JP2005526400A - Soi−ldmos装置 - Google Patents
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Abstract
この発明はフィールドプレートが電気的に分離された複数のサブフィールドプレートに分割されたSOI−LDMOS型半導体装置を提供する。少なくとも二つの分割されたサブフィールドプレートが外部回路に接続され、それらの各出力電圧を測定する。特定の素子を有する第一外部回路と第二外部回路とを接続することにより、一つは瞬間的な出力電圧を測定するよう構成され、他は時間の関数として出力電圧変化を測定するよう構成される。瞬間的な出力電圧又は時間経過に伴う電圧微分値が既定値を超えると半導体装置から電源が切り離される。
Description
この発明は、ラテラルドリフト領域と導電フィールドプレートとを有するタイプの半導体装置の分野に関し、特に、ソースからドレインへの瞬間的な、そして時間変化する出力電圧を検知し分析するために一体的に用いられるそのような半導体装置に関する。
すべての電子装置は規定された最大電圧で動作することができる。定格最大電圧を越えると電気的な故障又は機器が完全に破壊されることにもなりうる。半導体装置も同様に電圧に敏感である。
既知の回路において、半導体装置、例えば、トランジスタが高電圧に晒される場合は、回路に外部素子が追加され電圧を検知した。この外部素子を制御器に接続することによりトランジスタが害を受ける前に電圧を切り離すことができた。勿論、外部素子の追加には労力と経費がかかる。
この発明では、半導体装置自体が過電圧を検出するための別体のフィールドプレート回路を組み込むように構成でき、このための外部素子が不要になることが確認された。ここに開示されるこの発明は装置のソースとドレインとの間の出力を検知することができる改良されたSOI−LDMOS半導体装置を提供する。この装置のフィールドプレートは絶縁され、そして二つ以上のサブフィールドプレートに分離され、各々は外部コンタクト電極を有している。瞬間的な電圧を検知し測定するための第一の追加回路がそれら電極の一つに接続され、時間経過に伴う電圧を検知し測定するための第二の回路がそれら電極の他の一つに接続されてもよい。
従って、以下に開示されるこの発明は、複数のサブフィールドプレートに分離され、各々が端末接続領域を有し、この領域での電圧値を検知・分析する分離フィールドプレートと外部分析回路を提供することができる。
この発明の実施形態を例を挙げ添付図面を参照して説明する。
図1の断面図において、ラテラル薄膜SOIMOS半導体装置10は基板20,埋め込み絶縁層22,そして、その中に半導体装置が作り込まれる半導体表面層26を含む。MOSトランジスタは、第一導電型のソース領域24と、第二の反対の導電型の本体領域30と、第一導電型のラテラルドリフト領域46と、そしてやはり第一導電型のドレイン領域50とを含む。装置基礎構造は、酸化物絶縁領域56により半導体表面層26から分離されるゲート電極32により完成される。
ゲート電極32は好ましくはポリシリコン結晶材料より形成される。この発明の範疇において、この発明で用いられるMOSトランジスタ構造は、フィールド酸化物領域56内の段差酸化物領域、フィールド部分34として形成される延長ゲート電極構造、ゲート電極32を覆う絶縁酸化物層42、上部フィールドプレート40a、装置のドレイン側に向かって横方向に突出する上部フィールドプレート部分40b、そして、薄く形成されたラテラルドリフト領域部分46という各種の性能を強化する特徴を状況に応じて有し、さらに、この発明の範疇から外れることなくその他の各種の性能を強化する特徴を有してもよい。比較的ソース28に近いサブフィールドプレート40aが好ましくはポリシリコン結晶材料より形成され、比較的ドレイン48に近いサブフィールドプレート40bが好ましくは金属又はその他の高導電材料より形成される。ウエルとしてMOSトランジスタ10は、本体領域30内に位置し、そしてこの本体領域と同導電型のしかしより高濃度にドープされたソース領域24と接触する表面コンタクト領域44を含んでもよい。高電圧用としては、ドレイン・ソース間電圧は数百ボルトのオーダであり、最大許容ドリフト領域電荷を有する電圧を保持するために導電上部フィールドプレートが必要であることに注意されたい。
ここに見られる簡略化して示した装置はある特定の装置構造を示すが、この発明の範疇において、装置構成、形態の両者において多くの変形があることに注意されたい。この分野における従来の半導体装置はソースに戻って接続されるフィールドプレートを有している。記載されているこの発明では、フィールドプレートは外部コンタクト電極を有する分離された端子として維持されている。
図2を参照すると、図1の断面に直交する方向に向いているこの発明のSOI−LDMOS装置の概略断面図が(図1で部分40として示されている)分離フィールドプレートFを有して示されている。この半導体装置の構成要素が図2において文字で示されそれらの総称を示している。フィールドプレートFは、ほぼ同じ寸法で、ギャップGだけ互いに離れている二つのサブフィールドプレートに分離されている。この装置を過度の故障、破壊から保護するために、ギャップGはフィールド酸化物領域56(図1参照)の厚みtと同じか狭く形成されている。上述のように、サブフィールドプレートF1、サブフィールドプレートF2のいずれもソース領域28には接続されていない。この記載されている発明では、サブフィールドプレートF1、F2は分離された端子である。サブフィールドプレートF1は外部コンタクト電極T1に接続されている。サブフィールドプレートF2は外部コンタクト電極T2に接続されている。外部コンタクト電極T1、T2の各々は、例えば、以下に記載するような、プリント回路ボードのような外部回路への接続のために設けられている。記載された構成によれば、ある特定時間に電極T1において測定される電位差は同じ時間に電極T2において測定される電位差とほぼ等しい。ドレイン領域D、ゲート領域G、そしてソース領域Sとして図2に示されているさらなる構成要素は図1との関係で実質的に上記のように記載されている。ソース領域Sとゲート領域Gとをサブ領域に明確に分離することは、サブフィールドプレートF1、F2から外側に延びる外部コンタクト電極T1、T2の各々がそれら領域から分離されることをただ単に示している。さらに、フィールドプレートFが二つの等しいサブフィールドプレートF1,F2に分離されることは一例であり、例えば、3,4,5等の他の数のサブフィールドプレートに分離されることもこの発明の精神と範疇にあることが理解されるものである。さらに、複数の等しいサブフィールドプレートの各々がほぼ等しい外部電圧を与えることが確認されるものである。
ここで図3を参照すると、一組の検知・分析回路(a)、(b)が半導体装置10に接続されている状態が回路図的に示されている。当業者であれば理解できるように、半導体装置は、元来、容量を持つ。半導体装置10はフィールドプレート領域Fとドレイン領域Dとの間の容量(図2参照)を表す第一、第二の寄生容量Cp1、Cp2を持って示されている。図3の回路(a)60によれば、外部コンタクト電極T2が容量Cp2と演算増幅器(op−amp)62の負端子とに接続されている状態が図示されている。op−amp62の正端子は接地されている。さらなる容量C64が、op−amp62と並列に、op−amp62の負端子と出力タップ66との間に跨っている。図示されているように、出力タップ66に現れる出力電圧は式:
Vo = −Vds x Cp2/C
により表される。
Vo = −Vds x Cp2/C
により表される。
式に示されているように、上記計算はソース・ドレイン間電圧降下(Vds)となる。この電圧は典型的には0乃至20Vの範囲である。
ここで、図3の回路(b)70を参照すると、外部コンタクト電極T1が容量Cp2と、さらに演算増幅器(op−amp)72の負端子とに接続されている状態が図示されている。op−amp72の正端子は接地されている。各op−amp62,72の正端子が接地されることにより端子T1,T2が接地電位近くに維持される。抵抗R74が、op−amp72と並列に、op−amp72の負端子と出力タップ76との間に跨っている。図示されているように、出力タップ66に現れる出力電圧は式:
Vo = −dVds/dt x R x Cp1
により表される。式に示されるように、この計算は検知回路により制限されて時間変化するソース・ドレイン間電圧値となる。これら回路及びそれらに関わる式はこの発明によって可能な検知・分析処理の例として示されたものであることが理解されるものである。当業者にとっては他の回路並びに式も適用可能である。さらに、VdsとVds/dtの測定は単一のフィールドプレートから可能であるが、フィールドプレートを、例えば図3に示される回路(a)、(b)のような分析回路に分割することも、適用される抵抗、容量値を調節することにより最適なものとなる。
Vo = −dVds/dt x R x Cp1
により表される。式に示されるように、この計算は検知回路により制限されて時間変化するソース・ドレイン間電圧値となる。これら回路及びそれらに関わる式はこの発明によって可能な検知・分析処理の例として示されたものであることが理解されるものである。当業者にとっては他の回路並びに式も適用可能である。さらに、VdsとVds/dtの測定は単一のフィールドプレートから可能であるが、フィールドプレートを、例えば図3に示される回路(a)、(b)のような分析回路に分割することも、適用される抵抗、容量値を調節することにより最適なものとなる。
半導体装置10からの瞬間的な電圧の大きさ並びに電圧変化率が測定されると上述の式が計算される制御器が電圧値を規定のパラメータと比較する。絶対電圧値が規定の最大を超え、又は、電圧微分値が過度であると、電源が切り離され、従って、過負荷から半導体装置を保護する。
特定の実施形態に関してこの発明が記載されたが、この発明の範疇と精神から外れることなく様々な変更、変形が成されることが確認され、それはさらに明確にそして詳細に添付請求の範囲から規定されるものである。
Claims (17)
- 第一導電型のソース領域と、ドレイン領域と、第二導電型の基板と、ゲートとを有するタイプの半導体装置であって、
前記半導体装置の他の複数端子から分離された複数のサブフィールドプレートを備え、各サブフィールドプレートは電極を有し、該電極が該電極からの複数電圧値を検知し、そして分析することを特徴とする半導体装置。 - 前記複数電極の一つに接続された第一分析回路と、前記複数電極の別の一つに接続された第二分析回路とをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第一分析回路はソースからドレインへの電位差を検知するよう構成されたことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第二分析回路はソースからドレインへの電位差変化を時間の関数として検知するよう構成されたことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第一分析回路は、前記電極と出力タップとの間においてキャパシタと並列に接続された演算増幅器を備えたことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記第二分析回路は、前記電極と出力タップとの間において抵抗と並列に接続された演算増幅器を備えたことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記複数サブフィールドプレートは互いにサイズがほぼ等しいことを特徴とする請求項1乃至6いずれかに記載の半導体装置。
- 半導体装置内のソースとドレインとの間の電位差を測定する方法であって、
前記半導体装置のフィールドプレートを複数のサブフィールドプレートに分割する工程と、
前記複数サブフィールドプレートの各々に接続された外部コンタクト電極を設ける工程と、
第一分析回路を第一外部コンタクトタップに接続する工程と、
第二分析回路を第二外部コンタクトタップに接続する工程と、
各外部コンタクト電極の出力電圧を測定する工程と備えたことを特徴とする方法。 - 前記フィールドプレートは前記半導体装置内の他の複数端子から分離され、そして前記複数サブフィールドプレートを互いに分離する工程を備えたことを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記第一分析回路接続工程は、演算増幅器の第一側において前記外部コンタクト電極に接続され且つ前記演算増幅器の第二側において出力タップに接続されるキャパシタと並列に前記演算増幅器を接続する工程を備えたことを特徴とする請求項8又は9に記載の方法。
- 前記第二分析回路接続工程は、演算増幅器の第一側において前記外部コンタクト電極に接続され且つ前記演算増幅器の第二側において出力タップに接続される抵抗と並列に前記演算増幅器を接続する工程を備えたことを特徴とする請求項8乃至10いずれかに記載の方法。
- 式Vo = −Vds x Cp2/Cにより瞬間的なソース・ドレイン間電位差を計算する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項8乃至11いずれかに記載の方法。
- 式Vo = −dVds/dt x R x Cp1により時間変化するソース・ドレイン間電位差を計算する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項8乃至12いずれかに記載の方法。
- 過電圧負荷によるダメージから半導体装置を保護する方法であって、
前記半導体装置に複数のサブフィールドプレートを設ける工程と、
前記複数サブフィールドプレートの各々に接続された外部コンタクト電極を設ける工程と、
第一分析回路を前記複数外部コンタクト電極の一つに接続する工程と、
第二分析回路を前記複数外部コンタクト電極の別の一つに接続する工程と、
前記第一分析回路を介して瞬間的な出力電位差を測定する工程と、
前記第二分析回路を介して出力電位差変化を時間の関数として測定する工程と、
前記瞬間的な出力電圧又は前記時間の関数としての出力電圧変化がそのための既定値を超えた場合には前記半導体装置から電源を切り離す工程と備えたことを特徴とする方法。 - 前記複数サブフィールドプレートは互いに電気的に分離されていることを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 前記瞬間的な出力電位差を測定する工程は式Vo = −Vds x Cp2/Cを用いる工程を備えたことを特徴とする請求項14又は15いずれかに記載の方法。
- 前記出力電位差の変化を測定する工程は式Vo = −dVds/dt x R x Cp1を用いる工程を備えたことを特徴とする請求項14乃至16いずれかに記載の方法。
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