JP7446916B2 - 全芳香族ポリエステル樹脂及びそれを含む樹脂組成物、並びに成形品 - Google Patents

全芳香族ポリエステル樹脂及びそれを含む樹脂組成物、並びに成形品 Download PDF

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Description

本発明は、全芳香族ポリエステル樹脂及びそれを含む樹脂組成物に関する。また本発明は、該樹脂組成物を含む成形品にも関する。
近年、情報伝送のための周波数の高周波化が進んでいる。これに伴い、通信機器、電子機器及びそれらの部品等に用いられる樹脂材料において、高周波帯域での誘電特性の向上が求められている。
特開２０１９－１８９７３５号公報（特許文献１）には、機械特性及び高周波帯域での誘電特性に優れる樹脂材料として、特定の繰返し単位（Ｉ）～（Ｖ）を特定の組成比で含み、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠した２３℃における引張強度が１８０ＭＰａ以上である液晶ポリエステル樹脂が記載されている。
特開２０１９－１８９７３５号公報
本発明の目的は、高周波帯域での誘電特性が良好なポリエステル樹脂を提供することにある。本発明の他の目的は、該ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物、及び該樹脂組成物を含む成形品を提供することにある。
本発明は、以下に示す全芳香族ポリエステル樹脂、樹脂組成物及び成形品を提供する。
［１］ 下記式（Ｉ）で表される構成単位と、
下記式（ＩＩａ）で表される構成単位及び下記式（ＩＩｂ）で表される構成単位からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位と、
下記式（ＩＩＩ）で表される構成単位と、
を含む、全芳香族ポリエステル樹脂。
Figure 0007446916000001
［式（ＩＩＩ）中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基及び２，６－ナフタレンジイル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を表す。］
［２］ 下記式（ＩＶａ）で表される構成単位及び下記式（ＩＶｂ）で表される構成単位からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位をさらに含む、［１］に記載の全芳香族ポリエステル樹脂。
Figure 0007446916000002
［３］ 前記式（Ｉ）で表される構成単位、前記式（ＩＩａ）で表される構成単位、前記式（ＩＩｂ）で表される構成単位、前記式（ＩＩＩ）で表される構成単位、前記式（ＩＶａ）で表される構成単位及び前記式（ＩＶｂ）で表される構成単位の合計含有率を１００モル％とするとき、
前記式（Ｉ）で表される構成単位の含有率が５０モル％以上８０モル％以下であり、
前記式（ＩＩａ）で表される構成単位及び前記式（ＩＩｂ）で表される構成単位の合計含有率が０．１モル％以上１０モル％以下であり、
前記式（ＩＩＩ）で表される構成単位の含有率が１０モル％以上２５モル％以下であり、
前記式（ＩＶａ）で表される構成単位及び前記式（ＩＶｂ）で表される構成単位の合計含有率が５モル％以上２０モル％以下である、［２］に記載の全芳香族ポリエステル樹脂。
［４］ ４℃／分の昇温速度で加熱溶融された前記全芳香族ポリエステル樹脂を、９．８ＭＰａの荷重下、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出したときに、毛細管型レオメータを用いて測定される溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓを示す温度が２９０℃以上３５０℃以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の全芳香族ポリエステル樹脂。
［５］ ［１］～［４］のいずれかに記載の全芳香族ポリエステル樹脂１００質量部と、
充填剤１０質量部以上７０質量部以下と、
を含む、樹脂組成物。
［６］ ［１］～［４］のいずれかに記載の全芳香族ポリエステル樹脂又は［５］に記載の樹脂組成物を含む、成形品。
［７］ フィルムである、［６］に記載の成形品。
高周波帯域での誘電特性が良好なポリエステル樹脂、該ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物、及び該樹脂組成物を含む成形品を提供することができる。
＜全芳香族ポリエステル樹脂＞
本発明に係る全芳香族ポリエステル樹脂（以下、単に「ポリエステル樹脂」ともいう。）は、下記式（Ｉ）で表される構成単位（以下、「構成単位（Ｉ）」ともいう。）と、下記式（ＩＩａ）で表される構成単位（以下、「構成単位（ＩＩａ）」ともいう。）及び下記式（ＩＩｂ）で表される構成単位（以下、「構成単位（ＩＩｂ）」ともいう。）からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位と、下記式（ＩＩＩ）で表される構成単位（以下、「構成単位（ＩＩＩ）」ともいう。）とを含む。
Figure 0007446916000003
［式（ＩＩＩ）中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基及び２，６－ナフタレンジイル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を表す。］
ポリエステル樹脂は、上記の各構成単位に含まれる芳香族基がエステル結合によって互いに連結されてなるポリエステルポリマーからなる。ポリエステル樹脂は、該ポリエステルポリマーを２種以上含んでいてもよい。ポリエステル樹脂は、液晶性を示すことが好ましい。
ポリエステル樹脂は、上記所定の構成単位を含んでいるため、高周波帯域での誘電特性が良好である。具体的には、ポリエステル樹脂は、ギガヘルツ（ＧＨｚ）帯の周波数において低い誘電正接及び低い誘電率を有することができ、とりわけ、低い誘電正接を有することができる。
ポリエステル樹脂は、構成単位（Ｉ）、（ＩＩａ）、（ＩＩｂ）及び（ＩＩＩ）以外の他の構成単位を含み得る。他の構成単位の例は、後述する式（ＩＶａ）で表される構成単位、式（ＩＶｂ）で表される構成単位である。
〔１〕構成単位（Ｉ）
構成単位（Ｉ）は、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位である。「６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する」とは、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸又は下記に例示するその誘導体であるモノマーから、重縮合又はエステル交換反応に基づく重合によって形成される構成単位をいう。以下、他のモノマーについても「由来する」の意味は同様である。
構成単位（Ｉ）を与えるモノマーとしては、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、並びにそのアシル化物、酸ハロゲン化物、酸無水物及びエステル化物等が挙げられる。
ポリエステル樹脂における構成単位（Ｉ）の含有率は、ポリエステル樹脂に含まれる全構成単位の合計含有率を１００モル％とするとき、通常４０モル％以上９６モル％以下であり、高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは４５モル％以上９６モル％以下であり、より好ましくは５０モル％以上９０モル％以下であり、さらに好ましくは５０モル％以上８０モル％以下であり、なおさらに好ましくは５０モル％以上７０モル％以下であり、特に好ましくは５５モル％以上６５モル％以下である。
〔２〕構成単位（ＩＩａ）及び（ＩＩｂ）
構成単位（ＩＩａ）、構成単位（ＩＩｂ）は、それぞれ、２，３，５－トリメチルハイドロキノン、２，２，’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオールに由来する構成単位である。
構成単位（ＩＩａ）を与えるモノマーとしては、２，３，５－トリメチルハイドロキノン及びそのアシル化物、エステル化物等が挙げられる。
構成単位（ＩＩｂ）を与えるモノマーとしては、２，２，’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール及びそのアシル化物、エステル化物等が挙げられる。
ポリエステル樹脂は、構成単位（ＩＩａ）及び構成単位（ＩＩｂ）のいずれか一方を含んでいてもよいし、両方を含んでいてもよい。
ポリエステル樹脂における構成単位（ＩＩａ）及び構成単位（ＩＩｂ）の合計含有率は、ポリエステル樹脂に含まれる全構成単位の合計含有率を１００モル％とするとき、通常０．１モル％以上３０モル％以下であり、ポリエステル樹脂の製造容易性の観点、並びに高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは０．５モル％以上３０モル％以下であり、より好ましくは１モル％以上３０モル％以下であり、さらに好ましくは２モル％以上３０モル％以下であり、なおさらに好ましくは２モル％以上２０モル％以下であり、特に好ましくは２モル％以上１５モル％以下（例えば３モル％以上１０モル％以下）である。
〔３〕構成単位（ＩＩＩ）
構成単位（ＩＩＩ）は、上記式（ＩＩＩ）で表される構成単位である。式（ＩＩＩ）中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基及び２，６－ナフタレンジイル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を表す。
ポリエステル樹脂は、１種の構成単位（ＩＩＩ）を含んでいてもよいし、２種以上の構成単位（ＩＩＩ）を含んでいてもよい。
構成単位（ＩＩＩ）は、テレフタル酸、イソフタル酸及び２，６－ナフタレンジカルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸に由来する構成単位である。
高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、構成単位（ＩＩＩ）は、好ましくはテレフタル酸に由来する構成単位を含む。構成単位（ＩＩＩ）におけるテレフタル酸に由来する構成単位の含有率は、好ましくは１０モル％以上１００モル％以下であり、より好ましくは２０モル％以上１００モル％以下である。
構成単位（ＩＩＩ）を与えるモノマーとしては、テレフタル酸、イソフタル酸及び２，６－ナフタレンジカルボン酸、並びに、それらの酸ハロゲン化物、酸無水物及びエステル化物等が挙げられる。
ポリエステル樹脂における構成単位（ＩＩＩ）の含有率は、ポリエステル樹脂に含まれる全構成単位の合計含有率を１００モル％とするとき、通常１モル％以上３０モル％以下であり、高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは２モル％以上３０モル％以下であり、より好ましくは２モル％以上２５モル％以下であり、さらに好ましくは５モル％以上２５モル％以下であり、なおさらに好ましくは１０モル％以上２５モル％以下であり、特に好ましくは１５モル％以上２５モル％以下である。
〔４〕構成単位（ＩＶａ）及び（ＩＶｂ）
ポリエステル樹脂は、下記式（ＩＶａ）で表される構成単位（以下、「構成単位（ＩＶａ）」ともいう。）及び下記式（ＩＶｂ）で表される構成単位（以下、「構成単位（ＩＶｂ）」ともいう。）からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位をさらに含むことができる。
Figure 0007446916000004
ポリエステル樹脂は、射出成形時の樹脂の流動性向上の観点から、好ましくは構成単位（ＩＶａ）及び構成単位（ＩＶｂ）からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位をさらに含む。
構成単位（ＩＶａ）、構成単位（ＩＶｂ）は、それぞれ、ハイドロキノン、１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオールに由来する構成単位である。
構成単位（ＩＶａ）を与えるモノマーとしては、ハイドロキノン及びそのアシル化物、エステル化物等が挙げられる。
構成単位（ＩＶｂ）を与えるモノマーとしては、１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール及びそのアシル化物、エステル化物等が挙げられる。
ポリエステル樹脂は、構成単位（ＩＶａ）及び構成単位（ＩＶｂ）のいずれか一方を含んでいてもよいし、両方を含んでいてもよい。
ポリエステル樹脂における構成単位（ＩＶａ）及び構成単位（ＩＶｂ）の合計含有率は、ポリエステル樹脂に含まれる全構成単位の合計含有率を１００モル％とするとき、通常０．１モル％以上３０モル％以下であり、射出成形時の樹脂の流動性向上の観点から、好ましくは１モル％以上３０モル％以下であり、より好ましくは２モル％以上３０モル％以下であり、さらに好ましくは２モル％以上２５モル％以下であり、なおさらに好ましくは２モル％以上２０モル％以下であり、特に好ましくは５モル％以上２０モル％以下である。
〔５〕その他の構成単位
ポリエステル樹脂は、上記した以外のその他の構成単位をさらに含むことができる。
その他の構成単位としては、
ｏ－ヒドロキシ安息香酸、ｍ－ヒドロキシ安息香酸、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、５－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、３’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、４’－ヒドロキシフェニル－３－安息香酸、１－ヒドロキシ－４－ナフトエ酸、４－ヒドロキシ－４’－カルボキシジフェニルエーテル、４－ヒドロキシ－４’－ビフェニルカルボン酸、及びそれらのアシル化物、酸ハロゲン化物、酸無水物及びエステル化物等の芳香族ヒドロキシカルボン酸；
１，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，１’－ビフェニル－４，４’－ジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸、ジフェニルスルホン－４，４’－ジカルボン酸、ジフェニルケトン－４，４’－ジカルボン酸、２，２’－ジフェニルプロパン－４，４’－ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；
レゾルシン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、１，１’－ビフェニル－３，３’－ジオール、１，１’－ビフェニル－３，４’－ジオール、３，３’－ジメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール、４，４’－ジヒドロキシビフェニルエーテル、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、ビス－（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス－（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）メタン、ビス－（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）メタン、ビス－（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス－（４－ヒドロキシフェニル）スルホン等の芳香族ジオール
に由来する構成単位が挙げられる。
ポリエステル樹脂における構成単位（Ｉ）、（ＩＩａ）、（ＩＩｂ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶａ）及び（ＩＶｂ）以外のその他の構成単位の含有率は、ポリエステル樹脂に含まれる全構成単位の合計含有率を１００モル％とするとき、高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは１０モル％以下であり、より好ましくは５モル％以下であり、さらに好ましくは２モル％以下であり、なおさらに好ましくは１モル％以下であり、特に好ましくは０モル％である。
すなわち、ポリエステル樹脂における構成単位（Ｉ）、（ＩＩａ）、（ＩＩｂ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶａ）及び（ＩＶｂ）以外のその他の構成単位の含有率は、ポリエステル樹脂に含まれる全構成単位の合計含有率を１００モル％とするとき、好ましくは０モル％以上１０モル％以下であり、より好ましくは０モル％以上５モル％以下であり、さらに好ましくは０モル％以上２モル％以下であり、なおさらに好ましくは０モル％以上１モル％以下である。
〔６〕ポリエステル樹脂
第１の実施形態に係るポリエステル樹脂は、構成単位（Ｉ）と、構成単位（ＩＩａ）及び構成単位（ＩＩｂ）からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位と、構成単位（ＩＩＩ）とを含み、好ましくは、これらの構成単位からなる。後者の場合、構成単位（Ｉ）、構成単位（ＩＩａ）、構成単位（ＩＩｂ）及び構成単位（ＩＩＩ）の合計含有率は１００モル％である。
第１の実施形態に係るポリエステル樹脂において、構成単位（Ｉ）、構成単位（ＩＩａ）、構成単位（ＩＩｂ）及び構成単位（ＩＩＩ）の合計含有率を１００モル％とするとき、各構成単位の含有率は、例えば次のとおりである。
構成単位（Ｉ）：４０モル％以上９６モル％以下、高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは４５モル％以上９６モル％以下、より好ましくは５０モル％以上９０モル％以下、さらに好ましくは５０モル％以上８０モル％以下、なおさらに好ましくは５０モル％以上７０モル％以下、特に好ましくは５５モル％以上６５モル％以下
構成単位（ＩＩａ）及び構成単位（ＩＩｂ）の合計：ポリエステル樹脂の製造容易性の観点、並びに高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは２モル％以上３０モル％以下、なおさらに好ましくは２モル％以上２０モル％以下、特に好ましくは２モル％以上１５モル％以下（例えば３モル％以上１０モル％以下）
構成単位（ＩＩＩ）：高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは２モル％以上３０モル％以下、より好ましくは２モル％以上２５モル％以下、さらに好ましくは５モル％以上２５モル％以下、なおさらに好ましくは１０モル％以上２５モル％以下、特に好ましくは１５モル％以上２５モル％以下
第２の実施形態に係るポリエステル樹脂は、構成単位（Ｉ）と、構成単位（ＩＩａ）及び構成単位（ＩＩｂ）からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位と、構成単位（ＩＩＩ）と、構成単位（ＩＶａ）及び構成単位（ＩＶｂ）からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位とを含み、好ましくは、これらの構成単位からなる。後者の場合、構成単位（Ｉ）、構成単位（ＩＩａ）、構成単位（ＩＩｂ）、構成単位（ＩＩＩ）、構成単位（ＩＶａ）及び構成単位（ＩＶｂ）の合計含有率は１００モル％である。
第２の実施形態に係るポリエステル樹脂において、構成単位（Ｉ）、構成単位（ＩＩａ）、構成単位（ＩＩｂ）、構成単位（ＩＩＩ）、構成単位（ＩＶａ）及び構成単位（ＩＶｂ）の合計含有率を１００モル％とするとき、各構成単位の含有率は、例えば次のとおりである。
構成単位（Ｉ）：高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは５０モル％以上８０モル％以下、より好ましくは５０モル％以上７５モル％以下、さらに好ましくは５０モル％以上７０モル％以下、なおさらに好ましくは５０モル％以上６５モル％以下、特に好ましくは５５モル％以上６５モル％以下
構成単位（ＩＩａ）及び構成単位（ＩＩｂ）の合計：ポリエステル樹脂の製造容易性の観点、並びに高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは０．１モル％以上２０モル％以下、より好ましくは０．５モル％以上２０モル％以下、さらに好ましくは１モル％以上２０モル％以下、なおさらに好ましくは１モル％以上１５モル％以下、特に好ましくは２モル％以上１５モル％以下（例えば３モル％以上１０モル％以下）
構成単位（ＩＩＩ）：１モル％以上３０モル％以下、高周波帯域での誘電特性を向上させる観点、とりわけ、高周波帯域での誘電正接を小さくする観点から、好ましくは２モル％以上３０モル％以下、より好ましくは２モル％以上２５モル％以下、さらに好ましくは５モル％以上２５モル％以下、なおさらに好ましくは１０モル％以上２５モル％以下、特に好ましくは１５モル％以上２５モル％以下
構成単位（ＩＶａ）及び構成単位（ＩＶｂ）の合計：射出成形時の樹脂の流動性向上の観点から、好ましくは１モル％以上３０モル％以下、より好ましくは２モル％以上３０モル％以下、さらに好ましくは２モル％以上２５モル％以下、なおさらに好ましくは２モル％以上２０モル％以下、特に好ましくは５モル％以上２０モル％以下
ポリエステル樹脂は、成形性及び耐熱性の観点から、４℃／分の昇温速度で加熱溶融された該ポリエステル樹脂を、荷重９．８ＭＰａの荷重下、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出したときに、毛細管型レオメータを用いて測定される溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓを示す温度（以下、「流動開始温度」ともいう。例えば、小出直之編「液晶ポリマー－合成・成形・応用－」第９５頁、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日発行を参照）が、好ましくは２８５℃以上３８０℃以下であり、より好ましくは２８５℃以上３６０℃以下であり、さらに好ましくは２９０℃以上３５０℃以下である。
ポリエステル樹脂は、成形時における寸法安定性の観点から、下記の［実施例］の項に記載される方法に従って測定されるＴＤ成形収縮率が、好ましくは２％以下であり、より好ましくは１．５％以下であり、さらに好ましくは１．３％以下である。
ポリエステル樹脂は、機械的強度の観点から、下記の［実施例］の項に記載される方法に従って測定される２３℃での引張強度が、好ましくは１００ＭＰａ以上、より好ましく１０５ＭＰａ以上、さらに好ましくは１１０ＭＰａ以上である。該引張強度は、通常、３００ＭＰａ以下である。すなわち、該引張強度は、好ましくは１００ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であり、より好ましくは１０５ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは１１０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下である。
ポリエステル樹脂は、機械的強度の観点から、下記の［実施例］の項に記載される方法に従って測定される２３℃での引張伸びが、好ましくは３．０％以上、より好ましく３．１％以上、さらに好ましくは３．５％以上である。該引張伸びは、通常、１０％以下である。すなわち、該引張伸びは、好ましくは３．０％以上１０％以下であり、より好ましくは、３．１％以上１０％以下であり、さらに好ましくは３．５％以上１０％以下である。
ポリエステル樹脂は、機械的強度の観点から、下記の［実施例］の項に記載される方法に従って測定される２３℃での曲げ強度が、好ましくは１４０ＭＰａ以上、より好ましく１５０ＭＰａ以上、さらに好ましくは１６０ＭＰａ以上である。該曲げ強度は、通常、３００ＭＰａ以下である。すなわち、該曲げ強度は、好ましくは１４０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であり、より好ましく１５０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは１６０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下である。
ポリエステル樹脂は、機械的強度の観点から、下記の［実施例］の項に記載される方法に従って測定される２３℃でのＩｚｏｄ衝撃強度（ノッチなし）が、好ましくは１４０Ｊ／ｍ以上、より好ましく１５０Ｊ／ｍ以上、さらに好ましくは１６０Ｊ／ｍ以上である。該Ｉｚｏｄ衝撃強度は、通常３００Ｊ／ｍ以下である。すなわち、該Ｉｚｏｄ衝撃強度（ノッチなし）は、好ましくは１４０Ｊ／ｍ以上３００Ｊ／ｍ以下であり、より好ましく１５０Ｊ／ｍ以上３００Ｊ／ｍ以下あり、さらに好ましくは１６０Ｊ／ｍ以上３００Ｊ／ｍ以下である。
ポリエステル樹脂は、耐熱性の観点から、下記の［実施例］の項に記載される方法に従って測定される荷重たわみ温度が、好ましくは１３０℃以上、より好ましく１５０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上である。該荷重たわみ温度は、通常３６０℃以下である。すなわち、該荷重たわみ温度は、好ましくは１３０℃以上３６０℃以下であり、より好ましく１５０℃以上３６０℃以下であり、さらに好ましくは２００℃以上３６０℃以下である。
ポリエステル樹脂は、下記の［実施例］の項に記載される方法に従って測定される１ＧＨｚにおける誘電正接が、好ましくは０．０００９以下であり、より好ましくは０．０００８以下である。該誘電正接は、通常０．０００２以上である。すなわち、１ＧＨｚにおける誘電正接は、好ましくは０．０００９以下０．０００２以上であり、より好ましくは０．０００８以下０．０００２以上である。
ポリエステル樹脂は、下記の［実施例］の項に記載される方法に従って測定される１ＧＨｚにおける誘電率が、好ましくは３．３以下であり、より好ましくは３．２以下であり、さらに好ましくは３．１以下であり、なおさらに好ましくは３．０以下であり、特に好ましくは２．９以下である。該誘電率は、通常２．５以上である。すなわち、１ＧＨｚにおける誘電率は、好ましくは３．３以下２．５以上であり、より好ましくは３．２以下２．５以上であり、さらに好ましくは３．１以下２．５以上であり、なおさらに好ましくは３．０以下２．５以上であり、特に好ましくは２．９以下２．５以上である。
〔７〕ポリエステル樹脂の製造方法
ポリエステル樹脂は、構成単位（Ｉ）を与えるモノマーと、構成単位（ＩＩａ）を与えるモノマー及び構成単位（ＩＩｂ）を与えるモノマーからなる群より選択される少なくとも１種と、構成単位（ＩＩＩ）を与えるモノマーと、さらに必要に応じて構成単位（ＩＶａ）を与えるモノマー及び構成単位（ＩＶｂ）を与えるモノマーからなる群より選択される少なくとも１種並びにその他の構成単位を与えるモノマーを、溶融重合、固相重合、溶液重合、スラリー重合等、従来公知の方法で重合させることにより製造できる。複数種の重合法を組み合わせてポリエステル樹脂を製造してもよい。
ポリエステル樹脂の製造方法は、好ましくは溶融重合を含む。
ポリエステル樹脂は、構成単位（Ｉ）を与えるモノマー、構成単位（ＩＩａ）を与えるモノマー及び構成単位（ＩＩｂ）を与えるモノマーからなる群より選択される少なくとも１種、並びに必要に応じて使用される構成単位（ＩＶａ）を与えるモノマー及び構成単位（ＩＶｂ）を与えるモノマーからなる群より選択される少なくとも１種等が有する水酸基を過剰量の脂肪酸無水物によりアシル化してアシル化物を得、次いで得られたアシル化物を構成単位（ＩＩＩ）を与えるモノマーとともに重縮合（エステル交換反応）させることによって製造されてもよい。
アシル化反応に使用される脂肪酸無水物は、特に限定されないが、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸、無水２エチルヘキサン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロモ酢酸、無水ジブロモ酢酸、無水トリブロモ酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水グルタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水β－ブロモプロピオン酸等が挙げられる。
脂肪酸無水物は、１種又は２種類以上使用することができる。
脂肪酸無水物は、好ましくは、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸であり、より好ましくは無水酢酸である。
アシル化反応後に重縮合（エステル交換反応）を行う場合、副生する脂肪酸及び未反応の脂肪酸無水物を留去させながら重縮合反応を行う。
アシル化反応及び重縮合（エステル交換反応）は、触媒の存在下に行われてもよい。
該触媒としては、ポリエステルの重合用触媒として公知のものを使用することができ、例えば、
酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属塩触媒；
Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノピリジン、Ｎ－メチルイミダゾール等の有機化合物触媒
等が挙げられる。
中でも、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノピリジン、Ｎ－メチルイミダゾール等の、分子内に窒素原子を２個以上含む複素環状化合物が好ましく使用される。
該触媒は、通常、モノマーの投入時に投入され、アシル化後も除去することは必ずしも必要ではなく、該触媒を除去しない場合にはそのまま重縮合（エステル交換反応）を行うことができる。
重縮合（エステル交換反応）は、例えば、溶融重合と固相重合とを併用により行われてもよい。溶融重合の後に固相重合をさらに実施することにより、ポリエステル樹脂の高分子量化、機械的強度及び耐熱性の向上、流動開始温度の上昇を図り得る。
固相重合は、好ましくは、溶融重合工程からポリマーを抜き出し、その後、粉砕してパウダー状又はフレーク状等にした後、公知の固相重合方法により行われる。具体的には、例えば、窒素等の不活性雰囲気下、２００℃以上３５０℃以下の温度で、１時間以上３０時間以下、固相状態で熱処理する方法等が挙げられる。
固相重合は、攪拌しながらでも、攪拌することなく静置した状態で行ってもよい。
なお適当な攪拌機構を備えることにより溶融重合槽と固相重合槽とを同一の反応槽とすることもできる。ポリエステル樹脂の製造は、例えば、回分装置、連続装置等を用いて行うことができる。
得られたポリエステル樹脂は、公知の方法によりペレット状、フレーク状、粉末状等に加工されてもよい。
＜樹脂組成物＞
本発明に係る樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう。）は、上記本発明に係るポリエステル樹脂と、充填剤とを含む。充填剤は、有機充填剤であってもよいし、無機充填剤であってもよい。
樹脂組成物は、充填剤を１種又は２種以上含むことができる。
充填剤としては、例えば、酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ガラスバルーン、ガラスビーズ、ガラスフレーク、タルク、マイカ、クレイ、ウォラストナイト、ドロマイト、グラファイト、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、アラミド繊維、カーボンブラック、黒鉛、シリカ、石英粉末、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、クレー、酸化鉄、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アルミナ、硫酸カルシウム、その他各種の金属又は金属化合物粉末等が挙げられる。
樹脂組成物における充填剤の含有量は、ポリエステル樹脂１００質量部に対して、例えば１質量部以上１５０質量部以下であり、好ましくは５質量部以上１００質量部以下であり、より好ましくは１０質量部以上７０質量部以下であり、さらに好ましくは２０質量部以上７０質量部以下である。
樹脂組成物は、上記本発明に係るポリエステル樹脂以外の樹脂を１種又は２種以上含み得る。該樹脂としては、例えば、上記本発明に係るポリエステル樹脂以外のポリエステル樹脂、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、（メタ）アクリル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、イミド樹脂、ポリスチレン樹脂、セルロース樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。
樹脂組成物は、充填剤以外の添加剤を１種又は２種以上含み得る。該添加剤としては、例えば、着色剤、分散剤、可塑剤、酸化防止剤、硬化剤、難燃剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、滑剤、離型剤等が挙げられる。
樹脂組成物は、ポリエステル樹脂、充填剤及び必要に応じて添加される他の成分を含むものである限り特に制限されないが、例えば、ポリエステル樹脂、充填剤及び必要に応じて添加される他の成分を含む混合物の溶融混練物であってもよい。
＜成形品＞
本発明に係る成形品（以下、単に「成形品」ともいう。）は、上記本発明に係るポリエステル樹脂又は上記本発明に係る樹脂組成物を含む。
成形品は、例えば、フィルム、シート、板、繊維等であることができる。
成形品は、ポリエステル樹脂又は樹脂組成物から、射出成形法、圧縮成形法、押出成形法、ブロー成形法、溶液キャスト法等によって製造することができる。
ポリエステル樹脂、樹脂組成物及び成形品は、通信機器、電子機器及びそれらの部品等に好適に適用することができる。該部品としては、例えば、アンテナ、コネクタ、コンデンサ、トランス、回路基板、フレキシブルプリント基板等が挙げられる。
以下、実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。例中、含有量ないし使用量を表す％及び部は、特記ない限り、質量基準である。
＜実施例１＞
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１０３５．０ｇ（５．５０モル）、ハイドロキノン１３７．６ｇ（１．２５モル）、２，３，５－トリメチルハイドロキノン１５２．２ｇ（１．００モル）、テレフタル酸８３．１ｇ（０．５０モル）、２，６－ナフタレンジカルボン酸３７８．３ｇ（１．７５モル）、無水酢酸１１７４．０（１１．５０モル）及び触媒としての１－メチルイミダゾール０．０５４ｇを添加し、攪拌しながら昇温した。内温が１４０℃となったところで、１４０℃を保持したまま１時間攪拌した。
次に、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら、１４０℃から３００℃まで４時間２０分かけて昇温した。３００℃で２時間保温して全芳香族ポリエステル樹脂を得た。得られた全芳香族ポリエステル樹脂を室温に冷却し、粉砕機で粉砕して、全芳香族ポリエステル樹脂の粉末（粒子径は約０．１ｍｍ～約２ｍｍ）を得た。
この粉末（全芳香族ポリエステル樹脂）の流動開始温度を測定したところ、２４６℃であった。
得られた粉末を２５℃から２４０℃まで１時間かけて昇温したのち、２４０℃から２８０℃まで５時間８分かけて昇温し、次いで２８０℃で１０時間保温して固相重合させた。その後、固相重合した後の粉末を冷却し、冷却後の粉末（全芳香族ポリエステル樹脂、「ポリエステル樹脂１」）の流動開始温度を測定したところ、３１４℃であった。
＜実施例２＞
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１１２９．１ｇ（６．００モル）、１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール１８６．２ｇ（１．００モル）、２，３，５－トリメチルハイドロキノン１５２．２ｇ（１．００モル）、テレフタル酸３３２．３ｇ（２．００モル）、無水酢酸１１２３．０（１１．００モル）及び触媒としての１－メチルイミダゾール０．０５４ｇを添加し、攪拌しながら昇温した。内温が１４０℃となったところで、１４０℃を保持したまま１時間攪拌した。
次に、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら、１４０℃から３００℃まで４時間かけて昇温した。３００℃で１時間保温して全芳香族ポリエステル樹脂を得た。得られた全芳香族ポリエステル樹脂を室温に冷却し、粉砕機で粉砕して、全芳香族ポリエステル樹脂の粉末（粒子径は約０．１ｍｍ～約２ｍｍ）を得た。
この粉末（全芳香族ポリエステル樹脂）の流動開始温度を測定したところ、２３７℃であった。
得られた粉末を２５℃から２２０℃まで１時間かけて昇温したのち、２２０℃から２９０℃まで１１時間４０分かけて昇温し、次いで２９０℃で５時間保温して固相重合させた。その後、固相重合した後の粉末を冷却し、冷却後の粉末（全芳香族ポリエステル樹脂、「ポリエステル樹脂２」）の流動開始温度を測定したところ、２８８℃であった。
＜実施例３＞
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１１２９．１ｇ（６．００モル）、１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール３３５．２ｇ（１．８０モル）、２，２，’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール５４．１ｇ（０．２０モル）、テレフタル酸３３２．３ｇ（２．００モル）、無水酢酸１１２３．０（１１．００モル）及び触媒としての１－メチルイミダゾール０．０５６ｇを添加し、攪拌しながら昇温した。内温が１４０℃となったところで、１４０℃を保持したまま１時間攪拌した。
次に、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら、１４０℃から３００℃まで４時間かけて昇温した。３００℃で２時間保温して全芳香族ポリエステル樹脂を得た。得られた全芳香族ポリエステル樹脂を室温に冷却し、粉砕機で粉砕して、全芳香族ポリエステル樹脂の粉末（粒子径は約０．１ｍｍ～約２ｍｍ）を得た。
この粉末（全芳香族ポリエステル樹脂）の流動開始温度を測定したところ、２３２℃であった。
得られた粉末を２５℃から２３０℃まで１時間かけて昇温したのち、２３０℃から３０３℃まで１２時間１０分かけて昇温し、次いで３０３℃で５時間保温して固相重合させた。その後、固相重合した後の粉末を冷却し、冷却後の粉末（全芳香族ポリエステル樹脂、「ポリエステル樹脂３」）の流動開始温度を測定したところ、３３０℃であった。
＜実施例４＞
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１１２９．１ｇ（６．００モル）、１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール３１６．６ｇ（１．７０モル）、２，２，’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール８１．１ｇ（０．３０モル）、テレフタル酸３３２．３ｇ（２．００モル）、無水酢酸１１２３．０（１１．００モル）及び触媒としての１－メチルイミダゾール０．０５６ｇを添加し、攪拌しながら昇温した。内温が１４０℃となったところで、１４０℃を保持したまま１時間攪拌した。
次に、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら、１４０℃から３００℃まで４時間かけて昇温した。３００℃で１時間保温して全芳香族ポリエステル樹脂を得た。得られた全芳香族ポリエステル樹脂を室温に冷却し、粉砕機で粉砕して、全芳香族ポリエステル樹脂の粉末（粒子径は約０．１ｍｍ～約２ｍｍ）を得た。
この粉末（全芳香族ポリエステル樹脂）の流動開始温度を測定したところ、２２２℃であった。
得られた粉末を２５℃から２３０℃まで１時間かけて昇温したのち、２３０℃から３０４℃まで１２時間２０分かけて昇温し、次いで３０４℃で５時間保温して固相重合させた。その後、固相重合した後の粉末を冷却し、冷却後の粉末（全芳香族ポリエステル樹脂、「ポリエステル樹脂４」）の流動開始温度を測定したところ、３３１℃であった。
＜実施例５＞
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１１２９．１ｇ（６．００モル）、１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール２７９．３ｇ（１．５０モル）、２，２，’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール１３５．２ｇ（０．５０モル）、テレフタル酸３３２．３ｇ（２．００モル）、無水酢酸１１２３．０（１１．００モル）及び触媒としての１－メチルイミダゾール０．０５６ｇを添加し、攪拌しながら昇温した。内温が１４０℃となったところで、１４０℃を保持したまま１時間攪拌した。
次に、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら、１４０℃から３００℃まで５時間７分かけて昇温した。３００℃で１時間保温して全芳香族ポリエステル樹脂を得た。得られた全芳香族ポリエステル樹脂を室温に冷却し、粉砕機で粉砕して、全芳香族ポリエステル樹脂の粉末（粒子径は約０．１ｍｍ～約２ｍｍ）を得た。
この粉末（全芳香族ポリエステル樹脂）の流動開始温度を測定したところ、２３３℃であった。
得られた粉末を２５℃から２３０℃まで１時間かけて昇温したのち、２３０℃から３１０℃まで１３時間２０分かけて昇温し、次いで３１０℃で５時間保温して固相重合させた。その後、固相重合した後の粉末を冷却し、冷却後の粉末（全芳香族ポリエステル樹脂、「ポリエステル樹脂５」）の流動開始温度を測定したところ、３３１℃であった。
＜比較例１＞
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１０３５．０ｇ（５．５０モル）、ハイドロキノン２４７．７ｇ（２．２５モル）、テレフタル酸８３．１ｇ（０．５０モル）、２，６－ナフタレンジカルボン酸３７８．３ｇ（１．７５モル）、無水酢酸１１２３．０（１１．００モル）及び触媒としての１－メチルイミダゾール０．０５４ｇを添加し、攪拌しながら昇温した。内温が１４０℃となったところで、１４０℃を保持したまま３時間攪拌した。
次に、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら、１４０℃から３００℃まで５時間かけて昇温した。３００℃で１時間３０分保温して全芳香族ポリエステル樹脂を得た。得られた全芳香族ポリエステル樹脂を室温に冷却し、粉砕機で粉砕して、全芳香族ポリエステル樹脂の粉末（粒子径は約０．１ｍｍ～約２ｍｍ）を得た。
この粉末（全芳香族ポリエステル樹脂）の流動開始温度を測定したところ、２５０℃であった。
得られた粉末を２５℃から２４０℃まで１時間かけて昇温したのち、２４０℃から２８５℃まで５時間４６分かけて昇温し、次いで２８５℃で５時間保温して固相重合させた。その後、固相重合した後の粉末を冷却し、冷却後の粉末（全芳香族ポリエステル樹脂、「ポリエステル樹脂６」）の流動開始温度を測定したところ、３２０℃であった。
＜比較例２＞
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１１２９．１ｇ（６．００モル）、１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール３７２．４ｇ（２．００モル）、テレフタル酸３３２．３ｇ（２．００モル）、無水酢酸１１２０．０（１１．００モル）及び触媒としての１－メチルイミダゾール０．０５５ｇを添加し、攪拌しながら昇温した。内温が１４０℃となったところで、１４０℃を保持したまま１時間攪拌した。
次に、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら、１４０℃から３００℃まで４時間かけて昇温した。３００℃で２時間保温して全芳香族ポリエステル樹脂を得た。得られた全芳香族ポリエステル樹脂を室温に冷却し、粉砕機で粉砕して、全芳香族ポリエステル樹脂の粉末（粒子径は約０．１ｍｍ～約２ｍｍ）を得た。
この粉末（全芳香族ポリエステル樹脂）の流動開始温度を測定したところ、２５２℃であった。
得られた粉末を２５℃から２３０℃まで１時間かけて昇温したのち、２３０℃から３０４℃まで１２時間２０分かけて昇温し、次いで３０４℃で５時間保温して固相重合させた。その後、固相重合した後の粉末を冷却し、冷却後の粉末（全芳香族ポリエステル樹脂、「ポリエステル樹脂７」）の流動開始温度を測定したところ、３３０℃であった。
表１に、ポリエステル樹脂１～７の製造に使用したモノマーの組成を示す（単位：モル％）。また同表に、後述する方法によって測定したポリエステル樹脂１～７の流動開始温度を示す。
表１に示される略称の詳細は次のとおりである。
ＢＯＮ：６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸
ＴＭＨＱ：２，３，５－トリメチルハイドロキノン
ＴＭＰ－ＢＰ：２，２，’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール
ＴＰＡ：テレフタル酸
ＮＤＣＡ：２，６－ナフタレンジカルボン酸
ＨＱ：ハイドロキノン
ＤＯＤ：１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール
〔測定〕
ポリエステル樹脂１～７について次の測定を行った。測定結果を表１に示す。
（１）流動開始温度
４℃／分の昇温速度で加熱溶融されたポリエステル樹脂を、荷重９．８ＭＰａの荷重下、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出したときに、毛細管型レオメータを用いて測定される溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓを示す温度を測定し、これを流動開始温度とした。
（２）ＴＤ成形収縮率（成形時のＴＤにおける収縮率）
粉末状のポリエステル樹脂６０質量部に対して、ミルドガラスファイバー（セントラル グラス ファイバー（株）製 ＥＦＨ７５－０１）４０質量部を混合し、同方向２軸押出機（池貝鉄工（株）製 ＰＣＭ－３０）を用いて粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋１５℃の温度にて溶融混練し、ストランド状に押し出し、冷却後、裁断して、ペレット状のポリエステル樹脂組成物を得た。
得られたポリエステル樹脂組成物を、日精樹脂工業（株）製 ＰＳ４０５ＡＳＥ型射出成型機を用いて、シリンダー温度を粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋２０℃、金型温度を１３０℃の条件で射出成形して作製した６４ｍｍ（ＭＤ）×６４ｍｍ（ＴＤ）×３ｍｍ（厚み）の平板状試験片（以下、「成形品」と称することがある。）について、ＴＤの２辺の長さを測定し、その平均値を求め、この平均値と、金型キャビティのＴＤの長さとから、下記式によりＴＤ成形収縮率を算出した。ここで、ＭＤは、射出成形時におけるポリエステル樹脂組成物の流れ方向を表し、ＴＤは、ポリエステル樹脂組成物の流れ方向に対して垂直な方向を表す。
ＴＤ成形収縮率（％）＝（［金型キャビティのＴＤの長さ（μｍ）］－［成形品のＴＤの２辺の長さの平均値（μｍ）］）／［金型キャビティのＴＤの長さ（μｍ）］×１００
（３）引張強度及び引張伸び
粉末状のポリエステル樹脂６０質量部に対して、ミルドガラスファイバー（セントラル グラス ファイバー（株）製 ＥＦＨ７５－０１）４０質量部を混合し、同方向２軸押出機（池貝鉄工（株）製 ＰＣＭ－３０）を用いて粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋１５℃の温度にて溶融混練し、ストランド状に押し出し、冷却後、裁断して、ペレット状の芳香族ポリエステル組成物を得た。
得られたポリエステル樹脂組成物を、日精樹脂工業（株）製 ＰＳ４０５ＡＳＥ型射出成型機を用いて、シリンダー温度を粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋２０℃、金型温度を１３０℃の条件で射出成形してＡＳＴＭ ４号ダンベルを作製し、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して２３℃における引張強度及び引張伸びを測定した。
（４）曲げ強度
粉末状のポリエステル樹脂６０質量部に対して、ミルドガラスファイバー（セントラル グラス ファイバー（株）製 ＥＦＨ７５－０１）４０質量部を混合し、同方向２軸押出機（池貝鉄工（株）製 ＰＣＭ－３０）を用いて粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋１５℃の温度にて溶融混練し、ストランド状に押し出し、冷却後、裁断して、ペレット状の芳香族ポリエステル組成物を得た。
得られたポリエステル樹脂組成物を、日精樹脂工業（株）製 ＰＳ４０５ＡＳＥ型射出成型機を用いて、シリンダー温度を粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋２０℃、金型温度を１３０℃の条件で射出成形して作製した１２７ｍｍ（長さ）×１２．７ｍｍ（幅）×６．４ｍｍ（厚み）の試験片の２３℃での曲げ強度を、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して測定した。
（５）Ｉｚｏｄ衝撃強度
粉末状のポリエステル樹脂６０質量部に対して、ミルドガラスファイバー（セントラル グラス ファイバー（株）製 ＥＦＨ７５－０１）４０質量部を混合し、同方向２軸押出機（池貝鉄工（株）製 ＰＣＭ－３０）を用いて粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋１５℃の温度にて溶融混練し、ストランド状に押し出し、冷却後、裁断して、ペレット状の芳香族ポリエステル組成物を得た。
得られたポリエステル樹脂組成物を、日精樹脂工業（株）製 ＰＳ４０５ＡＳＥ型射出成型機を用いて、シリンダー温度を粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋２０℃、金型温度を１３０℃の条件で射出成形して作製した６４ｍｍ（長さ）×１２．７ｍｍ（幅）×６．４ｍｍ（厚み）の試験片（ノッチなし）の２３℃でのＩｚｏｄ衝撃強度を、ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠して測定した。
（６）荷重たわみ温度
粉末状のポリエステル樹脂６０質量部に対して、ミルドガラスファイバー（セントラル グラス ファイバー（株）製 ＥＦＨ７５－０１）４０質量部を混合し、同方向２軸押出機（池貝鉄工（株）製 ＰＣＭ－３０）を用いて粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋１５℃の温度にて溶融混練し、ストランド状に押し出し、冷却後、裁断して、ペレット状の芳香族ポリエステル組成物を得た。
得られたポリエステル樹脂組成物を、日精樹脂工業（株）製 ＰＳ４０５ＡＳＥ型射出成型機を用いて、シリンダー温度を粉末状のポリエステル樹脂の流動開始温度＋２０℃、金型温度を１３０℃の条件で射出成形して作製した１２．７ｍｍ（長さ）×１２．７ｍｍ（幅）×６．４ｍｍ（厚み）の試験片の荷重たわみ温度を、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、１．８２ＭＰａの荷重、昇温速度２℃／分で測定した。
（７）誘電正接及び誘電率
ポリエステル樹脂を（流動開始温度＋２０）℃の条件で熱プレスし、直径１ｃｍ、厚み２ｍｍの錠剤に成形した。得られた錠剤サンプルを用い、下記条件にて１ＧＨｚにおける誘電正接及び誘電率を測定した。
測定装置：インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社製 型式：Ｅ４９９１Ａ）
測定方法：容量法
電極型式：１６４５３Ａ
測定環境：２３℃、５０％ＲＨ
印加電圧：１Ｖ
Figure 0007446916000005

Claims (6)

  1. 下記式（Ｉ）で表される構成単位と、
    下記式（ＩＩａ）で表される構成単位及び下記式（ＩＩｂ）で表される構成単位からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位と、
    下記式（ＩＩＩ）で表される構成単位と、を含み、
    下記式（ＩＶａ）で表される構成単位及び下記式（ＩＶｂ）で表される構成単位からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位をさらに含む、全芳香族ポリエステル樹脂。
    Figure 0007446916000006
    ［式（ＩＩＩ）中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基及び２，６－ナフタレンジイル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を表す。］
    Figure 0007446916000007
  2. 前記式（Ｉ）で表される構成単位、前記式（ＩＩａ）で表される構成単位、前記式（ＩＩｂ）で表される構成単位、前記式（ＩＩＩ）で表される構成単位、前記式（ＩＶａ）で表される構成単位及び前記式（ＩＶｂ）で表される構成単位の合計含有率を１００モル％とするとき、
    前記式（Ｉ）で表される構成単位の含有率が５０モル％以上８０モル％以下であり、
    前記式（ＩＩａ）で表される構成単位及び前記式（ＩＩｂ）で表される構成単位の合計含有率が０．１モル％以上１０モル％以下であり、
    前記式（ＩＩＩ）で表される構成単位の含有率が１０モル％以上２５モル％以下であり、
    前記式（ＩＶａ）で表される構成単位及び前記式（ＩＶｂ）で表される構成単位の合計含有率が５モル％以上２０モル％以下である、請求項１に記載の全芳香族ポリエステル樹脂。
  3. ４℃／分の昇温速度で加熱溶融された前記全芳香族ポリエステル樹脂を、９．８ＭＰａの荷重下、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出したときに、毛細管型レオメータを用いて測定される溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓを示す温度が２９０℃以上３５０℃以下である、請求項１又は２に記載の全芳香族ポリエステル樹脂。
  4. 請求項１～３のいずれか１項に記載の全芳香族ポリエステル樹脂１００質量部と、
    充填剤１０質量部以上７０質量部以下と、
    を含む、樹脂組成物。
  5. 請求項１～３のいずれか１項に記載の全芳香族ポリエステル樹脂又は請求項４に記載の樹脂組成物を含む、成形品。
  6. フィルムである、請求項５に記載の成形品。
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