JP2005290370A - 金属被覆樹脂成形品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 樹脂組成物は、液晶性ポリエステルおよびエポキシ基含有エチレン共重合体を含み、エポキシ基含有エチレン共重合体は、分子中に、エチレン単位を50〜99.9質量%、不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位と不飽和グリシジルエーテル単位の少なくとも一方を0.1〜30質量%含む。エポキシ基含有エチレン共重合体の含有量は、液晶性ポリエステル100質量部に対して0.1〜25質量部である。
【選択図】 図1
Description
(a):パラヒドロキシ安息香酸に基づく構造単位と、テレフタル酸に基づく構造単位、又はテレフタル酸及びイソフタル酸の混合物に基づく構造単位と、4,4’−ジヒドロキシビフェニルに基づく構造単位との組み合わせ
(b):上記組み合わせ(a)において、4,4’−ジヒドロキシビフェニルに基づく構造単位の一部または全部をハイドロキノンに基づく構造単位に置き換えることによって得られる組み合わせ
(c):上記組み合わせ(a)において、4,4’−ジヒドロキシビフェニルに基づく構造単位の一部または全部をレゾルシンに基づく構造単位に置き換えることによって得られる組み合わせ
(d):上記組み合わせ(a)において、4,4’−ジヒドロキシビフェニルに基づく構造単位の一部または全部を2,6−ジヒドロキシナフタレンに基づく構造単位に置き換えることによって得られる組み合わせ
(e):上記組み合わせ(a)において、4,4’−ジヒドロキシビフェニルに基づく構造単位の一部または全部を2,6−ジヒドロキシナフタレン及び2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンの混合物に基づく構造単位に置き換えることによって得られる組み合わせ
(f):上記組み合わせ(a)において、パラヒドロキシ安息香酸に基づく構造単位の一部または全部を2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸に基づく構造単位に置き換えることによって得られる組み合わせ。
p−ヒドロキシ安息香酸を911g(6.6モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニルを409g(2.2モル)、テレフタル酸を274g(1.65モル)、イソフタル酸を91g(0.55モル)及び無水酢酸を1235g(12.1モル)、さらに1−メチルイミダゾールを0.17g、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に入れ、反応器内を十分に窒素ガスで置換した。次いで、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、150℃で3時間還流させた。
p−ヒドロキシ安息香酸を911g(6.6モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニルを409g(2.2モル)、テレフタル酸を274g(1.65モル)、イソフタル酸を91g(0.55モル)及び無水酢酸を1235g(12.1モル)を攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に入れ、反応器内を十分に窒素ガスで置換した。本合成においては、イミダゾール化合物は使用しなかった。次に、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、温度を保持して3時間還流させた。
合成例1で得た液晶性ポリエステル”S1”100質量部に、エポキシ基含有エチレン共重合体”BF−E”5質量部、さらに無機フィラーとしてミルドガラス繊維(MGF)”EFH−7501”67質量部を混合して樹脂組成物を調製した。次に、2軸押出機(池貝鉄工(株)「PCM−30」)を用いて340℃でこの樹脂組成物のペレットを調製した。得られたペレットを日精樹脂工業(株)製射出成形機「PS40E5ASE」を用いて、シリンダー温度350℃、金型温度130℃で射出成形し、40mm×30mm×厚さ1mmの樹脂基板を得た。
実施例2〜5の各々においては、表1に示すように、異なる量のエポキシ基含有エチレン共重合体”BF−E”を用いたことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
液晶性ポリエステル”S2”100質量部に、エポキシ基含有エチレン共重合体”BF−E”10質量部、およびミルドガラス繊維(MGF)”EFH−7501”67質量部を混合して樹脂組成物を調製したことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
“BF-E”の代わりにエポキシ基含有エチレン共重合体”BF−2C”を15質量部使用したことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
“BF-E”の代わりにエポキシ基含有エチレン共重合体”BF-7M”を15質量部使用したことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
“BF-E”の代わりにエポキシ基含有エチレン共重合体”BF-2B”を15質量部使用したことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
エポキシ基含有エチレン共重合体を使用しなかったことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
実施例10〜14の各々においては、エポキシ基含有エチレン共重合体”BF−E”の添加量が10質量部であり、プラズマ処理に先立って、表2に示す条件で樹脂基板に熱処理を施したことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
エポキシ基含有エチレン共重合体を使用しなかったことと、プラズマ処理に先立って、表2に示す条件で樹脂基板に熱処理を施したことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
液晶性ポリエステル”S1”100質量部に、エポキシ基含有エチレン共重合体”BF−E”10質量部、ミルドガラス繊維(MGF)”EFH−7501”を30質量部、ホウ酸アルミニウムウィスカ”アルボレックスYS3A”50質量部、タルク”X−50”20質量部を混合して樹脂組成物を調製したことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
実施例15〜21の各々においては、表3に示すように、径及びアスペクト比が異なるミルドガラス繊維を使用したことを除いて、実施例14と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
○:クラックの発生はなかった。
×:熱処理後、クラックが発生した。
実施例22〜26の各々においては、液晶性ポリエステル”S1”100質量部に、エポキシ基含有エチレン共重合体の”BF−E”10質量部、さらにホウ酸アルミニウムウィスカ”アルボレックスYS3A”を表4に示す量混合して樹脂組成物を調製したことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
実施例27〜31の各々においては、液晶性ポリエステル”S1”100質量部に、エポキシ基含有エチレン共重合体”BF−E”10質量部、ホウ酸アルミニウムウィスカ「アルボレックスYS3A」を表4に示す量、タルク「X−50」を表4に示す量混合して樹脂組成物を調製したことを除いて、実施例1と同じ方法に基づいて剥離強度試験用回路パターンを有する樹脂基板を製造した。
Claims (16)
- 樹脂組成物でなる基板と、前記基板上に形成される金属層とでなる金属被覆樹脂成形品であって、前記樹脂組成物は液晶性ポリエステルおよびエポキシ基含有エチレン共重合体を含み、上記エポキシ基含有エチレン共重合体は、分子中に、エチレン単位を50〜99.9質量%、不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位と不飽和グリシジルエーテル単位の少なくとも一方を0.1〜30質量%含み、前記エポキシ基含有エチレン共重合体の含有量は、液晶性ポリエステル100質量部に対して0.1〜25質量部であることを特徴とする金属被覆樹脂成形品。
- 上記液晶性ポリエステルは、芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸の少なくとも一種のフェノール性水酸基を脂肪酸無水物でアシル化することにより得られるアシル化物と、芳香族ジカルボン酸と芳香族ヒドロキシカルボン酸の少なくとも1種のエステル交換/重縮合反応により得られる生成物であることを特徴とする請求項1に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 上記エポキシ基含有エチレン共重合体は、分子中に、エチレン単位を80〜95質量%、不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位と不飽和グリシジルエーテル単位の少なくとも一方を5〜15質量%含むことを特徴とする請求項1乃至3に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 上記樹脂組成物は、直径6〜15μm、アスペクト比5〜50の繊維状無機フィラーを含有することを特徴とする請求項1乃至4に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 上記樹脂組成物は、液晶性ポリエステル100質量部に対して20〜235質量部のウィスカを含有することを特徴とする請求項1乃至5に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 上記樹脂組成物は、液晶性ポリエステル100質量部に対して10〜40質量部の板状無機フィラーを含有することを特徴とする請求項1乃至5に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 上記金属層は、銅、ニッケル、金、アルミニウム、チタン、モリブデン、クロム、タングステン、スズ、鉛、黄銅、ニクロムおよびそれらの合金でなる群から選択される金属材料で構成されることを特徴とする請求項1乃至7に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 上記金属層は、回路パターンに形成されることを特徴とする請求項1乃至8に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 樹脂組成物を成型して基板を得る工程と、前記基板の表面に金属層を形成する工程とを含む金属被覆樹脂成形品の製造方法であって、前記樹脂組成物は液晶性ポリエステルおよびエポキシ基含有エチレン共重合体を含み、上記エポキシ基含有エチレン共重合体は、分子中に、エチレン単位を50〜99.9質量%、不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位と不飽和グリシジルエーテル単位の少なくとも一方を0.1〜30質量%含み、前記エポキシ基含有エチレン共重合体の含有量は、液晶性ポリエステル100質量部に対して0.1〜25質量部であることを特徴とする金属被覆樹脂成形品の製造方法。
- 上記金属層の形成に先立って、上記基板の表面にプラズマ処理を施す工程を含むことを特徴とする請求項10に記載の金属被覆樹脂成形品の製造方法。
- 上記金属層は、物理蒸着法により形成されることを特徴とする請求項10もしくは11に記載の金属被覆樹脂成形品の製造方法。
- 液晶性ポリエステルの流動開始温度より120℃低い下限温度と前記流動開始温度より20℃低い上限温度との間の温度で上記基板に熱処理を施す工程を含むことを特徴とする請求項10乃至12に記載の金属被覆樹脂成形品の製造方法。
- レーザーパターンニングにより金属層に回路パターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項10乃至13に記載の金属被覆樹脂成形品の製造方法。
- 上記液晶性ポリエステルは、芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸の少なくとも一種のフェノール性水酸基を脂肪酸無水物でアシル化することにより得られるアシル化物と、芳香族ジカルボン酸と芳香族ヒドロキシカルボンの少なくとも1種とのエステル交換反応および重縮合反応により調製されることを特徴とする請求項10乃至14に記載の金属被覆樹脂成形品の製造方法。
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