JP2005340431A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005340431A5 JP2005340431A5 JP2004156054A JP2004156054A JP2005340431A5 JP 2005340431 A5 JP2005340431 A5 JP 2005340431A5 JP 2004156054 A JP2004156054 A JP 2004156054A JP 2004156054 A JP2004156054 A JP 2004156054A JP 2005340431 A5 JP2005340431 A5 JP 2005340431A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- semiconductor wafer
- main surface
- semiconductor device
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 9
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004156054A JP2005340431A (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004156054A JP2005340431A (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005340431A JP2005340431A (ja) | 2005-12-08 |
| JP2005340431A5 true JP2005340431A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2007-07-05 |
Family
ID=35493660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004156054A Pending JP2005340431A (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005340431A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266557A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| KR101131366B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2012-04-04 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 반도체 디바이스의 제조 방법 및 접착 필름 |
| JP2009260219A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体ウェハのダイシング方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP6004728B2 (ja) * | 2012-04-25 | 2016-10-12 | 株式会社ディスコ | ブレードカバー装置およびブレードカバー装置を備えた切削装置 |
| JP5989422B2 (ja) * | 2012-06-28 | 2016-09-07 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2014013812A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | SiC基板の加工方法 |
| JP2015100862A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
| JP2016157718A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 株式会社ディスコ | ウエーハの搬送方法及びウエーハの搬送機構 |
| JP6578985B2 (ja) * | 2016-02-18 | 2019-09-25 | 三菱電機株式会社 | 基板、基板の切断方法 |
| JP2018073875A (ja) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7154690B2 (ja) * | 2018-06-22 | 2022-10-18 | 株式会社ディスコ | 研削砥石の目立て方法 |
| JP7524793B2 (ja) * | 2021-02-24 | 2024-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハの分割方法 |
| TWI868417B (zh) * | 2021-05-17 | 2025-01-01 | 梭特科技股份有限公司 | 混合式固晶方法 |
| WO2023112830A1 (ja) | 2021-12-17 | 2023-06-22 | 株式会社荏原製作所 | 情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法 |
| JP2023142654A (ja) * | 2022-03-25 | 2023-10-05 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
| CN115621302B (zh) * | 2022-10-31 | 2023-08-11 | 上海功成半导体科技有限公司 | 半导体器件及其制备方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5458290A (en) * | 1977-10-17 | 1979-05-10 | Toshiba Corp | Diecing method |
| JPS62123737A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-05 | Hitachi Ltd | ダイシング装置 |
| JPS6431604A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-01 | Sony Corp | Method and device for dicing |
| JPH03149183A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体基板の切削方法 |
| JP3105057B2 (ja) * | 1992-02-20 | 2000-10-30 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング装置の目立て方法 |
| JPH0613460A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Fujitsu Ltd | ダイシング方法及びダイシング装置 |
| JPH06334035A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-12-02 | Kawasaki Steel Corp | ウエハのダイシング方法 |
| JPH07106284A (ja) * | 1993-10-01 | 1995-04-21 | Sony Corp | ダイシング装置 |
| KR100225909B1 (ko) * | 1997-05-29 | 1999-10-15 | 윤종용 | 웨이퍼 소잉 장치 |
| JP2000216123A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハの裏面研削およびダイシング方法 |
| JP3924771B2 (ja) * | 2001-11-06 | 2007-06-06 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置用カバー |
| JP2003168659A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 高圧洗浄ノズルを有するシンギュレーション装置 |
-
2004
- 2004-05-26 JP JP2004156054A patent/JP2005340431A/ja active Pending