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  1. 冷却基板及び該冷却基板に設置された電子装置と、
    前記冷却基板に隣接する熱槽と、
    前記冷却基板は、前記電子装置に隣接する蒸発器チャンバーと、前記熱槽に隣接する少なくとも一つのコンデンサーチャンバーと、及び前記少なくとも一つのコンデンサーチャンバーと流体が通じている前記蒸発器チャンバーに結合している少なくとも一つの冷却流体通路とを有することを特徴とし、
    前記冷却基板は、毛細管作用によって冷却流体の流れを容易にするために、前記少なくとも一つの冷却流体通路内に向かって延在する突出を含むことを特徴として、
    前記蒸発器チャンバーと前記電子装置との間に熱の移動で接続されている蒸発器の熱移動本体と、並びに
    前記少なくとも一つのコンデンサーチャンバーと前記熱槽との間で熱の移動で接続されている少なくとも一つのコンデンサーの熱移動本体とを備えてなる電子モジュールであって、
    前記蒸発器の熱移動本体と、前記少なくとも一つのコンデンサーの熱移動本体は、それぞれ、隣接する冷却基板部分よりも高い熱伝導性を有することを特徴とする電子モジュール。
  2. 前記蒸発器の熱移動本体と、前記少なくとも一つのコンデンサーの熱移動本体及び前記少なくとも一つの冷却流体通路は、前記電子モジュールの操作中においてポンプを使用せずに流体の流れを引き起こすことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  3. 前記蒸発器の熱移動本体は、毛細管作用により冷却流体の流れを容易にするために、前記蒸発器チャンバー内に露出された燈心部分を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  4. 前記燈心部分は複数の突出を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子モジュール。
  5. 前記複数の突出は一般的に長方形のパターンで配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子モジュール。
  6. 前記蒸発器の熱移動本体は、冷却基板部に隣接して密封を容易にするために、前記燈心部分を保持する台板をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の電子モジュール。
  7. 前記少なくとも一つのコンデンサーの熱移動本体は、毛細管作用によって冷却流体の流れを容易にするために、前記少なくとも一つのコンデンサーチャンバー内で露出された少なくとも一つの燈心部分を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  8. 前記少なくとも一つのコンデンサーの熱移動本体は、冷却流体の貯蔵所を確定する前記少なくとも一つの燈心部分に隣接する貯蔵所部分を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子モジュール。
  9. 前記少なくとも一つの燈心部分は、少なくとも一つの土台と、前記土台から外側に向かって延在する複数の突出を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子モジュール。
  10. 前記複数の突出は、実質的に直角で配位された、２つの一般的な長方形のグループで配置されることを特徴とする請求項９に記載の電子モジュール。
  11. 前記突出の各々は、幅が狭まった先端部分を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子モジュール。
  12. 前記少なくとも一つのコンデンサーの熱移動本体は、冷却基板部分に隣接して密封を容易にするために、前記少なくとも一つの燈心部分を保持する台板をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の電子モジュール。
  13. 前記冷却基板は、毛細管作用によって冷却流体の流れを容易にするために、前記蒸発器チャンバー及び前記少なくとも一つのコンデンサーチャンバーに向かって延在する突出をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  14. 前記蒸発器の熱移動本体及び前記少なくとも一つのコンデンサーの熱移動本体の各々は金属を含み、前記冷却基板はセラミックを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  15. 前記蒸発器の熱移動本体と前記少なくとも一つのコンデンサーの熱移動本体は、冷却流体の腐食に耐性であることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  16. 電子モジュールの製造方法であって、該方法は、
    蒸発器チャンバーと、少なくとも一つのコンデンサーチャンバーと、及び前記少なくとも一つのコンデンサーチャンバーと流体が通じている前記蒸発器チャンバーに接続する少なくとも一つの冷却流体通路とを有する冷却基板を形成する段階と、
    電子装置に隣接する前記冷却基板に前記電子装置を設置する段階と、
    前記蒸発器チャンバーと前記電子装置との間に、熱の移動で隣接する冷却基板部分よりも高い熱伝導性を有し、毛細管作用により冷却流体の流れを容易にするために前記蒸発器チャンバー内に露出された複数の突出を有する燈心部分を含む、蒸発器の熱移動本体を接続する段階と、並びに
    前記少なくとも一つのコンデンサーチャンバーに隣接する前記冷却基板に熱槽を接続する段階とを有することを特徴とする方法。
  17. 前記複数の突出は一般的に長方形のパターンで配置されることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
  18. 前記蒸発器の熱移動本体は、冷却基板部に隣接して密封を容易にするための前記燈心部分を保持する台板をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
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Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2371726T3 (es) * 2001-08-28 2012-01-09 Advanced Materials Technologies Pte. Ltd. Conjunto microelectrónico avanzado de disipación de calor y método para su fabricación.
DE60318435T2 (de) * 2002-05-31 2008-12-24 Cornell Research Foundation, Inc. Universeller biosensor und verfahren zur verwendung
JP3959498B2 (ja) * 2002-07-25 2007-08-15 富士通株式会社 冷却システム及び当該冷却システムを有する電子機器
JP2004077051A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Sony Corp 熱輸送装置およびその製造方法
US20040150956A1 (en) * 2003-01-24 2004-08-05 Robert Conte Pin fin heat sink for power electronic applications
SE0301381D0 (sv) * 2003-05-12 2003-05-12 Sapa Ab Extruded heat sink with integrated thermosyphon
US7031156B2 (en) * 2003-07-25 2006-04-18 Rockwell Automation Technologies, Inc. Reduced package volume convectively cooled sealed electrical system and method
US20050083655A1 (en) * 2003-10-15 2005-04-21 Visteon Global Technologies, Inc. Dielectric thermal stack for the cooling of high power electronics
US20060016578A1 (en) * 2004-06-24 2006-01-26 Shine Ying Co., Ltd. [high-performance two-phase flow evaporator]
US7768619B2 (en) * 2004-08-03 2010-08-03 Harris Corporation Method and apparatus for sealing flex circuits made with an LCP substrate
US7265977B2 (en) * 2005-01-18 2007-09-04 International Business Machines Corporation Active liquid metal thermal spreader
EP1861876A1 (en) * 2005-03-24 2007-12-05 Tir Systems Ltd. Solid-state lighting device package
EP1872401B1 (en) * 2005-04-05 2018-09-19 Philips Lighting Holding B.V. Electronic device package with an integrated evaporator
EP1737009A1 (de) * 2005-06-23 2006-12-27 Abb Research Ltd. Elektrische Anlage mit einem Kühlelement und Verfahren zum Betrieb dieser Anlage
US7521793B2 (en) * 2005-09-26 2009-04-21 Temic Automotive Of North America, Inc. Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module
US7906794B2 (en) 2006-07-05 2011-03-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device package with frame and optically transmissive element
US8279131B2 (en) * 2006-09-21 2012-10-02 Raytheon Company Panel array
US7671696B1 (en) * 2006-09-21 2010-03-02 Raytheon Company Radio frequency interconnect circuits and techniques
US9172145B2 (en) 2006-09-21 2015-10-27 Raytheon Company Transmit/receive daughter card with integral circulator
US9019166B2 (en) 2009-06-15 2015-04-28 Raytheon Company Active electronically scanned array (AESA) card
US20080079779A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 Robert Lee Cornell Method for Improving Thermal Conductivity in Micro-Fluid Ejection Heads
US7631986B2 (en) * 2006-10-31 2009-12-15 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Lighting device package
US20090008662A1 (en) * 2007-07-05 2009-01-08 Ian Ashdown Lighting device package
EP2061078B1 (de) * 2007-11-16 2015-07-15 IQ evolution GmbH Kühlkörper
US20090207568A1 (en) * 2008-02-18 2009-08-20 Haveri Heikki Antti Mikael Method and apparatus for cooling in miniaturized electronics
US8195118B2 (en) 2008-07-15 2012-06-05 Linear Signal, Inc. Apparatus, system, and method for integrated phase shifting and amplitude control of phased array signals
US8706049B2 (en) * 2008-12-31 2014-04-22 Intel Corporation Platform integrated phased array transmit/receive module
US8467737B2 (en) * 2008-12-31 2013-06-18 Intel Corporation Integrated array transmit/receive module
US7859835B2 (en) * 2009-03-24 2010-12-28 Allegro Microsystems, Inc. Method and apparatus for thermal management of a radio frequency system
US8537552B2 (en) 2009-09-25 2013-09-17 Raytheon Company Heat sink interface having three-dimensional tolerance compensation
US8508943B2 (en) 2009-10-16 2013-08-13 Raytheon Company Cooling active circuits
US8872719B2 (en) 2009-11-09 2014-10-28 Linear Signal, Inc. Apparatus, system, and method for integrated modular phased array tile configuration
US8427371B2 (en) 2010-04-09 2013-04-23 Raytheon Company RF feed network for modular active aperture electronically steered arrays
EP2383779B1 (en) * 2010-04-29 2012-09-12 ABB Oy Mounting base
JPWO2011145618A1 (ja) * 2010-05-19 2013-07-22 日本電気株式会社 沸騰冷却器
TW201040485A (en) * 2010-07-21 2010-11-16 Asia Vital Components Co Ltd Improved heat-dissipation structure
US8363413B2 (en) 2010-09-13 2013-01-29 Raytheon Company Assembly to provide thermal cooling
US8810448B1 (en) 2010-11-18 2014-08-19 Raytheon Company Modular architecture for scalable phased array radars
US8355255B2 (en) 2010-12-22 2013-01-15 Raytheon Company Cooling of coplanar active circuits
US8488312B2 (en) 2011-02-14 2013-07-16 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for thermal management for telecommunications enclosures using heat pipes
US9124361B2 (en) 2011-10-06 2015-09-01 Raytheon Company Scalable, analog monopulse network
US9360514B2 (en) * 2012-04-05 2016-06-07 Board Of Regents, The University Of Texas System Thermal reliability testing systems with thermal cycling and multidimensional heat transfer
US9941242B2 (en) 2012-04-24 2018-04-10 Innogration (Suzhou) Co., Ltd. Unpacked structure for power device of radio frequency power amplification module and assembly method therefor
CN102623416B (zh) * 2012-04-24 2015-09-02 苏州远创达科技有限公司 一种射频功放模块的功率器件无封装结构及其组装方法
WO2014015188A2 (en) * 2012-07-18 2014-01-23 University Of Virginia Patent Foundation Heat transfer device for high heat flux applications and related methods thereof
US9267739B2 (en) * 2012-07-18 2016-02-23 Applied Materials, Inc. Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities
US20240310128A1 (en) * 2012-07-18 2024-09-19 University Of Virginia Patent Foundation Heat Transfer Device for High Heat Flux Applications and Related Methods Thereof
EP2889902B1 (en) * 2012-08-27 2021-09-22 Mitsubishi Electric Corporation Electric power semiconductor device
EP2911193A4 (en) * 2012-10-16 2016-06-15 Fuji Electric Co Ltd COOLING STRUCTURE AND HEAT-GENERATING BODY
WO2014184846A1 (ja) * 2013-05-13 2014-11-20 新電元工業株式会社 電子モジュールおよびその製造方法
EP2887787A3 (en) * 2013-12-13 2015-08-19 Hitachi, Ltd. Cooling structure for heating element and power converter
US9609738B1 (en) 2013-12-23 2017-03-28 Flextronics Ap, Llc Graphite sheet to redirect SMT components during thermal exposure
US9789572B1 (en) 2014-01-09 2017-10-17 Flextronics Ap, Llc Universal automation line
EP3392969B1 (en) * 2015-12-17 2021-10-20 Mitsubishi Electric Corporation Phased array antenna
CN109314363B (zh) * 2016-04-26 2020-09-11 恩耐公司 低尺寸和重量、高功率光纤激光泵
US10597286B2 (en) 2017-08-01 2020-03-24 Analog Devices Global Monolithic phase change heat sink
CN109714931B (zh) * 2017-10-26 2020-08-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 应用散热结构的电子设备
WO2019200223A1 (en) * 2018-04-13 2019-10-17 X4 Pharmaceuticals, Inc. Cancer serum biomarkers and methods of use thereof
CN110010546B (zh) * 2018-12-25 2021-01-05 浙江集迈科微电子有限公司 一种竖立放置射频模块的相变散热结构的制作工艺
WO2020196333A1 (ja) * 2019-03-22 2020-10-01 日立化成株式会社 冷却構造体
CN112086413B (zh) 2019-06-14 2024-04-23 Jmj韩国株式会社 半导体封装
KR102264132B1 (ko) * 2019-06-14 2021-06-11 제엠제코(주) 반도체 패키지
KR102244279B1 (ko) * 2019-06-14 2021-04-26 제엠제코(주) 반도체 패키지
AT522831B1 (de) * 2019-08-08 2023-05-15 Dau Gmbh & Co Kg Luftwärmetauscher sowie Verfahren zu dessen Herstellung und damit ausgestatteter Elektronikaufbau
CN111900141A (zh) * 2020-08-28 2020-11-06 中国电子科技集团公司第十六研究所 一种陶瓷蒸汽腔散热器
US11457544B2 (en) * 2020-11-24 2022-09-27 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics systems comprising a two phase cold plate having an outer enclosure and an inner enclosure
US12059371B2 (en) 2022-01-04 2024-08-13 Bluexthermal, Inc. Ocular region heat transfer devices and associated systems and methods
CN117440645A (zh) * 2022-07-15 2024-01-23 华为技术有限公司 电子组件和电子设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3786861A (en) * 1971-04-12 1974-01-22 Battelle Memorial Institute Heat pipes
US4019098A (en) * 1974-11-25 1977-04-19 Sundstrand Corporation Heat pipe cooling system for electronic devices
JPS5936827B2 (ja) * 1979-01-12 1984-09-06 日本電信電話株式会社 集積回路素子の冷却装置
US4519447A (en) 1980-08-04 1985-05-28 Fine Particle Technology Corporation Substrate cooling
JPS59119186A (ja) * 1982-12-24 1984-07-10 Ngk Spark Plug Co Ltd 板状ヒ−トパイプ
JPS59185989A (ja) * 1983-04-08 1984-10-22 Fujitsu Ltd ヒ−トパイプ構造基板
DE3504992A1 (de) * 1985-02-14 1986-08-14 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul mit integriertem waermerohr
US4833567A (en) 1986-05-30 1989-05-23 Digital Equipment Corporation Integral heat pipe module
US4880053A (en) * 1989-04-24 1989-11-14 The Board Of Governors Of Wayne State University Two-phase cooling apparatus for electronic equipment and the like
US5199165A (en) * 1991-12-13 1993-04-06 Hewlett-Packard Company Heat pipe-electrical interconnect integration method for chip modules
US5216580A (en) 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US5308920A (en) * 1992-07-31 1994-05-03 Itoh Research & Development Laboratory Co., Ltd. Heat radiating device
US5769154A (en) * 1996-01-29 1998-06-23 Sandia Corporation Heat pipe with embedded wick structure
US6056044A (en) * 1996-01-29 2000-05-02 Sandia Corporation Heat pipe with improved wick structures
TW346566B (en) * 1996-08-29 1998-12-01 Showa Aluminiun Co Ltd Radiator for portable electronic apparatus
JPH11148787A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Mitsubishi Electric Corp ヒートパイプ入りサンドイッチパネル
JP2000269676A (ja) * 1999-03-15 2000-09-29 Tdk Corp 電子機器の放熱装置
JP2001217365A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 電子部品モジュ−ルの冷却装置

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