため、電装品の温度をより適切に調整することができる。
第18発明の空気調和機では、電装品の温度を一定に維持するように電装品を冷却することができ、温度変化による負担を緩和することができる。
〈空気調和機の全体構成〉
本発明の第1実施形態が採用された空気調和機1の構成の概略を冷媒回路図と共に図1に示す。この空気調和機1は、室内の壁面などに取り付けられる室内機2と、室外に設置される室外機3とを備えている。
室外機3には、圧縮機32と、圧縮機32の吐出側に接続される四路切換弁33と、圧縮機32の吸入側に接続されるアキュムレータ31と、四路切換弁33に接続された室外熱交換器30と、室外熱交換器30に接続された第1電動膨張弁34とが設けられている。第1電動膨張弁34は、フィルタ35および液閉鎖弁36を介して冷媒配管41に接続されており、この冷媒配管41を介して室内熱交換器20の一端と接続される。また、四路切換弁33は、ガス閉鎖弁37を介して冷媒配管42に接続されており、この冷媒配管42を介して室内熱交換器20の他端と接続されている。また、室外機3には、室外熱交換器30での熱交換後の空気を外部に排出するための室外ファン38が設けられている。この室外ファン38は、室外ファンモータ39によって回転駆動される。また、室外機3の内部には、電装品ユニット5が収容されており、圧縮機32、四路切換弁33、第1電動膨張弁34等は、電装品ユニット5と電気的に接続され、電装品ユニット5に設けられた制御部60(図5参照)などによって制御される。
電装品ユニット5は、上述したように室外機3の内部に設けられている。図2に示すように、室外機3の内部は、仕切り板によって通気室SP1と機械室SP2とに分かれている。通気室SP1には、室外ファン38と室外熱交換器30が設けられており、通気室SP1は外気が十分に通るように構成されている。機械室SP2は通気室SP1よりも雨や塵埃が侵入しにくい気密性の高い空間であり、圧縮機32が配置されている。電装品ユニット5は、例えば、機械室SP2の内部であって圧縮機32の上方に配置される。以下、電装品ユニット5の構成について詳細に説明する。
図5に空気調和機1の室外機3の制御ブロック図を示す。
制御部60は、圧縮機32、四路切換弁33、室外ファンモータ39、第1電動膨張弁34、第2電動膨張弁61、第3電動膨張弁62などを制御して空気調和機1の運転を制御する部分であり、上記の制御用マイクロコンピューター50bや制御電源などの電装品によって構成される。温度センサー71は、電装品ユニット5の内部に設けられており、電装品50a−50dの温度を検知して制御部60へと送信する。
(1)
この電装品ユニット5では、主冷媒回路11から分岐された液冷媒が、冷房時においては第2電動膨張弁61によって、暖房時においては第3電動膨張弁62によって減圧され、冷却部53において蒸発することによって、電装品50a−50dから発生した熱を奪う。これにより、電装品50a−50dの冷却のほぼ全てを冷却部53によって行うことができ、電装品50a−50dを効率よく冷却することができる。
(2)
この電装品ユニット5では、電装品50a−50dを効率よく冷却することができるため、従来必要とされていた大型のヒートシンクが不要である。このため、電装品ユニット5の小型化および軽量化が容易である。また、この電装品ユニット5では、空気の通路が不要であるため、冷却効率の向上のために従来電装品ユニット5の内部に設ける必要があった空気の通路を省略することができ、小型化がさらに容易である。
また、フィンが設けられたヒートシンクとは異なり、この電装品ユニット5では、冷却部53の両面で電装品50a−50dを冷却することができる。このため、冷却部53の両面にそれぞれ基板51,52や電装品50a−50dを配置することができ、電装品ユニット5の小型化が容易である。
この電装品ユニット5では、電装品50a−50dの温度を従来よりも低くすることができるため、温度による負荷を低減することができる。従って、電装品50a−50dの高寿命化が可能であり、信頼性が向上する。
(4)
この電装品ユニット5では、電装品50a−50dの温度を低くすることができるため、定格以上の電流を流しても、電装品50a−50dに与える負担を低減することができる。このため、従来よりも容量の小さい電装品50a−50dを使用することができ、コストを低減することができる。
さらに、従来必要であった金属製の基板に代えて樹脂製の基板を用いることができ、コストを削減することもできる。
この電装品ユニット5では、基板51,52と電装品50a−50dとが内部に密閉される。このため、塵埃や水分の侵入を防止することができる。
また、一般に電装品ユニット5の内部に電装品50a−50dが密閉される場合には放熱が困難となるが、この電装品ユニット5では、冷却部53によって効率よく冷却することができるため、密閉による放熱の困難性という不具合を解消することができる。また、冷却部53が低温になる場合には結露の発生が問題となるが、電装品ユニット5が密閉されることによって結露の発生を抑えることができる。
この空気調和機1では、冷却部53によって電装品50a−50dの温度を概ね一定に保つことができる。これにより、電装品50a−50dと基板51,52との接続部および電装品への熱ストレスが緩和される。特に、インバーター50aに含まれるIPM(Intelligent power module)などのパワー素子のはんだ付け部およびワイヤーボンディングを長寿命化することができる。
この空気調和機1では、電装品50a−50dの温度の安定化により、回路および電装品の特性が安定する。このため、設計時のEMIノイズ対策において、測定結果の再現性が向上し、設計工数の削減が可能である。あるいは、温度が高くなるとEMIノイズは低減するため、電装品50a−50dの温度を所望の温度に制御することにより、EMIノイズを所望のレベルに制御することも可能である。
さらに、パワーデバイスにおいては、温度の安定化により、デッドタイムやON特性などが安定する。このため、電装品ユニット5の制御安定性が向上し、信頼性が向上する。
<第2実施形態>
〈電装品ユニットの構成〉
本発明の第2実施形態にかかる電装品ユニット7を図6に示す。電装品ユニット7は、複数の電装品50a−50d、電装品50a−50dが実装された第3基板71および第4基板72、冷却部73、ケーシング54、伝熱部材74などを備えており、これらが一体的にユニット化されている。
第3基板71には、第1実施形態の第1基板51と同様に、インバーター50a、制御用マイクロコンピューター50bなどが実装されている。第4基板72には、第1実施形態の第2基板52と同様に、平滑コンデンサ50dやリアクトル50cが実装されている。第3基板71と第4基板72とは互いに平行に配置されており、第3基板71の実装面と第4基板72の非実装面とが対向するように積層されている。また、第3基板71の実装面と第4基板72の非実装面との間にはシリコーンゲル57が充填されており、第3基板71に実装された電装品50a,50bを被覆している。
〈特徴〉
この電装品ユニット7では、冷却部73を上記のように3次元的な形状とすることにより、電装品50a−50d及び基板71,72の配置の自由度が向上している。すなわち、上記のように第3基板71と第4基板72とを積層させて配置しても各基板71,72に実装された電装品50a−50dを冷却部73によって冷却することが可能である。また、第4基板72と平行に積層される第5基板や第6基板(図示せず)がさらに備えられても、冷却部73によって効率よく冷却することができる。このように、この電装品ユニット7では、電装品50a−50d及び基板71,72の配置の自由度がさらに向上しているため、冷却部73および複数の基板71,72をコンパクトに配置することができ、電装品ユニット7の小型化がさらに容易である。
(1)
上記の実施形態では、冷却部53は、伝熱部材55,56を介して平滑コンデンサ50dやリアクトル50cと熱の伝達を行っているが、冷却部53が、平滑コンデンサ50dやリアクトル50cに直接接触してもよい。
(2)
上記の実施形態では、冷却部53の内部に冷媒が流れているが、空気調和機1に使用される冷媒に限らず水などの他の液体やガスが利用されてもよい。
上記の実施形態では、冷却部53の端面がケーシング54を通って外部に露出しているが、冷却部53がケーシング54内部に完全に収納されていてもよい。
(4)
リアクトル50cや平滑コンデンサ50dなどの電装品は必ずしも第2基板52の表面に付着して設けられている必要はなく、リアクトル50cや平滑コンデンサ50dなどが第2基板52の表面から乖離して設けられワイヤなどによって第2基板52上の回路と接続されていてもよく、第2基板52が存在せずに第1基板51の回路とワイヤなどによって接続されていてもよい。
上記の第1実施形態では、冷却部53は、全体として平板状の形状を呈しているが、冷却部53の形状はこれに限られるものではない。第2実施形態に示したように、冷却部73の少なくとも一部が、基板71,72と平行な板状の形状を有していればよい。
(6)
上記の実施形態では、冷却部53の内部に冷媒が流れる伝熱管59が設けられているが、冷却部53の内部に空隙が設けられ、この空隙に冷媒が流されてもよい。
第1伝熱部材55と第2伝熱部材56とが異なる熱抵抗を有するように構成されてもよい。第1伝熱部材55は、平滑コンデンサ50dと接触し、冷却部53と平滑コンデンサ50dとの間で熱を伝達する。第2伝熱部材56は、第1伝熱部材55とは異なる熱抵抗を有し、第1伝熱部材55とは別体の部材である。第2伝熱部材56は、リアクトル50cと接触しており、冷却部53とリアクトル50cとの間で熱を伝達する。
冷却部53が図8に示すように第1冷却部81と第2冷却部82とを有するように構成されてもよい。第1冷却部81と第2冷却部82とでは、内部を流れる冷媒の流量が異なっており、冷却能力が異なる。第1冷却部81の内部には伝熱管59(図4参照)が比較的密に配設されており、第2冷却部82の内部には第1冷却部81よりも疎に伝熱管59が配設されている。このため、第1冷却部81の方が、内部を流れる冷媒の流量が多く、第2冷却部82よりも冷却能力が高くなっている。
なお、冷却する必要のない部分には伝熱管59が通らないように構成してもよく、また部分ごとに伝熱管59の管径を異なるものとしてもよい。
2 室内機
3 室外機
5,7 電装品ユニット
11 主冷媒回路
12 分岐冷媒回路
20 室内熱交換器(利用側熱交換器)
30 室外熱交換器(熱源側熱交換器)
32 圧縮機
34 第1電動膨張弁(第1膨張弁)
50a インバーター(電装品,強発熱部品)
50b 制御用マイクロコンピューター(電装品,強発熱部品)
50c リアクトル(電装品,強発熱部品)
50d 平滑コンデンサ(電装品,強発熱部品)
51 第1基板(基板)
52 第2基板(基板)
53,73 冷却部
54 ケーシング
55 第1伝熱部材(伝熱部材、第1伝熱部)
56 第2伝熱部材(伝熱部材、第2伝熱部)
59 伝熱管(流体流路)
60 制御部
61 第2電動膨張弁(第2膨張弁)
62 第3電動膨張弁(第2膨張弁)
71 温度センサー
74 伝熱部材
81 第1冷却部
82 第2冷却部
Claims (19)
- 複数の電装品(50a−50d)と、
前記電装品(50a−50d)のうち少なくとも一部の部品が実装された基板(51,52,71,72)と、
前記基板(51,52,71,72)に対向した板状の外形を呈し、流体が流れる流体流路(59)を内部に有する冷却部(53,73)と、
を備える電装品ユニット(5,7)。 - 前記電装品(50a−50d)と前記基板(51,52,71,72)と前記冷却部(53,73)とはユニット化されている、
請求項1に記載の電装品ユニット(5,7)。 - 前記基板(51,52)と前記冷却部(53)とは互いに平行に積層されている、
請求項2に記載の電装品ユニット(5)。 - 前記電装品(50a−50d)を内部に密閉するケーシング(54)をさらに備える、
請求項1から3のいずれかに記載の電装品ユニット(5,7)。 - 前記電装品(50a−50d)、前記基板(51,52,71,72)、前記冷却部(53,73)および前記ケーシング(54)はユニット化されている、
請求項4に記載の電装品ユニット(5,7)。 - 前記冷却部(53,73)は、前記基板(51,52,71,72)に接触している、
請求項1から5のいずれかに記載の電装品ユニット(5,7)。 - 前記電装品(50a−50d)は、他の部品よりも発熱量の多い強発熱部品(50a−50d)を含み、
前記冷却部(53,73)は、前記強発熱部品(50a−50d)に接触している、
請求項1から6のいずれかに記載の電装品ユニット(5,7)。 - 前記電装品(50a−50d)は、他の部品よりも発熱量の多い強発熱部品(50a−50d)を含み、
前記冷却部(53,73)と前記強発熱部品(50c,50d)とのそれぞれに接触して熱を伝達する伝熱部材(55,56,74)をさらに備える、
請求項1から6のいずれかに記載の電装品ユニット(5,7)。 - 前記伝熱部材(55,56)は、熱抵抗が異なる第1伝熱部(55)と第2伝熱部(56)とを有する、
請求項8に記載の電装品ユニット(5)。 - 前記基板(51,52)は、第1基板(51)と第2基板(52)とを有し、
前記第1基板(51)と前記冷却部(53)と前記第2基板(52)とは、前記冷却部(53)の一方の面に前記第1基板(51)が対向し前記冷却部(53)の他方の面に前記第2基板(52)が対向するように積層されている、
請求項1から9のいずれかに記載の電装品ユニット(5)。 - 前記冷却部(53)は、冷却能力の異なる第1冷却部(81)と第2冷却部(82)とを有する、
請求項1から10のいずれかに記載の電装品ユニット(5)。 - 第1冷却部(81)と第2冷却部(82)とでは内部を流れる冷媒の流量が異なる、
請求項11に記載の電装品ユニット(5)。 - 前記冷却部(73)は、一部が屈曲した形状を有する、
請求項1から12のいずれかに記載の電装品ユニット(7)。 - 前記基板(51,52,71,72)は、樹脂製である、
請求項1から13のいずれかに記載の電装品ユニット(5,7)。 - 圧縮機(32)、熱源側熱交換器(30)、第1膨張弁(34)および利用側熱交換器(20)を含み冷媒が流れる主冷媒回路(11)と、
請求項1から14のいずれかに記載の電装品ユニット(5,7)を含み前記主冷媒回路(11)から分岐された冷媒が流れる分岐冷媒回路(12)と、
を備え、
前記冷却部(53,73)には、前記分岐冷媒回路(12)に分岐された冷媒が流れる、
空気調和機(1)。 - 前記分岐冷媒回路(12)に設けられ前記冷却部(53,73)へと流れる冷媒を膨張させる第2膨張弁(61,62)と、
前記第2膨張弁(61,62)を制御する制御部(60)と、
をさらに備える、
請求項15に記載の空気調和機(1)。 - 前記電装品(50a−50d)の温度を検知する温度センサー(71)をさらに備え、
前記制御部(60)は、前記温度センサー(71)が検知した温度に基づいて前記第2膨張弁(61,62)を制御する、
請求項16に記載の空気調和機(1)。 - 前記制御部(60)は、前記温度センサー(71)によって検知される温度が一定となるように前記第2膨張弁(61,62)を制御する、
請求項17に記載の空気調和機(1)。 - 室内機(2)と室外機(3)とに分かれた空気調和機であって、
前記電装品ユニット(5,7)は、前記室外機(3)内に設けられる、
請求項15から18のいずれかに記載の空気調和機(1)。
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