JP2005175401A - 反応容器 - Google Patents
反応容器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005175401A JP2005175401A JP2003417091A JP2003417091A JP2005175401A JP 2005175401 A JP2005175401 A JP 2005175401A JP 2003417091 A JP2003417091 A JP 2003417091A JP 2003417091 A JP2003417091 A JP 2003417091A JP 2005175401 A JP2005175401 A JP 2005175401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reaction vessel
- wall member
- reaction container
- susceptor
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】略球状の内壁面を有する内壁部材2a、2bと、内壁部材2a、2bに密着して形成され又は内壁部材2a、2b中に埋設されたヒータエレメント7と、を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
実施例として、図1に示す形状の反応容器1を使用した。より具体的には、直径φ400[mm]、反応容器1の隔壁を構成する内壁部材2a、2bの厚さが10[mm]であり、ガス導入口3及びガス排気口5の直径φが5[mm]である反応容器1を使用した。
本比較例では、ドーム型の反応容器を使用した。より具体的には、ドーム型の反応容器底部に、シャフトが取り付けられた円盤形状のサセプターを配置した。円盤形状のサセプターは、熱伝導率170[W/mK]の窒化アルミニウム(AlN)から形成したものであり、サセプターの内部にWから形成したヒータエレメントを略同心円状に均等な間隔をあけて埋設している。サセプターの寸法は、直径φ330[mm]、厚さ10[mm]とした。
2a、2b…内壁部材
3…ガス導入口
4…ガス供給手段
5…ガス排気口
6…ガス排気手段
7…ヒータエレメント
9…熱線反射膜
10…サセプター
11…シリコンウエハー
12a,12b…金型
13…鋳型
14…凸状部
15…原料スラリー
16…貫通孔
17…成形体
Claims (11)
- 略球状の内壁面を有する内壁部材と、前記内壁部材に密着して形成され又は前記内壁部材中に埋設されたヒータエレメントと、を有することを特徴とする反応容器。
- 前記内壁面に形成された熱線反射膜を有することを特徴とする請求項1記載の反応容器。
- 前記反応容器の内部に配置され、被処理物を点接触により支持するサセプターを有することを特徴とする請求項1記載の反応容器。
- 略球状の内壁部材中に1個以上の貫通孔を形成して、ガス導入口及びガス排気口を構成したことを特徴とする請求項1記載の反応容器。
- 前記内壁部材は、2個のドーム型の内壁部材を当接して略球状に構成したことを特徴とする請求項1記載の反応容器。
- 前記内壁部材は、金属材料又はセラミックス材料のいずれかにより形成されることを特徴とする請求項1記載の反応容器。
- 前記セラミックス材料は、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム及び炭化珪素の中から選択される1種又は2種以上を組み合わせた材料であることを特徴とする請求項6記載の反応容器。
- 前記金属材料は、アルミニウム、アルミニウム合金及び銅、銅合金の中から選択される1種又は2種以上を組み合わせた材料であることを特徴とする請求項6記載の反応容器。
- 前記内壁部材は、表面に酸化皮膜が形成されたことを特徴とする請求項1、5又は6に記載の反応容器。
- 前記ヒータエレメントは、高融点金属を主成分としたバルク体又は線状、リボン状又はメッシュ状のいずれかの形状としたものであることを特徴とする請求項1記載の反応容器。
- 前記高融点金属は、Mo、W、WC及びMo2C、W/Mo合金の中から選択されるいずれか1種又は2種以上の金属であることを特徴とする請求項10記載の反応容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003417091A JP4482319B2 (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 反応容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003417091A JP4482319B2 (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 反応容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005175401A true JP2005175401A (ja) | 2005-06-30 |
JP4482319B2 JP4482319B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
ID=34736106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003417091A Expired - Fee Related JP4482319B2 (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 反応容器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4482319B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008095132A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Ulvac Material Kk | 真空成膜装置、エッチング装置等における装置構成部品、およびその製造方法と再生方法 |
JP2008227033A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2011258943A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜の作製方法、およびトランジスタの作製方法 |
CN102859646A (zh) * | 2010-02-15 | 2013-01-02 | 莱博德光学有限责任公司 | 用于热处理基板的装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62221107A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-29 | Hitachi Ltd | 処理装置 |
JPH0677148A (ja) * | 1992-07-07 | 1994-03-18 | Ngk Insulators Ltd | 半導体ウエハー加熱装置 |
JPH07126872A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
JPH10209253A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-08-07 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板支持装置 |
JPH10284299A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-10-23 | Applied Materials Inc | 高周波導入部材及びプラズマ装置 |
JP2003282548A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置 |
-
2003
- 2003-12-15 JP JP2003417091A patent/JP4482319B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62221107A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-29 | Hitachi Ltd | 処理装置 |
JPH0677148A (ja) * | 1992-07-07 | 1994-03-18 | Ngk Insulators Ltd | 半導体ウエハー加熱装置 |
JPH07126872A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
JPH10209253A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-08-07 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板支持装置 |
JPH10284299A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-10-23 | Applied Materials Inc | 高周波導入部材及びプラズマ装置 |
JP2003282548A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008095132A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Ulvac Material Kk | 真空成膜装置、エッチング装置等における装置構成部品、およびその製造方法と再生方法 |
JP2008227033A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
CN102859646A (zh) * | 2010-02-15 | 2013-01-02 | 莱博德光学有限责任公司 | 用于热处理基板的装置 |
JP2013519863A (ja) * | 2010-02-15 | 2013-05-30 | ライボルト オプティクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板を熱処理する装置 |
JP2011258943A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜の作製方法、およびトランジスタの作製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4482319B2 (ja) | 2010-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW492075B (en) | Electrode, wafer stage, plasma device, method of manufacturing electrode and wafer stage | |
JP4067858B2 (ja) | Ald成膜装置およびald成膜方法 | |
JP3984820B2 (ja) | 縦型減圧cvd装置 | |
JPS63257218A (ja) | 拡散炉構成要素 | |
JP2005343733A (ja) | 電極内蔵焼結体の製造方法 | |
JPH11354260A (ja) | 複層セラミックスヒータ | |
JP2001181846A (ja) | Cvd装置 | |
JP4482319B2 (ja) | 反応容器 | |
TWI358740B (en) | Holder for use in semiconductor or liquid-crystal | |
US5868850A (en) | Vapor phase growth apparatus | |
JP2533679B2 (ja) | 盤状セラミックスヒ―タ―及びその製造方法 | |
JP2000103689A (ja) | アルミナ質焼結体およびその製造方法、並びに耐プラズマ部材 | |
KR100375335B1 (ko) | 다이아몬드막의 제조방법 및 장치 | |
JP2022525595A (ja) | ラメラセラミック構造 | |
JP3694985B2 (ja) | 気相成長装置 | |
JP2005260251A (ja) | 載置台、プラズマ処理装置、および載置台の製造方法 | |
JPH0594865A (ja) | セラミツクスヒーター | |
JPH10321354A (ja) | 加熱プレートとその製造方法 | |
JP3419992B2 (ja) | セラミックス部材 | |
JPH0692761A (ja) | CVD−SiCコートSi含浸SiC製品およびその製造方法 | |
JPH04181725A (ja) | 半導体ウエハー加熱用セラミックスヒーター | |
JPH0770491B2 (ja) | 半導体ウエハー加熱用セラミックスヒーター | |
JP3869160B2 (ja) | 複層セラミックスヒータおよびその製造方法 | |
JPH03261131A (ja) | 半導体製造装置用ウエハー加熱装置 | |
JPH0230766A (ja) | 粉末の被覆方法および被覆装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070220 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090629 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100316 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100319 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |