JP4947297B2 - 銅張り板 - Google Patents
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Description
前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分として10〜50モル%のパラフェニレンジアミン及び50〜90モル%の4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物50〜99モル%及び3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1〜50モル%を、主として用いてなるポリイミドフィルムであること、
前記ポリイミドフィルムが、弾性率が3〜8GPa、50〜200℃での線膨張係数が5〜20ppm/℃、湿度膨張係数が25ppm/%RH以下、吸水率が3%以下、かつ、200℃1時間での加熱収縮率が0.10%以下の特性を有すること、
前記無機粒子に起因する突起が前記ポリイミドフィルムの表面に存在し、大きさ20μm以上の突起数が1個/40cm角以下であること、および
前記ポリイミドフィルムの表面に形成された銅層の表面に存在する大きさ20μm以上の突起数が40個/10cm角以下であること
が、いずれも好ましい条件として挙げられる。
2,3',3,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンジカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル、ピリジン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−デカヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,5,6−ヘキサヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,6−ジクロロ−1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,7−ジクロロ−1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロ−1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,8,9,10−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物、3,4,3',4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等。
3,4'−ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、メタフェニレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、3,4'−ジアミノジフェニルプロパン、3,3'−ジアミノジフェニルプロパン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,3'−ジアミノジフェニルメタン、ベンチジン、4,4'−ジアミノジフェニルサルファイド、3,4'−ジアミノジフェニルサルファイド、3,3'−ジアミノジフェニルサルファイド、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、3,4'−ジアミノジフェニルスルホン、3,3'−ジアミノジフェニルスルホン、2,6−ジアミノピリジン、ビス−(4−アミノフェニル)ジエチルシラン、3,3'−ジクロロベンチジン、ビス−(4−アミノフェニル)エチルホスフィノキサイド、ビス−(4−アミノフェニル)フェニルホスフィノキサイド、ビス−(4−アミノフェニル)−N−フェニルアミン、ビス−(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン、1,5−ジアミノナフタレン、3,3'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル、3,4'−ジメチル−3',4−ジアミノビフェニル3,3'−ジメトキシベンチジン、2,4−ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル、p−ビス(2−メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン、p−ビス−(1,1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベンゼン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、1,3−ジアミノアダマンタン、3,3'−ジアミノ−1,1'−ジアミノアダマンタン、3,3'−ジアミノメチル1,1'−ジアダマンタン、ビス(p−アミノシクロヘキシル)メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、3−メチルヘプタメチレンジアミン、4,4'−ジメチルヘプタメチレンジアミン、2,11−ジアミノドデカン、1,2−ビス(3−アミノプロポキシ)エタン、2,2−ジメチルプロピレンジアミン、3−メトキシヘキサエチレンジアミン、2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチルヘプタメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、1,12−ジアミノオクタデカン、2,5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、N−(3−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド、4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート等。
(1)先に芳香族ジアミン成分全量を溶媒中に入れ、その後芳香族テトラカルボン酸類成分を芳香族ジアミン成分全量と当量になるよう加えて重合する方法。
(2)先に芳香族テトラカルボン酸類成分全量を溶媒中に入れ、その後芳香族ジアミン成分を芳香族テトラカルボン酸類成分と等量になるよう加えて重合する方法。
(3)一方の芳香族ジアミン化合物を溶媒中に入れた後、反応成分に対して芳香族テトラカルボン酸類化合物が95〜105モル%となる比率で反応に必要な時間混合した後、もう一方の芳香族ジアミン化合物を添加し、続いて芳香族テトラカルボン酸類化合物を全芳香族ジアミン成分と全芳香族テトラカルボン酸類成分とがほぼ等量になるよう添加して重合する方法。
(4)芳香族テトラカルボン酸類化合物を溶媒中に入れた後、反応成分に対して一方の芳香族ジアミン化合物が95〜105モル%となる比率で反応に必要な時間混合した後、芳香族テトラカルボン酸類化合物を添加し、続いてもう一方の芳香族ジアミン化合物を全芳香族ジアミン成分と全芳香族テトラカルボン酸類成分とがほぼ等量になるよう添加して重合する方法。
(5)溶媒中で一方の芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸類をどちらかが過剰になるよう反応させてポリアミド酸溶液(A)を調整し、別の溶媒中でもう一方の芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸類をどちらかが過剰になるよう反応させポリアミド酸溶液(B)を調整する。こうして得られた各ポリアミド酸溶液(A)と(B)を混合し、重合を完結する方法。この時ポリアミド酸溶液(A)を調整するに際し芳香族ジアミン成分が過剰の場合、ポリアミド酸溶液(B)では芳香族テトラカルボン酸成分を過剰に、またポリアミド酸溶液(A)で芳香族テトラカルボン酸成分が過剰の場合、ポリアミド酸溶液(B)では芳香族ジアミン成分を過剰にし、ポリアミド酸溶液(A)と(B)を混ぜ合わせこれら反応に使用される全芳香族ジアミン成分と全芳香族テトラカルボン酸類成分とがほぼ等量になるよう調整する。
Mitutoyo製ライトマチック(Series318 )厚み計を使用して次のようにして測定した。すなわち、フィルム全面から任意に15箇所を選び、この15箇所にについて厚みを測定し、その平均を算出し、厚みとした。
島津製作所製TMA−50熱機械分析装置を使用し、測定温度範囲:50〜200℃、昇温速度:10℃/分の条件で測定した。荷重を0.25Nとし、まず35℃から10℃/分で昇温して300℃まで温度を上げた。300℃にて5分間保持し、その後10℃/分で降温して35℃まで温度を下げ、35℃で30分間保持し、しかる後に10℃/分で昇温して300℃まで温度を上げた。2度目の35℃から300℃までの昇温の時のデータを読み、50〜200℃の部分の平均から線膨張係数を算出した。
エー・アンド・デイ製RTM−250テンシロン万能試験機を使用し、引張速度:100mm/分の条件で測定した。ロードセル10Kgf、測定精度±0.5%フルスケールとし、応力−歪み曲線を測定し、応力−歪み曲線の立ち上がり部分の直線の傾き(2Nから15Nの2点間の最小2乗法により算出)、初期試料長さ、試料幅、試料厚さから以下のように算出した。
弾性率=(直線部分の傾き×初期試料長さ)/(試料幅×試料厚さ)
25℃にてULVAC製TM7000炉内にフィルムを取り付け、炉内にドライ空気を送り込んで2時間乾燥させた後、HC−1型水蒸気発生装置からの給気によりTM7000炉内を90%RHに加湿させ、その間の寸法変化から湿度膨張係数を求めた。加湿時間は7時間とした。3RH%から90RH%までのデータを読み、3〜90RH%の部分の平均から湿度膨張係数を算出した。
98%RH雰囲気下のデシケーター内に2日間静置し、乾燥時重量に対しての増加重量%で評価した。具体的には6cm径の円形にフィルムを切り取り、200℃1時間熱処理した後の重量(W0)を乾燥時の重量として測定し、その後98%RH雰囲気下のデシケーター内に2日間静置させて吸水させたフィルムの重量(W1)を測定し、下記計算式により吸水率を求めた。
吸水率 = (W1−W0)/WO×100
20cm×20cmのフィルムを用意し、25℃、60%RHに調整された部屋に2日間放置した後のフィルム寸法(L1)を測定し、続いて200℃60分間加熱した後再び25℃、60%RHに調整された部屋に2日間放置した後フィルム寸法(L2)を測定し、下記式計算により評価した。
加熱収縮率 = −(L2−L1)/L1×100
フィルム同士を重ね合わせ、JIS K−7125(1999)に基づき測定した。すなわち、スベリ係数測定装置Slip Tester(株式会社テクノニーズ製)を使用し、フィルム同士を重ね合わせて、その上に200gのおもりを載せ、フィルムの一方を固定、もう一方を100mm/分で引っ張り、摩擦係数を測定した。
オルボテック社製のSK−75を使用してベースフィルムを検査した。異物と微粒子の区別の付く場合を「○」評価、一方異物と微粒子の大きさが類似していて、両者の区別が付かない場合を「×」評価とした。
堀場製作所のレーザ回析/散乱式粒度分布測定装置LA−910を用い、極性溶媒に分散させた試料を測定、解析した結果から粒子径範囲、平均粒子径、粒子径0.15〜0.60μmの全粒子中に対する占有率を読み取った。
フィルム表面上の異常突起は、40cm角面積当たりにおいて、大きさ20μm以上の突起数、高さ2μm以上の突起数をそれぞれカウントした。銅の表面の異常突起は、10cm角面積当たりにおいて、大きさ20μm以上の突起数をカウントした。大きさ測定、高さ測定はそれぞれ、レーザーテック(株)製走査型レーザー顕微鏡「1LM15W」にて、ニコン製100倍レンズ(CF Plan 100×/0.95 ∞/0 EPI)を用いて、「SURFACE1」モードにてフィルム表面を撮影・解析することにより確認した。
ピロメリット酸二無水物(分子量218.12)/3,3’,4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(分子量294.22)/4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(分子量200.24)/パラフェニレンジアミン(分子量108.14)をモル比で13/7/16/4の割合で用意し、DMAc(N,N−ジメチルアセトアミド)中18.5重量%溶液にして重合し、3000ポイズのポリアミド酸を得た。無水酢酸(分子量102.09)とイソキノリンからなる転化剤をポリアミド酸溶液に対し50重量%の割合で混合、攪拌した。この時、ポリアミド酸のアミド酸基に対し、無水酢酸及びイソキノリンがそれぞれ2.0及び0.4モル当量になるように調製した。この混合物に、粒径が0.01μm以上1.5μm以下に収まっており、平均粒子径が0.40μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中88.3体積%のシリカのN,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.40重量%添加し、充分攪拌、分散させた後、T型スリットダイより回転する100℃のステンレス製ドラム上にキャストし、残揮発成分が55重量%、厚み約0.30mmの自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをドラムから引き剥がし、その両端を把持し、加熱炉にて200℃×30秒、350℃×30秒、550℃×30秒処理し、厚さ38μmのポリイミドフィルムを得た。物性を表1に示す。
ピロメリット酸二無水物(分子量218.12)/3,3’,4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(分子量294.22)/4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(分子量200.24)/パラフェニレンジアミン(分子量108.14)をモル比で7/3/8/2の割合で用意し、DMAc(N,N−ジメチルアセトアミド)中18.5重量%溶液にして重合し、3000ポイズのポリアミド酸を得た。無水酢酸(分子量102.09)とイソキノリンからなる転化剤をポリアミド酸溶液に対し50重量%の割合で混合、攪拌した。この時、ポリアミド酸のアミド酸基に対し、無水酢酸及びイソキノリンがそれぞれ2.0及び0.4モル当量になるように調製した。この混合物に、粒径が0.01μm以上1.5μm以下に収まっており、平均粒子径が0.45μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中87.7体積%のシリカのN,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.35重量%添加し、充分攪拌、分散させた後、T型スリットダイより回転する100℃のステンレス製ドラム上にキャストし、残揮発成分が55重量%、厚み約0.20mmの自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをドラムから引き剥がし、その両端を把持し、加熱炉にて200℃×30秒、350℃×30秒、550℃×30秒処理し、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。物性を表1に示す。
ピロメリット酸二無水物(分子量218.12)/3,3’,4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(分子量294.22)/4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(分子量200.24)/パラフェニレンジアミン(分子量108.14)をモル比で15/5/16/4の割合で用意し、DMAc(N,N−ジメチルアセトアミド)中18.5重量%溶液にして重合し、3000ポイズのポリアミド酸を得た。無水酢酸(分子量102.09)とイソキノリンからなる転化剤を、ポリアミド酸溶液に対し50重量%の割合で混合、攪拌した。この時、ポリアミド酸のアミド酸基に対し、無水酢酸及びイソキノリンがそれぞれ2.0及び0.4モル当量になるように調製した。この混合物に、粒径が0.01μm以上1.5μm以下に収まっており、平均粒子径が0.35μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中87.4体積%のシリカのN,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.30重量%添加し、充分攪拌、分散させた後、T型スリットダイより回転する100℃のステンレス製ドラム上にキャストし、残揮発成分が55重量%、厚み約0.30mmの自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをドラムから引き剥がし、その両端を把持し、加熱炉にて200℃×30秒、350℃×30秒、550℃×30秒処理し、厚さ38μmのポリイミドフィルムを得た。物性を表1に示す。
ピロメリット酸二無水物(分子量218.12)/3,3’,4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(分子量294.22)/4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(分子量200.24)/パラフェニレンジアミン(分子量108.14)をモル比で16/4/15/5の割合で用意し、DMAc(N,N−ジメチルアセトアミド)中18.5重量%溶液にして重合し、3000ポイズのポリアミド酸を得た。無水酢酸(分子量102.09)とイソキノリンからなる転化剤を、ポリアミド酸溶液に対し50重量%の割合で混合、攪拌した。この時、ポリアミド酸のアミド酸基に対し、無水酢酸及びイソキノリンがそれぞれ2.0及び0.4モル当量になるように調製した。この混合物に、粒径が0.01μm以上1.5μm以下に収まっており、平均粒子径が0.40μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中87.6体積%のシリカのN,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.50重量%添加し、充分攪拌、分散させた後、T型スリットダイより回転する100℃のステンレス製ドラム上にキャストし、残揮発成分が55重量%、厚み約0.20mmの自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをドラムから引き剥がし、その両端を把持し、加熱炉にて200℃×30秒、350℃×30秒、550℃×30秒処理し、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。物性を表1に示す。
ピロメリット酸二無水物(分子量218.12)/3,3’,4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(分子量294.22)/4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(分子量200.24)/パラフェニレンジアミン(分子量108.14)をモル比で18/2/17/3の割合で用意し、DMAc(N,N−ジメチルアセトアミド)中18.5重量%溶液にして重合し、3000ポイズのポリアミド酸を得た。無水酢酸(分子量102.09)とイソキノリンからなる転化剤を、ポリアミド酸溶液に対し50重量%の割合で混合、攪拌した。この時、ポリアミド酸のアミド酸基に対し、無水酢酸及びイソキノリンがそれぞれ2.0及び0.4モル当量になるように調製した。この混合物に、粒径が0.01μm以上1.5μm以下に収まっており、平均粒子径が0.39μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中87.3体積%のシリカのN,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.40重量%添加し、充分攪拌、分散させた後、T型スリットダイより回転する100℃のステンレス製ドラム上にキャストし、残揮発成分が55重量%、厚み約0.30mmの自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをドラムから引き剥がし、その両端を把持し、加熱炉にて200℃×30秒、350℃×30秒、550℃×30秒処理し、厚さ38μmのポリイミドフィルムを得た。物性を表1に示す。
ピロメリット酸二無水物(分子量218.12)/3,3’,4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(分子量294.22)/4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(分子量200.24)/パラフェニレンジアミン(分子量108.14)をモル比で7/3/6/4の割合で用意し、DMAc(N,N−ジメチルアセトアミド)中18.5重量%溶液にして重合し、3000ポイズのポリアミド酸を得た。無水酢酸(分子量102.09)とイソキノリンからなる転化剤を、ポリアミド酸溶液に対し50重量%の割合で混合、攪拌した。この時、ポリアミド酸のアミド酸基に対し、無水酢酸及びイソキノリンがそれぞれ2.0及び0.4モル当量になるように調製した。この混合物に、粒径が0.01μm以上1.5μm以下に収まっており、平均粒子径が0.47μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中88.1体積%のシリカのN,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.40重量%添加し、充分攪拌、分散させた後、T型スリットダイより回転する100℃のステンレス製ドラム上にキャストし、残揮発成分が55重量%、厚み約0.20mmの自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをドラムから引き剥がし、その両端を把持し、加熱炉にて200℃×30秒、350℃×30秒、550℃×30秒処理し、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。物性を表1に示す。
ピロメリット酸二無水物(分子量218.12)/4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(分子量200.24)をモル比で50/50の割合で混合し、DMAc(N,N−ジメチルアセトアミド)18.5重量%溶液にして重合し、3000poiseのポリアミド酸を得た。無水酢酸(分子量102.09)とイソキノリンからなる転化剤を、ポリアミド酸溶液に対し50重量%の割合で混合、攪拌した。この時、ポリアミド酸のアミド酸基に対し、無水酢酸及びイソキノリンがそれぞれ2.0及び0.4モル当量になるように調製した。この混合物に、粒径が0.01μm以上1.5μm以下に収まっており、平均粒子径が0.40μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中88.3体積%のシリカのN,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.40重量%添加し、充分攪拌、分散させた後、T型スリットダイより回転する100℃のステンレス製ドラム上にキャストし、残揮発成分が55重量%、厚み約0.30mmの自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをドラムから引き剥がし、その両端を把持し、加熱炉にて200℃×30秒、350℃×30秒、550℃×30秒処理し、厚さ38μmのポリイミドフィルムを得た。物性を表2に示す。
合成例1において、シリカを添加しないこと以外は、全て合成例2と同様の方法でポリイミドフィルムを得た。物性を表2に示す。
合成例1において使用したシリカを、粒径が0.1μm以上4.5μm以下に収まっており、平均粒子径が1.1μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中27.0体積%のリン酸水素カルシウムに変更し、N,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.20重量%添加すること以外は、全て合成例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得た。物性を表2に示す。
合成例1において使用したシリカを、粒径が0.01μm以上0.3μm以下に収まっており、平均粒子径が0.08μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中30.7体積%のシリカに変更し、N,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.40重量%添加すること以外は、全て合成例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得た。物性を表2に示す。
合成例1において使用したシリカを、粒径が0.01μm以上1.5μm以下に収まっており、平均粒子径が0.38μm、粒子径が0.15〜0.60μmである粒子が全粒子中71.8体積%のシリカに変更し、N,N−ジメチルアセトアミドスラリーを、前記ワニス状ポリアミド酸溶液に樹脂重量当たり0.40重量%添加すること以外は、全て合成例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得た。物性を表2に示す。
合成例1で製膜したポリイミドフィルムを用い、真空槽を到達圧力1×10−3Paにした後、アルゴンガス圧1×10−1PaにてDCマグネトロンスパッタによりニッケル/クロム=95/5(重量比)のニクロム合金を厚さ5nmになるように片面にスパッタリングし、更に銅を厚さ50nmになるようにスパッタリングした。次に、硫酸銅浴による電解鍍金で6μmの厚さの銅層を、2A/dm2の電流密度の条件により積層し、片面フレキシブル銅張板を作製した。なお、硫酸銅浴の組成は、硫酸銅五水和物80g/リットル、硫酸200g/リットル、塩酸50mg/リットルに適宜量の添加剤を加えた溶液を用いた。
寸法変化率(%)=(L4−L3)/L3×100
合成例2で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。静摩擦係数が低いので搬送性が良く、また異常突起が少なく、誤検知によるAOI検査の中断も少なくすみ、寸法変化率も低いので、微細配線形成用としての銅張り板に好適である。
合成例3で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。静摩擦係数が低いので搬送性が良く、また異常突起が少なく、誤検知によるAOI検査の中断も少なくすみ、寸法変化率も低いので、微細配線形成用としての銅張り板に好適である。
合成例4で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。静摩擦係数が低いので搬送性が良く、また異常突起が少なく、誤検知によるAOI検査の中断も少なくすみ、寸法変化率も低いので、微細配線形成用としての銅張り板に好適である。
合成例5で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。静摩擦係数が低いので搬送性が良く、また異常突起が少なく、誤検知によるAOI検査の中断も少なくすみ、寸法変化率も低いので、微細配線形成用としての銅張り板に好適である。
合成例6で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。静摩擦係数が低いので搬送性が良く、また異常突起が少なく、誤検知によるAOI検査の中断も少なくすみ、寸法変化率も低いので、微細配線形成用としての銅張り板に好適である。
合成例7で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。得られた銅張り板のポリイミドフィルム部分は、熱収縮率が高いため寸法変化率も高く、微細配線形成用としての銅張り板としては適用できないものであった。
合成例8で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。得られた銅張り板のポリイミドフィルム部分は、静摩擦係数が高く滑り性が悪いため銅張り板を搬送する上で不具合を生じさせるので、微細配線形成用としての銅張り板としては適用できないものであった。
合成例9で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。得られた銅張り板のポリイミドフィルム部分は、AOI検査では異常突起が異物と誤検知されてしまい度々AOI検査を中断しなくてはならないほど異常突起が多く、また銅側の異常突起数も多く微細配線形成用としての銅張り板としては適用できないものであった。
合成例10で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。得られた銅張り板のポリイミドフィルム部分は静摩擦係数が高く滑り性が悪いため銅張り板を搬送する上で不具合を生じさせるので、微細配線形成用としての銅張り板用としては適用できないものであった。
合成例11で製膜したポリイミドフィルムを用いた他は、実施例1と同様にして銅張り板を形成し、実施例1と同様の評価を実施した。結果を表3に示す。この例では、0.9〜1.3μmの粒子径の占有率が全体の22.0体積%を占めていたため、これが原因で異常突起数が多くなった。銅張り板のポリイミドフィルム部分は、AOI検査では異常突起が異物と誤検知されてしまい度々AOI検査を中断しなくてはならないほど異常突起が多く、また銅側の異常突起数も多く微細配線形成用としての銅張り板としては適用できないものであった。
Claims (5)
- ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用い主として構成されたポリイミドフィルム中に、粒子径0.01〜1.5μm、平均粒子径0.05〜0.7μmであって、かつ、粒子径0.15〜0.60μmの粒子が全粒子中80体積%以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり0.1〜0.9重量%の割合で分散・含有されているポリイミドフィルムであって、フィルムの表面に存在する高さ2μm以上の突起数が3個/40cm角以下であるポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。
- 前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分として10〜50モル%のパラフェニレンジアミン及び50〜90モル%の4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物50〜99モル%及び3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1〜50モル%を、主として用いてなるポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の銅張り板。
- 前記ポリイミドフィルムが、弾性率が3〜8GPa、50〜200℃での線膨張係数が5〜20ppm/℃、湿度膨張係数が25ppm/%RH以下、吸水率が3%以下、かつ、200℃1時間での加熱収縮率が0.10%以下の特性を有することを特徴とする請求項1または2に記載の銅張り板。
- 前記無機粒子に起因する突起が前記ポリイミドフィルムの表面に存在し、大きさ20μm以上の突起数が1個/40cm角以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅張り板。
- 前記ポリイミドフィルムの表面に形成された銅層の表面に存在する大きさ20μm以上の突起数が40個/10cm角以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の銅張り板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007136705A JP4947297B2 (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 銅張り板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007136705A JP4947297B2 (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 銅張り板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008290302A JP2008290302A (ja) | 2008-12-04 |
JP4947297B2 true JP4947297B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=40165542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007136705A Expired - Fee Related JP4947297B2 (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 銅張り板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4947297B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5347980B2 (ja) * | 2010-01-14 | 2013-11-20 | 住友金属鉱山株式会社 | 金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板 |
JP5458384B2 (ja) * | 2010-02-18 | 2014-04-02 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドシート |
JP6036361B2 (ja) * | 2013-02-07 | 2016-11-30 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムおよびそれを用いたポリイミド金属積層体 |
TWI780124B (zh) * | 2017-03-29 | 2022-10-11 | 日商東麗 杜邦股份有限公司 | 聚醯亞胺膜 |
CN115505279B (zh) * | 2022-08-30 | 2024-02-27 | 中山新高电子材料股份有限公司 | 一种lcp单面覆铜板及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0730247B2 (ja) * | 1986-10-09 | 1995-04-05 | 宇部興産株式会社 | 芳香族ポリアミック酸溶液組成物 |
JP2003109989A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Du Pont Toray Co Ltd | フレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルム |
JP4131367B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2008-08-13 | 東レ・デュポン株式会社 | フレキシブルプリント配線板用ベースフィルムおよびその製造方法 |
JP4665373B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2011-04-06 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム |
JP2004217907A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-08-05 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2005314669A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 |
JP2006028216A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2006124685A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Ube Ind Ltd | Cof用ポリイミドフィルムおよび積層体 |
JP2008106139A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
-
2007
- 2007-05-23 JP JP2007136705A patent/JP4947297B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008290302A (ja) | 2008-12-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090714 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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