JPS59119186A - 板状ヒ−トパイプ - Google Patents
板状ヒ−トパイプInfo
- Publication number
- JPS59119186A JPS59119186A JP23219282A JP23219282A JPS59119186A JP S59119186 A JPS59119186 A JP S59119186A JP 23219282 A JP23219282 A JP 23219282A JP 23219282 A JP23219282 A JP 23219282A JP S59119186 A JPS59119186 A JP S59119186A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wick
- heat pipe
- wall
- plate
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は板状ヒートパイプの熱交換効果を向上したウィ
ックの接続技術に関するものである。
ックの接続技術に関するものである。
近年、半導体などの発熱素子の冷却にヒートパイプを利
用したものが数多く見られる様になってきた。
用したものが数多く見られる様になってきた。
従来、平板状ヒートパイプに発熱密度の高いパワートラ
ンジスタ回路基板等を取付ける場合、この搭載取付位置
に接着剤を介して貼り付けるか、または、搭載位置部分
のヒートパイプ壁をくり抜いて、そこに嵌入接着して使
用する方法が採用されていた。
ンジスタ回路基板等を取付ける場合、この搭載取付位置
に接着剤を介して貼り付けるか、または、搭載位置部分
のヒートパイプ壁をくり抜いて、そこに嵌入接着して使
用する方法が採用されていた。
以上の方法によれば、ヒートパイプ内壁に形成されてい
るウィックと、貼り付けまたは嵌入接着された板の裏面
に形成されているウィックとの連結が出来ていないため
に、ヒートパイプの熱交換が悪く、特にヒートパイプの
壁材質が熱伝導性に劣るものであれば尚更、熱交換の効
率が劣下した。
るウィックと、貼り付けまたは嵌入接着された板の裏面
に形成されているウィックとの連結が出来ていないため
に、ヒートパイプの熱交換が悪く、特にヒートパイプの
壁材質が熱伝導性に劣るものであれば尚更、熱交換の効
率が劣下した。
本発明は、以上の様な状況に鑑み、その問題点を解決し
て発熱密度の高いパワートランジスタ回路等の熱放散性
を向上して、耐久信頼性と、より高発熱密度の高いパワ
ートランジスタ回路の積載を可能にしたものであり、そ
の要旨は、穿設部分を有する板状ヒートパイプ本体の内
壁部に形成されたウィックと、その穿設部分への嵌入又
は載置する板の内壁ウィックとの接続を、本体の内壁空
間にウィック材の充填孔を有するスペーサを設置し、こ
のウィック充填孔に充填されたウィック材が両方のウィ
ックとの接触を保つように、充填ウィックの一部が穿設
部分の領域内部まで突出して形成された板状ヒートパイ
プである。
て発熱密度の高いパワートランジスタ回路等の熱放散性
を向上して、耐久信頼性と、より高発熱密度の高いパワ
ートランジスタ回路の積載を可能にしたものであり、そ
の要旨は、穿設部分を有する板状ヒートパイプ本体の内
壁部に形成されたウィックと、その穿設部分への嵌入又
は載置する板の内壁ウィックとの接続を、本体の内壁空
間にウィック材の充填孔を有するスペーサを設置し、こ
のウィック充填孔に充填されたウィック材が両方のウィ
ックとの接触を保つように、充填ウィックの一部が穿設
部分の領域内部まで突出して形成された板状ヒートパイ
プである。
以下、本発明を図面により説明する。
第１図Ａは上面斜視図であり、板状ヒートパイプ本体１
の内壁部にはウィック４が形成されており、この本体１
の上面に穿設部分２が設けられている。また別に高熱伝
導板７の下面に銅または真鍮メソシュ８を接着した嵌入
板を準備する。上記本体１の内壁部ウィック４と、嵌入
板の内壁ウィック８との接続を、本体１の内壁空間３に
ウィック材６の充填孔を有するスペーサ５を設置し、こ
のウィック充填孔に充填されたウィック充填材６が、本
体１の内壁両面ウィック４及び嵌入板ウィック８との接
触を保つように、充填ウィンクロの一部（本体１の穿設
部分２に図示されたスペーサ５部分）が穿設部分２の領
域内部まで突出して形成されたものである。またＢ図は
別の構造を示したもので、板状ヒートパイプ本体１１に
四角形の穿設孔１２が設けられて、その穿設部分１２の
領域内部まで突出したウィック材１６の充填孔を有する
スペーサ１５が設置されている。また別に本体１１の穿
設部分１２より大きい寸法で本体１１の表面に載置して
接着する高熱伝導板１７と、その伝導板１７には穿設部
分１２に嵌入する。織布又は不織布１９と銅又は真鍮メ
ツシュ１８が接着されて使用される。また０図は別の構
造であり、板状ヒートパイプ２１の穿設部分２２に嵌入
する高熱伝導板２７とよりなり、この高熱伝導板２７の
下面にはウィック２８が形成されたものである。
の内壁部にはウィック４が形成されており、この本体１
の上面に穿設部分２が設けられている。また別に高熱伝
導板７の下面に銅または真鍮メソシュ８を接着した嵌入
板を準備する。上記本体１の内壁部ウィック４と、嵌入
板の内壁ウィック８との接続を、本体１の内壁空間３に
ウィック材６の充填孔を有するスペーサ５を設置し、こ
のウィック充填孔に充填されたウィック充填材６が、本
体１の内壁両面ウィック４及び嵌入板ウィック８との接
触を保つように、充填ウィンクロの一部（本体１の穿設
部分２に図示されたスペーサ５部分）が穿設部分２の領
域内部まで突出して形成されたものである。またＢ図は
別の構造を示したもので、板状ヒートパイプ本体１１に
四角形の穿設孔１２が設けられて、その穿設部分１２の
領域内部まで突出したウィック材１６の充填孔を有する
スペーサ１５が設置されている。また別に本体１１の穿
設部分１２より大きい寸法で本体１１の表面に載置して
接着する高熱伝導板１７と、その伝導板１７には穿設部
分１２に嵌入する。織布又は不織布１９と銅又は真鍮メ
ツシュ１８が接着されて使用される。また０図は別の構
造であり、板状ヒートパイプ２１の穿設部分２２に嵌入
する高熱伝導板２７とよりなり、この高熱伝導板２７の
下面にはウィック２８が形成されたものである。
高熱伝導板２７は下面斜視図を示す。図中２５はヒート
パイプ本体２１の内壁空間に設置されたスペーサであり
、２６はウィック材である。
パイプ本体２１の内壁空間に設置されたスペーサであり
、２６はウィック材である。
本発明の板状ヒートパイプは、発熱密度の高いパワート
ランジスタ回路等を取付けた時、ヒートパイプの熱交換
が良好なため早急に冷却されて、トランジスタ回路等の
損傷事故が発生せず耐久信頼性に優れたものとなった。
ランジスタ回路等を取付けた時、ヒートパイプの熱交換
が良好なため早急に冷却されて、トランジスタ回路等の
損傷事故が発生せず耐久信頼性に優れたものとなった。
また今後、より高発熱密度の高いパワートランジスタ回
路と進展するために、本板状ヒートパイプの効果は優れ
たものである。
路と進展するために、本板状ヒートパイプの効果は優れ
たものである。
以下、実施例について詳述するが、本発明の要旨を越え
ない範囲内においで、これに限定されない。
ない範囲内においで、これに限定されない。
アルミナ含有量９６％の泥漿を、転写面が毛細溝となる
様なポリエチレン製キャリアフィルム（サンビック社製
、Ｎｏ ４００）上に、ドクターブレード工法でグリー
ンシートを成形する。１２時間自然乾燥後、フィルムよ
り剥離して剥離面に網目状の毛細溝が形成された厚さ０
．７ｍのグリーンシートが得られた。
様なポリエチレン製キャリアフィルム（サンビック社製
、Ｎｏ ４００）上に、ドクターブレード工法でグリー
ンシートを成形する。１２時間自然乾燥後、フィルムよ
り剥離して剥離面に網目状の毛細溝が形成された厚さ０
．７ｍのグリーンシートが得られた。
以後、第２図Ａの斜視図により説明する。上記グリーン
シートを寸法６０）＜９６ｍ■に裁断して２枚を作成し
、その内の１枚のグリーンシート３１の所要箇所に寸法
】２φ隨の孔３２を２個打抜いた。
シートを寸法６０）＜９６ｍ■に裁断して２枚を作成し
、その内の１枚のグリーンシート３１の所要箇所に寸法
】２φ隨の孔３２を２個打抜いた。
別に、毛細溝のない通常の厚さ１．２１のグリーンシー
トを作り、それを６０Ｘ９６ｍ寸法に裁断したシート３
４を、ウィック材を充填する充填孔３６をもつスペーサ
３５の窓枠形状に打抜き加工した。これには勿論４隅の
１隅にウィック液注入口３７を設けた。
トを作り、それを６０Ｘ９６ｍ寸法に裁断したシート３
４を、ウィック材を充填する充填孔３６をもつスペーサ
３５の窓枠形状に打抜き加工した。これには勿論４隅の
１隅にウィック液注入口３７を設けた。
上記作成した毛細溝のある孔加工しない一枚のシートの
毛細溝形成面３３上め外周部に、グリーンシートと同材
質の泥漿を塗布し、その上にスペーサ３５を重ね接着し
、構造品３８とした。
毛細溝形成面３３上め外周部に、グリーンシートと同材
質の泥漿を塗布し、その上にスペーサ３５を重ね接着し
、構造品３８とした。
以上、作成した１２φ龍孔をもっ打抜シート及び重ね接
着した構造品３８とを樹脂抜き後、１５３０°Ｃの酸化
雰囲気にて１時間焼成した。
着した構造品３８とを樹脂抜き後、１５３０°Ｃの酸化
雰囲気にて１時間焼成した。
この重ね接着焼結晶のウィック液注入口に銅の注入管を
接合し、また、スペーサのウィック孔にクラスウールを
充填した。
接合し、また、スペーサのウィック孔にクラスウールを
充填した。
また、別に上記孔に嵌入する円板を酸化へリリウムにて
製作焼結し、その円板基板に所望の厚膜回路をスクリー
ン印刷して焼付処理を行い、それをＢ図の上面斜視図に
示した。この処理品３９に部品実装及びシールを施した
部品４ｏを作成した。
製作焼結し、その円板基板に所望の厚膜回路をスクリー
ン印刷して焼付処理を行い、それをＢ図の上面斜視図に
示した。この処理品３９に部品実装及びシールを施した
部品４ｏを作成した。
以上、作成した各部品とグラスウールブランケット及び
１００メツシユ銅製網とを０図の上面斜視図に示した。
１００メツシユ銅製網とを０図の上面斜視図に示した。
酸化ベリリウムの部品実装品４０の下面にグラスウール
ブランケット４１と銅製網４２とを樹脂にて接着し、ま
た別の孔明き基板４３をスペーサを重ね合わせた部品４
４の上面に樹脂にて接着して、前者酸化ベリリウム接着
部品を後者の孔内に嵌入して樹脂接着した。図中４６は
うインク液注入管で４７は充填したグラスウールである
。
ブランケット４１と銅製網４２とを樹脂にて接着し、ま
た別の孔明き基板４３をスペーサを重ね合わせた部品４
４の上面に樹脂にて接着して、前者酸化ベリリウム接着
部品を後者の孔内に嵌入して樹脂接着した。図中４６は
うインク液注入管で４７は充填したグラスウールである
。
次に上記組付品を１３０°Ｃにて加熱硬化して、あと真
空脱気を行い、ウィック液を注入して、その注入管孔を
樹脂密閉した。この略図をＤ図に示し、図中■は真空脱
気でＨは加熱を平面的に示し、５０は組付品の斜視図で
ある。
空脱気を行い、ウィック液を注入して、その注入管孔を
樹脂密閉した。この略図をＤ図に示し、図中■は真空脱
気でＨは加熱を平面的に示し、５０は組付品の斜視図で
ある。
第１図Ａ、Ｂ、Ｃはヒートパイプの各構造を分解斜視図
で示したもの、第２図Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは作成工程を斜視
図にて示したものである。 １．１１．２１・・・・・・ヒートパイプ５．１５．２
５・・・・・・スペーサ
で示したもの、第２図Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは作成工程を斜視
図にて示したものである。 １．１１．２１・・・・・・ヒートパイプ５．１５．２
５・・・・・・スペーサ
Claims (1)
- 壁板に穿設部分を設け、該穿設部分に、回路実装が施さ
れた別の材質板を嵌入又は載置して、接着し使用する方
式の板状ヒートパイプにおいて、穿設部分を有する板状
ヒートパイプ本体の内壁部に形成されたウィックと、穿
設部分への嵌入又は載置板の内壁ウィックとの接続を、
本体の内壁空間にウィック材の充填孔を有するスペーサ
を設置し、このウィック充填孔に充填されたウィック材
が、両方のウィックとの接触を保つように、充填゛ウィ
ックの一部が穿設部分の領域内部まで突出して形成され
たことを特徴とする板状ヒートパイプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23219282A JPS59119186A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 板状ヒ−トパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23219282A JPS59119186A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 板状ヒ−トパイプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119186A true JPS59119186A (ja) | 1984-07-10 |
| JPS6235593B2 JPS6235593B2 (ja) | 1987-08-03 |
Family
ID=16935430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23219282A Granted JPS59119186A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 板状ヒ−トパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119186A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076165A1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-26 | Harris Corporation | Electronic module including a cooling substrate and related methods |
| JP2004085186A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法。 |
| JP2004088048A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法 |
| KR100486710B1 (ko) * | 2001-05-15 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 미세 윅(Ｗｉｃｋ) 구조를 갖는 씨피엘(ＣＰＬ) 냉각장치의 증발기 |
| CN105091645A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-11-25 | 胡祥卿 | 一种微重力分子传热热导体及用途 |
-
1982
- 1982-12-24 JP JP23219282A patent/JPS59119186A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076165A1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-26 | Harris Corporation | Electronic module including a cooling substrate and related methods |
| KR100486710B1 (ko) * | 2001-05-15 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 미세 윅(Ｗｉｃｋ) 구조를 갖는 씨피엘(ＣＰＬ) 냉각장치의 증발기 |
| JP2004085186A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法。 |
| JP2004088048A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法 |
| CN105091645A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-11-25 | 胡祥卿 | 一种微重力分子传热热导体及用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6235593B2 (ja) | 1987-08-03 |
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