JP2005005684A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005005684A5 JP2005005684A5 JP2004137648A JP2004137648A JP2005005684A5 JP 2005005684 A5 JP2005005684 A5 JP 2005005684A5 JP 2004137648 A JP2004137648 A JP 2004137648A JP 2004137648 A JP2004137648 A JP 2004137648A JP 2005005684 A5 JP2005005684 A5 JP 2005005684A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer substrate
- substrate according
- wiring
- producing
- uncured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 16
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 6
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004137648A JP2005005684A (ja) | 2003-05-20 | 2004-05-06 | 多層基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003142479 | 2003-05-20 | ||
| JP2004137648A JP2005005684A (ja) | 2003-05-20 | 2004-05-06 | 多層基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005005684A JP2005005684A (ja) | 2005-01-06 |
| JP2005005684A5 true JP2005005684A5 (https=) | 2005-06-30 |
Family
ID=34106440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004137648A Withdrawn JP2005005684A (ja) | 2003-05-20 | 2004-05-06 | 多層基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005005684A (https=) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4520355B2 (ja) | 2005-04-19 | 2010-08-04 | パナソニック株式会社 | 半導体モジュール |
| JP4840132B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2011-12-21 | 株式会社デンソー | 多層基板の製造方法 |
| CN210579551U (zh) * | 2016-12-02 | 2020-05-19 | 株式会社村田制作所 | 多层布线基板 |
| WO2020071473A1 (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 株式会社村田製作所 | 積層体及びその製造方法 |
| CN111491458A (zh) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN113613385B (zh) * | 2021-08-02 | 2022-08-12 | 金禄电子科技股份有限公司 | 多层线路板及其制备方法 |
-
2004
- 2004-05-06 JP JP2004137648A patent/JP2005005684A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008305937A5 (https=) | ||
| JP2005005684A5 (https=) | ||
| JPWO2004054337A1 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP5194951B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2012186451A5 (https=) | ||
| JP5057653B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
| JP2005005684A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| JP3168870B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JP4797742B2 (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
| JP5662853B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2000151102A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2006261388A5 (https=) | ||
| JP3934826B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPWO2021025025A5 (https=) | ||
| JP5179326B2 (ja) | フレックスリジッドプリント配線板 | |
| JP2008235640A (ja) | 回路基板と回路基板の製造方法 | |
| JP5481109B2 (ja) | メタルコア集合体及びメタルコア基板の製造方法 | |
| JP2012209322A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH04158593A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP4797743B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP5243282B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JP3838119B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2007266165A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2001237549A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP3922148B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |