JP2005298579A - 粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 支持基材と、前記支持基材上に形成された粘着剤層とを有し、
上記支持基材が、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを縮重合してなるポリイミドを含むフィルムからなる、粘着テープ。好ましくは、上記芳香族ジアミン類は、5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールである。
【選択図】 なし
Description
(1)支持基材と、前記支持基材上に形成された粘着剤層とを有し、
上記支持基材が、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを縮重合してなるポリイミドを含むフィルムからなる、粘着テープ。
(2)芳香族ジアミン類が、5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールである上記(1)記載の粘着テープ。
(3)23℃、65%RHにて測定される上記フィルムの酸素透過率をT(O2)とし、40℃、90%RHにて測定される上記フィルムの水蒸気透過率をT(H2O)とするとき、上記フィルムが下記(a)および(b)を具備する上記(1)または(2)に記載の粘着テープ。
(a)T(O2)が1〜20ml/m2・day・atmである。
(b)T(H2O)/T(O2)が1〜20である。
(4)粘着剤層がシリコーン系粘着剤からなる上記(1)〜(3)のいずれかに記載の粘着テープ。
(5)100℃以上に加熱すべき部位に貼付するための上記(1)〜(4)のいずれかに記載の粘着テープ。
本発明で用いるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類の分子構造は特に限定されるものではなく、具体的には以下のものが挙げられる。
本発明で用いられるテトラカルボン酸無水物は芳香族テトラカルボン酸無水物類である。芳香族テトラカルボン酸無水物類としては、具体的には、以下のものが挙げられる。
次に本発明の粘着テープに使用する粘着剤層について説明する。
粘着剤層の形成のための粘着剤は特に限定はなく、従来公知のものを適宜用いることができる。粘着剤としては、例えば、一般的に知られる、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの粘着剤が挙げられる。粘着剤層を支持基材上に形成する手段も特に限定はなく、例えば、支持基材上に粘着剤を含むエマルション、溶液や融液を塗布するなどの手段が挙げられる。この場合の塗布手段は特に制限はなく、公知の塗布手段を適用してよい。具体的には、たとえば溶液状の粘着剤を塗布する場合は、ナイフコーターやリバースコーターを用いて離型紙に粘着剤を塗布し、乾燥後、離型紙を調湿してから、支持基材に貼りあわせるなどの方法が好ましく用いられる。
ポリマー濃度が0.2g/dlとなるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解した溶液をウベローデ型の粘度管により30℃で測定した。
マイクロメーター(ファインリューフ社製、ミリトロン1245D)を用いて測定した。
測定対象のフィルムを、長手方向(MD方向)および幅方向(TD方向)にそれぞれ100mm×10mmの短冊状に切り出したものを試験片とした。引張試験機(島津製作所製、オートグラフ(R) 機種名AG−5000A)を用い、引張速度50mm/分、チャック間距離40mmの条件で、MD方向、TD方向それぞれについて、引張弾性率、引張強度及び破断伸度を測定した。
測定対象のフィルムについて、下記条件にてMD方向およびTD方向の伸縮率を測定し、30℃〜45℃、45℃〜60℃、…と15℃の間隔での伸縮率/温度を測定し、この測定を300℃まで行い、全測定値の平均値をCTEとして算出した。MD方向、TD方向の意味は上記「3.」の測定と同様である。
装置名 ; MACサイエンス社製TMA4000S
試料長さ ; 20mm
試料幅 ; 2mm
昇温開始温度 ; 25℃
昇温終了温度 ; 400℃
昇温速度 ; 5℃/min
雰囲気 ; アルゴン
測定対象のフィルムについて、下記条件で示差走査熱量測定(DSC)を行い、融点(融解ピーク温度Tpm)とガラス転移点(Tmg)をJIS K 7121に準拠して求めた。
装置名 ; MACサイエンス社製DSC3100S
パン ; アルミパン(非気密型)
試料重量 ; 4mg
昇温開始温度 ; 30℃
昇温終了温度 ; 600℃
昇温速度 ; 20℃/min
雰囲気 ; アルゴン
測定対象のフィルムを充分に乾燥したものを試料として、下記条件で熱天秤測定(TGA)を行い、試料の重量が5%減る温度を熱分解温度とみなした。
装置名 ; MACサイエンス社製TG−DTA2000S
パン ; アルミパン(非気密型)
試料重量 ; 10mg
昇温開始温度 ; 30℃
昇温速度 ; 20℃/min
雰囲気 ; アルゴン
充分に乾燥したフィルムを下記条件にて、フィルム引張モードの加熱温度と変形量の関係を求め、JIS K7196−1991記載の軟化温度の求め方に準じて測定した。
装置名 ; 島津製作所製 熱機械分析装置TMA−60
試料サイズ ; 幅5mm、長さ10mm
加重 ; 5g
昇温開始温度 ; 30℃
測定終了温度 ; 400℃
昇温速度 ; 20℃/min
雰囲気 ; アルゴン
フィルムを、10cm×10cmの大きさに裁断し、23℃の水中に24時間浸漬した。その後、水から取り出した直後のフィルムの水滴を濾紙でふき取って質量を測定した(W1)。次にこのフィルムを、23℃、55%RHの雰囲気下で24時間放置した後、その質量を測定した(W0)。それぞれの測定値からJIS C6481−1996記載の方法により算出した。すなわち、吸水率は(W1−W0)÷W0なる式から算出される。
Modern Contrals MOCON 社製酸素透過率測定装置OX−TRAN ten.fiftyを用い、23℃、65%RHの雰囲気下で、JIS K7126 Bに準拠した方法で測定した。
Modern Contrals MOCON 社製水蒸気透過率測定装置PERMATRAN−W 3/31を用い、40℃、90%RHの雰囲気下で、JIS K7129に準拠した方法で測定した。
フィルム純水を滴下して、協和界面科学社製接触角測定器FACE CA−Zを用いて、室温25℃下で接触角を測定した。
測定対象の粘着テープを下記(1)〜(3)の基材それぞれに貼りつけて、ゴム層で被覆された重さ2kgのローラーを1往復させることにより圧着した。次いで下記(a)〜(h)に示す条件でそれぞれ処理した。その後、外観を観察し、引張試験機を用いて300mm/分の速度で180゜の角度でテープを基材から引き剥がすのに要する力、すなわち剥離強度(N/cm)を測定した。
(1)電解銅箔を用いたリジッド銅貼り積層板の銅箔面
(2)ポリイミドフィルム 東レ・デュポン社製カプトンH(50μm厚)
(3)ステンレススチール板SUS304(厚さ0.5mm)
(a)室温20時間放置後
(b)模擬的なレジスト現像工程
25℃の炭酸ナトリウム水溶液(2.5重量%)に10分間浸積した後に、脱イオン水にて水洗した。次いで、25℃希硫酸(2.5重量%)に30秒間浸積した後に、脱イオン水にて水洗して、ヘアドライヤーにて乾燥した。
(c)模擬的なエッチング工程
40℃の塩化第二銅水溶液(10重量%)に15分間浸積した後に、脱イオン水にて水洗して、ヘアドライヤーにて乾燥した。
(d)模擬的なレジスト剥離工程
40℃の水酸化ナトリウム水溶液(5重量%)に10分間浸積した後に、脱イオン水にて水洗した。次いで、25℃希硫酸(2.5重量%)に30秒間浸積した後に、脱イオン水にて水洗して、ヘアドライヤーにて乾燥した。
(e)半田付け工程
300℃の鉛フリー半田(錫−銀−銅)浴に30秒浸積した。
(f)電気ニッケルめっき−電気金メッキ工程
中性洗剤を含む脱脂浴に浸した後に、水洗して、硫酸ニッケルめっきに供した。次いで、水洗した後に、シアン系金めっきに供して、水洗して、乾燥した。
(g)耐熱試験1
150℃のドライオーブン中に100時間放置した後に室温にまで冷却した。
(h)耐熱試験2
室温にて1時間、脱イオン水中に浸積した。次いで、表面の水滴を拭き取った後に、250℃の連続加熱炉を通過させた(3分間)。
(ポリアミド酸溶液の調製)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、500重量部の5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールを入れた。次いで、5000重量部のN−メチル−2−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、485重量部のピロメリット酸二無水物を加えて、25℃にて15時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液が得られた。この還元粘度(ηsp/C)は2.0であった。
このポリアミド酸溶液をステンレスベルトにコーティングし(ウェット膜厚:240μm)、80℃にて60分間乾燥した。乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムをステンレスベルトから剥離してグリーンフィルムを得た。
得られたグリーンフィルムを、連続式の乾燥炉に通し、200℃から400℃にいたるまでほぼ一定の昇温速度で20分間かけて昇温した後、約10分間で室温にまで冷却して、褐色を呈するポリイミドフィルムを得た(厚さ25μm)。このフィルムをフィルム1とする。
得られたフィルム1に東レダウコーニング社製のシリコーン系粘着剤、SD−4587Lを厚さ5μmに塗布することで、粘着テープを製造した。
(ポリイミドフィルムの製造)
485重量部のピロメリット酸二無水物の代わりに、653重量部の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用いること以外は実施例1と同様の操作によってポリアミド酸溶液(ηsp/Cは2.0)を得て、さらにポリイミドフィルムを得た(厚さ25μm)。このフィルムをフィルム2とする。
得られたフィルム2に東レダウコーニング社製のシリコーン系粘着剤、SD−4587Lを厚さ5μmに塗布することで、粘着テープを製造した。
粘着テープの支持基材としての東レ・デュポン社製ポリイミドフィルム、カプトン(R)H(厚さ、25μm)に、東レダウコーニング社製のシリコーン系粘着剤、SD−4587Lを厚さ5μmに塗布することで、粘着テープを製造した。上記ポリイミドフィルム(カプトン)は、ピロメリット酸無水物とジアミノジフェニルエーテルとを縮重合してなるものである。
粘着テープの支持基材としてのクラレ社製液晶ポリマー(全芳香族ポリエステル)フィルム、ベクスター(厚さ25μm)に、東レダウコーニング社製のシリコーン系粘着剤、SD−4587Lを厚さ5μmに塗布することで、粘着テープを製造した。
Claims (5)
- 支持基材と、前記支持基材上に形成された粘着剤層とを有し、
上記支持基材が、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを縮重合してなるポリイミドを含むフィルムからなる、粘着テープ。 - 芳香族ジアミン類が、5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールである請求項1記載の粘着テープ。
- 23℃、65%RHにて測定される上記フィルムの酸素透過率をT(O2)とし、40℃、90%RHにて測定される上記フィルムの水蒸気透過率をT(H2O)とするとき、上記フィルムが下記(a)および(b)を具備する請求項1または2に記載の粘着テープ。
(a)T(O2)が1〜20ml/m2・day・atmである。
(b)T(H2O)/T(O2)が1〜20である。 - 粘着剤層がシリコーン系粘着剤からなる請求項1〜3のいずれか一項に記載の粘着テープ。
- 100℃以上に加熱すべき部位に貼付するための請求項1〜4のいずれか一項に記載の粘着テープ。
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