JP2005223885A - 水晶振動子の製造方法及びフラックスレス半田付け装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 フラックスを使用しないで水晶片の半田付けを可能にする。
【解決手段】 少なくとも、2本のリード端子を絶縁部材で金属環に位置決め固定した気密端子と、電極膜を形成した水晶片と、キャップで構成されるシリンダー型水晶振動子の製造方法であって、少なくとも、キャリアに気密端子をセットする工程と、リード端子に半田とフラックスを供給する工程と、供給した半田を溶融してリード端子に固着する工程と、フラックスを除去する工程と、2本のリード端子部に水晶片を供給する工程と、前記固着した半田に該半田を溶融する加熱部材を当接する工程と、加熱部材を揺動する工程とで、気密端子のリード端子に水晶片を同時に半田付けする水晶振動子の製造方法とする。
【選択図】 図6
【解決手段】 少なくとも、2本のリード端子を絶縁部材で金属環に位置決め固定した気密端子と、電極膜を形成した水晶片と、キャップで構成されるシリンダー型水晶振動子の製造方法であって、少なくとも、キャリアに気密端子をセットする工程と、リード端子に半田とフラックスを供給する工程と、供給した半田を溶融してリード端子に固着する工程と、フラックスを除去する工程と、2本のリード端子部に水晶片を供給する工程と、前記固着した半田に該半田を溶融する加熱部材を当接する工程と、加熱部材を揺動する工程とで、気密端子のリード端子に水晶片を同時に半田付けする水晶振動子の製造方法とする。
【選択図】 図6
Description
本発明は水晶振動子の製造方法及びフラックスレス半田付け装置に関するものである。
図1、図2は従来技術によるシリンダー型水晶振動子の分解斜視図である。シリンダー型水晶振動子は、キャップ1、水晶片2または7、気密端子の3部品より構成されている。気密端子は中空の金属環4に絶縁部材(一般にはハーメチックガラス)6によって、2本のリード端子が固定されており、キャップ1内に収容される側のリード端子をインナーリード3と呼び、シリンダー型水晶振動子を回路基板等へ実装を行う側のリード端子をアウターリード5と呼ぶ。水晶片2、7には表面に銀または金等の導電性の電極膜が蒸着あるいはスパッタリング等の薄膜形成技術によって形成されている。水晶片2、7は前記電極膜を介して、インナーリード3表面にスクリーン印刷等によって塗布されたペースト半田あるいはメッキされた半田等(不図示)で、インナーリード3と接合されている。(例えば特許文献1参照)
水晶片2、7とインナーリード3との接合方法は主に2種類がある。図1の様に2本のインナーリード3と水晶片2の片面を対向させたタイプ(以下対向タイプ)と、図2の様に2本のインナーリード3、3間に水晶片7を挿入するタイプ(以下捻りタイプ)である。対向タイプと捻りタイプとでは、水晶片上に形成する電極膜の形状が異なる。キャリアに複数個の気密端子をセットし、インナーリードに半田とフラックスを塗布し、インナーリード部に水晶片を供給し、半田を加熱溶融してインナーリードと水晶片を半田付けする。
半田による水晶片とインナーリード3との接合時の加熱方式としては、一般にリフロー加熱方式、赤外線加熱方式、レーザー光加熱方式、あるいは電子ビーム加熱方式といった方式が採られる。各方式ともに治具によって水晶片2と気密端子の位置決めを行う。インナーリード3部の半田の溶融は、リフロー方式の場合は熱風、他の方式においては、それぞれ赤外線、レーザー光あるいは電子ビームにより加熱して行う。(例えば特許文献2、特許文献3参照)半田の溶融を早めるために前記方式を組み合わせる方式も開示されている。(例えば特許文献4参照)
捻りタイプによる水晶片7とインナーリード3、3の接合において、水晶片7を2本のインナーリード3、3間へ挿入する際、金属環4に任意の角度(2本のインナーリード3、3間に水晶片を挿入しやすくする角度)の捻りを加え、水晶片7を挿入した後アウターリード5、5のスプリングバックを用いて、インナーリード3、3と水晶片7との密着性を確保している。その後、リフロー炉等によりインナーリード3、3上の半田を溶融し、水晶片7とインナーリード3、3との接合を行っている。前記方法によるとキャリアに挿入されているアウターリード5、5のスプリングバック量、あるいはスプリングバックにより生じる回転モーメントの大きさは気密端子によってばらつきがあるため、スプリングバック量が小さい場合にはインナーリード3、3と水晶片7との密着性が得られず接続が不完全となる接合不良が発生することがある。
さらに、リフロー加熱方式を用いた場合にはリフロー炉での半田溶融は全体加熱となってしまうため、水晶片や気密端子を保持する治具に対する熱のダメージが大きい。熱風による加熱であるため熱効率が悪いと共に半田表面における温度管理を行うことが困難である。すなわち、リフロー条件出しや設定したリフロー条件の維持管理が難しくなるという課題を有している。また、インナーリード上の半田がペースト半田であった場合、リフロー炉の熱風によりペースト半田内の半田粒やフラックスが飛散し、水晶片上に付着してしまうという問題が生じることがある。この問題はフラックスを使用するとどの方式でも発生する。
赤外線やレーザー光による半田溶融方式においても、半田部の溶融温度の管理、熱条件の条件出し、条件の維持には大変な労力が必要となることにはリフロー加熱方式と余り差がない。
少なくとも、2本のリード端子を絶縁部材で金属環に位置決め固定した気密端子と、電極膜を形成した水晶片と、キャップで構成される水晶振動子の製造方法であって、少なくとも、キャリアに気密端子をセットする工程と、リード端子に半田とフラックスを供給する工程と、供給した半田を溶融してリード端子に固着する工程と、フラックスを除去する工程と、2本のリード端子部に水晶片を供給する工程と、前記固着した半田に該半田を溶融する加熱部材を当接する工程と、加熱部材を揺動する工程とで、気密端子のリード端子に水晶片を半田付けする水晶振動子の製造方法とする。
前記固着した半田に該半田を溶融する加熱部材を当接する工程と、加熱部材を揺動する工程では、加熱部材と共に熱風を組み合わせて半田を溶融する水晶振動子の製造方法とする。
キャリアに複数個気密端子を搭載し、複数個の半田付けを同時に行う水晶振動子の製造方法とする。
少なくとも、フラックスレス半田を固着した第1の部品を搭載したキャリアの搬送手段と、該キャリアを位置決め固定する手段と、前記部品に半田付けする第2の部品を供給する手段と、前記キャリアに搭載された第1の部品の半田に加熱部材を当接する手段と、加熱部材を加熱する手段と、加熱部材を揺動する手段と、を具備するフラックスレス半田付け装置とする。
前記第1部品が前記気密端子であり、前記第2の部品が前記水晶片であるフラックスレス半田付け装置とする。
前記加熱手段は、加熱部材と共に熱風を組み合わせたフラックスレス半田付け装置とする。
前記キャリアには複数個の第1部品が搭載されるフラックスレス半田付け装置とする。
請求項1記載の発明によると、固着した半田に該半田を溶融する加熱部材を当接する工程と加熱部材を揺動する工程を有することにより、フラックスを除去してからリード端子と水晶片を半田付けすることが可能となり(すなわち、フラックスを使用しないでリード端子と水晶片を半田付けすることができる)、フラックスの突沸によりフラックスや半田が水晶片に付着することをなくすことができた。また、加熱部材を揺動し、インナーリードを水晶片に押しつけるので、スプリングバックにばらつきがあっても矯正できた。
請求項2の発明によると、加熱部材を当接する工程と加熱部材を揺動する工程でさらに熱風を組み合わせることで、フラックスレスの半田付けが安定して行えるようになった。
請求項3の発明によると、少なくとも、2本のリード端子を絶縁部材で金属環に位置決め固定した気密端子と、電極膜を形成した水晶片と、キャップで構成されるシリンダー型水晶振動子の製造方法であって、少なくとも、キャリアに気密端子をセットする工程と、2本のリード端子に半田とフラックスを供給する工程と、供給した半田を溶融して2本のリード端子に固着する工程と、前記フラックスを除去する工程と、2本のリード端子部に水晶片を供給する工程と、前記固着した半田に該半田を溶融する加熱部材を当接する工程と、加熱部材を揺動する工程とで、前記気密端子の2本のリード端子に水晶片をフラックスレスで半田付けする水晶振動子の製造方法で、1個でも難しいフラックスレス半田付けを複数個同時に行うことができた。
請求項4、請求項5の発明によると、キャリアに搭載された第1の部品の半田に加熱部材を当接する手段と、加熱部材を加熱する手段と、加熱部材を揺動する手段と、を具備する半田付け装置としたので、水晶振動子のように加熱に制限のある半田付けでもフラックスレス半田付け装置が実現できた。
請求項6の発明によると、加熱部材を当接する工程と加熱部材を揺動する工程でさらに熱風を組み合わせることで、フラックスレスの半田付けが安定して行えるフラックスレス半田付け装置が実現できた。
請求項7の発明によると、一度の多数個のフラックスレスの半田付けが安定して行えるフラックスレス半田付け装置が実現できた。
少なくとも、2本のリード端子を絶縁部材で金属環に位置決め固定した気密端子と、電極膜を形成した水晶片と、キャップで構成されるシリンダー型水晶振動子の製造方法であって、少なくとも、キャリアに複数個の気密端子をセットする工程と、リード端子に半田とフラックスを供給する工程と、供給した半田を溶融してリード端子に固着する工程と、フラックスを除去する工程と、2本のリード端子部に水晶片を供給する工程と、前記固着した半田に該半田を溶融する加熱部材を当接する工程と、加熱部材を揺動する工程とで、複数個の気密端子のリード端子に水晶片を同時に半田付けする水晶振動子の製造方法とする。
図3は本発明の水晶振動子製造方法で使用するキャリアに気密端子をセットした正面図(b)と上面図(a)である。図4はインナーリードにフラックス入りペースト半田を塗布した気密端子の正面部分図である。図5はリフローによりフラックス入りペースト半田を溶融し、洗浄した気密端子の正面部分図である。図6は半田付けを説明するための模式図で側面図である。図7は半田付けが終了した水晶振動子の側面図である。
図3〜図7を用いて本発明の水晶振動子の製造方法とフラックスレス半田付け装置を複数個の半田付けを同時に行うねじりタイプの水晶振動子の製造で説明する。
まず、図3に示すようにキャリア8に気密端子を複数個セットする。図3の例では一つのキャリア8に5つの気密端子をセットしているが、一つのキャリア8にセットする気密端子の数はキャリアの大きさ、加熱部材や加熱状態、半田付けの安定性等を考慮し適宜決定すればよい。気密端子をセットしたキャリア8はベルト等で各作業工程に搬送され、水晶振動子が完成するまで搬送されるのは従来技術と同様である。
次に、図4に示すようにインナーリード3にフラックス入りペースト半田9を塗布する。塗布手段にはディスペンサーやスクリーン印刷等があるが、キャリア8毎のバッチ処理なのでスクリーン印刷が適している。
次に、ペースト半田9を溶融し、インナーリード3に固着する。
次に、キャリア8ごと洗浄してフラックスや残さを除去する。図5に示すように半田10はインナーリード3に球状(以下玉半田という)に固着し、フラックスは除去されている。
次に、気密端子を図3(a)に示す矢印方向にねじり(例えば、金属環4の側面をキャリア8短手方向両側から棒状部材で挟み込み、該棒状部材をキャリア8の長手方向にずらし、2本のインナーリードをつなぐ線がキャリア8の長手方向と直交する位置まで回転させる)、水晶片7の端部をキャリア8の長手方向と平行になるようセットする。気密端子のねじり力を開放すると、アウターリード5のスプリングバック(2本のアウターリード5がキャリア8の穴に挿入固定されているので、ねじり力を開放すると金属環4をねじり前の状態に戻す力が働く。これをスプリングバックと称する)により2本のインナーリード3(実際は玉半田10)が水晶片7を挟みこむ状態になる。スプリングバックのばらつきが大きいことは従来技術で述べたとおりである。
次に、それぞれの玉半田10を溶融するために、加熱部材11、12を玉半田10に当接させる。加熱部材11、12はキャリア8の長さとほぼ同じ幅であり、キャリア8にセットされた複数個の気密端子を同時に挟むことができるものであり、図6は加熱部11、12の先端が玉半田10に当接する寸前の状態である。加熱部材11、12は半田が付着しない材料(例えば、タングステン、モリブデン、セラミックス等)で形成した平板であり、玉半田10への当接部は玉半田が容易に溶融する温度に管理されている。図6では更に不活性ガス(例えば窒素ガス)の熱風を吹き出すヒーター13が併設されている。加熱部材11、12を玉半田10に当接すると玉半田10は溶融するが、フラックスがないためそのままでは半田10は水晶片7に形成された電極に付着しにくい。
次に、加熱部材11、12を揺動する。まず、加熱部材11、12を図6に示す矢印方向で玉半田10に近づく方向に移動し、玉半田10に当接させる。玉半田10が溶融し、加熱部材11、12は更にインナーリード3を水晶片7に押しつける。この際、金属環4は図3(a)に示す矢印とは反対方向に回転する。次に、加熱部材11、12が玉半田10から離れる方向に移動する。この動作を繰り返すのが揺動であり、加熱部材11、12を揺動することにより半田10が水晶片7に形成された電極に濡れ広がり図7に示すように半田付けが完了する。加熱部材11、12の揺動はカム等の一般的な手段で可能であり、揺動距離を適宜調整できる構造にしておく。図示していないが、水晶片7はセット治具で位置決め固定されており、半田付け中は動かない状態が保たれている。
前記説明では加熱部材11、12とヒーター13を併設した例で説明した。ヒーター13はなくても半田付けができるが、併設した方が作業性がよく、安定したフラックスレス半田付けが実現できる。また、ねじりタイプの水晶振動子で説明したが、対向タイプ水晶振動子でも同様に半田付けができることは言うまでもない。対向タイプの場合は金属環4の回転は必要ないし、スプリングバックのばらつきも考慮しなくて良い。
本発明を水晶振動子の製造で説明したが、フラックスレス半田付け装置は水晶振動子の製造に限定されるものではなく、フラックスレス半田を固着した第1の部品と、半田付けする第2の部品をフラックスレスで半田付けするものに適用できる装置である。
1 キャップ
2 水晶片
3 インナーリード
4 金属環
5 アウターリード
6 絶縁部材
7 水晶片
8 キャリア
9 フラックス入りペースト半田
10 玉半田
11 加熱部材
12 加熱部材
13 ヒーター
2 水晶片
3 インナーリード
4 金属環
5 アウターリード
6 絶縁部材
7 水晶片
8 キャリア
9 フラックス入りペースト半田
10 玉半田
11 加熱部材
12 加熱部材
13 ヒーター
Claims (7)
- 少なくとも、2本のリード端子を絶縁部材で金属環に位置決め固定した気密端子と、電極膜を形成した水晶片と、キャップで構成されるシリンダー型水晶振動子の製造方法であって、少なくとも、キャリアに気密端子をセットする工程と、2本のリード端子に半田とフラックスを供給する工程と、供給した半田を溶融して2本のリード端子に固着する工程と、前記フラックスを除去する工程と、2本のリード端子部に水晶片を供給する工程と、前記固着した半田に該半田を溶融する加熱部材を当接する工程と、加熱部材を揺動する工程とで、前記気密端子の2本のリード端子に水晶片をフラックスレスで半田付けすることを特徴とする水晶振動子の製造方法。
- 前記固着した半田に該半田を溶融する加熱部材を当接する工程と、加熱部材を揺動する工程では、加熱部材と共に熱風を組み合わせて半田を溶融することを特徴とする請求項1記載の水晶振動子の製造方法。
- キャリアに複数個気密端子を搭載し、複数個の半田付けを同時に行うことを特徴とする請求項1または2記載の水晶振動子の製造方法。
- 少なくとも、フラックスレス半田を固着した第1の部品を搭載したキャリアの搬送手段と、該キャリアを位置決め固定する手段と、前記部品に半田付けする第2の部品を供給する手段と、前記キャリアに搭載された第1の部品の半田に加熱部材を当接する手段と、加熱部材を加熱する手段と、加熱部材を揺動する手段と、を具備するフラックスレス半田付け装置。
- 前記第1部品が前記気密端子であり、前記第2の部品が前記水晶片であることを特徴とする請求項4記載のフラックスレス半田付け装置。
- 前記加熱手段は、加熱部材と共に熱風を組み合わせたことを特徴とする請求項4または5記載のフラックスレス半田付け装置。
- 前記キャリアには複数個の第1部品が搭載されることを特徴とする請求項4、5または6記載のフラックスレス半田付け装置。
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