JP2005534174A5 - - Google Patents
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Claims (28)
- 交互に動作するように構成された2つの処理チャンバと、
前記2つのチャンバと流体連通する単一のポンプと、
前記2つのチャンバのダウンストリームと前記ポンプのアップストリームを同時に行うスロットルバルブと
を具備し、
前記単一のポンプは前記2つのチャンバのポンプダウンと処理ポンピングの両者を行うように構成されており、前記スロットルバルブは前記両者のチャンバの圧力を調整するように構成されている、
フォトレジスト・アッシング装置。 - 前記単一のポンプは、ドライポンプである、
請求項1に記載の装置。 - 前記ポンプと前記2つのチャンバの一方の第1チャンバとの間に設けられた単一の隔離弁をさらに具備する、
請求項1に記載の装置。 - 前記ポンプと前記2つのチャンバの他方の第2チャンバとの間に設けられた単一の隔離弁をさらに具備する、
請求項1に記載の装置。 - 前記2つのチャンバは相互に隣接している、
請求項1に記載の装置。 - 前記2つのチャンバの各々は、前記第1チャンバと前記第2チャンバとを切換可能な共通の電源で駆動されるように構成された、リモート・プラズマ・アプリケーターを具備する、
請求項1に記載の装置。 - 前記電源はマイクロ波電源である、
請求項6記載の装置。 - 前記電源は、前記2つの処理チャンバの間に同期的に多重化された共通の高周波電源である、
請求項1記載の装置。 - 前記2つの処理チャンバは一度に単一のシリコンウエハを受け入れるように各々が構成されており、
前記2つの処理チャンバはプラズマ反応器の下流にある、
請求項1に記載の装置。 - 前記2つの処理チャンバは一度に単一のシリコンウエハを受け入れるように各々が構成されており、
前記2つの処理チャンバの各々は、in situ(元の位置にある) プラズマ反応器を具備する、
請求項1に記載の装置。 - 複数のワークピースを連続的に処理する二重チャンバ処理装置であって、
当該二重チャンバ処理装置は、第1チャンバの第1プラズマ・アプリケータと、第2チャンバの第2プラズマ・アプリケータとの間を切換可能な共通電源を具備し、
前記第1チャンバは、前記共通の電源が当該第1チャンバに供給されてスイッチオン状態のとき、当該第1チャンバ内を真空状態にすることが完了するまで、第2ワークピースを処理するものであり、
当該二重チャンバ処理装置はロボットを具備し、当該ロボットは、前記処理の後、実質的に大気圧において前記第2チャンバから第1ワークピースを取り除き、前記第2ワークピースが前記第1チャンバ内で処理されている間、処理すべき第3ワークピースを前記第2ワークピースに再ローディングし、前記第3ワークピースが前記第2チャンバ内で処理されている間、処理すべき第4ワークピースを前記第1チャンバに再ローディングする
ように構成されている、
前記第2チャンバは、前記電源が前記第2プラズマ・アプリケータに提供されてスイッチオン状態のとき、当該第2チャンバ内を真空状態にすることが完了するまで、前記第3ワークピースを処理するものであり、
当該二重チャンバ処理装置は、前記第1、第2チャンバが流体連通することが適切な明確に1つのポンプを具備し、当該ポンプは前記両者のチャンバの処理ポンピングとポンプガウンの両者を行うように構成されており、
当該二重チャンバ処理装置はコンピュータを具備し、当該コンピュータは、前記共通電源、前記ロボットの運動、前記チャンバの処理およびポンプを反復して、同期して交互に制御するように構成されており、当該コンピュータは、前記2つのチャンバの他方のチャンバの換気、ワークピースの除去、およびワークピースの再ローディングを同時に行っている間、前記2つのチャンバの一方のチャンバのポンプダウンとその後の処理ポンピングを効果的に行うため前記ポンプと前記ロボットとを制御するように構成されており、それにより、前記2つのチャンバの一方のポンプダウン・ポンピングと、前記2つのチャンバの他方のチャンバの換気が実質的に同時に開始し、この開始の時、当該コンピュータは、前記2つのチャンバの一方のみと流体連通するように前記ポンプを開放するように構成されている、
二重チャンバ処理装置。 - 前記単一のポンプは、ドライポンプである、
請求項11に記載の装置。 - 当該装置は、前記ポンプと前記2つのチャンバの一方の第1チャンバとの間に設けられた単一の隔離弁をさらに具備する、
請求項11に記載の装置。 - 当該装置は、前記ポンプと前記2つのチャンバの他方の第2チャンバとの間に設けられた単一の隔離弁をさらに具備する、
請求項11に記載の装置。 - 前記2つのチャンバは相互に隣接している、
請求項11に記載の装置。 - 前記電源はマイクロ波電源である、
請求項11に記載の装置。 - 前記電源は、前記1対の処理チャンバの間に同期的に多重化された共通の高周波電源である、
請求項11に記載の装置。 - 前記2つの処理チャンバは一度に単一のシリコンウエハを受け入れるように各々が構成されており、
前記2つの処理チャンバはプラズマ反応器の下流にある、
請求項11に記載の装置。 - 前記2つの処理チャンバは一度に単一のシリコンウエハを受け入れるように各々が構成されており、
前記2つの処理チャンバの各々はイン・チャンバプラズマ反応器を具備する、
請求項11に記載の装置。 - 処理装置において基板を処理する方法であって、当該処理方法は、
第1処理チャンバおよび第2処理チャンバを提供し、
第1真空ラインを介して前記第1処理チャンバと、第2真空ラインを介して前記第2処理チャンバと、選択的に流体連通するように適した単一の真空ポンプを提供し、
前記2つのチャンバのダウンストリームと前記ポンプのアップストリームを同時に行い、前記第1チャンバと前記第2チャンバの圧力を調整するスロットルバルブを提供し、
前記単一ポンプを用いて前記第1チャンバと前記第2チャンバを交互にポンピングする、
処理方法。 - 前記交互にポンピングする処理は、
前記第1真空ラインに第1隔離弁、および、前記第2真空ラインに第2隔離弁を提供し、
前記第1真空ラインにおける前記第1隔離弁を開放し、
前記ポンプを用いた前記第1処理チャンバをポンピングダウンし、
前記第1処理チャンバ内の第1基板を処理し、
前記第2処理チャンバから第2基板をアンロードする、
処理を含む、
請求項20に記載の処理方法。 - 前記交互にポンピングする処理は、
第3基板を前記第2処理チャンバにロードし、
前記第1真空ラインにおける前記第1隔離弁を閉じ、
前記第2真空ラインにおける前記第2隔離弁を開放し、
前記第1基板の処理が完了した後、前記ポンプを用いて前記第2の処理チャンバをポンピングダウンし、
前記第2処理チャンバにおける第3基板を処理する
処理を含む、
請求項21に記載の処理方法。 - 前記第2基板のアンローディング、および、前記第3基板のローディングは、前記ポンプを用いて、前記ポンピングダウン処理と前記第1処理とが同時に遂行される、
請求項22に記載の処理方法。 - 複数のワークピースを処理する方法であって、当該処理方法は、
第1チャンバおよび第2チャンバを提供し、
前記第1処理チャンバおよび前記第2処理チャンバに流体連通するように適したポンプであって、一時に前記チャンバの一方に流体連通するように適したポンプを提供し、
前記ポンプによって前記第1チャンバをポンピングダウンし、
前記ポンピングダウンの後、前記ポンプを用いて前記第1チャンバを処理ポンピングし、
前記処理ポンピングの間、前記第1チャンバ内で第1ワークピースを処理し、
前記ポンピングダウン段階の開始と実質的に同じ時に、前記第2チャンバを換気し、
前記換気の後、前記ポンピングダウンおよび前記処理ポンピングの両者または一方を行っている間、前記第2チャンバから第2ワークピースを除去し、
前記除去の後で、前記ポンピングダウンおよび前記処理ポンピングの両者または一方を行っている間、第3ワークピースを前記第2チャンバにローディングする、
方法。 - 前記第1チャンバを処理ポンピングし、前記第3ワークピースを前記第2チャンバにローディングする工程の後、前記ポンプによって前記第2チャンバをポンピングダウンし、
前記第2チャンバのポンピングダウンする工程の後、前記ポンプによって前記第2チャンバを処理ポンピングし、
前記第2チャンバを処理ポンピングする工程の後、前記第2チャンバ内で前記第2ワークピースを処理し、
前記第2チャンバのポンピングダウンを行う工程の開始と実質的に同じ時間に、前記第1チャンバを換気し、
前記第1チャンバの換気の後で、前記第2チャンバのポンピングダウンと前記第2チャンバの処理ポンピングの両者または一方を行う間、前記第1ワークピースを前記第1チャンバから除去し、
前記第1ワークピースを除去する工程の後で、前記第2チャンバのポンピングダウンと前記第2チャンバの処理ポンピングの両者または一方を行う間、第4ワークピースを前記第1チャンバにローディングする、
工程をさらに具備する、
請求項24に記載の方法。 - 前記ポンプと前記第1チャンバとの間に少なくとも1つの隔離弁と、前記ポンプと前記第2チャンバとの間に少なくとも1つの隔離弁とを提供することをさらに具備する、
請求項24に記載の方法。 - 前記第1ワークピースを処理する処理は、前記第1チャンバに電源を供給し、前記電源をスイッチオンにする、
請求項24に記載の方法。 - 前記2つのチャンバのダウンストリームと前記ポンプのアップストリームを同時に行い、前記第1チャンバと前記第2チャンバの圧力を調整するスロットルバルブを提供することをさらに具備する、
請求項24に記載の方法。
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