JP2005005684A - 多層基板及びその製造方法 - Google Patents
多層基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005005684A JP2005005684A JP2004137648A JP2004137648A JP2005005684A JP 2005005684 A JP2005005684 A JP 2005005684A JP 2004137648 A JP2004137648 A JP 2004137648A JP 2004137648 A JP2004137648 A JP 2004137648A JP 2005005684 A JP2005005684 A JP 2005005684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer substrate
- wiring
- substrate according
- sheet
- uncured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004137648A JP2005005684A (ja) | 2003-05-20 | 2004-05-06 | 多層基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003142479 | 2003-05-20 | ||
| JP2004137648A JP2005005684A (ja) | 2003-05-20 | 2004-05-06 | 多層基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005005684A true JP2005005684A (ja) | 2005-01-06 |
| JP2005005684A5 JP2005005684A5 (https=) | 2005-06-30 |
Family
ID=34106440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004137648A Withdrawn JP2005005684A (ja) | 2003-05-20 | 2004-05-06 | 多層基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005005684A (https=) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100791203B1 (ko) | 2005-04-19 | 2008-01-02 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 다단구성 반도체모듈 및 그 제조방법 |
| JP2008160042A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Denso Corp | 多層基板 |
| WO2020071473A1 (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 株式会社村田製作所 | 積層体及びその製造方法 |
| CN111491458A (zh) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| JP2020191469A (ja) * | 2016-12-02 | 2020-11-26 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板 |
| CN113613385A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-11-05 | 金禄电子科技股份有限公司 | 多层线路板及其制备方法 |
-
2004
- 2004-05-06 JP JP2004137648A patent/JP2005005684A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100791203B1 (ko) | 2005-04-19 | 2008-01-02 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 다단구성 반도체모듈 및 그 제조방법 |
| JP2008160042A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Denso Corp | 多層基板 |
| JP2020191469A (ja) * | 2016-12-02 | 2020-11-26 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板 |
| JP6996595B2 (ja) | 2016-12-02 | 2022-01-17 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板 |
| WO2020071473A1 (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 株式会社村田製作所 | 積層体及びその製造方法 |
| JPWO2020071473A1 (ja) * | 2018-10-04 | 2021-09-02 | 株式会社村田製作所 | 積層体及びその製造方法 |
| US11445606B2 (en) | 2018-10-04 | 2022-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated body and method for manufacturing the same |
| JP7283481B2 (ja) | 2018-10-04 | 2023-05-30 | 株式会社村田製作所 | 積層体及びその製造方法 |
| CN111491458A (zh) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN113613385A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-11-05 | 金禄电子科技股份有限公司 | 多层线路板及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7018705B2 (en) | Multilayer circuit board and method for manufacturing the same | |
| WO2001045478A1 (en) | Multilayered printed wiring board and production method therefor | |
| JP2010212652A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
| JPWO2007046459A1 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| CN100469215C (zh) | 多层电路基板及其制造方法 | |
| JPWO2009119027A1 (ja) | リジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板 | |
| JP6414652B1 (ja) | 多層基板および電子機器 | |
| CN100466883C (zh) | 电路基板及其制造方法 | |
| JP2005005684A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| WO2013186966A1 (ja) | 複合多層配線基板とその製造方法 | |
| KR20060018220A (ko) | 플렉시블 회로기판 및 그 제조방법과 플렉시블 다층배선회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2011187854A (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07249868A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP3923224B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP5483921B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2006313932A (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
| JPH07115268A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2008235640A (ja) | 回路基板と回路基板の製造方法 | |
| JP4622939B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3934826B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP4058218B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP5483920B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP4978709B2 (ja) | 電子部品内蔵配線基板 | |
| JPH10303553A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2011228471A (ja) | 多層基板とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041222 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041222 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061102 |