CN211503310U - 热交换器的液冷通道结构 - Google Patents

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Abstract

热交换器的液冷通道结构，热交换板内部的热交换板的两侧设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。本实用新型利用热交换板两侧的通道进行散热，使得控温精度以及能耗有一个明显的改善；本实用新型的散热效果效果好、冷却迅速，且水阻较小。

Description

热交换器的液冷通道结构
技术领域
本实用新型涉及用于半导体生产的精确控温设备，具体地说是一种热交换器的液冷通道结构。
背景技术
在半导体制造行业中，工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机；而现有的直冷机通常采用常规的压缩机，不仅能耗较大，且温控的精度很差，不能满足高精度的半导体生产要求。制冷芯片中的热交换板，通常采用冷却液散热。
CN02271419.7号中国专利提供了一种直冷式冷热饮水机，其公开了聚冷气、散热器内部的结构，即聚冷器、散热器内设有由若干交错筋板阻隔的迁回水道。然而该结构散热效果差，水阻较大，且结构复杂。
实用新型内容
本实用新型为解决现有的问题，旨在提供一种热交换器的液冷通道结构。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案包括制冷芯片、散热块和热交换板，其中：设于热交换板的内部，其特征在于：热交换板内部的热交换板的两侧设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。
其中，液体通道在热交换板侧边的两端分别开设有进水口和出水口，所述进水口、出水口之间设有液冷通道；所述液冷通道浸没散热快的四周和散热面之间的空间。
其中，所述热交换板为若干阵列的板状体，所述板状体之间形成过道；过道贯穿热交换板两侧；所述过道和冷却液流向一致。
其中，在制冷芯片的热端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的冷端接通反应腔体。
其中，所述液冷通道在相邻的热交换板的间隔处设有内收端
其中，所述液冷通道在相邻的热交换板的间隔处设有内收端。
其中，所述内收端的端部为圆弧形。
其中，还包括密封圈，所述热交换板设有安装口，所述安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块，散热块的散热面浸没于冷却液体中，而安装口和散热块的底座的连接面上设有密封圈。
其中，所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的PTFE 层。
和现有技术相比，本实用新型利用热交换板两侧的通道进行散热，使得控温精度以及能耗有一个明显的改善；本实用新型的散热效果效果好、冷却迅速，且水阻较小；过道的设置使得冷却液的接触面积更大，和通道一同增进散热效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为热交换器的结构示意图；
热交换板1，进水口11，出水口12，散热块2，制冷芯片4。
具体实施方式
现结合附图对本实用新型作进一步地说明。
参见图1、图2，直冷机制冷芯片内部的热交换板内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。本实施例的散热面为若干并排且平行的散热板。在热交换板侧边的两端分别开设有进水口和出水口，所述进水口、出水口之间为液冷通道。所述液冷通道浸没散热块的四周和散热面之间的空间。液冷通道内的冷却液可以快速地带走从散热面处出来的热量，
热交换板设有安装口，安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块，散热块的散热面浸没于冷却液体中，安装口和散热块的底座的连接面上设有密封圈。密封圈将冷却液体和制冷芯片隔开，保证了水密性。
作为优选，所述热交换板为若干阵列的板状体，所述板状体之间形成过道；过道贯穿热交换板两侧；所述过道和冷却液流向一致，可以利用较大的板面接触冷却液，提高散热效率。
作为优选，液冷通道在相邻的热交换板的间隔处设有内收端，且进一步地，内收端的端部为圆弧形；该内收端可以在所处位置增大水流流速、提高散热效率，并且还有整流功能。
作为优选，制冷芯片的冷端、热端表面还可以别设有防潮、防腐蚀和防静电的PTFE层。PTFE即聚四氟乙烯，对金属表面进行表面处理后，进行喷涂加工起到保护金属的效果，具有优异的防腐蚀性能：抗化学品腐蚀等性能。
还包括密封圈，所述热交换板设有安装口，所述安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块，散热块的散热面浸没于冷却液体中，而安装口和散热块的底座的连接面上设有密封圈，防止冷却液流失。
上面结合附图及实施例描述了本实用新型的实施方式，实施例给出的结构并不构成对本实用新型的限制，本领域内熟练的技术人员可依据需要做出调整，在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改均在保护范围内。

Claims (10)

1.一种热交换器的液冷通道结构，设于热交换板的内部，其特征在于：热交换板内部的热交换板的两侧设有液冷通道，所述液冷通道浸没散热块的散热面。
2.根据权利要求1所述的热交换器的液冷通道结构，其特征在于：液体通道在热交换板侧边的两端分别开设有进水口和出水口，所述进水口、出水口之间设有液冷通道；所述液冷通道浸没散热快的四周和散热面之间的空间。
3.根据权利要求1或2所述的热交换器的液冷通道结构，其特征在于：所述热交换板为若干阵列的板状体，所述板状体之间形成过道；过道贯穿热交换板两侧；所述过道和冷却液流向一致。
4.根据权利要求1或2所述的热交换器的液冷通道结构，其特征在于：在制冷芯片的热端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的冷端接通反应腔体。
5.根据权利要求3所述的热交换器的液冷通道结构，其特征在于：所述液冷通道在相邻的热交换板的间隔处设有内收端。
6.根据权利要求4所述的热交换器的液冷通道结构，其特征在于：所述液冷通道在相邻的热交换板的间隔处设有内收端。
7.根据权利要求5或6所述的热交换器的液冷通道结构，其特征在于：所述内收端的端部为圆弧形。
8.根据权利要求1或2所述的热交换器的液冷通道结构，其特征在于：还包括密封圈，所述热交换板设有安装口，所述安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块，散热块的散热面浸没于冷却液体中，而安装口和散热块的底座的连接面上设有密封圈。
9.根据权利要求4所述的热交换器的液冷通道结构，其特征在于：所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的PTFE层。
10.根据权利要求6所述的热交换器的液冷通道结构，其特征在于：所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的PTFE层。
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