JP2005332803A - 有機電子素子の製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上部電極形成工程における基板の被処理面は下向きに保持され、パッシベーション層形成工程における前記基板の被処理面は上向きに保持される。
【選択図】 図1
Description
基板に配置されている下部電極に有機導電層を形成する有機導電層形成工程と、前記有機導電層形成工程の後に上部電極を形成する上部電極形成工程と、前記上部電極形成工程の後にパッシベーション層を形成するパッシベーション層形成工程とを有する有機電子素子の製造方法において、
前記上部電極形成工程における前記基板の被処理面は下向きに保持され、
前記パッシベーション層形成工程における前記基板の被処理面は上向きに保持されることを特徴とする有機電子素子の製造方法を提供する。
前記上部電極形成手段は前記基板の被処理面を下向きに保持する保持手段を有し、
前記パッシベーション層形成手段は前記基板の被処理面を上向きに保持する保持手段を有することを特徴とする有機電子素子の製造装置を提供する。
また前記有機電子素子は有機エレクトロルミネッセンス素子である。
また前記有機エレクトロルミネッセンス素子はディスプレイの画像表示部である。
この場合上部電極が有機EL素子の光取り出し側電極として利用できる。
図1は、本実施形態にかかる、有機EL製造装置を示す模式的な構成図である。図1において、11は投入室、12は搬送路、13は蒸着装置、14は上部電極形成手段である透明導電膜形成手段、15は基板反転機、16はパッシベーション層形成手段、17は取出し室である。
以下に本発明の堆積膜形成装置の実施例を示すが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
図1の有機EL製造装置を用いて有機EL素子を作製した実施例を以下に示す。2インチ角基板にはTFT駆動回路がパターニングされて配置されている。この基板を投入室11に投入し搬送路12を経て蒸着装置13に搬送した。
正孔輸送層には、下記化学式1
パッシベーション層形成工程において一度の処理により処理される基板の枚数を一枚とした。それ以外は実施例1と同じである。10枚の基板がパッシベーション層形成工程を完了するまで800秒タクト(80秒タクトx10=800秒タクト)かかった。膜厚分布およびダークスポットの検出結果は実施例1と同じであるものの、タクトタイムは10倍かかった。
実施例1と同様の方法で基板に有機導電層および透明電極層を成膜した基板は、反転されることなく10枚ずつ成膜面を下向きにして実施例1と同様のパッシベーション層が成膜された。基板は単位基板あたり約80秒タクトで排出されることとなった。しかしこのようにして作製した製品は、基板面が水平に保持されなかったことにより、膜厚分布が±5%の範囲を超えてしまったが、60℃90%の恒温高湿耐久試験で一定時間後に発光してダークスポットの数を計測したところ、恒温高湿耐久時間500時間までダークスポットは検出されなかった。
実施例1と同様の方法で有機導電層までを成膜した基板は反転して、成膜面を上向きにして実施例1と同様の透明電極膜を2枚1組で、パッシベーション層を10枚1組で成膜された。基板は単位基板あたり約800秒タクトで排出されることとなった。しかしこのようにして作製した製品は、膜厚分布が±3%に収まり、60℃90%の恒温高湿耐久試験で一定時間後に発光してダークスポットの数を計測したところ、恒温高湿耐久時間100時間でダークスポットが検出された。透明電極層成膜工程における異物落下の影響だとみられる。
図2の有機EL製造装置を用いて有機EL素子を作製した実施例を以下に示す。
12,22 搬送路
13,23 蒸着手段
14,24 透明導電膜形成手段
15,25 反転機
16,26 パッシベーション層形成手段
17,27 取出し室
Claims (18)
- 基板に配置されている下部電極に有機導電層を形成する有機導電層形成工程と、前記有機導電層形成工程の後に上部電極を形成する上部電極形成工程と、前記上部電極形成工程の後にパッシベーション層を形成するパッシベーション層形成工程とを有する有機電子素子の製造方法において、
前記上部電極形成工程における前記基板の被処理面は下向きに保持され、
前記パッシベーション層形成工程における前記基板の被処理面は上向きに保持されることを特徴とする有機電子素子の製造方法。 - 前記パッシベーション層形成工程において処理される前記基板の枚数は、前記上部電極形成工程において処理される前記基板の枚数より多いことを特徴とする請求項1に記載の有機電子素子の製造方法。
- 前記上部電極形成工程は透明電極材料をスパッタすることで前記上部電極を形成する工程であることを特徴とする請求項1に記載の有機電子素子の製造方法。
- 前記パッシベーション層形成工程はCVD法により前記パッシベーション層を形成する工程であることを特徴とする請求項1に記載の有機電子素子の製造方法。
- 前記パッシベーション層形成工程において前記基板は前記被処理面の裏面が載置台の面に載置されることを特徴とする請求項1に記載の有機電子素子の製造方法。
- 前記基板は前記上部電極形成工程から前記パッシベーション層形成工程まで外気に曝されずに処理されることを特徴とする請求項1に記載の有機電子素子の製造方法。
- 前記上部電極形成工程と前記パッシベーション層形成工程の間に、前記パッシベーション層形成工程を別の基板と共に待機する待機工程を更に有することを特徴とする請求項1に記載の有機電子素子の製造方法。
- 請求項1に記載の前記有機電子素子は有機エレクトロルミネッセンス素子である。
- 請求項8に記載の前記有機エレクトロルミネッセンス素子を画像表示部として形成する画像表示部形成工程を有することを特徴とするディスプレイの製造方法。
- 基板に配置されている下部電極に有機導電層を形成する有機導電層形成手段と、上部電極を形成する上部電極形成手段と、パッシベーション層を形成するパッシベーション層形成手段とを有する有機電子素子の製造装置において、
前記上部電極形成手段は前記基板の被処理面を下向きに保持する保持手段を有し、
前記パッシベーション層形成手段は前記基板の被処理面を上向きに保持する保持手段を有することを特徴とする有機電子素子の製造装置。 - 前記パッシベーション層形成手段は前記上部電極形成手段よりも多くの基板枚数を一度に処理する載置手段を有することを特徴とする請求項10に記載の有機電子素子の製造装置。
- 前記上部電極形成手段は透明電極材料をスパッタすることで前記上部電極を形成するスパッタ手段を有することを特徴とする請求項10に記載の有機電子素子の製造装置。
- 前記パッシベーション層形成手段はCVDで前記パッシベーション層を形成するCVD手段を有することを特徴とする請求項10に記載の有機電子素子の製造装置。
- 前記パッシベーション層形成手段は前記基板の前記被処理面の裏面を面において載置する載置台を有することを特徴とする請求項10に記載の有機電子素子の製造装置。
- 前記上部電極形成手段と前記パッシベーション層形成手段との間は前記基板を外気に曝さずに搬送される外気遮蔽手段が設けられていることを特徴とする請求項10に記載の有機電子素子の製造装置。
- 前記基板が前記パッシベーション層形成手段に搬送される前に別の基板と共に待機する待機室を更に有することを特徴とする請求項10に記載の有機電子素子の製造装置。
- 請求項10に記載の前記有機電子素子は有機エレクトロルミネッセンス素子である。
- 請求項17に記載の前記有機エレクトロルミネッセンス素子はディスプレイの画像表示部である。
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