JP2006150984A - 脆弱性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置 - Google Patents

脆弱性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006150984A
JP2006150984A JP2006064695A JP2006064695A JP2006150984A JP 2006150984 A JP2006150984 A JP 2006150984A JP 2006064695 A JP2006064695 A JP 2006064695A JP 2006064695 A JP2006064695 A JP 2006064695A JP 2006150984 A JP2006150984 A JP 2006150984A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
laser
laser beam
cutting line
cooling medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006064695A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006150984A5 (ja
Inventor
Bernd Hoetzel
ヘッツェル ベルント
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schott AG
Original Assignee
Schott AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schott AG filed Critical Schott AG
Publication of JP2006150984A publication Critical patent/JP2006150984A/ja
Publication of JP2006150984A5 publication Critical patent/JP2006150984A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material

Abstract

【課題】レーザ源と、複数のレーザ光線を結合若しくは集合ガイドして切断ライン上に集束させる手段と、レーザ光線を形成する手段と、レーザ光線と工作物との間で、200m/分までの速度の相対運動を生ぜしめて、熱機械的な応力を誘導させるための駆動装置とを有している、脆性材料より成る工作物を切断ラインに沿ってレーザ光線で迅速に切断する装置を改良して、微小亀裂、削り屑又は破片なしで、高い切断精度、輪郭の正確さ並びに迅速な切断を可能にする。
【解決手段】複数のレーザ光線を集合ガイドする光学手段が、レーザ光線を集束させ、相次いで切断ラインにガイドするか、又はレーザ光線を集束させ、全部又は一部を重畳させて切断ラインにガイドして、工作物に高いレーザ出力が導入され、加熱された切断ライン区分を冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付ける手段が設けられ、工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力が高められる。
【選択図】なし

Description

本発明は、脆性材料、例えばガラス、ガラスセラミック又はセラミックより成る工作物を、レーザ光線によって任意の輪郭形状の切断ラインに沿って迅速に切断するための方法及び装置に関する。この場合、有利な使用例は、板ガラスを迅速にカットすることである。
ガラスのための一般的な分離方法は、基本的に、ダイヤモンド又は小形のカットホイールを用いて、まずガラスに切り目を付け、次いでこのように形成された弱められた箇所に沿って、ガラスを外部の機械的な力によって分割するようになっている。この方法における欠点は、切り目を付けることによって表面から粒子(破片)が飛び散り、この粒子がガラスに付着して、その付着した箇所で例えばスクラッチ(引っ掻き傷)を生ぜしめる、ということである。同様に切断縁部にいわゆる削り屑が生じ、この削り屑によって非偏平なガラス縁部が形成されることになる。さらにまた、切れ目を付ける際に切断縁部に形成されるミクロ割れ(微小亀裂)が、機械的な負荷可能性の低下つまり破壊の危険性を高くする。
破片も削り屑及びミクロ割れも避けるために、発生された熱的な応力を用いてガラスを分離するという試みがなされている。この場合、ガラスに向けられた熱源は、一定の速度でガラスに対して相対的に移動し、それによって、ガラスに亀裂が形成される程度の高い熱応力が発生する。熱エネルギが1ミリメートルよりも高い精度で(典型的な切断精度に相当する)局所的に位置決めすることができるような熱源の必要な特性は、赤外線放射器、特別なガスバーナ及び特別なレーザで十分である。レーザは、その良好なフォーカシング性(集束性)、良好な効率制御可能性並びにビーム形状及びひいては強度分布性を有しているのでガラスに適していることが認められている。
集束されたレーザ光線による局所的な加熱と外部からの冷却との協働によって、材料の破壊強度を越えるまでの熱機械的な応力を誘導する、このようなレーザ切断法は、多くの文献により公知である。
国際公開第93/20015号パンフレットにより公知の方法は、追従する冷却スポットを有する楕円形の形状を有するレーザ光線を使用するようになっている。この方法は、非金属の板材の直線的な切り目付け(スコーリング)においては良好な結果を示すが、湾曲した輪郭形状に沿った高価値で高精度の切り目付けは不確実である。しかも、この方法は、高い放射線密度及び高い切断速度において切断形状の安定性が低い。
切断ラインに沿った材料の加熱条件を最適なものにするために、国際公開第96/20062号パンフレットによれば、加熱は熱線ビームによって行われ、この熱線ビームの、ビーム中央の横断面で、放射出力の密度が周辺部から中央に向かって次第に減少するように分布している。楕円形リングの形状の温度分布を生ぜしめる、楕円形の放射ビームが使用されている。
公知の方法の欠点は、ヨーロッパ特許公開第0872303号明細書に記載された方法つまり、切断方向で開放するU字形若しくはV字形の輪郭形状及び特性的な強度分布を有する焦点を設ける方法によって避けられる。この方法は実際に直線的な切断を行う際に良好な結果が得られた。厚さの大きい工作物を正確に分離切断することも可能である。自由切断つまり任意の湾曲した輪郭形状を有する切断を行う際には、後続の冷却と共になぞられる、切断ラインの輪郭形状に合致した湾曲したU字形若しくはV字形の強度分布を生ぜしめる必要がある。これによって特に、焦点を生ぜしめるスキャナ装置と経路制御装置とを連結する必要が生じ、従って多大な制御コスト及び調整コストを伴うことになる。
ドイツ連邦共和国特許第4411037号明細書によれば、中空ガラスを切断するためのレーザ光線切断法が公知である。この方法は、1スポットに強く集束された、定置のレーザ光線で作業し、このレーザ光線が、回転する中空ガラスを円形に巡って熱応力ゾーンを生ぜしめる。次いで、提供された応力ゾーンに沿って中空ガラスの全外周に亘って、ノズルから噴霧される霧状噴霧水によって冷却され、それによって機械的又は熱的に生ぜしめられた開始亀裂と相俟って、中空ガラス縁部の分離が得られる。
ドイツ連邦共和国特許公開第4305107号明細書により公知のレーザ光線切断法においては、工作物表面における放射横断面が細長い形状を有するようなレーザ光線が形成され、この細長い形状は、レーザ光線路内に設けられたダイヤフラムによって、入射する放射線横断面の長さと幅との比が調節可能である。
さらにまた、多くのレーザ光線によってガラスを切断する方法が公知である。
ドイツ連邦共和国特許公告第1244346号明細書に記載された方法においては、特にレーザ切断中に切断縁部を生ぜしめるために、同一の切断箇所に1つ以上のレーザ光線を使用し、個別のレーザ光線がガラス面に対して種々異なる角度を形成するようになっている。これに相当するアメリカ合衆国特許第453097号明細書には、切断ライン上に結合されてガイドされた多数のレーザ光線によって切断するための方法について記載されている。
上記英国特許第1433463号明細書に記載されたレーザ切断法は、種々異なる理由から、入念に考慮された方法であることが証明されており、実際に使用されている。本発明は、この公知の方法から出発している。この方法によって得られる切断能力及び、この方法の適用性は、特に切断しようとする工作物に切断ラインに沿って効果的に熱機械的な応力を誘導すること、レーザ光線内の強度分布及び冷却形式によって制限される。切断時に必要な、迅速で同時に効果的な、熱機械的な応力の誘導は、公知の方法においては不十分にしか保証されない。熱機械的な応力の効果的な誘導に基づいて、常により高くすることが要求される切断速度は制限される。
国際公開第93/20015号パンフレット 国際公開第96/20062号パンフレット ドイツ連邦共和国特許第4411037号明細書 ドイツ連邦共和国特許公開第4305107号明細書 アメリカ合衆国特許第453097号明細書 英国特許第1433463号明細書
本発明の課題は、任意の輪郭形状の所定の切断ラインに沿ってレーザ光線によって、特にガラス、ガラスセラミック又はセラミック等の脆性の材料より成る工作物を切断するための方法及び装置を提供して、微小亀裂、削り屑又は破片なしで、高い切断精度、輪郭の正確さ並びに迅速な切断を可能にすることである。
この課題を解決した本発明の方法の手段によれば、脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭を有する予め与えられた切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断するための方法であって、以下のステップで、つまり、
レーザ光線を発生させ、
工作物を溶融させることなしに、前記ステップで発生させたこれら複数のレーザ光線を結合ガイドして、切断ライン上に集束させ、
それぞれのレーザ光線を、それぞれ、切断しようとする工作物の表面に焦点として作用するレーザ光線横断面を前もって規定された形状及び強度分布に相当するように、形成し、
切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物とを、200m/分までの速度で相対運動させることによって、熱機械的な応力を誘導させる、
ステップで行う方法において、
前記ステップで結合ガイドされた複数のレーザ光線を相次いで切断ラインにガイドするか、又は前記ステップで結合ガイドされたレーザ光線を完全に又は部分的に重畳させて、切断ライン上にガイドし、工作物を溶融させることなしに、切断しようとする工作物に高いレーザ出力を導入し、次いで、加熱された切断ライン区分を冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付けることによって、工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力を高めるようにした。
請求項1に記載した手段によれば、脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭の所定の切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断することは、工作物の溶融なしに、レーザ光線が生ぜしめられ、それぞれのレーザ光線が集合若しくは結合されて、特に平行にガイドされ、切断ライン上に集束されることによって行われる。この場合、それぞれのレーザ光線は、切断しようとする工作物の表面上にそれぞれ焦点として作用する光線横断面が、所定の形状及び強度分布に相当するように形成される。切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物とを相対運動させて、熱機械的な応力を誘導させ、加熱された切断ライン区分を次に冷却するために流体状の冷却媒体を吹きつける(ブローする)ことによって、熱機械的な応力が工作物の破壊強度を超えるまで高められる。
微小亀裂も削り屑又は破片も発生しないクリーンな分離縁部が得られる。
本発明による方法は、熱機械的な応力を任意の輪郭の切断ラインに沿って迅速かつ効果的に誘導することができる。この場合、工作物が溶融されることなしに、高いレーザ出力が切断しようとする工作物に導入されることが分かった。同時に、従来の方法に対して切断速度は100%まで高められる。
これによって、200m/分までの切断速度が直ちに得られる。
特に、工作物が溶融することなしに、高いレーザ出力を工作物に導入するために、結合された特に平行にガイドされたレーザ光線を相次いで切断ラインにガイドするようにすれば有利である。この場合、レーザ光線を短い連続で相次いでガイドするか、又はレーザ光線を全体的に又は部分的に重畳させて切断ラインに向けてガイドすることが可能である。
この場合、それぞれのレーザ光線は、切断しようとする工作物の表面に焦点として作用する放射線横断面がそれぞれ同形状及び同じ強度分布に相当するように、形成される。
レーザ光線はさらに、有利には互いに垂直に、又は工作物表面に対して少なくとも同じ角度で切断ラインにガイドされる。
この場合、ガラスを切断する際に、それぞれのガラスの変態温度Tを越えないように注意しなければならない。
切断ラインの始端部に微小亀裂を形成すれば、亀裂は非常に正確に切断ラインに追従する。
有利には、それぞれのレーザ光線は、1つ又は多数のCOレーザ又はCOレーザの光線であって、この場合、レーザの波長は特に有利にはチューナブル(同調可能)であって、それによって切断しようとする工作物のそれぞれの吸収極大に合致せしめられる。レーザ波長が、切断しようとする工作物の吸収極大に、より良好に合わせられる程、熱機械的な応力の誘導はより効果的に行われ、また同様に、より高い切断速度を選択することができる。
流動性の冷却媒体は有利には、上方から下方に向かって工作物に吹き付けられる。
流動状の冷却媒体は冷却ガス有利には冷たい空気であるか、又は空気・水混合物である。
本発明の有利な実施例では、流動状の冷却媒体の温度は調節され、制御される。この場合、流動状の冷却媒体は付加的に冷却される。これは例えば少なくともペルチェ・エレメントによって行われる。これによって繰り返し可能なプロセスを制御及びコントロール可能な条件下で行うことができる。
本発明の別の実施例では、ガス流は、1つ又は多数の同心的な及び/又は楕円形のノズルによって形成される。
効果的な冷却を可能にするすべてのガス流形状及びノズル配置を使用することができる。
原則的に、すべての所定のレーザ光線形状及びこれに関連した、切断しようとする工作物上のすべての所定の強度分布を使用することができる。
ヨーロッパ特許公開第0872303号明細書に記載されたU字形若しくはV字形の、レーザ光線の輪郭及びこれに関連した強度分布が特に有利である。
さらにまたCOレーザ又はCOレーザ、材料によって十分強く吸収されるその他のすべてのレーザが、鋭角に削り取られた縁部を溶融し丸味付けするために適している。
本発明による方法は、ガラス、ガラスセラミック又はセラミックより成る脆性の工作物を切断するために特に適しており、この場合、30mmの比較的厚い板ガラスを有利な形式で切断することもできる。
脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭の所定の切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断するための、本発明の装置は、
レーザ光線を発生させるための1つ又は多数のレーザ源と、
工作物を溶融させることなしに、前記レーザ源より発生された複数のレーザ光線を結合ガイドして、切断ライン上に集束させるための手段と、
それぞれ、切断しようとする工作物の表面に焦点として作用するレーザ光線横断面を前もって規定された形状及び強度分布に相当させるように、それぞれのレーザ光線を形成するための手段と、
切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物との間で、200m/分までの速度の速度相対運動を生ぜしめることによって、熱機械的な応力を誘導させるための駆動装置と、
を有している形式のものにおいて、
前記レーザ源より発生されたレーザ光線を結合ガイドするための光学的な手段が、レーザ光線を結合ガイドして集束させ、相次いで切断ラインにガイドするようになっているか、又はレーザ光線を結合ガイドするための光学的な手段が、レーザ光線を結合ガイドして集束させ、全部又は一部を重畳させて切断ラインにガイドし、これによって、工作物を溶融させることなしに、切断しようとする工作物に高いレーザ出力が導入されるようになっており、加熱された切断ライン区分を冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付けるための手段が設けられていて、これによって工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力が高められるようになっている。
この場合、レーザ光線を結合ガイドするための光学手段は、レーザ光線が集束され、互いに別個に或いは、完全に又は部分的に重畳されて切断ライン上にガイドされるようにすることができる。
さらにまた、切断ラインの始端部に微小亀裂を形成させるための手段が設けられている。
有利にはレーザはCOレーザであって、その波長は、切断しようとする工作物の分光吸収極大に相当する。このCOレーザは、10.6μmの波長における遠赤外線領域内の光をエミットする。この熱放射は、材料に作用する際に著しい特殊性を示す。従ってこの熱放射は、大抵の可視光線で透過可能な材料によって強く吸収される。
ガラスに強く吸収されるという事実は、ガラスを切断するために用いられる。10cm−1の吸収率において、出力の95%が厚さ30μmの層内で吸収される。
吸収極大が約5μmの波長に存在する工作物を切断する場合には、光源としてCOレーザが使用される。
原則的に、切断しようとする工作物の溶融温度の下で、熱機械的な応力を誘導するために適したレーザ光線を発生させ、形作り、ガイドするためのすべての規定された手段を使用することができる。
本発明の別の実施例によれば、レーザ光線が衝突する工作物の表面部分に吹き付けられるガス流は空気流である。
本発明の実施例が以下に詳しく説明されている。
脆性材料より成る工作物を迅速に切断するために、レーザ光線によって任意の輪郭を有する、前もって与えられた切断ラインに沿ってそれぞれ3つのレーザ光線が生ぜしめられ、これらのレーザ光線は結合されて、材料を溶融させることなしに、切断ライン上に集束される。この場合、レーザ光線は有利には、工作物表面に対して垂直にガイドされる。レーザ光線は、それぞれ切断しようとする工作物の表面に焦点として作用する光線横断面が所定の形状及び強度分布に相当するように成形される。それぞれの放射線横断面は、V字形の輪郭形状及びこれに基づく強度分布を有している。これに対して、それぞれ焦点として作用する放射線横断面は、ライン上の輪郭形状を有している。
結合された3つのレーザ光線と工作物との間の切断ラインに沿った相対運動を生ぜしめることによって、熱機械的な応力が工作物に誘導される。この場合に重要なことは、平行に結合されたレーザ光線が、可能な限り正確に前もって規定された切断ラインに追従する、ということである。レーザ光線に続いて、加熱された切断ライン区分の、次いで行われる冷却(冷却スポット)を行うための液状の冷却媒体を吹き付けることによって、工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力が高められる。
この場合、3つの平行なレーザ光線は同時に、有利には相前後して切断ライン上にガイドされる。

Claims (20)

  1. 脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭を有する予め与えられた切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断するための方法であって、以下のステップで、つまり、
    レーザ光線を発生させ、
    工作物を溶融させることなしに、前記ステップで発生させたこれら複数のレーザ光線を結合ガイドして、切断ライン上に集束させ、
    それぞれのレーザ光線を、それぞれ、切断しようとする工作物の表面に焦点として作用するレーザ光線横断面を前もって規定された形状及び強度分布に相当するように、形成し、
    切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物とを、200m/分までの速度で相対運動させることによって、熱機械的な応力を誘導させる、
    ステップで行う方法において、
    前記ステップで結合ガイドされた複数のレーザ光線を相次いで切断ラインにガイドするか、又は前記ステップで結合ガイドされたレーザ光線を完全に又は部分的に重畳させて、切断ライン上にガイドし、工作物を溶融させることなしに、切断しようとする工作物に高いレーザ出力を導入し、次いで、加熱された切断ライン区分を冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付けることによって、工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力を高めることを特徴とする、脆性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法。
  2. 切断ラインの始端部に微小亀裂を形成する、請求項1記載の方法。
  3. それぞれのレーザ光線としてCOレーザ又はCOレーザの光線を使用する、請求項1又は2記載の方法。
  4. それぞれのレーザ光線として、同調可能なレーザを使用する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
  5. 流動性の冷却媒体を上方から下方に向かって工作物に吹き付ける、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
  6. 冷却ガス有利には冷たい空気を吹き付けることによって冷却を行う、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
  7. 空気・水混合物を吹き付けることによって冷却を行う、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
  8. 流動性の冷却媒体の温度を調節し、制御する、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
  9. 流動性の冷却媒体を冷却する、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
  10. 流動性の冷却媒体を少なくともペルチェ・エレメントによって冷却する、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。
  11. 脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭を有する予め与えられた切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断するための装置であって、
    レーザ光線を発生させるための1つ又は多数のレーザ源と、
    工作物を溶融させることなしに、前記レーザ源より発生された複数のレーザ光線を結合ガイドして、切断ライン上に集束させるための手段と、
    それぞれ、切断しようとする工作物の表面に焦点として作用するレーザ光線横断面を前もって規定された形状及び強度分布に相当させるように、それぞれのレーザ光線を形成するための手段と、
    切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物との間で、200m/分までの速度の相対運動を生ぜしめることによって、熱機械的な応力を誘導させるための駆動装置と、
    を有している形式のものにおいて、
    前記レーザ源より発生されたレーザ光線を結合ガイドするための光学的な手段が、レーザ光線を結合ガイドして集束させ、相次いで切断ラインにガイドするようになっているか、又はレーザ光線を結合ガイドするための光学的な手段が、レーザ光線を結合ガイドして集束させ、全部又は一部を重畳させて切断ラインにガイドし、これによって、工作物を溶融させることなしに、切断しようとする工作物に高いレーザ出力が導入されるようになっており、加熱された切断ライン区分を冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付けるための手段が設けられていて、これによって工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力が高められるようになっていることを特徴とする、脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭の所定の切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断するための装置。
  12. 切断ラインの始端部に微小亀裂を形成させるための手段が設けられている、請求項11記載の装置。
  13. 1つ又は多数のレーザ源がCOレーザ又はCOレーザである、請求項11又は12記載の装置。
  14. 1つ又は多数のレーザ源が同調可能である、請求項11から13までのいずれか1項記載の装置。
  15. 流動状の冷却媒体を吹き付けるための手段が上方から下方に向かって吹き付けを行うようになっている、請求項11から14までのいずれか1項記載の装置。
  16. 流動状の冷却媒体を吹き付けるための手段が、冷却ガス有利には冷たい空気を吹き付けるようになっている、請求項11から15までのいずれか1項記載の装置。
  17. 流動状の冷却媒体を吹き付けるための手段が、空気・水混合物を吹き付けるようになっている、請求項11から16までのいずれか1項記載の装置。
  18. 流動状の冷却媒体の温度が調節可能及び制御可能である、請求項11から17までのいずれか1項記載の装置。
  19. 流動状の冷却媒体を冷却するための手段が設けられている、請求項11から18までのいずれか1項記載の装置。
  20. 流動状の冷却媒体を冷却するための手段が少なくとも1つのペルチェ・エレメントを有している、請求項19記載の装置。
JP2006064695A 1999-10-29 2006-03-09 脆弱性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置 Pending JP2006150984A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19952331A DE19952331C1 (de) 1999-10-29 1999-10-29 Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001534543A Division JP2003512943A (ja) 1999-10-29 2000-10-27 脆性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006150984A true JP2006150984A (ja) 2006-06-15
JP2006150984A5 JP2006150984A5 (ja) 2007-08-23

Family

ID=7927411

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001534543A Pending JP2003512943A (ja) 1999-10-29 2000-10-27 脆性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置
JP2006064695A Pending JP2006150984A (ja) 1999-10-29 2006-03-09 脆弱性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001534543A Pending JP2003512943A (ja) 1999-10-29 2000-10-27 脆性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6800831B1 (ja)
EP (1) EP1224053B1 (ja)
JP (2) JP2003512943A (ja)
KR (1) KR100510775B1 (ja)
CN (1) CN1181946C (ja)
AT (1) ATE291985T1 (ja)
AU (1) AU1515601A (ja)
DE (2) DE19952331C1 (ja)
ES (1) ES2238325T3 (ja)
WO (1) WO2001032349A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009034982A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 National Applied Research Lab 脆性材料のカッチング装置

Families Citing this family (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19963939B4 (de) * 1999-12-31 2004-11-04 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
DE10200144B4 (de) * 2002-01-04 2005-12-29 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Werkstoffes
KR100614108B1 (ko) * 2002-03-12 2006-08-22 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료의 가공방법 및 가공장치
JP2004042423A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
JP4373922B2 (ja) 2002-11-06 2009-11-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブライン形成装置及びスクライブライン形成方法
KR100497005B1 (ko) * 2003-01-30 2005-06-23 주식회사 에쎌텍 레이저 절단장치
WO2005054142A1 (ja) * 2003-12-05 2005-06-16 Asahi Glass Company, Limited 板ガラスの切断方法及び装置
CN100389485C (zh) * 2003-12-27 2008-05-21 上海华虹(集团)有限公司 一种运用激光制作集成电路样品断面的方法
DE102005013783B4 (de) * 2005-03-22 2007-08-16 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Trennen von spröden Materialien mittels Laser mit unsymmetrischer Strahlungsdichteverteilung
DE102005024563B9 (de) * 2005-05-28 2006-12-14 Schott Ag Verfahren zum Trennen von Glas und Verwendung einer dafür geeigneten Flüssigkeit
WO2006129504A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Asahi Glass Company, Limited 合わせガラスの切断方法および装置
DE102005038027A1 (de) * 2005-08-06 2007-02-08 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Durchtrennen von spröden Flachmaterialien
CN101296787B (zh) * 2005-10-28 2012-02-15 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的划线形成方法及划线形成装置
KR100972488B1 (ko) * 2005-12-29 2010-07-26 엘지디스플레이 주식회사 레이저를 이용한 액정표시소자 절단장치 및 절단방법, 이를이용한 액정표시소자 제조방법
US7982162B2 (en) * 2007-05-15 2011-07-19 Corning Incorporated Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
US7971012B2 (en) * 2007-05-15 2011-06-28 Pitney Bowes Inc. Mail processing computer automatic recovery system and method
JP5011048B2 (ja) * 2007-09-27 2012-08-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法
CN101164936B (zh) * 2007-09-28 2010-09-15 华北制药股份有限公司玻璃分公司 一种卡式瓶制造方法
KR101303542B1 (ko) * 2008-02-11 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 평판표시패널 절단장치
US8053704B2 (en) * 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
US8258427B2 (en) * 2008-05-30 2012-09-04 Corning Incorporated Laser cutting of glass along a predetermined line
US8051679B2 (en) * 2008-09-29 2011-11-08 Corning Incorporated Laser separation of glass sheets
US8895892B2 (en) * 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
US8347651B2 (en) * 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8245540B2 (en) * 2009-02-24 2012-08-21 Corning Incorporated Method for scoring a sheet of brittle material
JP2012521339A (ja) * 2009-03-20 2012-09-13 コーニング インコーポレイテッド 精密レーザ罫書き
JP5478957B2 (ja) * 2009-06-30 2014-04-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の割断方法
JP5609870B2 (ja) * 2009-07-03 2014-10-22 旭硝子株式会社 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス
US8932510B2 (en) * 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8171753B2 (en) * 2009-11-18 2012-05-08 Corning Incorporated Method for cutting a brittle material
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
JP5696393B2 (ja) * 2010-08-02 2015-04-08 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法
US8720228B2 (en) * 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
DE102010045094B4 (de) * 2010-09-13 2013-03-07 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur lasergestützten Glasformung
US8887529B2 (en) 2010-10-29 2014-11-18 Corning Incorporated Method and apparatus for cutting glass ribbon
WO2012096053A1 (ja) * 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
CN102627396A (zh) * 2011-06-14 2012-08-08 胡伟 一种玻璃/陶瓷深加工成型方法及成型设备
RU2471600C1 (ru) * 2011-08-04 2013-01-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) Способ газолазерной резки крупногабаритных деталей из композиционных материалов и устройство для его осуществления
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9850160B2 (en) * 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9701563B2 (en) * 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9260337B2 (en) 2014-01-09 2016-02-16 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
CN103831539B (zh) 2014-01-10 2016-01-20 合肥鑫晟光电科技有限公司 激光打孔方法及激光打孔系统
CN106687419A (zh) 2014-07-08 2017-05-17 康宁股份有限公司 用于激光处理材料的方法和设备
EP3536440A1 (en) 2014-07-14 2019-09-11 Corning Incorporated Glass article with a defect pattern
WO2016010991A1 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
EP3169477B1 (en) * 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
CN208586209U (zh) 2014-07-14 2019-03-08 康宁股份有限公司 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统
US10017411B2 (en) 2014-11-19 2018-07-10 Corning Incorporated Methods of separating a glass web
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
CN107406293A (zh) 2015-01-12 2017-11-28 康宁股份有限公司 使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割
KR102546692B1 (ko) 2015-03-24 2023-06-22 코닝 인코포레이티드 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공
JP2018516215A (ja) 2015-03-27 2018-06-21 コーニング インコーポレイテッド 気体透過性窓、および、その製造方法
WO2017011296A1 (en) 2015-07-10 2017-01-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
CN105081587A (zh) * 2015-09-21 2015-11-25 江南大学 一种水射流激光复合多道切割陶瓷的方法
CN105702882A (zh) * 2016-01-29 2016-06-22 深圳市华星光电技术有限公司 封装组件及其封装方法
CN109311725B (zh) 2016-05-06 2022-04-26 康宁股份有限公司 从透明基材激光切割及移除轮廓形状
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
WO2018022476A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
DE102016114104A1 (de) 2016-07-29 2018-02-01 Schott Ag Verfahren zur lasergestützen Umformung von Glaskörpern
KR102423775B1 (ko) 2016-08-30 2022-07-22 코닝 인코포레이티드 투명 재료의 레이저 가공
KR102078294B1 (ko) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
EP3848333A1 (en) 2016-10-24 2021-07-14 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
JP7134182B2 (ja) 2017-03-22 2022-09-09 コーニング インコーポレイテッド ガラスウェブを分割する方法
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
CN108971772B (zh) * 2018-08-29 2020-08-14 杭州千皓科技有限公司 一种激光光学玻璃切割的裂片工艺
CN111645210B (zh) * 2020-06-18 2021-08-20 惠安洛强装修设计中心 一种冷热液往复循环的辅助硬质石材切割设备
CN111558785B (zh) * 2020-07-14 2020-10-23 武汉华工激光工程有限责任公司 一种用于透明材料三维轮廓加工的方法
CN112404747B (zh) * 2020-11-09 2022-05-24 松山湖材料实验室 一种晶圆剥离方法和晶圆剥离装置
CN114734153B (zh) * 2022-03-31 2023-02-14 武汉华日精密激光股份有限公司 一种用于激光器加工脆性材料的裂片方法及系统
CN115781059B (zh) * 2023-02-08 2023-07-21 佛山科学技术学院 基于脆性材料的激光切割方法及系统

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1244346B (de) * 1964-10-19 1967-07-13 Menzel Gerhard Glasbearbeitung Verfahren zum Schneiden von Glas
AT342232B (de) * 1972-10-12 1978-03-28 Glaverbel Verfahren und vorrichtung zum trennen eines korpers aus einem glasartigen oder vitrokristallinen material
CA994815A (en) 1973-03-01 1976-08-10 Takasago Perfumery Co. Process for producing cycloalkenes
FR2228040B1 (ja) * 1973-05-04 1977-04-29 Commissariat Energie Atomique
US3885943A (en) * 1974-07-01 1975-05-27 Ford Motor Co Method of cutting glass with a laser
EP0062482A1 (en) 1981-03-31 1982-10-13 EASTMAN KODAK COMPANY (a New Jersey corporation) Replenishable liquid electrographic developers containing wax and method of preparing same
US4467168A (en) * 1981-04-01 1984-08-21 Creative Glassworks International Method of cutting glass with a laser and an article made therewith
DE3841635A1 (de) 1988-12-10 1990-06-13 Bodenseewerk Geraetetech Joule-thomson kuehlvorrichtung
JPH03216287A (ja) 1990-01-19 1991-09-24 Fanuc Ltd レーザ切断加工方法
JPH0639572A (ja) * 1991-01-11 1994-02-15 Souei Tsusho Kk ウェハ割断装置
RU2024441C1 (ru) * 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
DE4305107C2 (de) * 1993-02-19 1995-02-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung
EP0738241B1 (de) * 1993-04-02 1998-08-26 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Verfahren zum schneiden von hohlglas
US5776220A (en) * 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
WO1996020062A1 (fr) * 1994-12-23 1996-07-04 Kondratenko Vladimir Stepanovi Procede de coupe de materiaux non metalliques et dispositif de mise en ×uvre dudit procede
GB9512316D0 (en) 1995-06-16 1995-08-16 The Technology Partnership Plc Apparatus and method for cooling of liquids
JPH0929472A (ja) * 1995-07-14 1997-02-04 Hitachi Ltd 割断方法、割断装置及びチップ材料
US5747818A (en) 1996-10-21 1998-05-05 Schlumberger Technologies Inc. Thermoelectric cooling in gas-assisted FIB system
US5830208A (en) 1997-01-31 1998-11-03 Laserlite, Llc Peltier cooled apparatus and methods for dermatological treatment
MY120533A (en) * 1997-04-14 2005-11-30 Schott Ag Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009034982A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 National Applied Research Lab 脆性材料のカッチング装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE50009936D1 (de) 2005-05-04
EP1224053B1 (de) 2005-03-30
CN1414893A (zh) 2003-04-30
WO2001032349A1 (de) 2001-05-10
KR20020047311A (ko) 2002-06-21
DE19952331C1 (de) 2001-08-30
EP1224053A1 (de) 2002-07-24
US6800831B1 (en) 2004-10-05
JP2003512943A (ja) 2003-04-08
ATE291985T1 (de) 2005-04-15
AU1515601A (en) 2001-05-14
ES2238325T3 (es) 2005-09-01
KR100510775B1 (ko) 2005-08-26
CN1181946C (zh) 2004-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006150984A (ja) 脆弱性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置
US11713271B2 (en) Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US6259058B1 (en) Apparatus for separating non-metallic substrates
US6211488B1 (en) Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe
US6420678B1 (en) Method for separating non-metallic substrates
US6252197B1 (en) Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator
JP3484603B2 (ja) 脆い材料、特にガラス製の平坦な加工品を切断する方法及び装置
JP5525491B2 (ja) レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御
KR101329477B1 (ko) 단일 방사 빔으로 취성 재료를 스코어링 및 분리하는 방법 및 장치
JP4337050B2 (ja) ガラス板切断装置{glass−platecuttingmachine}
TW201601900A (zh) 雷射切割複合玻璃製品及切割方法
KR20110120862A (ko) 챔퍼링된 모서리를 갖는 유리를 레이저 처리하는 방법
JP2005263623A (ja) 脆い材料から製造された湾曲基板の自由形態切断方法
JP4256840B2 (ja) レーザ切断方法及びその装置
JP2009084089A (ja) ガラス切断装置及び方法
US7002101B2 (en) Method and installation for laser cutting out glass pieces
TW202045289A (zh) 雷射鑽孔裝置及方法
AU2014309466A1 (en) Method for blunting sharp edges of glass objects
JP2008183599A (ja) 高脆性非金属材料製の被加工物の加工方法及びその装置
JP2007055000A (ja) 非金属材料製の被加工物の切断方法及びその装置
US20020170895A1 (en) Method and device for cutting flat work pieces made of a brittle material
US20220288723A1 (en) Method and apparatus for forming holes in brittle materials assisted by stress reduction through heating
JPS6126530A (ja) 筒状ガラス材料の切断方法
JPH07323385A (ja) 脆性材料の割断方法
KR102074737B1 (ko) 레이저 스팟 빔을 이용한 절단 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060309

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070705

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090206

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090430

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090529

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090904

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101102

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101108

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101206

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101213

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101227

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101228

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110105

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110203