JP3154601B2 - 耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料 - Google Patents
耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は溶接材料用のセシウム原
料に関し、特に耐吸湿性に優れた低水分の溶接材料用セ
シウム原料に関する。
料に関し、特に耐吸湿性に優れた低水分の溶接材料用セ
シウム原料に関する。
【０００２】
【従来の技術】アーク溶接において、作業時に発生する
ヒューム量を低減させることは、溶接作業の３Ｋ職場か
らの脱却、近年関心の高まっている環境保護等の面か
ら、クリアしなければならない課題の一つである。
ヒューム量を低減させることは、溶接作業の３Ｋ職場か
らの脱却、近年関心の高まっている環境保護等の面か
ら、クリアしなければならない課題の一つである。
【０００３】一方、近年、溶接業界においては、従来主
流であった被覆アーク溶接棒(ＳＭＡＷ)から、半自動溶
接が主流になりつつある。ＳＭＡＷに関しては、特公昭
５５−４２６７２号に示されるとおり被覆剤(フラック
ス)により低ヒューム化が図られているが、半自動ワイ
ヤ、特にヒューム発生量が多いフラックス入りワイヤ
(ＦＣＷ)に関しては、特公昭５９−４４１５８号に示さ
れるとおりフープの成分調整による低ヒューム化技術は
確立されているものの、フラックスの面からの低ヒュー
ム化技術は確立されておらず、ＦＣＷの問題点の一つと
なっていた。
流であった被覆アーク溶接棒(ＳＭＡＷ)から、半自動溶
接が主流になりつつある。ＳＭＡＷに関しては、特公昭
５５−４２６７２号に示されるとおり被覆剤(フラック
ス)により低ヒューム化が図られているが、半自動ワイ
ヤ、特にヒューム発生量が多いフラックス入りワイヤ
(ＦＣＷ)に関しては、特公昭５９−４４１５８号に示さ
れるとおりフープの成分調整による低ヒューム化技術は
確立されているものの、フラックスの面からの低ヒュー
ム化技術は確立されておらず、ＦＣＷの問題点の一つと
なっていた。
【０００４】ヒュームは、高温蒸気が急冷されるときに
酸化され、凝集することにより発生し、発生場所として
は主に、溶融池、懸垂溶滴、アーク柱、スパッタ等が挙
げられる。前述の特公昭５９−４４１５８号に示される
とおりヒューム量を低減させる一手段として、アークを
安定させることにより、溶融池及び懸垂溶滴の乱れを極
力低減させる(結果としてスパッタも減少する)方法があ
るが、このことから、強力なアーク安定剤を添加するこ
とによって、ヒューム量が低減することが容易に推定で
きる。
酸化され、凝集することにより発生し、発生場所として
は主に、溶融池、懸垂溶滴、アーク柱、スパッタ等が挙
げられる。前述の特公昭５９−４４１５８号に示される
とおりヒューム量を低減させる一手段として、アークを
安定させることにより、溶融池及び懸垂溶滴の乱れを極
力低減させる(結果としてスパッタも減少する)方法があ
るが、このことから、強力なアーク安定剤を添加するこ
とによって、ヒューム量が低減することが容易に推定で
きる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、強力なアーク安
定剤としては、特公平３−１６６０００号に示されると
おり天然に存在するアルカリ金属の中で最も電離電圧が
低いセシウム(Ｃs)が考えられるが、特公平３−１６６
０００号に述べられているチタン酸セシウム、クロム酸
セシウム、炭酸セシウム等では、原料水分が高いこと及
び耐吸湿性が劣っていること等の問題点が存在する。
定剤としては、特公平３−１６６０００号に示されると
おり天然に存在するアルカリ金属の中で最も電離電圧が
低いセシウム(Ｃs)が考えられるが、特公平３−１６６
０００号に述べられているチタン酸セシウム、クロム酸
セシウム、炭酸セシウム等では、原料水分が高いこと及
び耐吸湿性が劣っていること等の問題点が存在する。
【０００６】特に、継ぎ目あり(シームあり)ＦＣＷで
は、溶接前に大気に曝されることが多いことから、耐吸
湿性が問題になる。ワイヤ中の水分が高くなると、溶接
金属中に欠陥が生じることは当然であるが、それが許容
できる範囲であっても、溶接時に急激にワイヤ中の水分
が沸騰し、アークの吹き出しが強くなり、ヒューム量の
増加作用を及ぼす。特公平３−１６６０００号に述べら
れているＣs原料では、アークは安定するものの、ワイ
ヤ中の水分が高いために、ヒューム量がかえって増加す
るという問題点があった。
は、溶接前に大気に曝されることが多いことから、耐吸
湿性が問題になる。ワイヤ中の水分が高くなると、溶接
金属中に欠陥が生じることは当然であるが、それが許容
できる範囲であっても、溶接時に急激にワイヤ中の水分
が沸騰し、アークの吹き出しが強くなり、ヒューム量の
増加作用を及ぼす。特公平３−１６６０００号に述べら
れているＣs原料では、アークは安定するものの、ワイ
ヤ中の水分が高いために、ヒューム量がかえって増加す
るという問題点があった。
【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点を解決し
て、アーク溶接において溶接時に発生するヒューム量を
低減させるために、耐吸湿性に優れ低水分のセシウム原
料を提供することを目的としている。
て、アーク溶接において溶接時に発生するヒューム量を
低減させるために、耐吸湿性に優れ低水分のセシウム原
料を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために、比較的低価格で入手が容易な炭酸セ
シウム及びセシウム原鉱石に着目し、これらの原料につ
いて数多くの調査・検討を重ねた結果、合成セシウム原
料を見い出し、ここに本発明をなしたものである。
を解決するために、比較的低価格で入手が容易な炭酸セ
シウム及びセシウム原鉱石に着目し、これらの原料につ
いて数多くの調査・検討を重ねた結果、合成セシウム原
料を見い出し、ここに本発明をなしたものである。
【０００９】すなわち、本発明は、 セシウム(Ｃs2Ｏ換算量)：１〜２５％、 リチウム、ナトリウム、カリウム及びルビジウムから
なる群から選ばれた少なくとも一種類以上のアルカリ金
属(それぞれの酸化物換算量)：１％以上、 ＴiＯ2：４０〜５０％ ＳiＯ2：３０％以上 総アルカリ金属酸化物和量：２〜２７％、を含有する
化学成分値からなることを特徴とする耐吸湿性に優れた
溶接材料用低水分セシウム原料を要旨としている。
なる群から選ばれた少なくとも一種類以上のアルカリ金
属(それぞれの酸化物換算量)：１％以上、 ＴiＯ2：４０〜５０％ ＳiＯ2：３０％以上 総アルカリ金属酸化物和量：２〜２７％、を含有する
化学成分値からなることを特徴とする耐吸湿性に優れた
溶接材料用低水分セシウム原料を要旨としている。
【００１０】
【作用】以下に本発明を更に詳細に説明する。
【００１１】炭酸セシウムは、耐吸湿性が著しく悪く、
溶接材料用原料として使用できないという問題点があ
り、溶接材料用原料として用いるには改良が必要であ
る。耐吸湿性を向上させる一方法として、ガラス化した
セシウム原料(セシウム−ＳiＯ2複合酸化物)を合成し溶
接材料用原料として用いる方法、及びチタン酸セシウム
等の別原料の検討が考えられるが、いずれの原料も充分
な耐吸湿性を有しているとは言えない。
溶接材料用原料として使用できないという問題点があ
り、溶接材料用原料として用いるには改良が必要であ
る。耐吸湿性を向上させる一方法として、ガラス化した
セシウム原料(セシウム−ＳiＯ2複合酸化物)を合成し溶
接材料用原料として用いる方法、及びチタン酸セシウム
等の別原料の検討が考えられるが、いずれの原料も充分
な耐吸湿性を有しているとは言えない。
【００１２】そこで数多くの調査・検討の結果、ＳiＯ2
とＴiＯ2とを適切な含有比率とし且つセシウム及び他の
アルカリ金属を適当な含有比率にした時、セシウム複合
酸化物の耐吸湿性が著しく向上することが判った。
とＴiＯ2とを適切な含有比率とし且つセシウム及び他の
アルカリ金属を適当な含有比率にした時、セシウム複合
酸化物の耐吸湿性が著しく向上することが判った。
【００１３】具体的には、複合酸化物中のＳiＯ2を３０
％以上、ＴiＯ2を４０％以上５０％以下、Ｃs(ＣsＯ2換
算量)を１％以上２５％以下、Ａ2Ｏ(Ａ＝Ｌi、Ｎa、
Ｋ、Ｒbからなる群から選ばれる少なくとも１種類以上
のアルカリ金属のそれぞれの酸化物換算量)を1％以上と
し、且つ総アルカリ金属の酸化物量を２％以上２７％以
下にした化学成分値である。
％以上、ＴiＯ2を４０％以上５０％以下、Ｃs(ＣsＯ2換
算量)を１％以上２５％以下、Ａ2Ｏ(Ａ＝Ｌi、Ｎa、
Ｋ、Ｒbからなる群から選ばれる少なくとも１種類以上
のアルカリ金属のそれぞれの酸化物換算量)を1％以上と
し、且つ総アルカリ金属の酸化物量を２％以上２７％以
下にした化学成分値である。
【００１４】すなわち、ＳiＯ2を３０％以上にすること
は複合酸化物をガラス化するための必須条件である。ガ
ラス化することは、耐吸湿性を向上させるための必要条
件である。
は複合酸化物をガラス化するための必須条件である。ガ
ラス化することは、耐吸湿性を向上させるための必要条
件である。
【００１５】ＴiＯ2が５０％より多くなると、複合酸化
物中のＳiＯ2及びアルカリ金属酸化物が低下し、それぞ
れ耐吸湿性が劣化したり、アーク安定剤(低ヒューム効
果剤)としての効果が低減してしまう。逆に、４０％未
満になると、詳細な理由については不明であるが、より
ガラス化するにも拘らず、耐吸湿性が劣化してしまうこ
とが判明した。
物中のＳiＯ2及びアルカリ金属酸化物が低下し、それぞ
れ耐吸湿性が劣化したり、アーク安定剤(低ヒューム効
果剤)としての効果が低減してしまう。逆に、４０％未
満になると、詳細な理由については不明であるが、より
ガラス化するにも拘らず、耐吸湿性が劣化してしまうこ
とが判明した。
【００１６】なお、ＴiＯ2はガラスのネット・ワーク・
フォーマー(以下、ＮＷＦと略す)の一種であるが、必要
に応じて、ＴiＯ2をＴiＯ2以外のＮＷＦ(例えば、Ａl2
Ｏ3、ＺrＯ2、Ｂi2Ｏ3等)に置き換えたり、若しくはＴi
Ｏ2以外のＮＷＦを微量添加(１〜３％)してもよい。い
ずれの場合においても、本発明の効果に特に影響のない
ことも発明者らは確認している。
フォーマー(以下、ＮＷＦと略す)の一種であるが、必要
に応じて、ＴiＯ2をＴiＯ2以外のＮＷＦ(例えば、Ａl2
Ｏ3、ＺrＯ2、Ｂi2Ｏ3等)に置き換えたり、若しくはＴi
Ｏ2以外のＮＷＦを微量添加(１〜３％)してもよい。い
ずれの場合においても、本発明の効果に特に影響のない
ことも発明者らは確認している。
【００１７】Ｃs(Ｃs2Ｏ換算量)が１％未満になると強
力アーク安定剤としての効果、ひいては低ヒューム効果
の特性が発揮されなくなってしまう。逆に、２５％より
多くなると、アルカリ金属中で最もイオン半径が大きい
Ｃsが複合酸化物に増加する結果になり、ガラスの骨格
構造を破壊してしまい、耐吸湿性が悪くなってしまう。
アーク安定性(低ヒューム効果)、耐吸湿性を考慮した場
合、更に好ましいＣs(Ｃs2Ｏ換算量)の範囲は、５％以
上２３％以下である。
力アーク安定剤としての効果、ひいては低ヒューム効果
の特性が発揮されなくなってしまう。逆に、２５％より
多くなると、アルカリ金属中で最もイオン半径が大きい
Ｃsが複合酸化物に増加する結果になり、ガラスの骨格
構造を破壊してしまい、耐吸湿性が悪くなってしまう。
アーク安定性(低ヒューム効果)、耐吸湿性を考慮した場
合、更に好ましいＣs(Ｃs2Ｏ換算量)の範囲は、５％以
上２３％以下である。
【００１８】Ａ2Ｏ(Ａの酸化物換算量)が１％以上必要
な理由は、複合酸化物中にアルカリ金属がＣsのみであ
る時に比較して、Ｃsイオンよりイオン半径が小さいＬ
i、Ｎa、Ｋ、Ｒbが存在すると複合酸化物中のガラス骨
格構造を破壊する程度が小さくなり、複合酸化物の耐吸
湿性が向上するためである。
な理由は、複合酸化物中にアルカリ金属がＣsのみであ
る時に比較して、Ｃsイオンよりイオン半径が小さいＬ
i、Ｎa、Ｋ、Ｒbが存在すると複合酸化物中のガラス骨
格構造を破壊する程度が小さくなり、複合酸化物の耐吸
湿性が向上するためである。
【００１９】総アルカリ金属酸化物量は、耐吸湿性確保
のために２７％以下にする。しかし、アーク安定剤とし
ての効果及び複合酸化物をガラス化する効果の確保のた
めに２％以上が必要である。
のために２７％以下にする。しかし、アーク安定剤とし
ての効果及び複合酸化物をガラス化する効果の確保のた
めに２％以上が必要である。
【００２０】本発明のセシウム原料(複合酸化物)は、耐
吸湿性に優れており、長時間放置しても殆ど水分を吸湿
せず、低水分のセシウム原料である。例えば、図１に吸
湿特性を示すように、３０℃、８０％(相対湿度)の雰囲
気中に１６８時間放置した場合、増量法による増加量が
２０００ppm以下で、通常８００ppm以下を維持し続ける
ことができる。従来の原料である炭酸セシウムはもとも
と水分量が多いうえに、放置時間の経過と共に水分を急
激に吸収して増加するのに比べ、本発明の合成セシムウ
原料は耐吸湿性が優れている。
吸湿性に優れており、長時間放置しても殆ど水分を吸湿
せず、低水分のセシウム原料である。例えば、図１に吸
湿特性を示すように、３０℃、８０％(相対湿度)の雰囲
気中に１６８時間放置した場合、増量法による増加量が
２０００ppm以下で、通常８００ppm以下を維持し続ける
ことができる。従来の原料である炭酸セシウムはもとも
と水分量が多いうえに、放置時間の経過と共に水分を急
激に吸収して増加するのに比べ、本発明の合成セシムウ
原料は耐吸湿性が優れている。
【００２１】本発明のセシウム原料(複合酸化物)は、Ｓ
ＭＡＷ(被覆アーク溶接棒)、ＦＣＷ(フラックス入りワ
イヤ)等の溶接材料一般に通常粉体として使用すること
ができ、その粒度、添加量等は用途に応じて適宜決めら
れる。
ＭＡＷ(被覆アーク溶接棒)、ＦＣＷ(フラックス入りワ
イヤ)等の溶接材料一般に通常粉体として使用すること
ができ、その粒度、添加量等は用途に応じて適宜決めら
れる。
【００２２】例えば、粒度は、４８mesh以下(２００mes
h以下を２０〜８０％含む)であることが望ましい。上記
範囲より粒度が大きくなると溶接材料中に複合酸化物が
均一に分散しにくくなり、溶接材料のアーク安定性が劣
ってしまう。逆に、複合酸化物の粒度が２００mesh以下
が８０％より多くなると、細かくなりすぎて、複合酸化
物の比表面積が増加して、耐吸湿性が悪くなってしま
う。
h以下を２０〜８０％含む)であることが望ましい。上記
範囲より粒度が大きくなると溶接材料中に複合酸化物が
均一に分散しにくくなり、溶接材料のアーク安定性が劣
ってしまう。逆に、複合酸化物の粒度が２００mesh以下
が８０％より多くなると、細かくなりすぎて、複合酸化
物の比表面積が増加して、耐吸湿性が悪くなってしま
う。
【００２３】ＳＭＡＷ(被覆アーク溶接棒)、ＦＣＷ(フ
ラックス入りワイヤ)等のフラックス中に添加される量
は０.０１wt％以上１０wt％以下が望ましい。０.０１wt
％より少ないと低ヒュームとしての効果が見られず、１
０wt％より多く添加すると、スラグ量が多くなりすぎ
て、溶接時にスラグが先行し、スラグ巻込みの欠陥を生
じ易くなる。更に好ましい添加量の範囲は０.１wt％以
上５wt％以下である。
ラックス入りワイヤ)等のフラックス中に添加される量
は０.０１wt％以上１０wt％以下が望ましい。０.０１wt
％より少ないと低ヒュームとしての効果が見られず、１
０wt％より多く添加すると、スラグ量が多くなりすぎ
て、溶接時にスラグが先行し、スラグ巻込みの欠陥を生
じ易くなる。更に好ましい添加量の範囲は０.１wt％以
上５wt％以下である。
【００２４】フラックス組成の一例を表１に示す。この
ような組成のフラックスに本発明のセシウム原料(複合
酸化物)を添加し、スラグ形成剤で調整する。
ような組成のフラックスに本発明のセシウム原料(複合
酸化物)を添加し、スラグ形成剤で調整する。
【００２５】
【表１】
【００２６】次に本発明の一実施例を示す。
【００２７】
【実施例】表３に示す化学成分値となるように各種フラ
ックス原料を秤量、配合、混合し、電気炉やアーク炉等
で溶解させ、凝固、粉砕、篩い分けを行なうことにより
セシウム原料を合成した。
ックス原料を秤量、配合、混合し、電気炉やアーク炉等
で溶解させ、凝固、粉砕、篩い分けを行なうことにより
セシウム原料を合成した。
【００２８】セシウム原料を５wt％添加したＦＣＷ(フ
ラックス入りワイヤ)用のフラックスを、軟鋼フープ(表
２に示す化学成分、０.９mmｔ×１３mmｗ)の場合はフラ
ックス率１６±１wt％で、高合金鋼フープ(ＳＵＳ３０
４、０.４mmt×９mmｗ)の場合は２２±１wt％で、それ
ぞれＦＣＷワイヤ(ワイヤ径１.２mmφ)を作製した。
ラックス入りワイヤ)用のフラックスを、軟鋼フープ(表
２に示す化学成分、０.９mmｔ×１３mmｗ)の場合はフラ
ックス率１６±１wt％で、高合金鋼フープ(ＳＵＳ３０
４、０.４mmt×９mmｗ)の場合は２２±１wt％で、それ
ぞれＦＣＷワイヤ(ワイヤ径１.２mmφ)を作製した。
【００２９】耐吸湿性は、フラックスを試料とし、図２
に示すような秤量瓶に試料高さ５mmになるようにサンプ
リングし、以下の条件にて吸湿後、試料の質量(吸湿量)
を測定した(風袋重量は予め測定済み)。その結果を表３
に示す。 ・予備乾燥：１１０℃×２時間 ・吸湿条件：３０℃×８０％×４８時間 ・吸湿量測定：増量法 ・吸湿量の評価：◎(８００ppm未満) ○(８００ppm以上２０００ppm以下) △(３０００ppmより多く１００００ppm未満) ×(１００００ppm以上)
に示すような秤量瓶に試料高さ５mmになるようにサンプ
リングし、以下の条件にて吸湿後、試料の質量(吸湿量)
を測定した(風袋重量は予め測定済み)。その結果を表３
に示す。 ・予備乾燥：１１０℃×２時間 ・吸湿条件：３０℃×８０％×４８時間 ・吸湿量測定：増量法 ・吸湿量の評価：◎(８００ppm未満) ○(８００ppm以上２０００ppm以下) △(３０００ppmより多く１００００ppm未満) ×(１００００ppm以上)
【００３０】ヒューム量の測定は、ＪＩＳ Ｚ ３９３０
に規定される方法により行った。ヒューム量は下向き・
垂直姿勢で１分間アークを発生した時の重量(mg／min)
を測定した。ワイヤ径１.２mmφの各種のＦＣＷを用
い、適正電流・適正電圧で溶接した。ヒューム量の評価
は、従来例のＦＣＷ(表３のＮo.１)のヒューム量からの
減少率(％)で以下の基準により評価した。その結果を表
３に示す。 ◎：３０％以上減 ○：２５％減〜３０％減(２５％含む、３０％含まず) △：１０％減〜２５％減(２５％、１０％は含まず) ×：１０％減〜０％減
に規定される方法により行った。ヒューム量は下向き・
垂直姿勢で１分間アークを発生した時の重量(mg／min)
を測定した。ワイヤ径１.２mmφの各種のＦＣＷを用
い、適正電流・適正電圧で溶接した。ヒューム量の評価
は、従来例のＦＣＷ(表３のＮo.１)のヒューム量からの
減少率(％)で以下の基準により評価した。その結果を表
３に示す。 ◎：３０％以上減 ○：２５％減〜３０％減(２５％含む、３０％含まず) △：１０％減〜２５％減(２５％、１０％は含まず) ×：１０％減〜０％減
【００３１】表３において、Ｎo.１は炭酸セシウム(Ｃs
2ＣＯ3)を使用した従来例であり、耐吸湿性が著しく悪
い。
2ＣＯ3)を使用した従来例であり、耐吸湿性が著しく悪
い。
【００３２】比較例のＮo.２はＣs2Ｏを１０％、ＳiＯ2
を９０％含むセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪
い。Ｎo.３はＣs2Ｏを１０％、ＳiＯ2を２０％、ＴiＯ2
を７０％含むセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪
い。また、Ｎo.４はＣs2Ｏを１０％、ＳiＯ2を３０％、
ＴiＯ2を６０％含むセシウム原料を使用した例、Ｎo.５
はＣs2Ｏを１０％、ＳiＯ2を４０％、ＴiＯ2を５０％含
むセシウム原料を使用した例、Ｎo.６はＣs2Ｏを１０
％、ＳiＯ2を５０％、ＴiＯ2を４０％含むセシウム原料
を使用した例で、いずれも、耐吸湿性は改善されるが充
分でない。
を９０％含むセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪
い。Ｎo.３はＣs2Ｏを１０％、ＳiＯ2を２０％、ＴiＯ2
を７０％含むセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪
い。また、Ｎo.４はＣs2Ｏを１０％、ＳiＯ2を３０％、
ＴiＯ2を６０％含むセシウム原料を使用した例、Ｎo.５
はＣs2Ｏを１０％、ＳiＯ2を４０％、ＴiＯ2を５０％含
むセシウム原料を使用した例、Ｎo.６はＣs2Ｏを１０
％、ＳiＯ2を５０％、ＴiＯ2を４０％含むセシウム原料
を使用した例で、いずれも、耐吸湿性は改善されるが充
分でない。
【００３３】これらに対し、本発明例Ｎo.７は、Ｎo.６
の成分系に比べ、Ｃs以外のアルカリ金属を１％添加し
たセシウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であ
り、ヒューム量も減少している。また、本発明例Ｎo.８
は、Ｎo.６の成分系に比べ、Ｃs以外のアルカリ金属を
１０％添加し、ＳiＯ2を４０％含むセシウム原料を使用
した例で、耐吸湿性が良好であり、ヒューム量も減少し
ている。しかし、比較例のＮo.９は、Ｎo.６の成分系に
比べ、Ｃs以外のアルカリ金属を２０％添加し、ＳiＯ2
を３０％含むセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪
い。
の成分系に比べ、Ｃs以外のアルカリ金属を１％添加し
たセシウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であ
り、ヒューム量も減少している。また、本発明例Ｎo.８
は、Ｎo.６の成分系に比べ、Ｃs以外のアルカリ金属を
１０％添加し、ＳiＯ2を４０％含むセシウム原料を使用
した例で、耐吸湿性が良好であり、ヒューム量も減少し
ている。しかし、比較例のＮo.９は、Ｎo.６の成分系に
比べ、Ｃs以外のアルカリ金属を２０％添加し、ＳiＯ2
を３０％含むセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪
い。
【００３４】また、本発明例Ｎo.１０は、本発明例Ｎo.
８の成分系においてＳiＯ2を３０％、ＴiＯ2を５０％に
したセシウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であ
り、ヒューム量も減少している。しかし、比較例Ｎo.１
１は、Ｎo.１０の成分系に比べ、ＳiＯ2濃度を２５％に
したセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪い。比較
例Ｎo.１２は、Ｎo.１０の成分系に比べ、Ｃs以外のア
ルカリ金属を６％、ＴiＯ2を５４％にしたセシウム原料
を使用した例で耐吸湿性が悪い。
８の成分系においてＳiＯ2を３０％、ＴiＯ2を５０％に
したセシウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であ
り、ヒューム量も減少している。しかし、比較例Ｎo.１
１は、Ｎo.１０の成分系に比べ、ＳiＯ2濃度を２５％に
したセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪い。比較
例Ｎo.１２は、Ｎo.１０の成分系に比べ、Ｃs以外のア
ルカリ金属を６％、ＴiＯ2を５４％にしたセシウム原料
を使用した例で耐吸湿性が悪い。
【００３５】本発明例Ｎo.１３は、比較例Ｎo.９の成分
系に比べ、Ｃs2Ｏを５％、ＴiＯ2を４５％にしたセシウ
ム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であり、ヒュー
ム量も減少している。本発明例Ｎo.１４は、Ｎo.９の成
分系に比べ、Ｃs2Ｏを１％、ＴiＯ2を４９％にしたセシ
ウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であり、ヒュ
ーム量も減少している。しかし、比較例Ｎo.１５は、比
較例Ｎo.９の成分系に比べ、Ｃs2Ｏを０％、ＴiＯ2を４
８％にしたセシウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良
好であるが、ヒューム量低減が不充分である。
系に比べ、Ｃs2Ｏを５％、ＴiＯ2を４５％にしたセシウ
ム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であり、ヒュー
ム量も減少している。本発明例Ｎo.１４は、Ｎo.９の成
分系に比べ、Ｃs2Ｏを１％、ＴiＯ2を４９％にしたセシ
ウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であり、ヒュ
ーム量も減少している。しかし、比較例Ｎo.１５は、比
較例Ｎo.９の成分系に比べ、Ｃs2Ｏを０％、ＴiＯ2を４
８％にしたセシウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良
好であるが、ヒューム量低減が不充分である。
【００３６】比較例Ｎo.１６はＣs2Ｏを２６％、Ｃs以
外のアルカリ金属を１％、ＳiＯ2を３３％、ＴiＯ2を４
０％にしたセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪
い。比較例Ｎo.１７はＣs2Ｏを２０％、Ｃs以外のアル
カリ金属を１０％、ＳiＯ2を３０％、ＴiＯ2を４０％に
したセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪い。
外のアルカリ金属を１％、ＳiＯ2を３３％、ＴiＯ2を４
０％にしたセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪
い。比較例Ｎo.１７はＣs2Ｏを２０％、Ｃs以外のアル
カリ金属を１０％、ＳiＯ2を３０％、ＴiＯ2を４０％に
したセシウム原料を使用した例で耐吸湿性が悪い。
【００３７】本発明例Ｎo.１８は、比較例Ｎo.１７の成
分系に比べ、Ｃs以外のアルカリ金属を５％にしたセシ
ウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であり、ヒュ
ーム量も減少している。しかし、比較例Ｎo.１９はＣs2
Ｏを１０％、Ｃs以外のアルカリ金属を２７％、ＳiＯ2
を３３％、ＴiＯ2を２３％にしたセシウム原料を使用し
た例で耐吸湿性が充分出ない。
分系に比べ、Ｃs以外のアルカリ金属を５％にしたセシ
ウム原料を使用した例で、耐吸湿性が良好であり、ヒュ
ーム量も減少している。しかし、比較例Ｎo.１９はＣs2
Ｏを１０％、Ｃs以外のアルカリ金属を２７％、ＳiＯ2
を３３％、ＴiＯ2を２３％にしたセシウム原料を使用し
た例で耐吸湿性が充分出ない。
【００３８】
【表２】
【００３９】
【表３】
【００４０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
耐吸湿性に優れた低水分のセシウム原料を提供するの
で、アーク溶接時において発生するヒューム量を顕著に
低減できると共に、強力アーク安定剤としての使用効果
が大きい。
耐吸湿性に優れた低水分のセシウム原料を提供するの
で、アーク溶接時において発生するヒューム量を顕著に
低減できると共に、強力アーク安定剤としての使用効果
が大きい。
【図１】炭酸セシウムと本発明の合成セシウム原料の吸
湿特性を示す図である。
湿特性を示す図である。
【図２】吸湿試験方法を説明する図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/368 B23K 35/36 - 35/362 B23K 35/40
Claims (1)
- 【請求項１】 重量％で(以下、同じ)、 セシウム(Ｃs2Ｏ換算量)：１〜２５％、 リチウム、ナトリウム、カリウム及びルビジウムから
なる群から選ばれた少なくとも１種類以上のアルカリ金
属(それぞれの酸化物換算量)：１％以上、 ＴiＯ2：４０〜５０％ ＳiＯ2：３０％以上 総アルカリ金属酸化物和量：２〜２７％、を含有する
化学成分値からなることを特徴とする耐吸湿性に優れた
溶接材料用低水分セシウム原料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26562793A JP3154601B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26562793A JP3154601B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0796393A JPH0796393A (ja) | 1995-04-11 |
| JP3154601B2 true JP3154601B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=17419764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26562793A Expired - Fee Related JP3154601B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3154601B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4819603B2 (ja) * | 2006-07-12 | 2011-11-24 | キヤノン株式会社 | 有機発光素子および該有機発光素子を用いた多色表示装置 |
| CN104227270B (zh) * | 2014-10-08 | 2016-03-30 | 山东大学 | 一种增大熔深的活性绞线焊丝 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP26562793A patent/JP3154601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0796393A (ja) | 1995-04-11 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |