JP2003512943A - 脆性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置 - Google Patents

脆性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法及び装置

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JP2003512943A
JP2003512943A JP2001534543A JP2001534543A JP2003512943A JP 2003512943 A JP2003512943 A JP 2003512943A JP 2001534543 A JP2001534543 A JP 2001534543A JP 2001534543 A JP2001534543 A JP 2001534543A JP 2003512943 A JP2003512943 A JP 2003512943A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭の所定の切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断するための方法及び装置に関する。この方法においては、次の以下のステップで行われる。レーザ光線を発生させる。工作物を溶融させることなしに、複数のレーザ光線を結合ガイドして、切断ライン上に集束させて、それぞれのレーザ光線を、それぞれ、切断しようとする工作物の表面に焦点として作用する放射線横断面を前もって規定された形状及び強度分布に相当するように、形成する。熱機械的な応力の誘導に伴って、切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物との間の相対運動を生ぜしめる。工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力を高めながら、加熱された切断ライン区分を次いで冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、脆性材料、例えばガラス、ガラスセラミック又はセラミックより成
る工作物を、レーザ光線によって任意の輪郭形状の切断ラインに沿って迅速に切
断するための方法及び装置に関する。この場合、有利な使用例は、板ガラスを迅
速にカットすることである。
【0002】 ガラスのための一般的な分離方法は、基本的に、ダイヤモンド又は小形のカッ
トホイールを用いて、まずガラスに切り目を付け、次いでこのように形成された
弱められた箇所に沿って、ガラスを外部の機械的な力によって分割するようにな
っている。この方法における欠点は、切り目を付けることによって表面から粒子
(破片)が飛び散り、この粒子がガラスに付着して、その付着した箇所で例えば
スクラッチ(引っ掻き傷)を生ぜしめる、ということである。同様に切断縁部に
いわゆる削り屑が生じ、この削り屑によって非偏平なガラス縁部が形成されるこ
とになる。さらにまた、切れ目を付ける際に切断縁部に形成されるミクロ割れ(
微小亀裂)が、機械的な負荷可能性の低下つまり破壊の危険性を高くする。
【0003】 破片も削り屑及びミクロ割れも避けるために、発生された熱的な応力を用いて
ガラスを分離するという試みがなされている。この場合、ガラスに向けられた熱
源は、一定の速度でガラスに対して相対的に移動し、それによって、ガラスに亀
裂が形成される程度の高い熱応力が発生する。熱エネルギーが1ミリメートルよ
りも高い精度で(典型的な切断精度に相当する)局所的に位置決めすることがで
きるような熱源の必要な特性は、赤外線放射器、特別なガスバーナ及び特別なレ
ーザで十分である。レーザは、その良好なフォーカシング性(集束性)、良好な
効率制御可能性並びにビーム形状及びひいては強度分布性を有しているのでガラ
スに適していることが認められている。
【0004】 集束されたレーザ光線による局所的な加熱と外部からの冷却との協働によって
、材料の破壊強度を越えるまでの熱機械的な応力を誘導する、このようなレーザ
切断法は、多くの文献により公知である。
【0005】 国際公開第93/20015号パンフレットにより公知の方法は、追従する冷
却スポットを有する楕円形の形状を有するレーザ光線を使用するようになってい
る。この方法は、非金属の板材の直線的な切り目付け(スコーリング)において
は良好な結果を示すが、湾曲した輪郭形状に沿った高価値で高精度の切り目付け
は不確実である。しかも、この方法は、高い放射線密度及び高い切断速度におい
て切断形状の安定性が低い。
【0006】 切断ラインに沿った材料の加熱条件を最適なものにするために、国際公開第9
6/20062号パンフレットによれば、加熱は熱線ビームによって行われ、こ
の熱線ビームの、ビーム中央の横断面で、放射出力の密度が周辺部から中央に向
かって次第に減少するように分布している。楕円形リングの形状の温度分布を生
ぜしめる、楕円形の放射ビームが使用されている。
【0007】 公知の方法の欠点は、ヨーロッパ特許公開第0872303号明細書に記載さ
れた方法つまり、切断方向で開放するU字形若しくはV字形の輪郭形状及び特性
的な強度分布を有する焦点を設ける方法によって避けられる。この方法は実際に
直線的な切断を行う際に良好な結果が得られた。厚さの大きい工作物を正確に分
離切断することも可能である。自由切断つまり任意の湾曲した輪郭形状を有する
切断を行う際には、後続の冷却と共になぞられる、切断ラインの輪郭形状に合致
した湾曲したU字形若しくはV字形の強度分布を生ぜしめる必要がある。これに
よって特に、焦点を生ぜしめるスキャナ装置と経路制御装置とを連結する必要が
生じ、従って多大な制御コスト及び調整コストを伴うことになる。
【0008】 ドイツ連邦共和国特許第4411037号明細書によれば、中空ガラスを切断
するためのレーザ光線切断法が公知である。この方法は、1スポットに強く集束
された、定置のレーザ光線で作業し、このレーザ光線が、回転する中空ガラスを
円形に巡って熱応力ゾーンを生ぜしめる。次いで、提供された応力ゾーンに沿っ
て中空ガラスの全外周に亘って、ノズルから噴霧される霧状噴霧水によって冷却
され、それによって機械的又は熱的に生ぜしめられた開始亀裂と相俟って、中空
ガラス縁部の分離が得られる。
【0009】 ドイツ連邦共和国特許公開第4305107号明細書により公知のレーザ光線
切断法においては、工作物表面における放射横断面が細長い形状を有するような
レーザ光線が形成され、この細長い形状は、レーザ光線路内に設けられたダイヤ
フラムによって、入射する放射線横断面の長さと幅との比が調節可能である。
【0010】 上記刊行物に記載されたレーザ光線切断法は、ガラスの溶融が切断シームを形
成しながら行われ、この際に切断シームがガスによって常にクリーンに吹き付け
られるようになっている、例えばヨーロッパ特許第0062482号明細書又は
アメリカ合衆国特許第5237150号明細書により公知の方法とは基本的に異
なっている。
【0011】 さらにまた、多くのレーザ光線によってガラスを切断する方法が公知である。
【0012】 英国特許第1433463号明細書によれば、予加熱のための低いエネルギを
有する第1のレーザ光線と、ガラスを溶融させることによる本来の切断のための
高いエネルギを有する第2のレーザ光線との2つのレーザ光線で作業する方法に
ついて記載されている。
【0013】 ドイツ連邦共和国特許公告第1244346号明細書に記載された方法におい
ては、特にレーザ切断中に切断縁部を生ぜしめるために、同一の切断箇所に1つ
以上のレーザ光線を使用し、個別のレーザ光線がガラス面に対して種々異なる角
度を形成するようになっている。
【0014】 上記英国特許第1433463号明細書に記載されたレーザ切断法は、種々異
なる理由から、入念に考慮された方法であることが証明されており、実際に使用
されている。本発明は、この公知の方法から出発している。この方法によって得
られる切断能力及び、この方法の適用性は、特に切断しようとする工作物に切断
ラインに沿って効果的に熱機械的な応力を誘導すること、レーザ光線内の強度分
布及び冷却形式によって制限される。切断時に必要な、迅速で同時に効果的な、
熱機械的な応力の誘導は、公知の方法においては不十分にしか保証されない。熱
機械的な応力の効果的な誘導に基づいて、常により高くすることが要求される切
断速度は制限される。
【0015】 本発明の課題は、任意の輪郭形状の所定の切断ラインに沿ってレーザ光線によ
って、特にガラス、ガラスセラミック又はセラミック等の脆性の材料より成る工
作物を切断するための方法及び装置を提供して、微小亀裂、削り屑又は破片なし
で、高い切断精度、輪郭の正確さ並びに迅速な切断を可能にすることである。
【0016】 この課題は、請求項1に記載した方法によって解決された。
【0017】 請求項1に記載した手段によれば、脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭の
所定の切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断することは、工作物の
溶融なしに、レーザ光線が生ぜしめられ、それぞれのレーザ光線が結合されて、
特に平行にガイドされ、切断ライン上に集束されることによって行われる。この
場合、それぞれのレーザ光線は、切断しようとする工作物の表面上にそれぞれ焦
点として作用する光線横断面が、所定の形状及び強度分布に相当するように形成
される。熱機械的な応力の誘導に伴って、切断ラインに沿ってレーザ光線と工作
物との間の相対運動が生ぜしめられ、加熱された切断ライン区分を次に冷却する
ために流体状の冷却媒体を吹きつける(ブローする)ことによって、熱機械的な
応力が工作物の破壊強度を超えるまで高められる。
【0018】 微小亀裂も削り屑又は破片も発生しないクリーンな分離縁部が得られる。
【0019】 本発明による方法は、熱機械的な応力を任意の輪郭の切断ラインに沿って迅速
かつ効果的に誘導することができる。この場合、工作物が溶融されることなしに
、高いレーザ出力が切断しようとする工作物に導入されることが分かった。同時
に、従来の方法に対して切断速度は100%まで高められる。
【0020】 これによって、200m/分までの切断速度が直ちに得られる。
【0021】 本発明の方法によれば、任意の輪郭の切断ラインに沿って切断することができ
る。つまり直線状の切断だけに限定されず、湾曲したラインに沿った切断、特に
円形の切断ラインに沿った切断のためにも適している。
【0022】 特に、工作物が溶融することなしに、高いレーザ出力を工作物に導入するため
に、結合された特に平行にガイドされたレーザ光線を相次いで切断ラインにガイ
ドするようにすれば有利である。この場合、レーザ光線を短い連続で相次いでガ
イドするか、又はレーザ光線を全体的に又は部分的に重畳させて切断ラインに向
けてガイドすることが可能である。
【0023】 この場合、それぞれのレーザ光線は、切断しようとする工作物の表面に焦点と
して作用する放射線横断面がそれぞれ同形状及び同じ強度分布に相当するように
、形成される。
【0024】 レーザ光線はさらに、有利には互いに垂直に、又は工作物表面に対して少なく
とも同じ角度で切断ラインにガイドされる。
【0025】 この場合、ガラスを切断する際に、それぞれのガラスの変態温度Tを越えな
いように注意しなければならない。
【0026】 切断ラインの始端部に微小亀裂を形成すれば、亀裂は非常に正確に切断ライン
に追従する。
【0027】 有利には、それぞれのレーザ光線は、1つ又は多数のCOレーザ又はCO
ーザの光線であって、この場合、レーザの波長は特に有利にはチューナブル(同
調可能)であって、それによって切断しようとする工作物のそれぞれの吸収極大
に合致せしめられる。レーザ波長が、切断しようとする工作物の吸収極大に、よ
り良好に合わせられる程、熱機械的な応力の誘導はより効果的に行われ、また同
様に、より高い切断速度を選択することができる。
【0028】 流動性の冷却媒体は有利には、上方から下方に向かって工作物に吹き付けられ
る。
【0029】 流動状の冷却媒体は冷却ガス有利には冷たい空気であるか、又は空気・水混合
物である。
【0030】 本発明の有利な実施例では、流動状の冷却媒体の温度は調節され、制御される
。この場合、流動状の冷却媒体は付加的に冷却される。これは例えば少なくとも
ペルチェ・エレメントによって行われる。これによって繰り返し可能なプロセス
を制御及びコントロール可能な条件下で行うことができる。
【0031】 本発明の別の実施例では、ガス流は、1つ又は多数の同心的な及び/又は楕円
形のノズルによって形成される。
【0032】 効果的な冷却を可能にするすべてのガス流形状及びノズル配置を使用すること
ができる。
【0033】 原則的に、すべての所定のレーザ光線形状及びこれに関連した、切断しようと
する工作物上のすべての所定の強度分布を使用することができる。
【0034】 ヨーロッパ特許公開第0872303号明細書に記載されたU字形若しくはV
字形の、レーザ光線の輪郭及びこれに関連した強度分布が特に有利である。
【0035】 さらにまたCOレーザ又はCOレーザ、材料によって十分強く吸収されるそ
の他のすべてのレーザが、鋭角に削り取られた縁部を溶融し丸味付けするために
適している。
【0036】 本発明による方法は、ガラス、ガラスセラミック又はセラミックより成る脆性
の工作物を切断するために特に適しており、この場合、30mmの比較的厚い板
ガラスを有利な形式で切断することもできる。
【0037】 本発明による方法は特に、任意の輪郭の板ガラス・工作物を切断するために、
特に円形又はリング状のガラス板を切断するために適している。このようなリン
グ状のガラス板は有利には、磁気的及び光学的なメモリー媒体のための基板ガラ
スとして使用される。
【0038】 脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭の所定の切断ラインに沿ってレーザ光
線によって迅速に切断するための、本発明の装置は、 レーザ光線を発生させるための1つ又は多数のレーザ源と、 工作物を溶融させることなしに、複数のレーザ光線を結合ガイドして、切断ラ
イン上に集束させるための手段と、 それぞれ、切断しようとする工作物の表面に焦点として作用する放射線横断面
を前もって規定された形状及び強度分布に相当させるように、それぞれのレーザ
光線を形成するための手段と、 熱機械的な応力の誘導と共に、切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物との間
の相対運動を生ぜしめるための駆動装置と、 次いで、工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力を高めながら、加熱さ
れた切断ライン区分を冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付けるための手段
とを有している。
【0039】 第1実施例によれば、レーザ光線を結合ガイドするための光学的な手段が、レ
ーザ光線を結合ガイドして集束させ、相次いで切断ラインに向けるようになって
いる。この場合、レーザ光線を連結ガイドするための光学的な手段が、レーザ光
線を連結ガイドして集束させ、全部又は一部を重畳させて切断ラインに向けるよ
うになっている。
【0040】 さらにまた、切断ラインの始端部に微小亀裂を形成させるための手段が設けら
れている。
【0041】 有利にはレーザはCOレーザであって、その波長は、切断しようとする工作
物の分光吸収極大に相当する。このCOレーザは、10.6μmの波長におけ
る遠赤外線領域内の光をエミットする。この熱放射は、材料に作用する際に著し
い特殊性を示す。従ってこの熱放射は、大抵の可視光線で透過可能な材料によっ
て強く吸収される。
【0042】 ガラスに強く吸収されるという事実は、ガラスを切断するために用いられる。
10cm−1の吸収率において、出力の95%が厚さ30μmの層内で吸収さ
れる。
【0043】 吸収極大が約5μmの波長に存在する工作物を切断する場合には、光源として
COレーザが使用される。
【0044】 原則的に、切断しようとする工作物の溶融温度の下で、熱機械的な応力を誘導
するために適したレーザ光線を発生させ、形作り、ガイドするためのすべての規
定された手段を使用することができる。
【0045】 本発明の別の実施例によれば、レーザ光線が衝突する工作物の表面部分に吹き
付けられるガス流は空気流である。
【0046】 本発明の実施例が以下に図面を用いて詳しく説明されている。
【0047】 図1は、所定の切断ラインに沿った、それぞれ3つの結合ガイドされたレーザ
光線の集束、並びに次いで行われるガイドされた冷却(冷却スポット)を示す図
、 図2は、異なる形状及び強度分布を有している、それぞれ焦点として作用する
放射線横断面の、図1に相当する図である。
【0048】 図1及び図2によれば、任意の輪郭の所定の切断ラインに沿って(線と点で交
互に示されている)脆性の工作物をレーザ光線によって迅速に切断するために、
それぞれ3つのレーザ光線が発生され、これらのレーザ光線は、工作物を溶融さ
せることなしに、結合されガイドされて切断ラインに集束される。この際に、レ
ーザ光線は、それぞれ切断使用とする工作物の表面に焦点として作用する放射線
横断面が、所定の形状及び強度分布に相当するように、形作られる。図1によれ
ば、それぞれの放射線横断面はV字形の輪郭及びそれに基づく強度分布を有して
いる。これに対して、図2に示したようにそれぞれ焦点として作用する放射線横
断面は、線状の輪郭を有している。
【0049】 3つの連結されたレーザ光線と工作物との間の相対運動を切断ライン(矢印方
向)に沿って生ぜしめるために、熱機械的な応力が工作物内に誘導される。この
際に、平行に結合されたレーザ光線が、可能な限り正確に所定の切断ラインに追
従するようにすることが重要である。レーザ光線に続いて、加熱された切断ライ
ン区分を次いで冷却(冷却スポット)するために、流動状の冷却媒体を吹き付け
ることによって、熱機械的な応力が工作物の破壊強度を越えるまで高められる。
【0050】 この際に3つの平行なレーザ光線は同時に有利には相次いで切断ラインにガイ
ドされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 所定の切断ラインに沿った、それぞれ3つの結合ガイドされたレーザ光線の集
束、並びに次いで行われるガイドされた冷却(冷却スポット)を示す図である。
【図2】 異なる形状及び強度分布を有している、それぞれ焦点として作用する放射線横
断面の、図1に相当する図である。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成13年11月5日(2001.11.5)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項22】 流動状の冷却媒体を冷却するための手段が少なくとも1つ
のペルチェ・エレメントを有している、請求項21記載の装置。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成14年1月4日(2002.1.4)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、脆性材料、例えばガラス、ガラスセラミック又はセラミックより成
る工作物を、レーザ光線によって任意の輪郭形状の切断ラインに沿って迅速に切
断するための方法及び装置に関する。この場合、有利な使用例は、板ガラスを迅
速にカットすることである。
【0002】 ガラスのための一般的な分離方法は、基本的に、ダイヤモンド又は小形のカッ
トホイールを用いて、まずガラスに切り目を付け、次いでこのように形成された
弱められた箇所に沿って、ガラスを外部の機械的な力によって分割するようにな
っている。この方法における欠点は、切り目を付けることによって表面から粒子
(破片)が飛び散り、この粒子がガラスに付着して、その付着した箇所で例えば
スクラッチ(引っ掻き傷)を生ぜしめる、ということである。同様に切断縁部に
いわゆる削り屑が生じ、この削り屑によって非偏平なガラス縁部が形成されるこ
とになる。さらにまた、切れ目を付ける際に切断縁部に形成されるミクロ割れ(
微小亀裂)が、機械的な負荷可能性の低下つまり破壊の危険性を高くする。
【0003】 破片も削り屑及びミクロ割れも避けるために、発生された熱的な応力を用いて
ガラスを分離するという試みがなされている。この場合、ガラスに向けられた熱
源は、一定の速度でガラスに対して相対的に移動し、それによって、ガラスに亀
裂が形成される程度の高い熱応力が発生する。熱エネルギが1ミリメートルより
も高い精度で(典型的な切断精度に相当する)局所的に位置決めすることができ
るような熱源の必要な特性は、赤外線放射器、特別なガスバーナ及び特別なレー
ザで十分である。レーザは、その良好なフォーカシング性(集束性)、良好な効
率制御可能性並びにビーム形状及びひいては強度分布性を有しているのでガラス
に適していることが認められている。
【0004】 集束されたレーザ光線による局所的な加熱と外部からの冷却との協働によって
、材料の破壊強度を越えるまでの熱機械的な応力を誘導する、このようなレーザ
切断法は、多くの文献により公知である。
【0005】 国際公開第93/20015号パンフレットにより公知の方法は、追従する冷
却スポットを有する楕円形の形状を有するレーザ光線を使用するようになってい
る。この方法は、非金属の板材の直線的な切り目付け(スコーリング)において
は良好な結果を示すが、湾曲した輪郭形状に沿った高価値で高精度の切り目付け
は不確実である。しかも、この方法は、高い放射線密度及び高い切断速度におい
て切断形状の安定性が低い。
【0006】 切断ラインに沿った材料の加熱条件を最適なものにするために、国際公開第9
6/20062号パンフレットによれば、加熱は熱線ビームによって行われ、こ
の熱線ビームの、ビーム中央の横断面で、放射出力の密度が周辺部から中央に向
かって次第に減少するように分布している。楕円形リングの形状の温度分布を生
ぜしめる、楕円形の放射ビームが使用されている。
【0007】 公知の方法の欠点は、ヨーロッパ特許公開第0872303号明細書に記載さ
れた方法つまり、切断方向で開放するU字形若しくはV字形の輪郭形状及び特性
的な強度分布を有する焦点を設ける方法によって避けられる。この方法は実際に
直線的な切断を行う際に良好な結果が得られた。厚さの大きい工作物を正確に分
離切断することも可能である。自由切断つまり任意の湾曲した輪郭形状を有する
切断を行う際には、後続の冷却と共になぞられる、切断ラインの輪郭形状に合致
した湾曲したU字形若しくはV字形の強度分布を生ぜしめる必要がある。これに
よって特に、焦点を生ぜしめるスキャナ装置と経路制御装置とを連結する必要が
生じ、従って多大な制御コスト及び調整コストを伴うことになる。
【0008】 ドイツ連邦共和国特許第4411037号明細書によれば、中空ガラスを切断
するためのレーザ光線切断法が公知である。この方法は、1スポットに強く集束
された、定置のレーザ光線で作業し、このレーザ光線が、回転する中空ガラスを
円形に巡って熱応力ゾーンを生ぜしめる。次いで、提供された応力ゾーンに沿っ
て中空ガラスの全外周に亘って、ノズルから噴霧される霧状噴霧水によって冷却
され、それによって機械的又は熱的に生ぜしめられた開始亀裂と相俟って、中空
ガラス縁部の分離が得られる。
【0009】 ドイツ連邦共和国特許公開第4305107号明細書により公知のレーザ光線
切断法においては、工作物表面における放射横断面が細長い形状を有するような
レーザ光線が形成され、この細長い形状は、レーザ光線路内に設けられたダイヤ
フラムによって、入射する放射線横断面の長さと幅との比が調節可能である。
【0010】 さらにまた、多くのレーザ光線によってガラスを切断する方法が公知である。
【0011】 ドイツ連邦共和国特許公告第1244346号明細書に記載された方法におい
ては、特にレーザ切断中に切断縁部を生ぜしめるために、同一の切断箇所に1つ
以上のレーザ光線を使用し、個別のレーザ光線がガラス面に対して種々異なる角
度を形成するようになっている。これに相当するアメリカ合衆国特許第4530
97号明細書には、切断ライン上に結合されてガイドされた多数のレーザ光線に
よって切断するための方法について記載されている。
【0012】 上記英国特許第1433463号明細書に記載されたレーザ切断法は、種々異
なる理由から、入念に考慮された方法であることが証明されており、実際に使用
されている。本発明は、この公知の方法から出発している。この方法によって得
られる切断能力及び、この方法の適用性は、特に切断しようとする工作物に切断
ラインに沿って効果的に熱機械的な応力を誘導すること、レーザ光線内の強度分
布及び冷却形式によって制限される。切断時に必要な、迅速で同時に効果的な、
熱機械的な応力の誘導は、公知の方法においては不十分にしか保証されない。熱
機械的な応力の効果的な誘導に基づいて、常により高くすることが要求される切
断速度は制限される。
【0013】 本発明の課題は、任意の輪郭形状の所定の切断ラインに沿ってレーザ光線によ
って、特にガラス、ガラスセラミック又はセラミック等の脆性の材料より成る工
作物を切断するための方法及び装置を提供して、微小亀裂、削り屑又は破片なし
で、高い切断精度、輪郭の正確さ並びに迅速な切断を可能にすることである。
【0014】 この課題は、請求項1に記載した方法によって解決された。
【0015】 請求項1に記載した手段によれば、脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭の
所定の切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断することは、工作物の
溶融なしに、レーザ光線が生ぜしめられ、それぞれのレーザ光線が結合されて、
特に平行にガイドされ、切断ライン上に集束されることによって行われる。この
場合、それぞれのレーザ光線は、切断しようとする工作物の表面上にそれぞれ焦
点として作用する光線横断面が、所定の形状及び強度分布に相当するように形成
される。熱機械的な応力の誘導に伴って、切断ラインに沿ってレーザ光線と工作
物との間の相対運動が生ぜしめられ、加熱された切断ライン区分を次に冷却する
ために流体状の冷却媒体を吹きつける(ブローする)ことによって、熱機械的な
応力が工作物の破壊強度を超えるまで高められる。
【0016】 微小亀裂も削り屑又は破片も発生しないクリーンな分離縁部が得られる。
【0017】 本発明による方法は、熱機械的な応力を任意の輪郭の切断ラインに沿って迅速
かつ効果的に誘導することができる。この場合、工作物が溶融されることなしに
、高いレーザ出力が切断しようとする工作物に導入されることが分かった。同時
に、従来の方法に対して切断速度は100%まで高められる。
【0018】 これによって、200m/分までの切断速度が直ちに得られる。
【0019】 特に、工作物が溶融することなしに、高いレーザ出力を工作物に導入するため
に、結合された特に平行にガイドされたレーザ光線を相次いで切断ラインにガイ
ドするようにすれば有利である。この場合、レーザ光線を短い連続で相次いでガ
イドするか、又はレーザ光線を全体的に又は部分的に重畳させて切断ラインに向
けてガイドすることが可能である。
【0020】 この場合、それぞれのレーザ光線は、切断しようとする工作物の表面に焦点と
して作用する放射線横断面がそれぞれ同形状及び同じ強度分布に相当するように
、形成される。
【0021】 レーザ光線はさらに、有利には互いに垂直に、又は工作物表面に対して少なく
とも同じ角度で切断ラインにガイドされる。
【0022】 この場合、ガラスを切断する際に、それぞれのガラスの変態温度Tを越えな
いように注意しなければならない。
【0023】 切断ラインの始端部に微小亀裂を形成すれば、亀裂は非常に正確に切断ライン
に追従する。
【0024】 有利には、それぞれのレーザ光線は、1つ又は多数のCOレーザ又はCO
ーザの光線であって、この場合、レーザの波長は特に有利にはチューナブル(同
調可能)であって、それによって切断しようとする工作物のそれぞれの吸収極大
に合致せしめられる。レーザ波長が、切断しようとする工作物の吸収極大に、よ
り良好に合わせられる程、熱機械的な応力の誘導はより効果的に行われ、また同
様に、より高い切断速度を選択することができる。
【0025】 流動性の冷却媒体は有利には、上方から下方に向かって工作物に吹き付けられ
る。
【0026】 流動状の冷却媒体は冷却ガス有利には冷たい空気であるか、又は空気・水混合
物である。
【0027】 本発明の有利な実施例では、流動状の冷却媒体の温度は調節され、制御される
。この場合、流動状の冷却媒体は付加的に冷却される。これは例えば少なくとも
ペルチェ・エレメントによって行われる。これによって繰り返し可能なプロセス
を制御及びコントロール可能な条件下で行うことができる。
【0028】 本発明の別の実施例では、ガス流は、1つ又は多数の同心的な及び/又は楕円
形のノズルによって形成される。
【0029】 効果的な冷却を可能にするすべてのガス流形状及びノズル配置を使用すること
ができる。
【0030】 原則的に、すべての所定のレーザ光線形状及びこれに関連した、切断しようと
する工作物上のすべての所定の強度分布を使用することができる。
【0031】 ヨーロッパ特許公開第0872303号明細書に記載されたU字形若しくはV
字形の、レーザ光線の輪郭及びこれに関連した強度分布が特に有利である。
【0032】 さらにまたCOレーザ又はCOレーザ、材料によって十分強く吸収されるそ
の他のすべてのレーザが、鋭角に削り取られた縁部を溶融し丸味付けするために
適している。
【0033】 本発明による方法は、ガラス、ガラスセラミック又はセラミックより成る脆性
の工作物を切断するために特に適しており、この場合、30mmの比較的厚い板
ガラスを有利な形式で切断することもできる。
【0034】 本発明による方法は特に、任意の輪郭の板ガラス・工作物を切断するために、
特に円形又はリング状のガラス板を切断するために適している。このようなリン
グ状のガラス板は有利には、磁気的及び光学的なメモリー媒体のための基板ガラ
スとして使用される。
【0035】 脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭の所定の切断ラインに沿ってレーザ光
線によって迅速に切断するための、本発明の装置は、 レーザ光線を発生させるための1つ又は多数のレーザ源と、 工作物を溶融させることなしに、複数のレーザ光線を結合ガイドして、切断ラ
イン上に集束させるための手段と、 それぞれ、切断しようとする工作物の表面に焦点として作用する放射線横断面
を前もって規定された形状及び強度分布に相当させるように、それぞれのレーザ
光線を形成するための手段と、 熱機械的な応力の誘導と共に、切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物との間
の相対運動を生ぜしめるための駆動装置と、 次いで、工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力を高めながら、加熱さ
れた切断ライン区分を冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付けるための手段
とを有している。
【0036】 この場合、レーザ光線を結合ガイドするための光学手段は、レーザ光線が集束
され、互いに別個に或いは、完全に又は部分的に重畳されて切断ライン上にガイ
ドされるようにすることができる。
【0037】 さらにまた、切断ラインの始端部に微小亀裂を形成させるための手段が設けら
れている。
【0038】 有利にはレーザはCOレーザであって、その波長は、切断しようとする工作
物の分光吸収極大に相当する。このCOレーザは、10.6μmの波長におけ
る遠赤外線領域内の光をエミットする。この熱放射は、材料に作用する際に著し
い特殊性を示す。従ってこの熱放射は、大抵の可視光線で透過可能な材料によっ
て強く吸収される。
【0039】 ガラスに強く吸収されるという事実は、ガラスを切断するために用いられる。
10cm−1の吸収率において、出力の95%が厚さ30μmの層内で吸収さ
れる。
【0040】 吸収極大が約5μmの波長に存在する工作物を切断する場合には、光源として
COレーザが使用される。
【0041】 原則的に、切断しようとする工作物の溶融温度の下で、熱機械的な応力を誘導
するために適したレーザ光線を発生させ、形作り、ガイドするためのすべての規
定された手段を使用することができる。
【0042】 本発明の別の実施例によれば、レーザ光線が衝突する工作物の表面部分に吹き
付けられるガス流は空気流である。
【0043】 本発明の実施例が以下に詳しく説明されている。
【0044】 脆性材料より成る工作物を迅速に切断するために、レーザ光線によって任意の
輪郭を有する、前もって与えられた切断ラインに沿ってそれぞれ3つのレーザ光
線が生ぜしめられ、これらのレーザ光線は結合されて、材料を溶融させることな
しに、切断ライン上に集束される。この場合、レーザ光線は有利には、工作物表
面に対して垂直にガイドされる。レーザ光線は、それぞれ切断しようとする工作
物の表面に焦点として作用する光線横断面が所定の形状及び強度分布に相当する
ように成形される。それぞれの放射線横断面は、V字形の輪郭形状及びこれに基
づく強度分布を有している。これに対して、それぞれ焦点として作用する放射線
横断面は、ライン上の輪郭形状を有している。
【0045】 結合された3つのレーザ光線と工作物との間の切断ラインに沿った相対運動を
生ぜしめることによって、熱機械的な応力が工作物に誘導される。この場合に重
要なことは、平行に結合されたレーザ光線が、可能な限り正確に前もって規定さ
れた切断ラインに追従する、ということである。レーザ光線に続いて、加熱され
た切断ライン区分の、次いで行われる冷却(冷却スポット)を行うための液状の
冷却媒体を吹き付けることによって、工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な
応力が高められる。
【0046】 この場合、3つの平行なレーザ光線は同時に、有利には相前後して切断ライン
上にガイドされる。
【手続補正書】
【提出日】平成14年7月18日(2002.7.18)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】削除
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,MZ,SD,SL,SZ,TZ,UG ,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD, RU,TJ,TM),AE,AG,AL,AM,AT, AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,BZ,C A,CH,CN,CR,CU,CZ,DE,DK,DM ,DZ,EE,ES,FI,GB,GD,GE,GH, GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP,K E,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS ,LT,LU,LV,MA,MD,MG,MK,MN, MW,MX,MZ,NO,NZ,PL,PT,RO,R U,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM ,TR,TT,TZ,UA,UG,US,UZ,VN, YU,ZA,ZW

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭を有する予め与えら
    れた切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断するための方法において
    、以下のステップで行う、 レーザ光線を発生させ、 工作物を溶融させることなしに、複数のレーザ光線を結合ガイドして、切断ラ
    イン上に集束させ、 それぞれのレーザ光線を、それぞれ、切断しようとする工作物の表面に焦点と
    して作用する放射線横断面を前もって規定された形状及び強度分布に相当するよ
    うに、形成し、 熱機械的な応力の誘導に伴って、切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物との
    間の相対運動を生ぜしめ、 工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力を高めながら、加熱された切断
    ライン区分を次いで冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付ける、 ことを特徴とする、脆性材料より成る工作物を迅速に切断するための方法。
  2. 【請求項2】 結合ガイドされた複数のレーザ光線を相次いで切断ラインに
    ガイドする、請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 結合ガイドされたレーザ光線を完全に又は部分的に重畳させ
    て、切断ライン上にガイドする、請求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】 切断ラインの始端部に微小亀裂を形成する、請求項1から3
    までのいずれか1項記載の方法。
  5. 【請求項5】 それぞれのレーザ光線としてCOレーザ又はCOレーザの
    光線を使用する、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
  6. 【請求項6】 それぞれのレーザ光線として、同調可能なレーザを使用する
    、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
  7. 【請求項7】 流動性の冷却媒体を上方から下方に向かって工作物に吹き付
    ける、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
  8. 【請求項8】 冷却ガス有利には冷たい空気を吹き付けることによって冷却
    を行う、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
  9. 【請求項9】 空気・水混合物を吹き付けることによって冷却を行う、請求
    項1から7までのいずれか1項記載の方法。
  10. 【請求項10】 流動性の冷却媒体の温度を調節し、制御する、請求項1か
    ら9までのいずれか1項記載の方法。
  11. 【請求項11】 流動性の冷却媒体を冷却する、請求項1から10までのい
    ずれか1項記載の方法。
  12. 【請求項12】 流動性の冷却媒体を少なくともペルチェ・エレメントによ
    って冷却する、請求項1から11までのいずれか1項記載の方法。
  13. 【請求項13】 脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭を有する予め与え
    られた切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断するための装置におい
    て、 レーザ光線を発生させるための1つ又は多数のレーザ源と、 工作物を溶融させることなしに、複数のレーザ光線を結合ガイドして、切断ラ
    イン上に集束させるための手段と、 それぞれ、切断しようとする工作物の表面に焦点として作用する放射線横断面
    を前もって規定された形状及び強度分布に相当させるように、それぞれのレーザ
    光線を形成するための手段と、 熱機械的な応力の誘導に伴って、切断ラインに沿ってレーザ光線と工作物との
    間の相対運動を生ぜしめるための駆動装置と、 工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力を高めながら、加熱された切断
    ライン区分を次いで冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付けるための手段と
    を有していることを特徴とする、脆性材料より成る工作物を、任意の輪郭の所定
    の切断ラインに沿ってレーザ光線によって迅速に切断するための装置。
  14. 【請求項14】 レーザ光線を結合ガイドするための光学的な手段が、レー
    ザ光線を結合ガイドして集束させ、相次いで切断ラインに向けるようになってい
    る、請求項13記載の装置。
  15. 【請求項15】 レーザ光線を連結ガイドするための光学的な手段が、レー
    ザ光線を結合ガイドして集束させ、全部又は一部を重畳させて切断ラインに向け
    るようになっている、請求項13記載の装置。
  16. 【請求項16】 切断ラインの始端部に微小亀裂を形成させるための手段が
    設けられている、請求項13から15までのいずれか1項記載の装置。
  17. 【請求項17】 1つ又は多数のレーザ源がCOレーザ又はCOレーザで
    ある、請求項13から16までのいずれか1項記載の装置。
  18. 【請求項18】 1つ又は多数のレーザ源が同調可能である、請求項13か
    ら17までのいずれか1項記載の装置。
  19. 【請求項19】 流動状の冷却媒体を吹き付けるための手段が上方から下方
    に向かって吹き付けを行うようになっている、請求項13から18までのいずれ
    か1項記載の装置。
  20. 【請求項20】 流動状の冷却媒体を吹き付けるための手段が、冷却ガス有
    利には冷たい空気を吹き付けるようになっている、請求項13から19までのい
    ずれか1項記載の装置。
  21. 【請求項21】 流動状の冷却媒体を吹き付けるための手段が、空気・水混
    合物を吹き付けるようになっている、請求項13から20までのいずれか1項記
    載の装置。
  22. 【請求項22】 流動状の冷却媒体の温度が調節可能及び制御可能である、
    請求項13から21までのいずれか1項記載の装置。
  23. 【請求項23】 流動状の冷却媒体を冷却するための手段が設けられている
    、請求項13から22までのいずれか1項記載の装置。
  24. 【請求項24】 流動状の冷却媒体を冷却するための手段が少なくとも1つ
    のペルチェ・エレメントを有している、請求項23記載の装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004067220A1 (en) * 2003-01-30 2004-08-12 Essel-Tech Co., Ltd. Laser cutting apparatus
WO2005054142A1 (ja) * 2003-12-05 2005-06-16 Asahi Glass Company, Limited 板ガラスの切断方法及び装置
WO2006129504A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Asahi Glass Company, Limited 合わせガラスの切断方法および装置

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19963939B4 (de) * 1999-12-31 2004-11-04 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
DE10200144B4 (de) * 2002-01-04 2005-12-29 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Werkstoffes
TWI277477B (en) * 2002-03-12 2007-04-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and system for machining fragile material
JP2004042423A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
AU2003280723A1 (en) 2002-11-06 2004-06-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribe line forming device and scribe line forming method
CN100389485C (zh) * 2003-12-27 2008-05-21 上海华虹(集团)有限公司 一种运用激光制作集成电路样品断面的方法
DE102005013783B4 (de) * 2005-03-22 2007-08-16 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Trennen von spröden Materialien mittels Laser mit unsymmetrischer Strahlungsdichteverteilung
DE102005024563B9 (de) * 2005-05-28 2006-12-14 Schott Ag Verfahren zum Trennen von Glas und Verwendung einer dafür geeigneten Flüssigkeit
DE102005038027A1 (de) * 2005-08-06 2007-02-08 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Durchtrennen von spröden Flachmaterialien
WO2007049668A1 (ja) * 2005-10-28 2007-05-03 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 脆性材料基板のスクライブライン形成方法およびスクライブライン形成装置
KR100972488B1 (ko) * 2005-12-29 2010-07-26 엘지디스플레이 주식회사 레이저를 이용한 액정표시소자 절단장치 및 절단방법, 이를이용한 액정표시소자 제조방법
US7971012B2 (en) * 2007-05-15 2011-06-28 Pitney Bowes Inc. Mail processing computer automatic recovery system and method
US7982162B2 (en) * 2007-05-15 2011-07-19 Corning Incorporated Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
TWI341242B (en) * 2007-07-31 2011-05-01 Nat Applied Res Laboratories Device for cutting brittle material
JP5011048B2 (ja) * 2007-09-27 2012-08-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法
CN101164936B (zh) * 2007-09-28 2010-09-15 华北制药股份有限公司玻璃分公司 一种卡式瓶制造方法
KR101303542B1 (ko) * 2008-02-11 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 평판표시패널 절단장치
US8053704B2 (en) * 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
US8258427B2 (en) * 2008-05-30 2012-09-04 Corning Incorporated Laser cutting of glass along a predetermined line
US8051679B2 (en) * 2008-09-29 2011-11-08 Corning Incorporated Laser separation of glass sheets
US8895892B2 (en) * 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
US8347651B2 (en) * 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8245540B2 (en) * 2009-02-24 2012-08-21 Corning Incorporated Method for scoring a sheet of brittle material
TWI490176B (zh) * 2009-03-20 2015-07-01 Corning Inc 分離玻璃板材的製程與設備
JP5478957B2 (ja) * 2009-06-30 2014-04-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の割断方法
WO2011002089A1 (ja) * 2009-07-03 2011-01-06 旭硝子株式会社 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス
US8932510B2 (en) * 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8171753B2 (en) * 2009-11-18 2012-05-08 Corning Incorporated Method for cutting a brittle material
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
JP5696393B2 (ja) 2010-08-02 2015-04-08 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法
TWI513670B (zh) * 2010-08-31 2015-12-21 Corning Inc 分離強化玻璃基板之方法
DE102010045094B4 (de) * 2010-09-13 2013-03-07 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur lasergestützten Glasformung
TWI576320B (zh) 2010-10-29 2017-04-01 康寧公司 用於裁切玻璃帶之方法與設備
WO2012096053A1 (ja) * 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
CN102627396A (zh) * 2011-06-14 2012-08-08 胡伟 一种玻璃/陶瓷深加工成型方法及成型设备
RU2471600C1 (ru) * 2011-08-04 2013-01-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) Способ газолазерной резки крупногабаритных деталей из композиционных материалов и устройство для его осуществления
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9850160B2 (en) * 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9260337B2 (en) 2014-01-09 2016-02-16 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
CN103831539B (zh) 2014-01-10 2016-01-20 合肥鑫晟光电科技有限公司 激光打孔方法及激光打孔系统
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
CN107073642B (zh) * 2014-07-14 2020-07-28 康宁股份有限公司 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法
EP3536440A1 (en) 2014-07-14 2019-09-11 Corning Incorporated Glass article with a defect pattern
US10611667B2 (en) 2014-07-14 2020-04-07 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块;用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
US10017411B2 (en) * 2014-11-19 2018-07-10 Corning Incorporated Methods of separating a glass web
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
EP3245166B1 (en) 2015-01-12 2020-05-27 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
HUE055461T2 (hu) 2015-03-24 2021-11-29 Corning Inc Kijelzõ üveg kompozíciók lézeres vágása és feldolgozása
CN107666983B (zh) 2015-03-27 2020-10-02 康宁股份有限公司 可透气窗及其制造方法
WO2017011296A1 (en) 2015-07-10 2017-01-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
CN105081587A (zh) * 2015-09-21 2015-11-25 江南大学 一种水射流激光复合多道切割陶瓷的方法
CN105702882A (zh) * 2016-01-29 2016-06-22 深圳市华星光电技术有限公司 封装组件及其封装方法
SG11201809797PA (en) 2016-05-06 2018-12-28 Corning Inc Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
DE102016114104A1 (de) 2016-07-29 2018-02-01 Schott Ag Verfahren zur lasergestützen Umformung von Glaskörpern
WO2018022476A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
US10522963B2 (en) 2016-08-30 2019-12-31 Corning Incorporated Laser cutting of materials with intensity mapping optical system
KR102078294B1 (ko) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
KR102428350B1 (ko) 2016-10-24 2022-08-02 코닝 인코포레이티드 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US11512016B2 (en) 2017-03-22 2022-11-29 Corning Incorporated Methods of separating a glass web
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
CN108971772B (zh) * 2018-08-29 2020-08-14 杭州千皓科技有限公司 一种激光光学玻璃切割的裂片工艺
CN111645210B (zh) * 2020-06-18 2021-08-20 惠安洛强装修设计中心 一种冷热液往复循环的辅助硬质石材切割设备
CN111558785B (zh) * 2020-07-14 2020-10-23 武汉华工激光工程有限责任公司 一种用于透明材料三维轮廓加工的方法
CN112404747B (zh) * 2020-11-09 2022-05-24 松山湖材料实验室 一种晶圆剥离方法和晶圆剥离装置
CN114734153B (zh) * 2022-03-31 2023-02-14 武汉华日精密激光股份有限公司 一种用于激光器加工脆性材料的裂片方法及系统
CN115781059B (zh) * 2023-02-08 2023-07-21 佛山科学技术学院 基于脆性材料的激光切割方法及系统

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1244346B (de) * 1964-10-19 1967-07-13 Menzel Gerhard Glasbearbeitung Verfahren zum Schneiden von Glas
IT996776B (it) * 1972-10-12 1975-12-10 Glaverbel Procedimento e dispositivo per ta gliare un materiale vetroso o vetro cristallino
CA994815A (en) 1973-03-01 1976-08-10 Takasago Perfumery Co. Process for producing cycloalkenes
FR2228040B1 (ja) * 1973-05-04 1977-04-29 Commissariat Energie Atomique
US3885943A (en) * 1974-07-01 1975-05-27 Ford Motor Co Method of cutting glass with a laser
EP0062482A1 (en) 1981-03-31 1982-10-13 EASTMAN KODAK COMPANY (a New Jersey corporation) Replenishable liquid electrographic developers containing wax and method of preparing same
US4467168A (en) * 1981-04-01 1984-08-21 Creative Glassworks International Method of cutting glass with a laser and an article made therewith
DE3841635A1 (de) 1988-12-10 1990-06-13 Bodenseewerk Geraetetech Joule-thomson kuehlvorrichtung
JPH03216287A (ja) 1990-01-19 1991-09-24 Fanuc Ltd レーザ切断加工方法
JPH0639572A (ja) * 1991-01-11 1994-02-15 Souei Tsusho Kk ウェハ割断装置
RU2024441C1 (ru) * 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
DE4305107C2 (de) * 1993-02-19 1995-02-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung
DE59406794D1 (de) * 1993-04-02 1998-10-01 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum schneiden von hohlglas
US5776220A (en) * 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
WO1996020062A1 (fr) * 1994-12-23 1996-07-04 Kondratenko Vladimir Stepanovi Procede de coupe de materiaux non metalliques et dispositif de mise en ×uvre dudit procede
GB9512316D0 (en) 1995-06-16 1995-08-16 The Technology Partnership Plc Apparatus and method for cooling of liquids
JPH0929472A (ja) * 1995-07-14 1997-02-04 Hitachi Ltd 割断方法、割断装置及びチップ材料
US5747818A (en) 1996-10-21 1998-05-05 Schlumberger Technologies Inc. Thermoelectric cooling in gas-assisted FIB system
US5830208A (en) 1997-01-31 1998-11-03 Laserlite, Llc Peltier cooled apparatus and methods for dermatological treatment
MY120533A (en) * 1997-04-14 2005-11-30 Schott Ag Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass.

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004067220A1 (en) * 2003-01-30 2004-08-12 Essel-Tech Co., Ltd. Laser cutting apparatus
WO2005054142A1 (ja) * 2003-12-05 2005-06-16 Asahi Glass Company, Limited 板ガラスの切断方法及び装置
JPWO2005054142A1 (ja) * 2003-12-05 2007-06-28 旭硝子株式会社 板ガラスの切断方法及び装置
AU2004294430B2 (en) * 2003-12-05 2010-04-01 Asahi Glass Company, Limited Method and device for cutting plate glass
JP4892975B2 (ja) * 2003-12-05 2012-03-07 旭硝子株式会社 板ガラスの切断方法及び装置
WO2006129504A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Asahi Glass Company, Limited 合わせガラスの切断方法および装置

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Publication number Publication date
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