JP2005286097A - 基板搬送ロボットおよび基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板Wを載置保持するハンド53は支持部54によって片持ち支持されている。ハンド53は5つのハンド分割体53a〜53eに分割され、それぞれのハンド分割体は連結軸57を介して回動自在に順次に連結されている。ハンド53の基端部にはチルト機構61が設けられており、ハンド53全体の傾きを補正する。また、ハンド分割体53a〜53eの連結部のそれぞれには撓み補正機構62が設けられている。チルト機構61および4つの撓み補正機構62のそれぞれがその補正担当範囲(各ハンド分割体53a〜53e)の両端部が水平となるように当該補正担当範囲をハンド53の撓み方向と逆方向に回動させることによって、ハンド53の撓みを補正してハンド53をほぼ水平な状態に維持することができる。
【選択図】図4
Description
10 洗浄ユニット
20a,20b 脱水ベークユニット
30 レジスト塗布ユニット
40a,40b プリベークユニット
53 ハンド
53a,53b,53c,53d,53e ハンド分割体
54 ハンド支持部
55 スライド部材
56 カムプレート
57 連結軸
59 圧電素子
61 チルト機構
62 撓み補正機構
66 支持ピン
80 現像ユニット
90a,90b ポストベークユニット
99 空冷ユニット
4a,4b,4c,4d,4e 搬送ロボット
W 基板
Claims (6)
- 基板を片持ち支持しながら搬送する基板搬送ロボットであって、
基板を載置するハンドと、
前記ハンドを片持ち支持する支持手段と、
前記支持手段によって片持ち支持される前記ハンドの基端部から先端部に沿って設置され、前記ハンドの撓みを補正する複数の撓み補正機構と、
を備えることを特徴とする基板搬送ロボット。 - 請求項1記載の基板搬送ロボットにおいて、
前記複数の撓み補正機構のうち最も前記先端部側に設置された撓み補正機構については前記ハンドにおける当該撓み補正機構の設置位置から前記先端部までが補正担当範囲として規定されるとともに、当該撓み補正機構以外の各撓み補正機構については前記ハンドにおけるその撓み補正機構の設置位置から先端部側に隣接する撓み補正機構の設置位置までが補正担当範囲として規定され、
前記複数の撓み補正機構のそれぞれは、その補正担当範囲の両端部が略水平となるように当該補正担当範囲を前記ハンドの撓み方向と逆方向に回動させることを特徴とする基板搬送ロボット。 - 請求項2記載の基板搬送ロボットにおいて、
前記ハンドは、その基端部から先端部に沿って分割された複数の分割体を連結軸を介して回動自在に順次に連結して備え、
前記複数の撓み補正機構のそれぞれを前記連結軸の設置位置に設けることを特徴とする基板搬送ロボット。 - 請求項2または請求項3に記載の基板搬送ロボットにおいて、
基板を下面から支持する複数の支持ピンのそれぞれを前記複数の撓み補正機構の設置位置に設けることを特徴とする基板搬送ロボット。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板搬送ロボットにおいて、
前記複数の撓み補正機構のそれぞれは圧電素子を含むことを特徴とする基板搬送ロボット。 - 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記所定の処理を行う処理部と、
請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板搬送ロボットと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004097706A JP4360961B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 基板搬送ロボットおよび基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005286097A true JP2005286097A (ja) | 2005-10-13 |
JP4360961B2 JP4360961B2 (ja) | 2009-11-11 |
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JP2004097706A Expired - Fee Related JP4360961B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 基板搬送ロボットおよび基板処理装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4360961B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US20230322504A1 (en) * | 2020-09-04 | 2023-10-12 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot and hand orientation adjustment method |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6352016B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2018-07-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
-
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US20230322504A1 (en) * | 2020-09-04 | 2023-10-12 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot and hand orientation adjustment method |
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JP4360961B2 (ja) | 2009-11-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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