JP2009227935A - 金属被覆樹脂成形品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】A:200℃以上の荷重たわみ温度を有する第1の液晶性ポリエステル
B:第1の液晶性ポリエステルの荷重たわみ温度より低い荷重たわみ温度を有する第2の液晶性ポリエステル
C:エポキシ基含有エチレン共重合体(ただし、該エポキシ基含有エチレン共重合体は、分子中にエチレン単位を50〜99.9質量%、不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位及び/又は不飽和グリシジルエーテル単位を0.1〜30質量%含む)
上記の成分A、B及びCを含有し、成分Aと成分Bの合計100質量部に対して、成分Cが0.1〜25質量部の範囲である樹脂組成物を成形して得られる基体と、この基体の表面上に形成される金属被膜とからなる。
【選択図】図1
Description
A:200℃以上の荷重たわみ温度を有する第1の液晶性ポリエステル
B:第1の液晶性ポリエステルの荷重たわみ温度より低い荷重たわみ温度を有する第2の液晶性ポリエステル
C:エポキシ基含有エチレン共重合体
(ただし、該エポキシ基含有エチレン共重合体は、分子中にエチレン単位を50〜99.9質量%、不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位及び/又は不飽和グリシジルエーテル単位を0.1〜30質量%含む)
上記の成分A、B及びCを含有し、成分Aと成分Bの合計100質量部に対して、成分Cが0.1〜25質量部の範囲である樹脂組成物を成形して得られる基体と、この基体の表面上に形成される金属被膜とからなることを特徴とするものである。ここで、前記の荷重たわみ温度とは、ASTM D648(1988年)により求められる荷重たわみ温度として定義されるものである。
Tb1>Tb2
尚、液晶性ポリエステルの荷重たわみ温度は、液晶性ポリエステルの分子量をコントロールする方法、液晶性ポリエステルを構成するモノマー単位の組合せを変更する方法などで制御することができるものであり、これらの方法により所望の荷重たわみ温度の液晶性ポリエステルを得ることが可能である。このような荷重たわみ温度を制御した液晶性ポリエステルの製造方法に関する詳細は後述する。
(1)芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールからなる各モノマーを組み合わせて重合して得られるもの
(2)異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸をモノマーとして用い、これらを重合して得られるもの
(3)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールからなるモノマーを組み合わせて重合して得られるもの
等を挙げることができる。
前記式(C1)で表されるイミダゾール化合物を具体的に例示すると、例えば、イミダゾール、1−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、1−エチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、4−エチルイミダゾール、1,2ジメチルイミダゾール、1,4−ジメチルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、1−メチル−2−エチルイミダゾール、1−メチル−4−エチルイミダゾール、1−エチル−2−メチルイミダゾール、1−エチル−2−エチルイミダゾール、1−エチル−2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、4−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−アミノエチル−2−メチルイミダゾールなどであり、これらは1種を単独で使用する他、2種以上を併用することもできる。なかでも好ましいイミダゾール化合物は、R1が炭素数1〜4のアルキル基であり、R2、R3及びR4がいずれも水素原子のものである。特に、入手の容易性の点で、1−メチルイミダゾール及び/又は2−メチルイミダゾールの使用が好ましい。
トエ酸の使用が入手の容易性の点で好ましい。
出直之編、「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」、95〜105頁、シーエムシー、1987年6月5日発行を参照)。
内径1mm、長さ10mmのノズルをもつ毛細管レオメータを用い、980N/cm2(100kgf/cm2)の荷重下において、4℃/分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出す時に、溶融粘度が48000ポイズを示す温度を測定し、これを流動開始温度とする。JISにおける関連規格は、JIS K6719(1977)である。
p−ヒドロキシ安息香酸を911g(6.6モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニルを409g(2.2モル)、テレフタル酸を274g(1.65モル)、イソフタル酸を91g(0.55モル)及び無水酢酸を1235g(12.1モル)、さらに1−メチルイミダゾールを0.17g秤量し、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器にこれらを投入し、反応器内を十分に窒素ガスで置換した。次いで、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、さらに150℃で1時間還流させた。
p−ヒドロキシ安息香酸を879g(6.0モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニルを559g(3.0モル)、イソフタル酸を498g(3.0モル)及び無水酢酸を1348g(13.2モル)、さらに1−メチルイミダゾールを0.19g秤量し、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器にこれらを投入し、反応器内を十分に窒素ガスで置換した。次いで、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、さらに150℃で1時間還流させた。
上記の第1の液晶性ポリエステル、第2の液晶性ポリエステル、「ボンドファーストBF−E」、ミルドガラス繊維(MGF)「EFH75−01」を、表1に示す配合量で混合して、樹脂組成物を調製した。尚、実施例1〜4は、第1の液晶性ポリエステルと第2の液晶性ポリエステルの比率を変化させて樹脂組成物を調製したものである。
上記の第1の液晶性ポリエステル、第2の液晶性ポリエステル、「ボンドファーストBF−E」、ミルドガラス繊維(MGF)「EFH75−01」を、表3に示す配合量で混合して、樹脂組成物を調製した。尚、実施例5〜8は、第1の液晶性ポリエステルと第2の液晶性ポリエステルの比率を変化させ、さらに「ボンドファーストBF−E」の配合量を変化させて樹脂組成物を調製したものであり、実施例6は上記の実施例2と、比較例3は上記の比較例1と同じ配合である。
Claims (13)
- A:200℃以上の荷重たわみ温度を有する第1の液晶性ポリエステル
B:第1の液晶性ポリエステルの荷重たわみ温度より低い荷重たわみ温度を有する第2の液晶性ポリエステル
C:エポキシ基含有エチレン共重合体
(ただし、該エポキシ基含有エチレン共重合体は、分子中にエチレン単位を50〜99.9質量%、不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位及び/又は不飽和グリシジルエーテル単位を0.1〜30質量%含む)
上記の成分A、B及びCを含有し、成分Aと成分Bの合計100質量部に対して、成分Cが0.1〜25質量部の範囲である樹脂組成物を成形して得られる基体と、この基体の表面上に形成される金属被膜とからなることを特徴とする金属被覆樹脂成形品。 - 前記樹脂組成物において、成分Aと成分Bの合計量に対して成分Bが1〜50質量%であることを特徴とする請求項1に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 成分Aと成分Bの合計量に対して成分Bが30質量%以下であることを特徴とする請求項2に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 前記第2の液晶性ポリエステルは、2価の芳香族基がエステル結合で連結されたものであり、この2価の芳香族基は、1,2−フェニレン基、1,3−フェニレン基、2,3−ナフタレン基から選ばれる少なくとも一種の芳香族基を含むと共にこれらの芳香族基の合計量が、2価の芳香族基の全量に対して10〜45モル%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 前記エポキシ基含有エチレン共重合体は、分子中にエチレン単位を80〜98質量%、不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位及び/又は不飽和グリシジルエーテル単位を2〜15質量%含むものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属被覆樹脂成形品。
- D:直径6〜15μm、アスペクト比5〜50の繊維状無機フィラー
前記樹脂組成物が、前記の成分A〜Cに加え、上記の成分Dを含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属被覆樹脂成形品。 - 前記金属被膜が、銅、ニッケル、金、アルミニウム、チタン、モリブデン、クロム、タングステン、スズ、鉛、及び亜鉛から選ばれる金属、又はこれらから選ばれる2種以上の金属の合金からなるものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 前記金属被膜によって、回路パターンが形成されてなることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属被覆樹脂成形品。
- 前記請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂組成物を成形して基体を得る成形工程と、この基体の表面に金属被膜を形成する被覆工程とを含むことを特徴とする金属被覆樹脂成形品の製造方法。
- 前記被覆工程の前に、前記基体の表面にプラズマ処理を施す工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の金属被覆樹脂成形品の製造方法。
- 前記被覆工程の前に、(Tm1−120)℃〜(Tm1−20)℃[ただし、Tm1は前記第1の液晶性ポリエステルの流動開始温度(℃)を表す]の温度で、基体を熱処理する工程を含むことを特徴とする請求項9又は10に記載の金属被覆樹脂成形品の製造方法。
- 前記被覆工程は、物理蒸着法により前記基体の表面に金属被膜を形成する工程であることを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の金属被覆樹脂成形品の製造方法。
- 前記金属被膜にレーザーパターンニングを施すことによって回路パターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項9〜12のいずれか1項に記載の金属被覆樹脂成形品の製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002294039A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-09 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物 |
JP2002294040A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-09 | Toray Ind Inc | 複合体用液晶性樹脂組成物及びその複合体 |
JP2002543254A (ja) * | 1999-05-03 | 2002-12-17 | オプタテック・コーポレイション | 新規液晶ポリマー |
JP2004217889A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-08-05 | Polyplastics Co | 非晶質全芳香族ポリエステルアミド組成物 |
JP2005290370A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属被覆樹脂成形品およびその製造方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002543254A (ja) * | 1999-05-03 | 2002-12-17 | オプタテック・コーポレイション | 新規液晶ポリマー |
JP2002294039A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-09 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物 |
JP2002294040A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-09 | Toray Ind Inc | 複合体用液晶性樹脂組成物及びその複合体 |
JP2004217889A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-08-05 | Polyplastics Co | 非晶質全芳香族ポリエステルアミド組成物 |
JP2005290370A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属被覆樹脂成形品およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150376447A1 (en) * | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition containing aromatic polyester, and cured article thereof |
WO2022181374A1 (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 富士フイルム株式会社 | ポリマーフィルム、積層体 |
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