JPS6126530A - 筒状ガラス材料の切断方法 - Google Patents

筒状ガラス材料の切断方法

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JPS6126530A
JPS6126530A JP14873884A JP14873884A JPS6126530A JP S6126530 A JPS6126530 A JP S6126530A JP 14873884 A JP14873884 A JP 14873884A JP 14873884 A JP14873884 A JP 14873884A JP S6126530 A JPS6126530 A JP S6126530A
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JP
Japan
Prior art keywords
glass material
cutting
cut
cylindrical glass
laser beam
Prior art date
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Pending
Application number
JP14873884A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumasa Noguchi
野口 勝正
Yoshihiro Kajita
梶田 義寛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ishizuka Glass Co Ltd
Original Assignee
Ishizuka Glass Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6126530A publication Critical patent/JPS6126530A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B29/00Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins
    • C03B29/02Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins in a discontinuous way
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/095Tubes, rods or hollow products
    • C03B33/0955Tubes, rods or hollow products using a focussed radiation beam, e.g. laser

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はレーザー光線を利用した筒状ガラス材料の切断
方法に関するものである。
(従来の技術) 従来からガラス材料の切断方法としては機械的に切断す
る方法、あるいは火炎によって切断する方法等種々の方
法が提案されている。そして特に筒状ガラス材料の切断
方法としては、クラッキングオフと称されるガラスに傷
をつけて傷の部分を加熱することによりクラックを進行
させて切断する方法、あるいはバーンオフと称されるバ
ーナガス等の熱源を利用して溶融切断する方法が一般的
であった。
(発明が解決しようとする問題点) ところが、クラッキングオフ法においては切断後切断面
をサンドベーパー等で磨くとともに更に切断面のエツジ
部を焼いて丸くする必要があり、非常に処理効率が劣る
という欠点があった。一方、バーンオフ法においては切
断面に比較的大きなビード、及びティアドロップと称さ
れる突起物が形成され、商品価値を著しく低下させると
いう欠点があった。
従って、効率よくしかも滑らかな切断面を形成すること
ができる筒状ガラス材料の切断方法の開発が求められて
いた。特に、滑らかな口部を有するガラスコツプ等の生
産を目標とするガラス食器製造業界においては、この種
の問題点の解決が強く望まれていた。
(問題点を解決するだめの手段) 本発明はυ」二のような従来の問題点を解決するために
なされたものであって、筒状ガラス材料の周壁を所定の
線に沿って切断するにあたり、該筒状ガラス材料をレー
ザー光線で照射することにより熱的原因による切断力を
筒状ガラス+、+料に生ぜしめて切断する方法において
、レーザー光線の!1G射に先立って前記筒状ガラス材
料の切1枡部分を2009C以上軟化点以下の温度に予
熱するkともに、レーザー光線の照射上同時に噴射炎を
吹き付けることを特徴とするものである。
(実施例) 次に本発明を実施例について詳細に説明する。
第1図において、1はモイル部2を有するコツプの半製
品である筒状ガラス材料1を示し、3はレーザー光線を
示している。
シームラインのない比較的肉薄のコツプを成形する場合
、28マンンと称される回転式の回し吹き成形機が使用
されることは周知であり、この28マシンによってモイ
ル部2を有するコツプの半製品である筒状ガラス材料1
が提供される。
該筒状ガラス材料1のモイル部2を切断するにあたり、
先ず切断ずへき部分をガスバーナによって予熱する。予
熱工程については周知の技術によるものであり説明を省
略する。この時予熱温度は200℃以」二で、かつガラ
ス材料の軟化点以下となるように調整される。予熱温度
か200℃以下の場合には、次工稈のレーザー光線の照
射によってガラス材料が急加熱され割れる場合があり、
一方軟化点以上の場合にはガラス材料の変形をきたすお
それがあり好ましくない。
所定温度に予熱された筒状ガラス材料1は、第1図に示
すようにチャック4に保持されるとともにモータ5によ
って一定速度で回転が与えられる。
回転中の筒状ガラス材料1に対して、外周壁の所定の切
断部分にレーザー光線3が照射される。レーザー光線3
はレーザー光線発振器6から発生した光が集光レンズ7
を介して筒状ガラス材料1の切断部分て焦点を結ぶよう
調整されている。レーザー光線上しては一般に市販され
そいる炭酸ガスし・−ザーを使用した。
このレーザー光&’i13の照射と同時に噴射炎が吹き
付けられる。第2図に示すように、噴射炎は酸化炎バー
ナ8によってレーザー光線3の焦点を結ぶ箇所に向かっ
て供給されている。噴射炎は一定のガス圧力を伴うもの
であり、これによって、切断部分のガラス材料のE温を
する上回時にレーザー光線3によるガラス材質切断の際
の気化物を吹飛して切断速度を早める作用をする。更に
は、レーザー光線3によるガラス材料1の切断面を滑ら
かにするという作用効果も有する。
以上の工程によって筒状ガラス材料1のモイル部2は、
ガラス材料1が一回転する間に完全に切断することかで
き、従来のクラッキングオフ法あるいはバーンオフ法に
比較して切断所要時間の大巾な短縮を実現することがで
きた。また、切断されたガラス材料】の切断面は非常に
滑らかなものであり、コツプとしての商品価値を充分に
満足するものであった。
(発明の効果) 以上の説明からも明らかなように、本発明に係る筒状ガ
ラス材料の切断方法においては、従来のガラス切断方法
に比べて切断所要時間の大巾な短縮を実現するとともに
、商品価値の高い滑らかな切断面を提供することができ
るもので、従来のガラス切断方法の問題点を解決するも
のとしてガラス食器製造業界に寄与するところ極めて大
なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例におけるレーザー光線を照射す
る工程を示す図、第2図は噴射炎を吹き付ける工程を示
す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 筒状ガラス材料の周壁を所定の線に沿って切断する
    にあたり、該筒状ガラス材料をレーザー光線で照射する
    ことにより熱的原因による切断力を筒状ガラス材料に生
    ぜしめて切断する方法において、レーザー光線の照射に
    先立って前記筒状ガラス材料の切断部分を200℃以上
    軟化点以下の温度に予熱するとともに、レーザー光線の
    照射と同時に噴射炎を吹き付けることを特徴とする筒状
    ガラス材料の切断方法。
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