JP2005259892A - チップ部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 大判基板12Aに個々のチップ領域に対応する表裏両面電極14,18と抵抗体13および保護膜17を一括して形成した後、この大判基板12Aの表裏両面に上部保護層23と下部保護層24を塗布し、この下部保護層24を介して大判基板12Aを可撓性シートからなる支持台25上に固定する。次に、ダイシングによって大判基板12Aに一次スリット26を形成した後、支持台25を円筒状治具28に巻回・固定して一次スリット26の間隔を拡げた状態で端面電極19をスパッタにより形成する。次に、ダイシングによって一次スリット26と直交する複数本の二次スリット29を形成して大判基板12Aを多数のチップ単体30に細分割した後、上部保護層23と下部保護層24を洗浄することによって各チップ単体30を支持台25から剥離し、最後に、各チップ単体30の下地電極層にめっき層22を形成してチップ抵抗器11の完成品を得る。
【選択図】 図4
Description
12 絶縁性基板
12A 大判基板
13 抵抗体
14 表面電極
15 ガラスコート層
16 オーバーコート
17 保護膜
18 裏面電極
19 端面電極
22 めっき層
23 上部保護層
24 下部保護層
25 支持台
26 一次スリット
27 短冊状部分
28 円筒状治具28
29 二次スリット
30 チップ単体
Claims (4)
- 所定サイズの大判基板の表裏両面に多数の電極をマトリックス状に形成する電極形成工程と、
前記大判基板の一面に両端が前記電極に接続された多数の抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、
前記大判基板の表裏両面に少なくとも前記電極を覆うように保護層を形成する保護層形成工程と、
この保護層形成工程後の前記大判基板を可撓性シートからなる支持台上に固定する基板固定工程と、
前記支持台上に固定された前記大判基板に互いに平行な多数の一次スリットを形成して隣接する前記抵抗体を繋ぐ前記電極を2分割する一次スリット形成工程と、
前記支持台を湾曲させて前記一次スリットの内部で表裏両面の前記電極どうしを接続する端面電極をスパッタにより形成する端面電極形成工程と、
この端面電極形成工程後の前記大判基板に前記一次スリットと直交する方向に延びる多数の二次スリットを形成する二次スリット形成工程と、
この二次スリット形成工程後に前記大判基板を前記支持台から剥離して個々の部品を得る部品分離工程と、
を具備してなるチップ抵抗器の製造方法。 - 請求項1の記載において、前記端面電極形成工程で前記支持台を円筒状治具の外周面に固定し、この治具を回転させながら前記端面電極をスパッタにより形成することを特徴とするチップ部品の製造方法。
- 請求項1または2の記載において、前記二次スリット形成工程で前記支持台を平坦状に戻してから前記二次スリットを形成することを特徴とするチップ部品の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項の記載において、前記一次スリットと前記二次スリットがダイシングにより形成されることを特徴とするチップ部品の製造方法。
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