WO2022004630A1 - 樹脂組成物および該樹脂組成物からなる樹脂成形品 - Google Patents

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雄二 梅村
希望 大野
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition capable of obtaining a resin molded product having a low dielectric loss tangent and excellent mechanical strength such as toughness. Further, the present invention relates to a resin molded product made of the resin composition and an electric / electronic component including the resin molded product.
  • Patent Document 1 As a liquid crystal aromatic polyester exhibiting a low dielectric positivity in a high frequency band, a structural unit derived from p- or m-hydroxybenzoic acid and a structural unit derived from hydroxynaphthoic acid. A liquid crystal aromatic polyester containing two or more of the above has been proposed.
  • Patent Document 2 as the total aromatic polyester, 1 to 6% of the constituent units derived from p-hydroxybenzoic acid, 40 to 60% of the constituent units derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and aromatics.
  • a polyester resin containing 17.5 to 30% of a constituent unit derived from a diol compound and 17.5 to 30% of a constituent unit derived from an aromatic dicarboxylic acid has been proposed.
  • the applicant has found that even if the polyester resin proposed in Patent Document 1 is used, it does not show sufficient low dielectric loss tangent required in the high frequency band.
  • the polyester resin proposed in Patent Document 2 it does not exhibit sufficient low dielectric loss tangent required in the high frequency band.
  • liquid crystal polyester resin is excellent in heat resistance and thin-wall moldability, it is widely used for surface mount electronic parts obtained by injection molding. Further, since it is a material having a small dielectric loss and excellent electrical characteristics, a method of forming an aromatic liquid crystal polyester into a film by a T-die extrusion method, an inflation method, a solution casting method or the like has recently been studied.
  • a method of developing a material having excellent properties by kneading or blending a filler or another resin with a liquid crystal polyester resin is also known.
  • a hollow glass balloon filler having an air layer with a liquid crystal polyester resin see Patent Document 4. Since air has an extremely low dielectric constant of 1, the dielectric constant can be lowered by blending it with a resin.
  • the hollow glass balloon greatly inhibits the liquid crystal property of the liquid crystal polyester resin, the viscosity is remarkably increased even with a small amount of kneading.
  • the ceramic material has a low dielectric loss tangent of 10 -4 to 10-5 , but the dielectric constant is 8 or more, and in some cases it is very high, about 80, and the dielectric constant of the kneaded material increases on the contrary. It ends up.
  • a fluorine-based material As a material having extremely low dielectric loss tangent and dielectric constant, a fluorine-based material is known.
  • polytetrafluoroethylene resin PTFE
  • PTFE polytetrafluoroethylene resin
  • PTFE is known to have an extremely high viscosity in a molten state, and cannot be melt-processed by injection molding, melt-extrusion film formation, or the like. The only processing method is cutting that cuts a compressed block body, but such a method cannot achieve high productivity and microfabrication like injection molding.
  • a fluorine material such as tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer resin (PFA) having a modified structure of PTFE has been developed. While these materials have a lower viscosity than PTFE and can be processed into films and the like, they cannot maintain the low dielectric loss tangent as that of PTFE. Therefore, the workability is improved at the expense of electrical characteristics, and the dielectric loss tangent can be lowered while maintaining the melt viscosity suitable for processing and the heat resistance that guarantees the solder heat resistance as a product. Materials are required.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-250620 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-179767 Japanese Patent No. 6434195 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-27021
  • the present inventors have developed a resin composition containing a specific liquid crystal polyester resin and a fluororesin in order to provide a resin molded product containing a liquid crystal polyester resin having a low dielectric loss tangent.
  • a resin composition containing a fluororesin may have an effect of low dielectric loss tangent, but may be inferior in mechanical strength such as toughness.
  • the present inventors have found again that the above-mentioned problems can be solved by blending at least one of silica, mica, and talc as a filler in a specific liquid crystal polyester resin. rice field.
  • the present invention has been completed based on such findings.
  • the liquid crystal polyester resin (A) is a structural unit (I) derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit (II) derived from an aromatic diol compound, and a structural unit derived from an aromatic dicarboxylic acid compound ( III), wherein the constituent unit (III) comprises a constituent unit derived from terephthalic acid (IIIA) and / or a constituent unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid (IIIB).
  • the composition ratio (mol%) of the constituent unit is as follows: 40 mol% ⁇ constituent unit (I) ⁇ 75 mol% 12 mol% ⁇ constituent unit (II) ⁇ 30 mol% 12 mol% ⁇ constituent unit (III) ⁇ 30 mol%
  • the filler (B) is at least one selected from the group consisting of silica, mica, and talc.
  • As the resin composition a resin composition having a dielectric loss tangent of 1.0 ⁇ 10 -3 or less measured by a cavity resonator perturbation method at a measurement frequency of 10 GHz is provided.
  • the blending amount of the liquid crystal polyester resin (A) is 50 parts by mass or more and 99 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the liquid crystal polyester resin (A) and the filler (B).
  • the blending amount of the filler (B) is preferably 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less.
  • the melting point of the liquid crystal polyester resin (A) is 300 ° C. or higher.
  • the liquid crystal polyester resin (A) preferably has a melting point of + 20 ° C. and a melt viscosity at a shear rate of 1000s-1 of 5 Pa ⁇ s or more and 120 Pa ⁇ s or less.
  • the structural unit (II) is represented by the following formula.
  • Ar 1 is optionally selected from the group consisting of phenyl, biphenyl, naphthyl, anthryl and phenanthryl with substituents). Is preferable.
  • the structural unit (III) includes a structural unit (IIIA) derived from terephthalic acid and a structural unit (IIIB) derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid.
  • the composition ratio of the unit (IIIA) and the constituent unit (IIIB) is as follows: 3 mol% ⁇ constituent unit (IIIA) ⁇ 28 mol% 2 mol% ⁇ constituent unit (IIIB) ⁇ 9 mol% It is preferable to satisfy.
  • a resin molded product comprising the above resin composition is provided.
  • the resin molded product is in the form of a film.
  • the resin molded product is in the form of fibers.
  • the resin molded product is an injection molded product.
  • an electric / electronic component provided with the above resin molded product is provided.
  • the present invention it is possible to provide a resin composition capable of obtaining a resin molded product having a low dielectric loss tangent and excellent mechanical strength such as toughness. Further, it is possible to provide a resin molded product made of such a resin composition and an electric / electronic component provided with the resin molded product.
  • the resin composition according to the present invention contains the following liquid crystal polyester resin (A) and a filler (B). By using such a resin composition, it is possible to obtain a resin molded product having a low dielectric loss tangent and excellent mechanical strength such as toughness. Further, the resin composition according to the present invention can also have heat resistance comparable to that of the liquid crystal polyester resin.
  • the dielectric loss tangent measured by the 10 GHz cavity resonator perturbation method of the resin composition is 1.0 ⁇ 10 -3 or less, preferably 0.95 ⁇ 10 -3 or less, and more preferably 0.9 ⁇ 10 It is -3 or less.
  • the relative permittivity of the resin composition measured by the 10 GHz cavity resonator perturbation method is preferably 3.8 or less, more preferably 3.7 or less, still more preferably 3.6 or less. Even more preferably, it is 3.5 or less.
  • the values of the dielectric loss tangent and the relative permittivity are average values in the MD direction and the TD direction of the injection-molded article of the resin composition.
  • the injection-molded product is a test piece cut from a flat plate having a size of 60 mm ⁇ 60 mm ⁇ 0.8 mm (thickness) to a size of 60 mm ⁇ 3 mm (width).
  • the dielectric loss tangent of the resin composition at 10 GHz can be measured by the cavity resonator perturbation method using a network analyzer manufactured by Anritsu and a resonator manufactured by AET. Unless otherwise specified, the value of the dielectric loss tangent is a measured value at 23 ° C. in an atmospheric atmosphere.
  • the liquid crystal polyester resin (A) used in the resin composition of the present invention is derived from a structural unit (I) derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit (II) derived from a diol compound, and a dicarboxylic acid. It includes a structural unit (III).
  • a structural unit (III) derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit (II) derived from a diol compound, and a dicarboxylic acid. It includes a structural unit (III).
  • each structural unit contained in the liquid crystal polyester resin (A) will be described.
  • the liquid crystal polyester resin (A) contains a structural unit (I) derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid represented by the following formula (I).
  • Examples of the monomer giving the structural unit (I) include 6-hydroxy-2-naphthoic acid (HNA, the following formula (1)), an acetylated product thereof, an ester derivative, an acid halide and the like.
  • HNA 6-hydroxy-2-naphthoic acid
  • the composition ratio (mol%) of the structural unit (I) in the liquid crystal polyester resin (A) is 40 mol% as the lower limit.
  • the unit (II) constituting the liquid crystal polyester resin (A) is a structural unit derived from a diol compound, and is preferably a structural unit derived from an aromatic diol compound represented by the following formula (II).
  • the constituent unit (II) may contain only one type, or may contain two or more types.
  • Ar 1 is selected from the group consisting of a phenyl group having a substituent, a biphenyl group, a 4,4'-isopropyridendiphenyl group, a naphthyl group, an anthryl group and a phenanthryl group, if desired. Of these, a phenyl group and a biphenyl group are more preferable.
  • substituent include hydrogen, an alkyl group, an alkoxy group, and fluorine.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1 to 10, and more preferably 1 to 5. Further, it may be a linear alkyl group or a branched chain alkyl group.
  • the number of carbon atoms contained in the alkoxy group is preferably 1 to 10, and more preferably 1 to 5.
  • Examples of the monomer giving the structural unit (II) include 4,4'-dihydroxybiphenyl (BP, the following formula (2)), hydroquinone (HQ, the following formula (3)), methylhydroquinone (MeHQ, the following formula (4)). )), 4,4'-Isopropyridene diphenol (BisPA, the following formula (5)), and acylated products, ester derivatives, acid halides and the like thereof.
  • BP 4,4'-dihydroxybiphenyl
  • HQ hydroquinone
  • MeHQ methylhydroquinone
  • (4) methylhydroquinone
  • BisPA 4,4'-Isopropyridene diphenol
  • acylated products ester derivatives, acid halides and the like thereof.
  • the composition ratio (mol%) of the constituent unit (II) to the constituent unit of the entire polyester resin is The lower limit is 12 mol% or more, preferably 12.5 mol% or more, more preferably 15 mol% or more, still more preferably 17.5 mol% or more, and the upper limit value is. It is 30 mol% or less, preferably 27 mol% or less, more preferably 25 mol% or less, still more preferably 23 mol% or less. When two or more kinds of structural units (II) are contained, the total molar ratio thereof may be within the range of the above composition ratio.
  • the unit (III) constituting the liquid crystal polyester resin (A) is a structural unit (IIIA) derived from terephthalic acid represented by the following formula (IIIA) and / or 2,6-2-represented by the following formula (IIIB). It contains a structural unit (IIIB) derived from a naphthalenedicarboxylic acid, and preferably contains both a structural unit (IIIA) and a structural unit (IIIB).
  • Examples of the monomer giving the structural unit (IIIA) include terephthalic acid (TPA, the following formula (6)), ester derivatives thereof, acid halides and the like.
  • TPA and its derivatives are widely used as raw materials for general-purpose plastics such as polyethylene terephthalate, and are the lowest cost among aromatic dicarboxylic acid compounds. Therefore, the composition ratio of the constituent unit (IIIA) in the constituent unit (III) By increasing the cost, the cost advantage as a resin product is improved.
  • Examples of the monomer giving the structural unit (IIIB) include 2,6-naphthalenedicarboxylic acid (NADA, the following formula (7)), ester derivatives thereof, acid halides and the like. Since NADA has a higher cost than TPA and the like, the cost advantage as a resin product is improved by lowering the composition ratio of the constituent unit (IIIB) in the constituent unit (III).
  • the composition ratio (mol%) of the constituent unit (III) to the entire constituent unit of the polyester resin (A) is 12 mol% or more, preferably 12.5 mol% or more, more preferably 12.5 mol% or more as the lower limit value. It is 15 mol% or more, more preferably 17.5 mol% or more, and the upper limit is 30 mol% or less, preferably 27 mol% or less, and more preferably 25 mol% or less. More preferably, it is 23 mol% or less.
  • the composition ratio (mol%) of the structural unit (IIIA) to the total structural unit of the polyester resin (A) is preferably 3 mol%, more preferably 6 mol% or more, still more preferably 6 mol% or more as a lower limit value.
  • the composition ratio (mol%) of the constituent unit (IIIB) to the entire constituent unit of the polyester resin (A) is preferably 2 mol% or more, more preferably 3 mol% or more, and further preferably 3 mol% or more as the lower limit value. Is 4 mol% or more, and the upper limit is preferably 9 mol% or less, more preferably 8 mol% or less.
  • composition ratio of the constituent unit (II) and the composition ratio of the constituent unit (III) are substantially equivalent ((constituent unit (II)). ⁇ constituent unit (III)).
  • Particularly preferable formulations of the polyester resin (A) of the present invention include the following. 45 mol% ⁇ 6-hydroxy-2-naphthoic acid-derived structural unit (I) ⁇ 75 mol% 12 mol% ⁇ Structural unit derived from aromatic diol compound (II) ⁇ 27.5 mol% 3 mol% ⁇ structural unit derived from terephthalic acid Structural unit (IIIA) ⁇ 25 mol% 2 mol% ⁇ 2,6-naphthalenedi A constituent unit derived from a carboxylic acid (IIIB) ⁇ 9 mol% Is. If each structural unit is within the above range with respect to the entire structural unit of the polyester resin (A), a polyester resin having a low dielectric loss tangent can be obtained.
  • the liquid crystal property of the liquid crystal polyester resin (A) is a group liquid crystal polyester using a polarizing microscope (trade name: BH-2) manufactured by Olympus Corporation equipped with a hot stage for a microscope (trade name: FP82HT) manufactured by Metler.
  • the resin (A) can be confirmed by heating and melting it on a microscope heating stage and then observing the presence or absence of optical anisotropy.
  • the melting point of the liquid crystal polyester resin (A) is preferably 300 ° C. or higher, more preferably 305 ° C. or higher, and further preferably 310 ° C. or higher as the lower limit value.
  • the upper limit is preferably 360 ° C. or lower, preferably 350 ° C. or lower, and more preferably 340 ° C. or lower.
  • the dielectric loss tangent measured by the 10 GHz cavity resonator perturbation method of the liquid crystal polyester resin (A) is preferably 1.0 ⁇ 10 -3 or less, preferably 0.9 ⁇ 10 -3 or less, and more preferably. It is 0.8 ⁇ 10 -3 or less, more preferably 0.7 ⁇ 10 -3 or less.
  • the value of the dielectric loss tangent is an average value in the TD direction and the MD direction in the in-plane direction of the injection-molded product of the liquid crystal polyester resin (A).
  • the injection-molded product is a test piece cut from a flat plate of 60 mm ⁇ 60 mm ⁇ 0.8 mm (thickness) to a width of 60 mm ⁇ 3 mm.
  • the melt viscosity of the liquid crystal polyester resin (A) is preferably 5 Pa ⁇ s as the lower limit under the conditions of the melting point of the liquid crystal polyester resin (A) of + 20 ° C. or higher and the shear rate of 1000 s -1.
  • the above is more preferably 10 Pa ⁇ s or more, further preferably 20 Pa ⁇ s or more, and the upper limit value is preferably 120 Pa ⁇ s or less, more preferably 110 Pa ⁇ s or less, and further preferably 110 Pa ⁇ s or less. It is 100 Pa ⁇ s or less.
  • the liquid crystal polyester resin (A) can be produced by polymerizing the monomers giving the structural units (I) to (III), if desired, by a conventionally known method.
  • the liquid crystal polyester resin (A) according to the present invention can also be produced by two-step polymerization in which a prepolymer is produced by melt polymerization and further solid-phase polymerization thereof is performed.
  • the monomers giving the above-mentioned structural units (I) to (III), if desired, are combined in a predetermined formulation to be 100 mol%, and all of the monomers have. It is preferable to carry out the process under acetic acid reflux in the presence of 1.05 to 1.15 mol equivalents of acetic anhydride with respect to the hydroxyl group.
  • the prepolymer obtained by melt polymerization is cooled and solidified, pulverized into powder or flakes, and then a known solid phase polymerization method.
  • a method of heat-treating the prepolymer resin in a temperature range of 200 to 350 ° C. for 1 to 30 hours under an inert atmosphere such as nitrogen or under vacuum is preferably selected.
  • the solid-phase polymerization may be carried out with stirring, or may be carried out in a stationary state without stirring.
  • the catalyst may or may not be used in the polymerization reaction.
  • the catalyst to be used conventionally known catalysts for polymerizing polyester can be used, and metals such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate and antimony trioxide can be used. Examples thereof include salt catalysts, nitrogen-containing heterocyclic compounds such as N-methylimidazole, and organic compound catalysts.
  • the amount of the catalyst used is not particularly limited, but is preferably 0.0001 to 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the monomers.
  • the polymerization reaction device in melt polymerization is not particularly limited, but a reaction device used for the reaction of a general high-viscosity fluid is preferably used.
  • these reaction devices include, for example, an anchor type, a multi-stage type, a spiral band type, a spiral shaft type, or a stirring tank type polymerization reaction device having a stirring device having various shapes of stirring blades obtained by modifying these. , Kneader, roll mill, Banbury mixer and the like, which are generally used for kneading resin.
  • Filler (B) examples of the filler (B) used in the resin composition of the present invention include silica, mica, and talc. One type of filler (B) may be used alone, or two or more types may be used in combination. By blending the filler (B) with the liquid crystal polyester resin (A), it is possible to obtain a resin molded product having excellent mechanical strength such as toughness without impairing the dielectric properties of the liquid crystal polyester resin (A).
  • silica conventionally known silica can be used.
  • the shape of silica is not particularly limited and may be spherical, plate-shaped, or flaky.
  • the silica may be either amorphous silica or crystalline silica, or a mixture thereof.
  • a commercially available product can also be used.
  • the product name SC2500-SPJ spherical silica
  • the product name KSE625 spherical silica) manufactured by Kinsei Matec Co., Ltd.
  • KSE2045 Spherical silica
  • trade name FHD05 molten silica
  • FCS12 molten silica
  • the mica a conventionally known mica can be used.
  • the mica may be either wet-ground mica powder or dry-ground mica powder, or a mixture thereof. Further, the mica may be a natural product or a synthetic product.
  • a commercially available product can also be used.
  • Product name MK-300 synthetic mica
  • talc conventionally known talc can be used.
  • talc a commercially available product can also be used, and examples thereof include MS-KY manufactured by Nippon Talc Co., Ltd.
  • the filler (B) may further contain a fiber filler.
  • the fiber filler may be selected from inorganic fibrous materials and organic fibrous materials.
  • the inorganic fibrous material include carbon fiber (carbon fiber), silicon carbide fiber, ceramic fiber, glass fiber, asbestos fiber, alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, wollastonite, and whisker.
  • Potassium titanate fiber, metal fiber and the like preferably carbon fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, glass fiber, wollastonite, whisker, and metal fiber, and more preferably carbon fiber and glass fiber.
  • the organic fibrous material include refractory organic fibrous materials such as aramid fiber.
  • the fiber filler may be in the form of nanofibers.
  • the blending amount of the liquid crystal polyester resin (A) is preferably 50 parts by mass or more as the lower limit value with respect to a total of 100 parts by mass of the liquid crystal polyester resin (A) and the filler (B). It is more preferably 55 parts by mass or more, further preferably 60 parts by mass or more, further preferably 65 parts by mass or more, and the upper limit value is preferably 99 parts by mass or less, more preferably 99 parts by mass or more. It is 95 parts by mass or less, more preferably 90 parts by mass or less.
  • the blending amount of the filler (B) is preferably 1 part by mass or more, more preferably 5 parts by mass, as the lower limit value with respect to 100 parts by mass of the total of the liquid crystal polyester resin (A) and the filler (B).
  • the above is more preferably 10 parts by mass or more, and the upper limit value is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 45 parts by mass or less, still more preferably 40 parts by mass or less, and even more preferably. Is 35 parts by mass or less.
  • the blending ratio of the liquid crystal polyester resin (A) and the filler (B) is about the above numerical range, a resin molded product having a low dielectric loss tangent and excellent mechanical strength such as toughness can be obtained. Further, it is possible to obtain a resin composition having better melt molding processability and heat resistance.
  • the resin composition according to the present invention contains other additives such as a colorant, a dispersant, a plasticizer, an antioxidant, a curing agent, a flame retardant, a heat stabilizer, and ultraviolet absorption, as long as the purpose of the present invention is not deviated. It may contain an agent, an antistatic agent, and a surfactant.
  • the resin molded product according to the present invention comprises the above resin composition.
  • the resin molded product according to the present invention has a low dielectric loss tangent and is excellent in mechanical strength such as toughness. Further, it is preferable that the resin molded product has excellent heat resistance.
  • the shape of the resin molded product according to the present invention is not particularly limited, and may be a plate shape, a film shape, a fibrous shape, or the like.
  • a resin composition containing the liquid crystal polyester resin (A) and the filler (B) and, if desired, other additives and the like can be obtained by molding by a conventionally known method.
  • the resin composition can be obtained by melt-kneading the all-liquid crystal polyester resin (A), the filler (B) and the like using a Banbury mixer, a kneader, a single-screw or twin-screw extruder or the like.
  • the molding method of the resin molded product is not particularly limited, and examples thereof include press molding, foam molding, injection molding, extrusion molding, and punch molding.
  • the molded product manufactured as described above can be processed into various shapes depending on the intended use.
  • the film-shaped resin molded product can be obtained by a conventionally known method, for example, extrusion molding such as inflation molding or melt extrusion molding, and a solution casting method.
  • the film thus obtained may be a single-layer film composed of only the resin composition of the present invention, or may be a multilayer film made of different materials.
  • the film extruded or solution cast may be stretched on a single axis or biaxially for the purpose of improving dimensional stability and mechanical properties. Further, heat treatment may be performed for the purpose of removing the anisotropy of these films or improving the heat resistance.
  • the fibrous resin molded product can be obtained by a conventionally known method, for example, a melt spinning method, a solution spinning method, or the like.
  • the fiber may consist only of the resin composition of the present invention, or may be mixed with other resins.
  • the electrical and electronic components according to the present invention include the above resin composition.
  • Examples of electrical and electronic components include antennas used in electronic devices and communication devices such as ETC, GPS, wireless LAN and mobile phones, high-speed transmission connectors, CPU sockets, circuit boards, flexible printed circuit boards (FPC), and stacking.
  • Circuit boards, millimeter-wave and quasi-millimeter-wave radars such as collision prevention radars, RFID tags, capacitors, inverter parts, insulating films, cable coverings, secondary battery insulation materials such as lithium-ion batteries, speaker vibration plates, etc. Can be mentioned.
  • the temperature of the polymerization vessel in the acetic acid distillate state was raised at 0.5 ° C./min, and when the temperature of the melt in the tank reached 310 ° C., the polymer was extracted and cooled and solidified.
  • the obtained polymer was pulverized and pulverized to a size passing through a sieve having an opening of 2.0 mm to obtain a prepolymer.
  • the temperature of the prepolymer obtained above was raised from room temperature to 300 ° C. over 14 hours using a heater in an oven manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd., and then the temperature was maintained at 300 ° C. for 2 hours. Solid phase polymerization was performed. After that, heat was naturally dissipated at room temperature to obtain a liquid crystal polyester resin A1.
  • a liquid crystal polyester resin sample was heated and melted on a microscope heating stage using a polarizing microscope (trade name: BH-2) manufactured by Olympus Corporation equipped with a hot stage for a microscope (trade name: FP82HT) manufactured by Metler. It was confirmed that the liquid crystal property was exhibited from the presence or absence of optical anisotropy.
  • Table 1 shows the structural units (monomer composition) of the liquid crystal polyester resins A1 to A5 obtained above. Hereinafter, the performance of the liquid crystal polyester resins A1 to A5 obtained above was evaluated.
  • the melting points of the liquid crystal polyester resins A1 to A5 obtained above were measured by a differential scanning calorimeter (DSC) manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd. in accordance with the test methods of ISO11357 and ASTM D3418. At this time, the temperature is raised from room temperature to 360 to 380 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min to completely melt the polymer, and then the temperature is lowered to 30 ° C. at a rate of 10 ° C./min, and then at a rate of 10 ° C./min. The apex of the endothermic peak obtained when the temperature was raised to 380 ° C. was defined as the melting point (Tm 2 ). The measurement results are shown in Table 1.
  • melt viscosities (Pa ⁇ s) of the liquid crystal polyester resins A1 to A5 obtained above at a shear point of 1000S -1 at a melting point of + 20 ° C. were measured with a capillary rheometer viscometer (Capillograph 1D, Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) and an inner diameter. Measurements were made according to JIS K7199 using a 1 mm capillary. The measurement results are shown in Table 1. Before the measurement, the resin composition was dried at 150 ° C. for 4 hours under reduced pressure.
  • ⁇ Preparation of filler (B)> The following resins were prepared as the filler (B).
  • Test Example 1 A resin composition in which silica, mica, or talc is blended in a liquid crystal polyester resin has a lower dielectric loss tangent and mechanical strength such as toughness as compared with a resin composition in which liquid crystal polyester resin is blended with other additives. The following tests were conducted to confirm that an excellent resin molded product could be obtained.
  • Example 1 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the above silica 1 were dry-blended, and then the liquid crystal polyester resin A3 was prepared by a twin-screw kneader (manufactured by Ikegai Co., Ltd., PCM 30).
  • the resin composition in the form of pellets was obtained by kneading at a temperature of Tm 2 + 20 to 50 ° C., strand cutting and pelletizing.
  • Example 2 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 75 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 25 parts by mass of the above mica 1 were dry-blended.
  • Example 3 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 80 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 20 parts by mass of the above talc 1 were dry-blended.
  • Example 1 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the above-mentioned PTFE were dry-blended.
  • Example 2 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 95 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 5 parts by mass of the above GB were dry-blended.
  • Example 3 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 85 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 15 parts by mass of the above GB were dry-blended.
  • Example 4 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the above CGF were dry-blended.
  • the resin composition obtained above is injection molded using an injection molding machine (SE30DUZ manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) at a maximum cylinder temperature of 340 ° C and a mold temperature of 80 ° C, according to ASTM D790. A bent test piece was prepared. Subsequently, the Izod impact strength (kJ / m 2 ) was measured according to ASTM D256 using the prepared test piece of the bending test. The higher the value of the Izod impact strength, the better the toughness of the resin molded product.
  • the resin composition obtained above is injection molded using an injection molding machine (SE30DUZ manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) at a maximum cylinder temperature of 340 ° C and a mold temperature of 80 ° C, according to ASTM D638.
  • a tensile test piece was prepared. Subsequently, using the prepared tensile test piece, the tensile strength (MPa) and the tensile elastic modulus (MPa) were measured according to ASTM D638.
  • Example 4 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the silica 2 described above were dry-blended.
  • Example 5 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the above silica 3 were dry-blended.
  • Example 6 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the silica 4 described above were dry-blended.
  • Example 7 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the silica 5 described above were dry-blended.
  • Example 8 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the mica 2 described above were dry-blended.
  • Example 9 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the mica 3 described above were dry-blended.
  • Example 10 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the mica 4 described above were dry-blended.
  • Example 11 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the mica 5 described above were dry-blended.
  • Example 12 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the mica 6 described above were dry-blended.
  • Example 13 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 10 parts by mass of the above mica 7 were dry-blended.
  • Example 14 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 70 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 30 parts by mass of the above mica 1 were dry-blended.
  • Example 15 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 75 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 25 parts by mass of the above mica 1 were dry-blended.
  • Example 16 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 80 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 20 parts by mass of the above mica 1 were dry-blended.
  • Example 17 A pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 80 parts by mass of the liquid crystal polyester resin A3 obtained above and 20 parts by mass of the above silica 4 were dry-blended.

Abstract

［課題］低誘電正接であり、かつ、靭性等の機械強度性に優れる樹脂成形品が得られる樹脂組成物を提供。 ［解決手段］本発明による樹脂組成物は、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、フィラー（Ｂ）とを含むものであって、　前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）が、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位（Ｉ）、芳香族ジオール化合物に由来する構成単位（ＩＩ）、芳香族ジカルボン酸化合物に由来する構成単位（ＩＩＩ）を含み、前記構成単位（ＩＩＩ）が、テレフタル酸に由来する構成単位（ＩＩＩＡ）および／または２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩＢ）を含み、　前記構成単位の組成比（モル％）が、下記の条件：　４０モル％≦構成単位（Ｉ）≦７５モル％　１２モル％≦構成単位（ＩＩ）≦３０モル％　１２モル％≦構成単位（ＩＩＩ）≦３０モル％ を満たし、　前記フィラー（Ｂ）が、シリカ、マイカ、およびタルクからなる群から選択される少なくとも１種であり、　前記樹脂組成物は、測定周波数１０ＧＨｚにおける空洞共振器摂動法で測定した誘電正接が１．０×１０－３以下であることを特徴とする。

Description

樹脂組成物および該樹脂組成物からなる樹脂成形品
　本発明は、低誘電正接であり、かつ、靭性等の機械強度性に優れる樹脂成形品を得られる樹脂組成物に関する。さらに、本発明は該樹脂組成物からなる樹脂成形品および該該樹脂成形品を備える電気電子部品に関する。
　近年、情報通信量は急速に増加し続け、使用される信号の周波数はさらに高まっており、周波数が１０９Ｈｚ以上であるギガヘルツ（ＧＨｚ）帯の周波数において更に低い誘電正接を有する樹脂が求められている。このような課題に対し、特許文献１では、高周波数帯において低誘電正接を示す液晶性芳香族ポリエステルとして、ｐ－又はｍ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位およびヒドロキシナフトエ酸に由来する構成単位の２種以上を含む液晶性芳香族ポリエステルが提案されている。また、特許文献２では、全芳香族ポリエステルとして、ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位を１～６％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位を４０～６０％、芳香族ジオール化合物に由来する構成単位を１７．５～３０％、および芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位を１７．５～３０％含むポリエステル樹脂が提案されている。しかし、本出願人は、特許文献１において提案されるポリエステル樹脂を用いたとしても、高周波数帯において要求される十分な低誘電正接を示さないことを見出した。また、同様に、特許文献２において提案されるポリエステル樹脂を用いたとしても、高周波数帯において要求される十分な低誘電正接を示さないことを見出した。
　また、液晶ポリエステル樹脂は、耐熱性や薄肉成形性などに優れていることから、射出成形して得られる表面実装の電子部品に幅広く用いられている。さらに、誘電損失が小さく電気特性にも優れる材料でもあることから、最近では、芳香族液晶ポリエステルをＴダイ押出法やインフレーション法、溶液キャスト法などでフィルム状に成形する方法が検討されている。
　さらに液晶ポリエステル樹脂を使いデバイス等を設計する際は、はんだによる加工のような高温の熱プロセスを経ることが一般的であるため、十分な耐熱性が必要である。本出願人は、特許文献１において提案されるポリエステル樹脂は、測定周波数１０ＧＨｚという高周波帯において要求される十分な低誘電正接と、十分な耐熱性とを両立させることはできないことを見出した。これまでに、本出願人は、全芳香族液晶ポリエステル樹脂において、特定の構成単位およびそれらを特定の組成比に調節することにより、とりわけ低い誘電正接を有しながら、耐熱性および加工性のバランスに優れた下記の全芳香族液晶ポリエステル樹脂を得られることを提案した（特許文献３参照）。
　また、モノマー設計以外の材料設計法としては、液晶ポリエステル樹脂にフィラーや他樹脂を混練ないしブレンドすることで優れた特性をもつ材料を開発する手法も知られている。例えば、空気層を有する中空ガラスバルーンフィラーを液晶ポリエステル樹脂に混練することが提案されている（特許文献４参照）。空気は誘電率１と極めて低い誘電率をもつため、樹脂にブレンドすることで誘電率を低下させることができる。しかしながら、中空ガラスバルーンは液晶ポリエステル樹脂の液晶性を大きく阻害するために、少量の混練であっても顕著に粘度を上昇させる。そのため、樹脂組成物の加工性を顕著に低下させてしまうため、現実的には樹脂組成物全体の１０質量％以下程度のごく少量のみしか混練することができない。また、中空であるがゆえに、混練後の材料は脆く、機械強度や耐熱性が低下してしまうという課題も存在する。
　さらに、誘電正接を低下させる手法としては、液晶ポリエステル樹脂に酸化マグネシウムや窒化ホウ素等のセラミックスを混練ないしブレンドすることも知られている。しかし、セラミック材料は、誘電正接は１０－４～１０－５台と低いが、誘電率は８以上であり、場合によっては８０程度と非常に高く、混練した材料の誘電率は逆に上昇してしまう。
　また、従来、誘電正接および誘電率がともに極めて低い材料としては、フッ素系の材料が知られている。特にポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）は誘電率が２程度であり、誘電正接も１０－４台として優れた電気特性を持つことで知られている。一方で、ＰＴＦＥは溶融状態での粘度が極めて高いことが知られており、射出成形や溶融押出し製膜等の溶融加工することはできない。唯一の加工法は圧縮したブロック体を切削する切削加工であるが、こうした方法では射出成形のような高い生産性や微細加工は不可能であった。ＰＴＦＥの加工性を改良する方法として、ＰＴＦＥの構造を変えたテトラフルオロエチレン－パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ）等のフッ素材料が開発されている。こうした材料はＰＴＦＥより粘度が低下し、フィルムなどへの加工が可能になっている一方で、ＰＴＦＥほどの低誘電正接を維持することはできない。そのため、電気物性を犠牲にして加工性を向上させるものとなっており、加工に適切な溶融粘度、製品としてはんだ耐熱等を担保する耐熱性を維持した状態で、誘電正接を低下させることができる材料が求められている。
特開２００４－２５０６２０号公報 特開２００２－１７９７７６号公報 特許第６４３４１９５号公報 特開２００４－２７０２１号公報
　そこで、本発明者らは、低誘電正接を有する液晶ポリエステル樹脂を含む樹脂成形品を提供するために、特定の液晶ポリエステル樹脂と、フッ素樹脂とを含む樹脂組成物を開発した。しかし、本発明者らは、フッ素樹脂を配合した樹脂組成物は低誘電正接という効果を有するものの、靭性等の機械強度に劣る場合があることを見出した。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の液晶ポリエステル樹脂にフィラーとしてシリカ、マイカ、およびタルクの少なくとも１種を配合することで、上記課題が解決できることを改めて見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。
　すなわち、本発明の一態様によれば、
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、フィラー（Ｂ）とを含む樹脂組成物であって、
　前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）が、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位（Ｉ）、芳香族ジオール化合物に由来する構成単位（ＩＩ）、芳香族ジカルボン酸化合物に由来する構成単位（ＩＩＩ）を含み、前記構成単位（ＩＩＩ）が、テレフタル酸に由来する構成単位（ＩＩＩＡ）および／または２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩＢ）を含み、
　前記構成単位の組成比（モル％）が、下記の条件：
　４０モル％≦構成単位（Ｉ）≦７５モル％
　１２モル％≦構成単位（ＩＩ）≦３０モル％
　１２モル％≦構成単位（ＩＩＩ）≦３０モル％
を満たし、
　前記フィラー（Ｂ）が、シリカ、マイカ、およびタルクからなる群から選択される少なくとも１種であり、
　前記樹脂組成物は、測定周波数１０ＧＨｚにおける空洞共振器摂動法で測定した誘電正接が１．０×１０－３以下である、樹脂組成物が提供される。
　本発明の態様においては、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）および前記フィラー（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の配合量が５０質量部以上９９質量部以下であり、前記フィラー（Ｂ）の配合量が１質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。
　本発明の態様においては、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の融点が３００℃以上であることが好ましい。
　本発明の態様においては、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は融点＋２０℃、せん断速度１０００ｓ－１における溶融粘度が、５Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
　本発明の態様においては、前記構成単位（ＩＩ）が、下記式で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、Ａｒ１は、所望により置換基を有するフェニル、ビフェニル、ナフチル、アントリルおよびフェナントリルからなる群より選択される。）
ことが好ましい。
　本発明の態様においては、前記構成単位（ＩＩＩ）が、テレフタル酸に由来する構成単位（ＩＩＩＡ）を含み、かつ、２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩＢ）を含み、前記構成単位（ＩＩＩＡ）および構成単位（ＩＩＩＢ）の組成比が、下記の条件：
　３モル％≦構成単位（ＩＩＩＡ）≦２８モル％
　２モル％≦構成単位（ＩＩＩＢ）≦９モル％
を満たすことが好ましい。
　本発明の別の態様によれば、上記樹脂組成物からなる、樹脂成形品が提供される。
　本発明の別の態様においては、樹脂成形品がフィルム状であることが好ましい。
　本発明の別の態様においては、樹脂成形品が繊維状であることが好ましい。
　本発明の別の態様においては、樹脂成形品が射出成形品であることが好ましい。
　本発明のさらに別の態様によれば、上記樹脂成形品を備える電気電子部品が提供される。
　本発明によれば、低誘電正接であり、かつ、靭性等の機械強度に優れる樹脂成形品が得られる樹脂組成物を提供することができる。また、このような樹脂組成物からなる樹脂成形品および該樹脂成形品を備えた電気電子部品を提供することができる。
発明を実施するための態様
［樹脂組成物］
　本発明による樹脂組成物は、下記の液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、フィラー（Ｂ）とを含むものである。このような樹脂組成物を用いることで、低誘電正接であり、かつ、靭性等の機械強度に優れる樹脂成形品を得ることができる。さらに、本発明による樹脂組成物は、液晶ポリエステル樹脂と比べて遜色ない耐熱性を兼ね備えることもできる。
　樹脂組成物の１０ＧＨｚの空洞共振器摂動法で測定した誘電正接は、１．０×１０－３以下であり、好ましくは０．９５×１０－３以下であり、より好ましくは０．９×１０－３以下である。
　また、樹脂組成物の１０ＧＨｚの空洞共振器摂動法で測定した比誘電率は、好ましくは３．８以下であり、より好ましくは３．７以下であり、さらに好ましくは３．６以下であり、さらにより好ましくは３．５以下である。
　誘電正接および比誘電率の値は、樹脂組成物の射出成形品のＭＤ方向およびＴＤ方向の平均値である。なお、当該射出成形品は、６０ｍｍ×６０ｍｍ×０．８ｍｍ（厚み）の平板から６０ｍｍ×３ｍｍ（幅）に切削した試験片である。
　なお、本明細書において、樹脂組成物の１０ＧＨｚにおける誘電正接は、アンリツ社のネットワークアナライザーとエーイーティー社の共振器を用いて、空洞共振器摂動法により測定することができる。また、特別に指定がない場合、誘電正接の値は、２３℃、大気雰囲気下での測定値である。
　以下、樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。
（液晶ポリエステル樹脂（Ａ））
　本発明の樹脂組成物に用いる液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位（Ｉ）、ジオール化合物に由来する構成単位（ＩＩ）、およびジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩ）を含むものである。以下、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）に含まれる各構成単位について説明する。
（６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位（Ｉ））
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、下記式（Ｉ）で表される６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位（Ｉ）を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　構成単位（Ｉ）を与えるモノマーとしては、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ、下記式（１））、そのアセチル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の誘電正接の低下および融点の向上という観点からは、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）中における構成単位（Ｉ）の組成比（モル％）は、下限値としては、４０モル％以上であり、好ましくは４５モル％以上であり、より好ましくは５０モル％以上であり、上限値としては、７５モル％以下であり、好ましくは７０モル％以下であり、より好ましくは６５モル％以下である。
（ジオール化合物に由来する構成単位（ＩＩ））
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）を構成する単位（ＩＩ）は、ジオール化合物に由来する構成単位であり、下記式（ＩＩ）で表される芳香族ジオール化合物に由来する構成単位であることが好ましい。なお、構成単位（ＩＩ）は、１種のみが含まれてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　上記式中Ａｒ１は、所望により置換基を有するフェニル基、ビフェニル基、４，４’－イソプロピリデンジフェニル基、ナフチル基、アントリル基およびフェナントリル基からなる群より選択される。これらの中でもフェニル基およびビフェニル基がより好ましい。置換基としては、水素、アルキル基、アルコキシ基、ならびにフッ素等が挙げられる。アルキル基が有する炭素数は、１～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましい。また、直鎖状のアルキル基であっても、分岐鎖状のアルキル基であってもよい。アルコキシ基が有する炭素数は、１～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましい。
　構成単位（ＩＩ）を与えるモノマーとしては、例えば、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ、下記式（２））、ハイドロキノン（ＨＱ、下記式（３））、メチルハイドロキノン（ＭｅＨＱ、下記式（４））、４，４’－イソプロピリデンジフェノール（ＢｉｓＰＡ、下記式（５））、およびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物等が挙げられる。これらの中でも４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）およびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物を用いることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　ポリエステル樹脂全体の構成単位に対する構成単位（ＩＩ）の組成比（モル％）は、
下限値としては、１２モル％以上であり、好ましくは１２．５モル％以上であり、より好ましくは１５モル％以上であり、さらに好ましくは１７．５モル％以上であり、上限値としては、３０モル％以下であり、好ましくは２７モル％以下であり、より好ましくは２５モル％以下であり、さらに好ましくは２３モル％以下である。構成単位（ＩＩ）が２種以上含まれる場合、それらの合計モル比が上記組成比の範囲内であればよい。
（芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩ））
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）を構成する単位（ＩＩＩ）は、下記式（ＩＩＩＡ）で表されるテレフタル酸に由来する構成単位（ＩＩＩＡ）および／または下記式（ＩＩＩＢ）で表される２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩＢ）を含むものであり、構成単位（ＩＩＩＡ）および構成単位（ＩＩＩＢ）の両方を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　構成単位（ＩＩＩＡ）を与えるモノマーとしては、テレフタル酸（ＴＰＡ、下記式（６））、およびこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物等が挙げられる。ＴＰＡやその誘導体はポリエチレンテレフタレートなど汎用プラスチックの原料などとして幅広く使用され、芳香族ジカルボン酸化合物の中で最も原価が低い部類であるため、構成単位（ＩＩＩ）中の構成単位（ＩＩＩＡ）の組成比を高めることで樹脂製品としてのコスト優位性が向上する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　構成単位（ＩＩＩＢ）を与えるモノマーとしては、２，６－ナフタレンジカルボン酸（ＮＡＤＡ、下記式（７））、およびこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物等が挙げられる。ＮＡＤＡはＴＰＡなどに比べ原価が高いため、構成単位（ＩＩＩ）中の構成単位（ＩＩＩＢ）の組成比を下げることで樹脂製品としてのコスト優位性が向上する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　ポリエステル樹脂（Ａ）全体の構成単位に対する構成単位（ＩＩＩ）の組成比（モル％）は、下限値としては、１２モル％以上であり、好ましくは１２．５モル％以上であり、より好ましくは１５モル％以上であり、さらに好ましくは１７．５モル％以上であり、上限値としては、３０モル％以下であり、好ましくは２７モル％以下であり、より好ましくは２５モル％以下であり、さらに好ましくは２３モル％以下である。
　ポリエステル樹脂（Ａ）全体の構成単位に対する構成単位（ＩＩＩＡ）の組成比（モル％）は、下限値としては、好ましくは３モル％であり、より好ましくは６モル％以上であり、さらに好ましくは８モル％以上であり、さらにより好ましくは１１モル％以上であり、上限値としては、好ましくは２８モル％以下であり、より好ましくは２５モル％以下であり、さらに好ましくは２３モル％以下であり、さらにより好ましくは２１モル％以下である。
　ポリエステル樹脂（Ａ）全体の構成単位に対する構成単位（ＩＩＩＢ）の組成比（モル％）は、下限値としては、好ましくは２モル％以上であり、より好ましくは３モル％以上であり、さらに好ましくは４モル％以上であり、上限値としては、好ましくは９モル％以下であり、より好ましくは８モル％以下である。なお、構成単位（ＩＩ）の組成比と、構成単位（ＩＩＩ）の組成比（構成単位（ＩＩＩＡ）および構成単位（ＩＩＩＢ）の合計組成比）とは実質的に当量（（構成単位（ＩＩ）≒構成単位（ＩＩＩ））となる。
　本発明のポリエステル樹脂（Ａ）の特に好ましい配合としては、以下が挙げられる。
　４５モル％≦６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位（Ｉ）≦７５モル％
　１２モル％≦芳香族ジオール化合物に由来する構成単位（ＩＩ）≦２７．５モル％
　３モル％≦テレフタル酸に由来する構成単位構成単位（ＩＩＩＡ）≦２５モル％
　２モル％≦２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩＢ）≦９モル％
　である。
　ポリエステル樹脂（Ａ）全体の構成単位に対して、各構成単位が上記範囲内であれば、誘電正接の低いポリエステル樹脂を得ることができる。
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の液晶性は、メトラー製の顕微鏡用ホットステージ（商品名：ＦＰ８２ＨＴ）を備えたオリンパス（株）製の偏光顕微鏡（商品名：ＢＨ－２）等を用い、族液晶ポリエステル樹脂（Ａ）を顕微鏡加熱ステージ上にて加熱溶融させた後、光学異方性の有無を観察することにより確認することができる。
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の融点は、下限値として、好ましくは３００℃以上であり、より好ましくは３０５℃以上であり、さらに好ましくは３１０℃以上である。上限値として、好ましくは３６０℃以下であり、好ましくは３５０℃以下であり、さらに好ましくは３４０℃以下である。液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の融点を上記数値範囲とすることにより、本発明で示す範囲の液晶ポリエステル樹脂（Ａ）を含む樹脂組成物の加工安定性、具体的にはせん断をかけた溶融成形加工性の安定性、せん断をかけない状態での溶融加工安定性を向上させることができると共に、これを用いて作製した成形品の材料としての耐熱性をはんだ耐熱の観点で良好な範囲に維持させることができる。
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の１０ＧＨｚの空洞共振器摂動法で測定した誘電正接は、好ましくは１．０×１０－３以下であり、好ましくは０．９×１０－３以下であり、より好ましくは０．８×１０－３以下であり、さらに好ましくは０．７×１０－３以下である。誘電正接の値は、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の射出成形品の面内方向のＴＤ方向およびＭＤ方向の平均値である。当該射出成形品は、６０ｍｍ×６０ｍｍ×０．８ｍｍ（厚み）の平板から６０ｍｍ×３ｍｍ幅に切削した試験片である。
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の溶融粘度は、溶融成形加工性という観点からは、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の融点＋２０℃以上、せん断速度１０００ｓ－１の条件において、下限値として、好ましくは５Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上であり、上限値として、好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは１１０Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下である。
（液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の製造方法）
　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、所望により構成単位（Ｉ）～（ＩＩＩ）を与えるモノマーを、従来公知の方法で重合することにより製造することができる。一実施態様において、本発明に係る液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、溶融重合によりプレポリマーを作製し、これをさらに固相重合する２段階重合によっても製造することができる。
　溶融重合は、本発明に係るポリエステル化合物が効率よく得られる観点から、所望により上記構成単位（Ｉ）～（ＩＩＩ）を与えるモノマーを、所定の配合で合わせて１００モル％として、モノマーが有する全水酸基に対し、１．０５～１．１５モル当量の無水酢酸を存在させて酢酸還流下において行うことが好ましい。
　溶融重合とこれに続く固相重合の二段階により重合反応を行う場合は、溶融重合により得られたプレポリマーを冷却固化後に粉砕してパウダー状もしくはフレーク状にした後、公知の固相重合方法、例えば、窒素等の不活性雰囲気下、または真空下において２００～３５０℃の温度範囲で１～３０時間プレポリマー樹脂を熱処理する等の方法が好ましくは選択される。固相重合は、攪拌しながら行ってもよく、また攪拌することなく静置した状態で行ってもよい。
　重合反応において触媒は使用してもよいし、また使用しなくてもよい。使用する触媒としては、ポリエステルの重合用触媒として従来公知のものを使用することができ、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属塩触媒、Ｎ－メチルイミダゾール等の窒素含有複素環化合物等、有機化合物触媒等が挙げられる。触媒の使用量は、特に限定されるものではないが、モノマーの総量１００重量部に対して、０．０００１～０．１重量部であることが好ましい。
　溶融重合における重合反応装置は特に限定されるものではないが、一般の高粘度流体の反応に用いられる反応装置が好ましく使用される。これらの反応装置の例としては、例えば、錨型、多段型、螺旋帯型、螺旋軸型等、あるいはこれらを変形した各種形状の攪拌翼をもつ攪拌装置を有する攪拌槽型重合反応装置、又は、ニーダー、ロールミル、バンバリーミキサー等の、一般に樹脂の混練に使用される混合装置等が挙げられる。
（フィラー（Ｂ））
　本発明の樹脂組成物に用いるフィラー（Ｂ）としては、シリカ、マイカ、およびタルクが挙げられる。フィラー（Ｂ）は１種を単独で用いてもよく、または２種以上を併用してもよい。液晶ポリエステル樹脂（Ａ）にフィラー（Ｂ）を配合することで、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の誘電特性を損なわずに、靭性等の機械強度に優れた樹脂成形品を得ることができる。
　シリカとしては、従来公知のシリカを用いることができる。シリカの形状は特に限定されず、球状、板状、および薄片状のいずれであってもよい。シリカとしては、非晶質シリカおよび結晶質シリカのいずれであってもよく、これらの混合物でもよい。シリカとしては、市販品を用いることもでき、例えば、（株）アドマテックス製の商品名ＳＣ２５００－ＳＰＪ（球状シリカ）、キンセイマテック（株）製の商品名ＫＳＥ６２５（球状シリカ）、商品名ＫＳＥ２０４５（球状シリカ）、商品名ＦＨＤ０５（溶融シリカ）、商品名ＦＣＳ１２（溶融シリカ）等が挙げられる。
　マイカとしては、従来公知のマイカを用いることができる。マイカとしては、湿式粉砕したマイカ粉および乾式粉砕したマイカ粉のいずれであってもよく、これらの混合物でもよい。また、マイカは、天然物であってもよいし、合成品であってもよい。マイカとしては、市販品を用いることもでき、例えば、（株）ヤマグチマイカ製の商品名ＡＢ－２５Ｓ（白マイカ（湿式））、商品名Ａ－２１Ｓ（白マイカ（湿式））、商品名Ｙ－１８００（白マイカ（湿式））、商品名Ｓ－３０（白マイカ（乾式））、（株）レプコマイカ製の商品名Ｓ－３２５（金マイカ（乾式））、片倉コープアグリ（株）製の商品名ＭＫ－３００（合成マイカ）等が挙げられる。
　タルクとしては、従来公知のタルクを用いることができる。タルクとしては、市販品を用いることもでき、例えば、日本タルク（株）製ＭＳ－ＫＹ等が挙げられる。
　フィラー（Ｂ）として、上記以外にも、繊維充填材がさらに含まれていてもよい。繊維充填材は、無機繊維状材料および有機繊維状材料から選択され得る。無機繊維状材料としては、炭素繊維（カーボンファイバー）、炭化ケイ素繊維、セラミック繊維、ガラス繊維、アスベストス繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、ウォラストナイト、ウィスカ、チタン酸カリウム繊維および金属繊維等が挙げられ、炭素繊維、炭化ケイ素繊維、セラミック繊維、ガラス繊維、ウォラストナイト、ウィスカ、および金属繊維が好ましく、炭素繊維およびガラス繊維がより好ましい。また、有機繊維状材料としては、アラミド繊維等の高融点有機繊維状材料が挙げられる。繊維充填材は、ナノファイバーの形態であってもよい。
　本発明による樹脂組成物においては、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）とフィラー（Ｂ）の合計１００質量部に対して、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の配合量は、下限値として、好ましくは５０質量部以上であり、より好ましくは５５質量部以上であり、さらに好ましくは６０質量部以上であり、さらにより好ましくは６５質量部以上であり、上限値として、好ましくは９９質量部以下であり、より好ましくは９５質量部以下であり、さらに好ましくは９０質量部以下である。また、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）とフィラー（Ｂ）の合計１００質量部に対して、フィラー（Ｂ）の配合量は、下限値として、好ましくは１質量部以上であり、より好ましくは５質量部以上であり、さらに好ましくは１０質量部以上であり、上限値として、好ましくは５０質量部以下であり、より好ましくは４５質量部以下であり、さらに好ましくは４０質量部以下であり、さらにより好ましくは３５質量部以下である。液晶ポリエステル樹脂（Ａ）とフィラー（Ｂ）の配合比が上記数値範囲程度であれば、低誘電正接であり、かつ、靭性等の機械強度に優れる樹脂成形品が得られる。さらには溶融成形加工性および耐熱性により優れる樹脂組成物を得ることができる。
（他の添加剤）
　本発明による樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その他の添加剤、例えば、着色剤、分散剤、可塑剤、酸化防止剤、硬化剤、難燃剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤を含んでいてもよい。
（樹脂成形品）
　本発明による樹脂成形品は上記の樹脂組成物からなるものである。本発明による樹脂成形品は、低誘電正接であり、かつ、靭性等の機械強度に優れるものである。さらに、樹脂成形品は耐熱性に優れるものであることが好ましい。本発明による樹脂成形品の形状は特に限定されず、板状、フィルム状、および繊維状等であってもよい。
（樹脂成形品の製造方法）
　本発明においては、上記の液晶ポリエステル樹脂（Ａ）およびフィラー（Ｂ）や所望により他の添加剤等を含む樹脂組成物を、従来公知の方法で成形して得ることができる。なお、樹脂組成物は、全液晶ポリエステル樹脂（Ａ）およびフィラー（Ｂ）等をバンバリーミキサー、ニーダー、一軸または二軸押出機等を用いて、溶融混練することにより得ることができる。
　樹脂成形品の成形方法としては、特に限定されず、例えば、プレス成形、発泡成形、射出成形、押出成形、打ち抜き成形等が挙げられる。上記のようにして製造される成形品は、用途に応じて、様々な形状に加工することができる。
　詳細には、フィルム状の樹脂成形品は、従来の公知の方法、例えば、インフレーション成形、溶融押出成形等の押出成形、および溶液キャスト法により得ることができる。このようにして得られるフィルムは、本発明の樹脂組成物のみからなる単層フィルムであってもよく、異種材料との多層フィルムであってもよい。
　なお、押出成形または溶液キャスト成形したフィルムを寸法安定性、機械特性を改良する目的で、単軸、または二軸にて延伸処理をしてもよい。また、これらフィルムの異方性を除去する、または耐熱性向上目的で熱処理を行ってもよい。
　また、繊維状の樹脂成形品は、従来公知の方法、例えば、溶融紡糸法、溶液紡糸法等により得ることができる。繊維は、本発明の樹脂組成物のみからなるものであってもよく、他の樹脂と混合してもよい。
（電気電子部品）
　本発明による電気電子部品は、上記の樹脂組成物を備えてなる。電気電子部品としては、例えば、ＥＴＣ、ＧＰＳ、無線ＬＡＮおよび携帯電話等の電子機器や通信機器に使用されるアンテナ、高速伝送用コネクタ、ＣＰＵソケット、回路基板、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、積層用回路基板、衝突防止用レーダーなどのミリ波および準ミリ波レーダー、ＲＦＩＤタグ、コンデンサー、インバーター部品、絶縁フィルム、ケーブルの被覆材、リチウムイオン電池等の二次電池の絶縁材、スピーカー振動板等が挙げられる。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
＜液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の製造＞
（合成例１）
　攪拌翼を有する重合容器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）５０モル％、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）２５モル％、テレフタル酸（ＴＰＡ）１７モル％、２，６－ナフタレンジカルボン酸（ＮＡＤＡ）８モル％を加え、触媒として酢酸カリウムおよび酢酸マグネシウムを仕込み、重合容器の減圧－窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸（水酸基に対して１．０８モル当量）を更に添加し、１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。
　アセチル化終了後、酢酸留出状態にした重合容器を０．５℃／分で昇温して、槽内の溶融体温度が３１０℃になったところで重合物を抜き出し、冷却固化した。得られた重合物を粉砕し目開き２．０ｍｍの篩を通過する大きさに粉砕してプレポリマーを得た。
　次に、上記で得られたプレポリマーを、ヤマト科学（株）製のオーブンでヒーターにより、温度を室温から１４時間かけて３００℃まで昇温した後、３００℃で温度を２時間保持して固相重合を行った。その後室温で自然放熱し、液晶ポリエステル樹脂Ａ１を得た。メトラー製の顕微鏡用ホットステージ（商品名：ＦＰ８２ＨＴ）を備えたオリンパス（株）製の偏光顕微鏡（商品名：ＢＨ－２）を用い、液晶ポリエステル樹脂試料を顕微鏡加熱ステージ上にて加熱溶融させ、光学異方性の有無から液晶性を示すことを確認した。
（合成例２）
　モノマー仕込みを、ＨＮＡ５５モル％、ＢＰ２２．５モル％、ＴＰＡ１６．５モル％、およびＮＡＤＡ６モル％に変更した以外は合成例１と同様にして、液晶ポリエステル樹脂Ａ２を得た。続いて、上記と同様にして、得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ２が液晶性を示すことを確認した。
（合成例３）
　モノマー仕込みを、ＨＮＡ６０モル％、ＢＰ２０モル％、ＴＰＡ１５．５モル％、およびＮＡＤＡ４．５モル％に変更した以外は合成例１と同様にして、液晶ポリエステル樹脂Ａ３を得た。続いて、上記と同様にして、得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３が液晶性を示すことを確認した。
（合成例４）
　モノマー仕込みを、ＨＮＡ６５モル％、ＢＰ１７．５モル％、ＴＰＡ１５．５モル％、およびＮＡＤＡ２モル％に変更した以外は合成例１と同様にして、液晶ポリエステル樹脂Ａ４を得た。続いて、上記と同様にして、得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ４が液晶性を示すことを確認した。
（合成例５）
　モノマー仕込みを、ＨＮＡ７０モル％、ＢＰ１５モル％、ＴＰＡ６モル％、およびＮＡＤＡ９モル％に変更した以外は合成例１と同様にして、液晶ポリエステル樹脂Ａ５を得た。続いて、上記と同様にして、得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ５が液晶性を示すことを確認した。
＜性能評価＞
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ１～Ａ５の構成単位（モノマー組成）を表１に示した。以下、上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ１～Ａ５について性能評価を行った。
（融点の測定）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ１～Ａ５の融点を、ＩＳＯ１１３５７、ＡＳＴＭ　Ｄ３４１８の試験方法に準拠して、日立ハイテクサイエンス（株）製の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した。このとき、昇温速度１０℃／分で室温から３６０～３８０℃まで昇温してポリマーを完全に融解させた後、速度１０℃／分で３０℃まで降温し、更に１０℃／分の速度で３８０℃まで昇温するときに得られる吸熱ピークの頂点を融点（Ｔｍ２）とした。測定結果を表１に示した。
（誘電正接測定（１０ＧＨｚ））
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ１～Ａ５を用いて、それぞれの融点～融点＋３０℃条件で加熱溶融し、６０ｍｍ×６０ｍｍ×０．８ｍｍ（厚み）の金型を用いて射出成形し、平板状試験片を作製した。続いて、作製した平板状試験片を６０ｍｍ×３ｍｍ（幅）に切削し、アンリツ社製のネットワークアナライザーＭＳ４６１２２Ｂとエーイーティー社製の共振器を用いて、空洞共振器摂動法により、周波数１０ＧＨｚの流動方向の比誘電率と誘電正接を測定した。なお、各試験片のＴＤ方向とＭＤ方向の誘電正接を測定し、その平均値を表１に示した。
（溶融粘度の測定）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ１～Ａ５の、せん断速度１０００Ｓ－１における融点＋２０℃での溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を、キャピラリーレオメーター粘度計（（株）東洋精機製作所キャピログラフ１Ｄ）と内径１ｍｍキャピラリーを用い、ＪＩＳ　Ｋ７１９９に準拠して測定した。測定結果を表１に示した。なお、測定前に樹脂組成物を１５０℃、４時間減圧下で乾燥した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
＜フィラー（Ｂ）の準備＞
　フィラー（Ｂ）として、以下の樹脂を準備した。
・シリカ１：球状シリカ、（株）アドマテックス製、商品名ＳＣ２５００－ＳＰＪ
・シリカ２：球状シリカ、キンセイマテック（株）製、商品名ＫＳＥ６２５
・シリカ３：球状シリカ、キンセイマテック（株）製、商品名ＫＳＥ２０４５
・シリカ４：溶融シリカ、キンセイマテック（株）製、商品名ＦＨＤ０５
・シリカ５：溶融シリカ、キンセイマテック（株）製、商品名ＦＣＳ１２
・マイカ１：白マイカ（湿式）、（株）ヤマグチマイカ製、商品名ＡＢ－２５Ｓ
・マイカ２：白マイカ（湿式）、（株）ヤマグチマイカ製、商品名Ａ－２１Ｓ
・マイカ３：白マイカ（湿式）、（株）ヤマグチマイカ製、商品名Ｙ－１８００
・マイカ４：白マイカ（乾式）、（株）ヤマグチマイカ製、商品名Ｓ－３０
・マイカ５：白マイカ（乾式）、（株）レプコマイカ製、商品名Ｍ－３２５
・マイカ６：金マイカ（乾式）、（株）レプコマイカ製、商品名Ｓ－３２５
・マイカ７：合成マイカ、片倉コープアグリ（株）製、商品名ＭＫ－３００
・タルク１：日本タルク（株）製、商品名ＭＳ－ＫＹ
＜他の添加剤の準備＞
　他の添加剤として、以下の添加剤を準備した。
・ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）：（株）喜多村製、商品名ＫＴ－４００Ｍ
・中空ガラス（ＧＢ）：３Ｍ社製、商品名Ｓ－６０ＨＳ
・ガラスファイバ（ＣＧＦ）：日本電気硝子（株）製、商品名Ｔ－７８６Ｈ
［試験例１］
　液晶ポリエステル樹脂にシリカ、マイカ、またはタルクを配合した樹脂組成物は、液晶ポリエステル樹脂に他の添加剤を配合した樹脂組成物に比べて、低誘電正接であり、かつ、靭性等の機械強度性に優れた樹脂成形品を得られることを確認するために以下の試験を行った。
＜樹脂組成物の製造＞
（実施例１）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のシリカ１を１０質量部とを、ドライブレンドし、その後２軸混練機（株式会社池貝製、ＰＣＭ ３０）で液晶ポリエステル樹脂Ａ３のＴｍ２＋２０～５０℃の温度で混練し、ストランドカットしてペレタイズすることで、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例２）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を７５質量部と、上記のマイカ１を２５質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例３）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を８０質量部と、上記のタルク１を２０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（比較例１）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のＰＴＦＥを１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（比較例２）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９５質量部と、上記のＧＢを５質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（比較例３）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を８５質量部と、上記のＧＢを１５質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（比較例４）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のＣＧＦを１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
＜性能評価＞
　上記で得られた樹脂組成物の組成を表２に示した。以下、上記で得られた樹脂組成物について性能評価を行った。
（誘電正接・比誘電率測定（１０ＧＨｚ））
　上記で得られた樹脂組成物を小型の射出成形機を用いて、液晶ポリエステルＡ３の融点＋２０～融点＋３０℃条件で加熱溶融し、６０ｍｍ×６０ｍｍ×０．８ｍｍ（厚み）の金型を用いて射出成形し、平板状試験片を作製した。続いて、作製した平板状試験片を６０ｍｍ×３ｍｍ（幅）に切削し、アンリツ社製のネットワークアナライザーＭＳ４６１２２Ｂとエーイーティー社製の共振器を用いて、空洞共振器摂動法により、周波数１０ＧＨｚの流動方向の誘電正接および比誘電率を測定した。なお、各試験片のＴＤ方向とＭＤ方向の誘電正接および比誘電率を測定し、その平均値を表２に示した。
（アイゾット衝撃強度の測定）
　上記で得られた樹脂組成物を、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ３０ＤＵＺ）を用いて、シリンダー最高温度３４０℃、金型温度８０℃で射出成形して、ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準じた曲げ試験片を作製した。続いて、作製した曲げ試験の試験片を用い、ＡＳＴＭ　Ｄ２５６に準拠して、アイゾット衝撃強度（ｋＪ／ｍ２）の測定を行った。アイゾット衝撃強度の数値が高い程、樹脂成形品は靱性に優れることを示す。
（引張強度および引張弾性率の測定）
　上記で得られた樹脂組成物を、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ３０ＤＵＺ）を用いて、シリンダー最高温度３４０℃、金型温度８０℃で射出成形して、ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準じた引張試験片を作製した。続いて、作製した引張試験片を用い、ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準拠して、引張強度（ＭＰａ）および引張弾性率（ＭＰａ）の測定を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
［試験例２］
　液晶ポリエステル樹脂に配合するシリカおよびマイカの種類を変更しても、低誘電正接であり、かつ、靭性等の機械強度性に優れた樹脂成形品を得られることを確認するために以下の試験を行った。
＜樹脂組成物の製造＞
（実施例４）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のシリカ２を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例５）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のシリカ３を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例６）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のシリカ４を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例７）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のシリカ５を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例８）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のマイカ２を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例９）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のマイカ３を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例１０）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のマイカ４を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例１１）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のマイカ５を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例１２）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のマイカ６を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例１３）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を９０質量部と、上記のマイカ７を１０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
＜性能評価＞
　上記で得られた樹脂組成物の組成を表３に示した。以下、上記で得られた樹脂組成物について、［試験例１］と同様にして性能評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
［試験例３］
　液晶ポリエステル樹脂に配合するシリカおよびマイカの濃度を変更しても、低誘電正接であり、かつ、靭性等の機械強度性に優れた樹脂成形品を得られることを確認するために以下の試験を行った。
＜樹脂組成物の製造＞
（実施例１４）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を７０質量部と、上記のマイカ１を３０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例１５）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を７５質量部と、上記のマイカ１を２５質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例１６）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を８０質量部と、上記のマイカ１を２０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例１７）
　上記で得られた液晶ポリエステル樹脂Ａ３を８０質量部と、上記のシリカ４を２０質量部とをドライブレンドした以外は実施例１と同様にして、ペレット状の樹脂組成物を得た。
＜性能評価＞
　上記で得られた樹脂組成物の組成を表４に示した。以下、上記で得られた樹脂組成物について、［試験例１］と同様にして性能評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017

Claims (11)

  1. 　液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、フィラー（Ｂ）とを含む樹脂組成物であって、
    　前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）が、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位（Ｉ）、芳香族ジオール化合物に由来する構成単位（ＩＩ）、および芳香族ジカルボン酸化合物に由来する構成単位（ＩＩＩ）を含み、前記構成単位（ＩＩＩ）が、テレフタル酸に由来する構成単位（ＩＩＩＡ）および／または２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩＢ）を含み、
    　前記構成単位の組成比（モル％）が、下記の条件：
    　４０モル％≦構成単位（Ｉ）≦７５モル％
    　１２モル％≦構成単位（ＩＩ）≦３０モル％
    　１２モル％≦構成単位（ＩＩＩ）≦３０モル％
    を満たし、
    　前記フィラー（Ｂ）が、シリカ、マイカ、およびタルクからなる群から選択される少なくとも１種であり、
    　前記樹脂組成物は、測定周波数１０ＧＨｚにおける空洞共振器摂動法で測定した誘電正接が、１．０×１０－３以下であることを特徴とする樹脂組成物。
  2. 　前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）および前記フィラー（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の配合量が５０質量部以上９９質量部以下であり、前記フィラー（Ｂ）の配合量が１質量部以上５０質量部以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の融点が３００℃以上である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は融点＋２０℃、せん断速度１０００ｓ－１における溶融粘度が、５Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記構成単位（ＩＩ）が、下記式で表される、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ａｒ１は、所望により置換基を有するフェニル、ビフェニル、ナフチル、アントリルおよびフェナントリルからなる群より選択される。）
  6. 　前記構成単位（ＩＩＩ）が、テレフタル酸に由来する構成単位（ＩＩＩＡ）を含み、かつ、２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩＢ）を含み、前記構成単位（ＩＩＩＡ）および構成単位（ＩＩＩＢ）の組成比が、下記の条件：
    　３モル％≦構成単位（ＩＩＩＡ）≦２８モル％
    　２モル％≦構成単位（ＩＩＩＢ）≦９モル％
    を満たす、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなる、樹脂成形品。
  8. 　フィルム状である、請求項７に記載の樹脂成形品。
  9. 　繊維状である、請求項７に記載の樹脂成形品。
  10. 　射出成形品である、請求項７に記載の樹脂成形品。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂成形品を備えてなる、電気電子部品。
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