JP2005088039A - チタニヤ系フラックス入りワイヤ - Google Patents

Abstract

【課題】 溶接作業性及び溶接金属性能が優れ、且つ吸湿量が少ないアーク溶接用チタニヤ系フラックス入りワイヤを提供する
【解決手段】 チタン及びチタン酸化物をＴｉＯ_２換算で１０乃至６０質量％含有し、ナトリウム化合物をＮａ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％含有し、カリウム化合物をＫ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％含有するフラックスを、鋼製外皮中にワイヤ全質量あたり１０乃至２０質量％充填する。このとき、前記チタン酸化物の比表面積を０．４乃至２．０ｍ^２／ｇにする。
【選択図】 なし

Description

本発明は、鋼製外皮中にフラックスが充填されているチタニヤ系フラックスワイヤに関し、特に、炭素鋼アーク溶接用のチタニヤ系フラックス入りワイヤに関する。

フラックス入りワイヤは、鋼製外皮内に所定のフラックスを充填することにより製作され、そのフラックスの量及び種類は、フラックス入りワイヤの品質を決定する要因であり、溶接作業性及び溶接金属性能等に大きな影響を及ぼす。各種フラックス入りワイヤの中でも、特に、フラックス中にスラグ造滓剤を含有させたチタニヤ系の全姿勢溶接用フラックス入りワイヤは、全姿勢溶接が可能であると共に、良好な溶接作業性、高能率性及び溶接金属性能等が得られることから、造船及び橋梁を始めとする広範囲の分野で使用されている。

しかしながら、フラックス入りワイヤには吸湿性しやすいという欠点がある。ワイヤが吸湿しやすいと、溶接金属の低温割れ感受性が高くなり、低温割れが発生しやすくなる。ワイヤが吸湿する原因は、主に、フラックス中のスラグ造滓剤の吸湿にある。チタニヤ系フラックス入りワイヤは、全姿勢溶接性及び溶接作業性に優れているが、これらの特徴は、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２及びＳｉＯ_２等のスラグ造滓剤によるものである。従って、チタニヤ系フラックス入りワイヤからスラグ造滓剤を除くと、これらの特徴を維持できなくなる虞がある。このため、従来のチタニヤ系フラックス入りワイヤと同等の全姿勢溶接性及び溶接作業性等を保ちつつ、吸湿量を低減させたチタニヤ系フラックス入りワイヤが求められている。

ワイヤの吸湿性の改善に関しては、従来から種々の検討がなされている。例えば、フラックスに充填されるＴｉＯ_２を、その結晶構造によりルチール型ＴｉＯ_２とアナターゼ型ＴｉＯ_２とに分類し、夫々の充填量を規定したフラックス入りワイヤがある（例えば、特許文献１参照。）。ＴｉＯ_２に含まれるルチール型ＴｉＯ_２とアナターゼ型ＴｉＯ_２との比は採掘場所により異なり、アナターゼ型ＴｉＯ_２を多く含むＴｉＯ_２程吸湿量が多い。このため、特許文献１に記載のフラックス入りワイヤでは、フラックスを焼成することにより、ルチール型ＴｉＯ_２量がアナターゼ型ＴｉＯ_２量の５倍以上になるように調整している。

また、ワイヤの吸湿性を改善する別の手段として、伸線後のワイヤにおけるフラックスの比表面積に着目して調査したところ、伸線性を向上するために、ワイヤに充填するフラックスの比表面積を規定した例はあるが（例えば、特許文献２及び４参照。）、ワイヤの吸湿性という観点からフラックスの比表面積を規定した例はない。例えば、特許文献２に記載のフラックス入りワイヤの製造方法においては、充填するフラックスの平均比表面積を１．２ｍ^２／ｇ以上にすることにより、フラックスが外皮材からこぼれることを防止して伸線性を向上させている。また、特許文献３に記載のフラックス入りワイヤの製造方法においては、充填するフラックスの比表面積を０．００４乃至２０ｍ^２／ｇにすることにより、通気性及び流動性を向上させて、これらに起因する断線を防止している。更に、特許文献４に記載のフラックス入りワイヤにおいては、ワイヤ中の水分量をワイヤ全量あたり１００乃至１０００ｐｐｍにすると共に、充填するフラックスの比表面積を０．５乃至５ｍ^２／ｇにすることにより、伸線性の向上を図っている。

特開２０００−２５４７９６号公報 （第２−３頁） 特開平３−１８９０９３号公報 （第２頁） 特開平２−１５１３９５号公報 （第３−４頁） 特公平４−５３６３７号公報 （第２−４頁）

しかしながら、前述の従来の技術には以下に示す問題点がある。特許文献１に記載のフラックスワイヤのように、ルチール型ＴｉＯ_２及びアナターゼ型ＴｉＯ_２の比率を調整するだけでは、ワイヤの吸湿性を大幅に改善することは難しい。また、特許文献２乃至４に記載のフラックス入りワイヤの製造方法は、いずれもワイヤに充填されるフラックスの比表面積を規定することにより、ワイヤの伸線性を改善する方法であり、ワイヤの吸湿性に関しては検討されていない。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、溶接作業性が優れ、且つ吸湿量が少ないアーク溶接用チタニヤ系フラックス入りワイヤを提供することを目的とする。

本発明に係るチタニヤ系フラックス入りワイヤは、鋼製外皮中にフラックスが充填されているアーク溶接用チタニヤ系フラックス入りワイヤにおいて、チタン及びチタン酸化物をＴｉＯ_２換算で１０乃至６０質量％含有し、ナトリウム化合物をＮａ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％含有し、カリウム化合物をＫ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％含有するフラックスが、ワイヤ全質量あたり１０乃至２０質量％充填され、前記チタン酸化物の比表面積が０．４乃至２．０ｍ^２／ｇであることを特徴とする。

本発明者等は、前述の問題点を解決すべく鋭意実験研究を行った結果、フラックス入りワイヤの吸湿性には、充填されているフラックスの比表面積が影響し、特に、チタニヤ系のフラックスにおいては、その主要成分であるチタン酸化物の比表面積が大きく影響することを見出した。本発明のフラックス入りワイヤにおいては、フラックスに含有されるチタン及びチタン酸化物量をＴｉＯ_２換算で１０乃至６０質量％とし、ナトリウム化合物量をＮａ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％とし、カリウム化合物量をＫ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％とする。これにより、溶接時のスラグ量及びスパッタ量が少なくなり、アークが安定する。また、このフラックスを、鋼製外皮中にワイヤ全質量あたり１０乃至２０質量％充填する。これにより、フラックスの偏析及び伸線時の断線等を防止することができる。更に、ワイヤに充填されているフラックス中のチタン酸化物の比表面積を０．４乃至２．０ｍ^２／ｇにすることにより、ワイヤの吸湿量が低減する。

前記チタン酸化物の比表面積は、０．４乃至１．５ｍ^２／ｇであることが好ましい。これにより、溶接作業性が大幅に向上する。

本発明によれば、鋼製外皮中に充填されるフラックスに含まれるチタン酸化物の比表面積を規定することにより、ワイヤの吸湿量を低減することができ、フラックス中のチタン及びチタン酸化物量、ナトリウム化合物量及びカリウム化合物量を規定することにより、溶接時のスラグ量及びスパッタ量を低減させ、アークを安定させることができるため、溶接作業性が向上すると共に、フラックス充填量を規定することにより、フラックスの偏析及び伸線時の断線等を防止することができるため、溶接金属性能が向上する。

以下、本発明に係るチタニヤ系フラックス入りワイヤについて、具体的に説明する。本発明のチタニヤ系フラックス入りワイヤは、Ｔｉ及びＴｉ酸化物をＴｉＯ_２換算で１０乃至６０質量％含有し、アルカリ金属化合物であるＮａ化合物及びＫ化合物を、夫々Ｎａ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％、Ｋ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％含有するフラックスを、鋼製外皮中にワイヤ全質量あたり１０乃至２０質量％充填したものであり、前記フラックス中のＴｉ酸化物の比表面積は０．４乃至２．０ｍ^２／ｇである。

従来のチタニヤ系フラックス入りワイヤの吸湿量が多い理由の１つとして、鋼製外皮中に充填されているフラックスの比表面積が大きいことが挙げられる。このため、フラックスの比表面積を低減することにより、ワイヤの吸湿量を低下させることができる。従来のチタニヤ系フラックスにおいては、スラグ造滓剤の含有量が極めて高く、例えば、フラックス全質量あたり２５乃至６０質量％含有している。その中でも特に、Ｔｉ酸化物の含有量が多く、例えば、フラックス全質量あたり２０乃至５０質量％含有している。従って、フラックスの比表面積を低減するためには、含有量が多いＴｉ酸化物の比表面積を低減することが有効である。

通常、フラックス入りワイヤは、フラックスが充填された後、伸線工程を経て製品径になる。その際、ワイヤは穴ダイス及びローラーダイス等により縮径加工が施されるため、外皮中に充填されているフラックスも粉化して粒径が小さくなる。これにより、最終製品径になったワイヤに充填されているフラックスの比表面積は、充填時の比表面積よりも増加する。従って、フラックス入りワイヤの吸湿性を低下させるためは、最終製品径になったワイヤに充填されているフラックスの比表面積を小さくすることが重要である。但し、単にワイヤに充填するフラックスの比表面積を小さくしただけでは、ワイヤの伸縮性が劣化するため、本発明においては、充填するフラックスの比表面積の下限及び上限を定め、その比表面積を最適化している。

本発明者等は、先ず、比表面積が異なるフラックスを充填したワイヤを試作して、フラックスの比表面積とワイヤの吸湿性との関係について調べた。その結果、伸線後のワイヤにおけるフラックスの比表面積が０．４乃至２．０ｍ^２／ｇであるときは、ワイヤの吸湿性が良好であること見出した。しかしながら、更に吸湿量を低減するためには、フラックスの比表面積をより小さくしなければならないが、種々の成分を含むフラックスの比表面積をこれ小さくすることは事実上困難である。そこで、本発明者等は、フラックスの大部分を占めるスラグ造滓剤に着目し、スラグ造滓剤の比表面積を最適化することにより、ワイヤの吸湿量の低減を図った。その結果、造滓剤の中でも特に、Ｔｉ酸化物の比表面積を小さくすると、ワイヤの吸湿量を低減する効果が大きいことを見出した。また、本発明者等は、特定の焼成条件、即ち、特定の焼成温度及び焼成時間で焼成を行ったＴｉ酸化物を使用すると、伸線後のフラックスの比表面積が、好ましい範囲である０．４乃至２．０ｃｍ^２／ｇになることも見出した。

次に、Ｔｉ酸化物の比表面積を低減する焼成条件について説明する。前述の特許文献１には、フラックスを１０００℃以上で焼成することにより、フラックスに含まれるルチール型ＴｉＯ_２とアナターゼ型ＴｉＯ_２との比率を調整して、ワイヤの吸湿性量を低減する方法が開示されている。従来、フラックスの焼成温度は高ければ高い程その比表面積が減少すると考えられていたが、特許文献１に記載されているような範囲で焼成を行うと、ワイヤに充填する前のフラックスの比表面積は小さくなるが、このフラックスを外皮中に充填して最終製品径になるまでワイヤを伸線すると、フラックスの比表面積は増加する。これは、焼成温度が高くなるに従いＴｉＯ_２が粉化しやすくなり、伸線工程において粉化したＴｉＯ_２によりフラックスの比表面積が増加するためである。そこで、本発明者等は、Ｔｉ酸化物の焼成条件について検討を行ったところ、８００乃至１２００℃の温度範囲で、３０分以上焼成すると、Ｔｉ酸化物の比表面積が減少し、伸線後のワイヤにおけるフラックスの比表面積が好ましい範囲になることを見出した。従って、この条件で焼成したＴｉ酸化物を含むフラックスを使用することにより、ワイヤの吸湿量を従来品よりも低減することができる。なお、Ｔｉ酸化物の焼成条件は、８００乃至１０００℃の温度範囲で、３０分以上とすることがより好ましい。これにより、著しく耐吸湿性を改善することができ、低温割れ感受性を低減することができる。

前述したように、ワイヤに充填されているフラックスの比表面積が０．４乃至２．０ｍ^２／ｇの範囲内である場合、従来のチタニア系フラックス入りワイヤよりも吸湿量が少なくなるが、本発明者等は、フラックス中に含まれるＴｉ酸化物の比表面積を１．５ｍ^２／ｇ以下にすることにより、ワイヤの吸湿量が更に低下することを見出した。なお、フラックス中に含有されるＴｉ酸化物の比表面積が０．４ｍ^２／ｇ未満の場合、溶滴移行に悪影響を与える。よって、溶接作業性の観点から、フラックス中に含有されるＴｉ酸化物の比表面積は、０．４ｍ^２／ｇ以上にすることが好ましい。

なお、ワイヤに充填されているフラックスの比表面積を小さくするためには、フラックス中のＴｉ酸化物の含有量も関係している。チタニヤ系フラックス入りワイヤは、一般に、Ｔｉ酸化物の含有量が多いため、このＴｉ酸化物の比表面積がフラックス全体の比表面積を決定するが、Ｔｉ酸化物の含有量が少ないフラックスの場合、Ｔｉ酸化物の比表面積を小さくしても、フラックス全体の比表面積を小さくする効果は低い。また、従来からワイヤの吸湿性には、アルカリ金属化合物も影響することが知られており、具体的には、アルカリ金属の含有量が多いフラックスを充填すると、ワイヤの吸湿量が増加する。そこで、本発明においては、ワイヤの吸湿量を低減するために、フラックス中のＴｉ酸化物の比表面積及びＴｉ酸化物の含有量だけでなく、Ｎａ化合物及びＫ化合物等のアルカリ金属化合物の含有量についても規定する。

以下、本発明のチタニヤ系フラックス入りワイヤにおける数値限定理由について説明する。

Ｔｉ酸化物の比表面積：０．４乃至２．０ｍ ^２ ／ｇ
フラックス中のＴｉ酸化物の比表面積を２．０ｍ^２／ｇ以下にすることにより、ワイヤの吸湿量を従来のチタニヤ系フラックス入りワイヤより低減することができる。Ｔｉ酸化物の比表面積が２．０ｍ^２／ｇを超えると、ワイヤの吸湿量が従来のチタニヤ系フラックス入りワイヤと同等以上になる。また、Ｔｉ酸化物の比表面積が０．４ｍ^２／ｇ未満では、溶滴移行が劣化する。よって、本発明においては、Ｔｉ酸化物の比表面積を０．４乃至２．０ｍ^２／ｇにする。なお、Ｔｉ酸化物の比表面積は１．５ｍ^２／ｇ以下にすることが好ましい。これにより、ワイヤの吸湿性を大幅に改善することができる。

フラックスに含まれるＴｉ酸化物の比表面積は、焼成条件により調整することができる。従来のチタニヤ系フラックス入りワイヤで使用されてきたルチール型等のＴｉ酸化物は、比表面積が２．０ｍ^２／ｇより大きいが、このＴｉ酸化物を、例えば、８００乃至１２００℃の温度範囲で３０分以上焼成することにより、Ｔｉ酸化物の比表面積を効率的に小さくすることができる。但し、Ｔｉ酸化物の焼成温度が１２００℃を超えると、ワイヤの伸線時にフラックスが粉化して比表面積が増加するため、ワイヤの吸湿量が増加する。一方、焼成温度が８００℃未満の場合、Ｔｉ酸化物の表面積が前述の範囲にならない。なお、Ｔｉ酸化物の比表面積は、ＢＥＴ（Brunauer-Emmett-Teller）法により測定することができる。

Ｔｉ及びＴｉ酸化物含有量：フラックス全質量あたりＴｉＯ _２ 換算で１０乃至６０質量％
フラックス全質量あたりのＴｉ及びＴｉ酸化物の含有量がＴｉＯ_２換算で１０質量％未満であると、スラグ剥離性が劣化する。一方、フラックス全質量あたりのＴｉ及びＴｉ酸化物の含有量がＴｉＯ_２換算で６０質量％を超えると、スラグ量が多くなりすぎてスラグ巻き込みが発生しやすくなるため、溶接作業性上好ましくない。よって、本発明においては、Ｔｉ及びＴｉ酸化物含有量をＴｉＯ_２換算で１０乃至６０質量％とする。なお、より好ましくは、Ｔｉ及びＴｉ酸化物含有量が、フラックス全質量あたりＴｉＯ_２換算で２０乃至５０質量％である。これにより、溶接欠陥を防ぎ、また、スラグ剥製性が良好になる。なお、本発明のチタニヤ系フラックス入りワイヤにおけるＴｉ酸化物としては、ルチール型及びルコキシン型等の酸化チタンが使用され、金属チタンとしてはＦｅＴｉ合金等が使用される。そして、前述のＴｉ及びＴｉ酸化物含有量は、これらのＴｉ及びＴｉ酸化物に含まれるＴｉをＴｉＯ_２に換算して合計した値である。

Ｎａ化合物含有量：フラックス全質量あたりＮａ _２ Ｏ換算で０．５乃至１０質量％
フラックス全質量あたりのＮａ化合物量がＮａ_２Ｏ換算で０．５質量％未満になると、スパッタが多くなり、フラックス全質量あたりのＮａ化合物量がＮａ_２Ｏ換算で１０質量％を超えると、アークが不安定になり、更に吸湿量が増加する。よって、本発明においては、フラックス中のＮａ化合物含有量をＮａ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％とする。なお、本発明のチタニヤ系フラックスワイヤにおけるＮａ化合物としては、ソーダ長石等が使用される。

Ｋ化合物含有量：フラックス全質量あたりＫ _２ Ｏ換算で０．５乃至１０質量％
フラックス全質量あたりのＫ化合物量がＫ_２Ｏ換算で０．５質量％未満になると、スパッタが多くなり、フラックス全質量あたりのＫ化合物量がＫ_２Ｏ換算で１０質量％を超えると、アークが不安定になり、更に、吸湿量が増加する。よって、本発明においては、フラックス中のＫ化合物含有量をＫ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％とする。なお、本発明のチタニヤ系フラックスワイヤにおけるＫ化合物としては、カリガラス等が使用される。

フラックス充填量：ワイヤ全質量あたり１０乃至２０質量％
ワイヤ全質量あたりのフラックス充填量が１０質量％未満では、フラックスの偏析が生じやすく、ワイヤの長手方向におけるワイヤ成分が安定しないため、溶接金属性能が低下する。また、ワイヤ全質量あたりのフラックス充填量が２０質量％を超えると、鋼製外皮に対するフラックス量が過剰になるため、伸線加工時にフラックスこぼれ及び断線が発生する。よって、本発明におけるフラックス充填量は、ワイヤ全質量あたり１０乃至２０質量％とする。

なお、前述のＴｉ及びＴｉ酸化物含有量、Ｎａ化合物含有量及びＫ化合物含有量は、ワイヤを溶化し、吸光光度法等の化学分析により分析したＴｉ量、Ｎａ量及びＫ量から求めた値である。また、ワイヤ中のＣ含有量が０．０３５質量％未満の場合、ワイヤの強度が著しく低下し、ワイヤ中のＣ量が０．０５０質量％を超えるとスパッタ発生量及びヒューム発生量が増加する。よって、ワイヤ中に含まれるＣ量は０．０３５乃至０．０５０質量％であることが好ましい。

以下、本発明の実施例の効果について、本発明の範囲から外れる比較例と比較して説明する。

本発明の実施例１として、下記表１に示す組成の軟鋼系金属製の外皮中に、下記表２に示す組成のフラックスを、ワイヤ全質量あたり１５．０質量％になるように充填して、直径が１．２ｍｍのチタニア系フラックス入りワイヤを作製した。下記表１における残部はＦｅ及び不可避的不純物であり、下記表２における残部は、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｆｅ−Ｍｎ、Ｆｅ−Ｓｉ、鉄粉及びフッ素化合物等である。また、ワイヤ全体の含まれるＣ量は０．０３５乃至０．０５０質量％とした。なお、下記表２に示すＮｏ．１は、従来のチタニア系フラックス入りワイヤで採用されているフラックスの組成である。

次に、上記表２に示す組成のフラックスを充填したＮｏ．１乃至１９のワイヤの吸湿性及び溶接作業性について評価を行った。吸湿試験は、各ワイヤを温度が３０℃、相対湿度が８０％の環境下に１６８時間保持することにより吸湿させて、その吸湿量をカールフィッシャー法により測定した。その際、抽出ガスにはアルゴンを使用した。測定の結果、吸湿量が１２００ｐｐｍ未満のものを○、１２００ｐｐｍ以上で１５００ｐｐｍ未満のものを△、１５００ｐｐｍ以上のものを×とした。また、溶接作業性は、溶接電流が２８０Ａ、アーク電圧が３０Ｖの条件でアーク溶接を行い、その際の作業性がＮｏ．１の従来のチタニア系スラックス入りワイヤ以上のものを○、Ｎｏ．１のワイヤと同等のものを△、Ｎｏ．１のワイヤより劣るものを×とした。以上の結果を下記表３に示す。

上記表３に示すように、本発明の比較例であるＮｏ．２、Ｎｏ．３、Ｎｏ．５及びＮｏ．１７乃至１９のワイヤは、吸湿性及び溶接作業性共に、従来品であるＮｏ．１のワイヤと同等又は従来品より劣っていた。特に、Ｎｏ．２及びＮｏ．５のワイヤは溶接時のスパッタ量が多く、Ｎｏ．３のワイヤはアークが不安定であり、Ｎｏ．１７のワイヤはスラグ剥離性が低下していた。また、本発明の比較例であるＮｏ．４のワイヤは、溶接作業性には優れていたが、吸湿性が従来品より劣っていた。更に、本発明の比較例であるＮｏ．７、Ｎｏ．９、Ｎｏ．１１乃至１３のワイヤは、吸湿性は従来品より優れていたが、溶接作業性に問題があり、Ｎｏ．７及びＮｏ．１３のワイヤはスパッタ量が多く、Ｎｏ．９及びＮｏ．１１のワイヤはアークが不安定であり、Ｎｏ．１２のワイヤはスラグ量が多かった。一方、本発明の実施例であるＮｏ．６、Ｎｏ．８、Ｎｏ．１０及びＮｏ．１４乃至１６のワイヤは、溶接作業性は従来品と同等以上であり、吸湿性は従来品より優れていた。

次に、本発明の実施例２として、上記表１に示す組成の軟鋼系金属製の外皮中に、下記表４に示す組成のフラックスをワイヤ全質量あたり１５．０質量％充填して、直径が１．２ｍｍのチタニア系フラックス入りワイヤを作製した。下記表４における残部は、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｆｅ−Ｍｎ、Ｆｅ−Ｓｉ、鉄粉及びフッ素化合物等である。また、下記表４におけるフラックスの比表面積は、伸線後のワイヤからフラックスを採取し、ＢＥＴ法により測定した。更に、ワイヤ全体の含まれるＣ量は、前述の実施例１と同様に、０．０３５乃至０．０５０質量％とした。なお、下記表４に示すＮｏ．２０は、従来のチタニア系フラックス入りワイヤで採用されているフラックスの組成である。

次に、上記表４に示す組成のフラックスを充填したＮｏ．２０乃至２５のワイヤの吸湿性及び溶接作業性について、前述の実施例１と同様の方法で評価を行った。その結果を下記表５に示す。

上記表５に示すように、本発明の実施例であるＮｏ．２１乃至２５のワイヤは、吸湿性及び溶接作業性共に、従来品であるＮｏ．２０のワイヤよりも優れていた。但し、Ｎｏ．２５のワイヤはフラックスの比表面積が０．４ｍ^２／ｇ未満であったため、溶滴移行がやや不安定であった。

Claims (2)

1. 鋼製外皮中にフラックスが充填されているアーク溶接用チタニヤ系フラックス入りワイヤにおいて、チタン及びチタン酸化物をＴｉＯ_２換算で１０乃至６０質量％含有し、ナトリウム化合物をＮａ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％含有し、カリウム化合物をＫ_２Ｏ換算で０．５乃至１０質量％含有するフラックスが、ワイヤ全質量あたり１０乃至２０質量％充填され、前記チタン酸化物の比表面積が０．４乃至２．０ｍ^２／ｇであることを特徴とするチタニヤ系フラックス入りワイヤ。
2. 前記チタン酸化物の比表面積が０．４乃至１．５ｍ^２／ｇであることを特徴とする請求項１に記載のチタニヤ系フラックス入りワイヤ。