JP2005314669A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005314669A5
JP2005314669A5 JP2005088334A JP2005088334A JP2005314669A5 JP 2005314669 A5 JP2005314669 A5 JP 2005314669A5 JP 2005088334 A JP2005088334 A JP 2005088334A JP 2005088334 A JP2005088334 A JP 2005088334A JP 2005314669 A5 JP2005314669 A5 JP 2005314669A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
thermal expansion
expansion coefficient
stretch ratio
ppm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2005088334A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005314669A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005088334A priority Critical patent/JP2005314669A/ja
Priority claimed from JP2005088334A external-priority patent/JP2005314669A/ja
Publication of JP2005314669A publication Critical patent/JP2005314669A/ja
Publication of JP2005314669A5 publication Critical patent/JP2005314669A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2005088334A 2004-03-30 2005-03-25 ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 Withdrawn JP2005314669A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005088334A JP2005314669A (ja) 2004-03-30 2005-03-25 ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004097907 2004-03-30
JP2005088334A JP2005314669A (ja) 2004-03-30 2005-03-25 ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010180128A Division JP4777471B2 (ja) 2004-03-30 2010-08-11 ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体
JP2012194817A Division JP2013014776A (ja) 2004-03-30 2012-09-05 ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005314669A JP2005314669A (ja) 2005-11-10
JP2005314669A5 true JP2005314669A5 (https=) 2007-09-20

Family

ID=35442413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005088334A Withdrawn JP2005314669A (ja) 2004-03-30 2005-03-25 ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005314669A (https=)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4777471B2 (ja) 2004-03-30 2011-09-21 東レ・デュポン株式会社 ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体
JP2008106138A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2008106139A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2008106140A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP5126734B2 (ja) * 2006-12-11 2013-01-23 東レ・デュポン株式会社 銅張り板
JP2008201940A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Du Pont Toray Co Ltd 低熱収縮性ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2008211045A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Du Pont Toray Co Ltd チップオンフィルム
JP4947297B2 (ja) * 2007-05-23 2012-06-06 東レ・デュポン株式会社 銅張り板
JP4888719B2 (ja) * 2007-07-13 2012-02-29 東レ・デュポン株式会社 銅張り板
JP5256681B2 (ja) * 2007-10-05 2013-08-07 住友ベークライト株式会社 半導体装置、半導体装置用プリント配線板及び銅張積層板
KR101236256B1 (ko) * 2008-05-20 2013-02-22 우베 고산 가부시키가이샤 방향족 폴리이미드 필름, 적층체 및 태양전지
US20110084419A1 (en) * 2008-06-02 2011-04-14 Ube Industries, Ltd. Method for producing aromatic polyimide film wherein linear expansion coefficient in transverse direction is lower than linear expansion coefficient in machine direction
JP2010125795A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Ube Ind Ltd ポリイミドフィルム、ポリイミド積層体
JP5621768B2 (ja) * 2009-04-14 2014-11-12 宇部興産株式会社 メタライジング用のポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム
TWI628068B (zh) * 2009-08-21 2018-07-01 東麗 杜邦股份有限公司 聚醯亞胺膜
JP5285557B2 (ja) * 2009-09-18 2013-09-11 東レ・デュポン株式会社 芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP5347980B2 (ja) * 2010-01-14 2013-11-20 住友金属鉱山株式会社 金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板
JP2011167906A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドシート
JP6121168B2 (ja) * 2013-01-16 2017-04-26 東レ・デュポン株式会社 ポリイミドフィルム及びその製造方法
JP6361550B2 (ja) * 2015-03-30 2018-07-25 住友金属鉱山株式会社 ポリイミドフィルムの良否判定方法、並びにそのポリイミドフィルムを用いた銅張積層板及びフレキシブル配線板の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60127523A (ja) * 1983-12-14 1985-07-08 Toray Ind Inc 高密度記録媒体用ベ−スフイルム
JP2615542B2 (ja) * 1985-04-23 1997-05-28 東レ株式会社 高密度記録媒体用ベースフイルム
JP3001061B2 (ja) * 1990-04-20 2000-01-17 住友ベークライト株式会社 低線膨張率耐熱性フィルムおよびその製造方法
JP3567624B2 (ja) * 1995-07-05 2004-09-22 東レ株式会社 芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルム
JPH10176071A (ja) * 1996-10-18 1998-06-30 Toray Ind Inc 芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルム
JP2001072781A (ja) * 1998-11-05 2001-03-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板
JP4665373B2 (ja) * 2002-05-17 2011-04-06 東レ・デュポン株式会社 ポリイミドフィルム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005314669A5 (https=)
JP2008537795A5 (https=)
JP2005501757A5 (https=)
JP2009126879A5 (https=)
TW200731406A (en) Methods of forming SiC MOSFETs with high inversion layer mobility
Zhao et al. Twin least squares support vector regression
JP2011135095A5 (https=)
JP2010052872A5 (https=)
ATE539881T1 (de) Beschichtete biaxial orientierte folie über einen in-line-beschichtungsprozess
JPS5987122A (ja) バランスのとれた低い収縮張力をもつポリオレフインフイルムの製造法
JP2005271233A (ja) 溶液製膜方法
TW200609620A (en) Optical film, light-diffusing film, and methods of making and using the same
WO2009001466A1 (ja) 熱処理装置、及び半導体装置の製造方法
JP2005301225A5 (https=)
JPH01198638A (ja) ポリイミドフィルムの製造法
JPWO2019230837A5 (https=)
WO2008114810A1 (ja) 高分子フィルム又は繊維の変形方法及び高分子アクチュエータ
JP2007185898A5 (https=)
JP2015172180A5 (https=)
JP2023056328A5 (https=)
RU2005134983A (ru) Способ получения нанопористой полимерной пленки с открытыми порами
TW200615313A (en) Novel polyimide film
JP2007030466A (ja) フィルム伸縮装置および配向フィルムの製造方法
TW201511922A (zh) 光學膜的製造方法
JP2015030185A (ja) テンター装置および、およびそれを用いたフィルム製造装置