JP2007104080A - 水晶振動子用気密端子、その製造方法及び水晶振動子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 水晶振動子用気密端子2の金属環6の上面部6b、及びインナーリード3a表面はメッキ処理後、熱処理が施された構成で、前記熱処理は、封止管を水晶振動子用気密端子2に圧入封止したときに封止管内で前記金属メッキ部6aが露出する部分(金属環上面部6b、インナーリード3a)に対して部分的に行われる。前記熱処理後、電極膜5の形成された水晶片4を水晶振動子用気密端子2のインナーリード3aと水晶片4の接続電極5aを対応させて配置し、固定部材8により固定している。
【選択図】 図1
Description
また、半田を用いて固定する場合は、第一層目に銅(Cu)メッキ−第二層目に錫銅合金(SnCu)メッキを施す構成である。下地層としての銅(Cu)メッキは、1〜5μmの厚みをもって施され、第二層目は、錫(90〜97%)−銅(10〜3%)合金を5〜20μmの厚みでメッキする。圧入する封止管(不図示)は、封止管の材料そのものか、ニッケルメッキを施した構成である。前記構成により高温半田付けに耐えられなおかつ気密性を確保できる圧入型シリンダータイプ水晶振動子を得ている。
図1は本発明の水晶振動子用気密端子を示す斜視図であり、水晶片が固定された状態を示しており、(a)は斜視図、(b)は上面図である。図4に示した圧入型シリンダータイプ水晶振動子と同一部材については同一の符号を用いて説明する。尚、図1において封止管は省略してある。
前記構成によれば、金属メッキ部6aに含まれる有機系添加剤は、あらかじめガス化され除去されているので、封止管内でのガス放出による金属メッキ部6aの飛散がなくなり、該金属メッキ部6aの水晶片への付着が防止でき、周波数低下等の問題が解消される。
9は、水晶振動子用気密端子2を搭載するキャリアである。該キャリア9にはリード端子挿入用の穴(不図示)が設けられており、該穴にリード端子を挿入して搭載している。前記キャリア9に搭載後、熱処理炉に投入する。熱処理炉内では、前記キャリア9に搭載された水晶振動子用気密端子2のインナーリード3a及び金属環6の上面部6bに向け熱風を噴射し熱処理を行う。熱風の噴射方向は、水晶振動子用気密端子2の上方、側方のいずれからでも可能であるが、側方からの場合は、水晶振動子用気密端子2の金属環6外周部には直接熱風があたらないよう、カバー部材(不図示)等を用いて行うのが好ましい。熱処理は、約350℃の高温下で、約5秒間の短時間で行えば良い。該工程により、インナーリード3a及び金属環6の上面部6bの金属メッキ部6aに含まれる有機系添加剤をガス化し放出できる。
2 水晶振動子用気密端子
3 リード端子
3a インナーリード
4 水晶片
5 電極膜
5a 接続電極
6 金属環
6a 金属メッキ部
6b 金属環の上面部
7 絶縁部材
8 固定部材
9 キャリア
10 キャリア
Claims (5)
- 接続電極を有する水晶片を内部に収容する封止管の解放端に圧入固定され、前記水晶片の接続電極と固定されるインナーリードを有した一対のリード端子を支持するための水晶振動子用気密端子において、前記水晶振動子用気密端子は、前記一対のリード端子をお互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、前記封止管の解放端に圧入されて封止管内面と接触する金属環で構成され、前記水晶振動子用気密端子のリード端子及び金属環表面には、金属メッキ部を備えた水晶振動子用気密端子であって、前記水晶片が固定される前記インナーリード表面と、前記金属環の上部表面部のみが加熱処理されて成ることを特徴とする水晶振動子用気密端子。
- 請求項1に記載の水晶振動子用気密端子の製造方法であって、
前記水晶振動子用気密端子をキャリアに搭載する工程と、
前記水晶振動子用気密端子を搭載したキャリアを加熱処理炉に投入し、前記水晶振動子用気密端子の前記水晶片が固定される前記インナーリードと前記金属環の上部表面部に向け熱風を噴射する工程と、
を有することを特徴とする水晶振動子用気密端子の製造方法。 - 前記水晶振動子用気密端子をキャリアに搭載する工程において、前記水晶振動子用気密端子の前記水晶片が固定される前記インナーリードと前記金属環の上部表面部のみをキャリア表面に露出させ、前記水晶振動子用気密端子の他の部位は、前記キャリア内に埋め込むようにして搭載されることを特徴とする請求項2に記載の水晶振動子用気密端子の製造方法。
- 接続電極を有する水晶片を内部に収容する封止管の解放端に圧入固定され、前記水晶片の接続電極と固定されるインナーリードを有した一対のリード端子を支持するための水晶振動子用気密端子を含み、前記水晶振動子用気密端子は、前記一対のリード端子をお互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、前記封止管の解放端に圧入されて封止管内面と接触する金属環で構成され、前記水晶振動子用気密端子のリード端子及び金属環表面には、金属メッキ部を備えた水晶振動子用気密端子であって、前記水晶片が固定される前記インナーリード表面と、前記金属環の上部表面部のみが加熱処理されおり、少なくとも、前記水晶振動子用気密端子、水晶片、封止管で構成されることを特徴とする水晶振動子。
- 前記水晶振動子用気密端子が請求項2または3に記載の製造方法により製造された水晶振動子用気密端子であることを特徴とする請求項4に記載の水晶振動子。
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JP2009005036A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH1174747A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Daishinku Co | 水晶振動子の製造方法および製造装置 |
JP2005223885A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-08-18 | Miyota Kk | 水晶振動子の製造方法及びフラックスレス半田付け装置 |
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- 2005-09-30 JP JP2005288351A patent/JP4707522B2/ja active Active
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