CN117440645A - 电子组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子组件，包括第一散热板、第二散热板和第一电路板组件；第一散热板具有流道；第二散热板固定于第一散热板，并与第一散热板围成工质腔，工质腔与流道连通；第一电路板组件包括第一电路板、第一器件和第二器件，第一器件和第二器件均布置于第一电路板的同侧；第一电路板与第一散热板层叠设置，第一器件与第一散热板连接，第二器件与第二散热板连接。本申请还提供了一种电子设备，包括工质和该电子组件，工质在电子组件的流道和工质腔内流通。本申请的方案能够实现高效的散热，提升了产品的可靠性与体验。

Description

电子组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种电子组件和电子设备。

背景技术

随着信息技术的发展，电子设备的电路板上的芯片集成度越来越高，芯片的功耗也在持续的提升，对芯片的散热提出了更高的要求。但是，现有产品散热方案不能有效散热，影响产品的可靠性与体验。

发明内容

本申请提供一种电子组件和电子设备，能够实现高效的散热，提升了产品的可靠性与体验。

第一方面，本申请提供了一种电子组件，包括第一散热板、第二散热板和第一电路板组件。第一散热板具有流道，第二散热板固定于第一散热板，并与第一散热板围成工质腔，工质腔与流道连通。第一电路板组件包括第一电路板、第一器件和第二器件，第一器件和第二器件均布置于第一电路板的同侧。第一电路板与第一散热板层叠设置，第一器件与第一散热板连接，第二器件与第二散热板连接。

本申请提供的电子组件中，第二散热板与第二器件连接的整个表面都可以用于热交换。第一散热板和第二散热板分别对电路板组件的第一器件和第二器件进行散热处理，针对第一器件和第二器件的不同散热需求设置不同的散热板，能够最大化的发挥和利用第一散热板和第二散热板的作用，保证电子组件进行有效地散热，从而提升产品的可靠性与体验。

在第一方面的一种实现方式中，流道嵌设在第一散热板的内部流道。该实现方式的第一散热板结构简单，可以通过钻孔的方式得到流道，量产性好，并且散热模组结构可靠，能够保证良好的散热效果。

在第一方面的一种实现方式中，第一散热板包括基板和盖板，基板的表面具有流道槽，盖板连接至基板具有流道槽的一侧，盖板覆盖基板并封盖流道槽，以形成流道。本实现方式的流道的加工方式简单，加工难度小，仅需在基板的表面通过铣削或其他方式加工流道槽，流道槽与盖板配合就可以形成流道。加工流道槽可以选择的加工方式非常多，并且流道槽形状的自由度和灵活度也很高，因此本实现方式的第一散热板具有较高的适应性和可拓展性，能够满足更多工作环境的需求。

在第一方面的一种实现方式中，第一散热板包括基板和流道管，基板设有收容槽，流道管固定于收容槽内，流道管作为流道。本实现方式的流道可以完全由流道管拼接组装而成，使得流道具有较高的设计自由度，可拓展性和适应性也更强，维修也会更加的简单高效。

在第一方面的一种实现方式中，第一散热板包括基板和流道管，基板内嵌设有基板流道，流道管安装于基板并与基板流道连通，流道管与基板流道共同组成流道。此种实现方式的第一散热板的优点在于：第一散热板由基板和多个流道管拼接组装而成，其形状自由度高，可拓展性和适应性也更强。流道管作为流道组成的一部分，若第一散热板的流道管损坏，无需替换整体的第一散热板，仅需对于局部的流道管进行替换即可，能够极大地降低维修成本，提升维修效率。

在第一方面的一种实现方式中，第一散热板具有安装槽，安装槽与流道连通；第二散热板安装于安装槽，并封盖安装槽的开口以与所述第一散热板围成工质腔。在第一散热板上设置安装槽以容纳至少部分的第二散热板，使得第二散热板与第一散热板固定连接，能够在第一散热板的厚度方向上减小二者组装连接的厚度，从而减小电子组件的厚度，有利于实现产品的轻薄化。

在第一方面的一种实现方式中，流道包括第一主流道、第二主流道和多个支流道，第一主流道与第二主流道并排间隔布置，每个支流道都与第一主流道和第二主流道连通，多个支流道之间具有间隔，且多个支流道并联。将流道拆分为主流道和支流道后，支流道会分担主流道的散热压力，工质在流道内流通的接触面积提升，便于第一散热板快速的分散热量，提升第一散热板的散热效率。且多个支流道并联后，各支流道之间互不干涉，如果支流道损坏，仅影响当前支流道范围内的散热性能，对于其他支流道的散热性能不会造成影响，能够大大提升散热系统的可靠性。

在第一方面的一种实现方式中，电子组件包括多个第二散热板，至少一个支流道与至少两个第二散热板串联。每一个支流道都会分担一部分第二散热板热量负载，避免系统热量过度集中而影响电子器件工作，从而提升系统的散热效率。且多个支流道并联后，各支流道之间互不干涉，如果支流道损坏，仅影响当前支流道上的第二散热板的散热性能，对于其他支流道的第二散热板不会造成影响，能够大大提升散热系统以及电子组件的可靠性。

在第一方面的一种实现方式中，第一散热板的相对两侧均设有电路板组件与第二散热板；第一散热板的同侧的电路板组件中，第一器件与第一散热板连接，第二器件与同侧的第二散热板连接。多个电路板组件在第一散热板的两侧共同使用一个第一散热板进行散热，实现电路板组件的层叠设置，进而保证器件的高密度布局，以满足产品的功能需求。该设计使得电子组件的结构较为简单，电子组件的总厚度较小，有利于实现电子设备的轻薄化。另外，由于第一散热板两侧的第二散热板均与第一散热板连通，使得散热模组的工质流道的布局较为简单，提升了产品的可量产性与可靠性，降低了成本。

在第一方面的一种实现方式中，电子组件还包括固定件和弹性件，固定件连接第一电路板与第一散热板，弹性件位于固定件与第一电路板之间，弹性件与固定件和电路板均弹性抵持。浮动连接的电路板组件与第一散热板会给与电路板组件与散热模组一定的安装容差，浮动连接可以自适应的将二者之间的安装压力维持在一定范围内，能够极大的避免安装过程中对于电子元件造成损坏，有效的提升产品良率，节约生产制造成本。

在第一方面的一种实现方式中，第一散热板的局部镂空，所述第二散热板固定于所述第一散热板未镂空区域。基板为镂空的板状结构，能够减小耗材，降低重量以及节省成本。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括工质和上述的电子组件，工质在流道和工质腔内流通。本申请提供的电子设备中，工质可以带走电子组件的热量，维持电子组件的高效工作。

第三方面，本申请提供了一种散热模组，包括第一散热板和第二散热板，第一散热板具有流道，第二散热板固定于第一散热板，并与第一散热板围成工质腔，工质腔与流道连通。

本申请提供的散热模组中，可以根据电子器件的不同散热需求分别设置对应的第一散热板和第二散热板，能够最大化的发挥和利用散热模组的作用，提升散热模组的散热效率。

在第三方面的一种实现方式中，第一散热板的相对两侧均设有第二散热板，两侧的第二散热板均与第一散热板围成工质腔，每个工质腔均与第一散热板的流道连通。

第二散热板分别设于第一散热板的两侧，使得散热模组的两侧均可以布置电路板组件并对其进行散热。本方案能够实现器件的高密度布局，以满足产品的功能需求。由于仅需设置一层第一散热板，通过第一散热板以及第一散热板两侧的第二散热板，对第一散热板两侧的器件进行散热，使得电子组件的结构较为简单，电子组件的总厚度较小，有利于实现电子设备的轻薄化。另外，由于第一散热板两侧的第二散热板均与第一散热板连通，使得散热模组的工质流道的布局较为简单，提升了产品的可量产性与可靠性，降低了成本。

附图说明

图1是本申请实施例的电子组件的整体结构示意图；

图2是本申请实施例的电子组件的分解结构示意图；

图3是本申请实施例的散热模组的一种结构示意图；

图4是本申请实施例的散热模组的一种结构示意图；

图5是图4中的A处的局部放大结构示意图；

图6是本申请实施例的散热模组的局部剖视图；

图7是一种第一散热模组和第二散热模组配合的结构示意图；

图8是另一种第一散热模组和第二散热模组配合的结构示意图；

图9是本申请实施例的散热模组的一种结构示意图；

图10是本申请实施例的散热模组的一种结构示意图；

图11本申请实施例的散热模组的一种结构示意图；

图12本申请实施例的电路板组件与连接架配合的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式机、可穿戴式设备(如智能手表、智能手环、智能眼镜、智能头盔等)、电子血压计、车机、路由器、移动WiFi、服务器、存储设备、交换机、通信设备等。

该电子设备可以包括电子组件和工质，工质可在电子组件的流道内流通，以实现电子组件的液冷散热。

如图1所示，电子组件10可以包括电路板组件1、散热模组2和连接件3。工质具体可以在散热模组2的流道21a内流通，以能够有效的带走电路板组件1中的热源散发的热量。

如图2所示，电路板组件1可以包括电路板11、第一器件12和第二器件13。第一器件12和第二器件13均布置于电路板11的同一侧。在本申请实施方式中，第二器件13可以是发热量较为显著的器件，例如主芯片，该主芯片可以是中央处理单元等大功率器件。第一器件12可以是发热量较不明显的器件，如小功率芯片或其他电子元器件，例如降压稳压器件、存储器件等元器件。可以理解的是，电路板11上还可以根据需要布置其他器件，上文所述的第一器件12与第二器件13仅仅是一种示例。电路板11的双侧均可以布置器件。

如图2所示，第一器件12与第二器件13在工作时都会产生热量，该热量会影响第一器件12和第二器件13的性能以及电子设备的整体性能，因此需要外部的散热模组2对第一器件12和第二器件13进行散热。第一器件12与第二器件13的发热量存在差异，可以使用散热模组2的不同部分分别对第一器件12和第二器件13进行散热。电子元器件在电路板11上的高度不同，散热模组2的不同部分可以适应不同高度的电子器件。

如图2所示，散热模组2可以包括第一散热板21和第二散热板22，第一散热板21与第二散热板22固定连接，该固定连接可以是不可拆卸连接，例如焊接；或者，该固定连接可以是可拆卸连接，例如通过螺纹连接件连接。第一散热板21与第二散热板22的外形均可以大致呈板状，第一散热板21的面积可以较大，第二散热板22的面积可以较小。示意性的，第二散热板22可以位于第一散热板21的内部(即第一散热板21的外轮廓线以内)。

如图3所示，示意性的，第一散热板21可以为均温板，第一散热板21内的流道21a可以大致为线状或者管状(流道21a为图3中的虚线部分，图中仅示出部分流道21a，并非全部的流道21a)。该流道21a可连接外部管路，以使工质进入该流道21a。由于线状或者管状的流道21a的热交换面积较小，因而第一散热板21可用于对上述的第一器件12进行散热。第一散热板21上设有安装槽(下文将继续说明)，安装槽与第一散热板21上的流道21a连通。本实施例中，第一散热板21上形成安装槽的区域可以与第一散热板21的其他区域连为一体，或者第一散热板21上形成安装槽的区域可以与第一散热板21的其他区域通过组装形成连接，该连接可以是可拆卸连接或者不可拆卸连接。

如图2、图4和图5所示，图5为图4的A处局部放大图。第二散热板22可以为冷板，第二散热板22具有散热翅片221。第二散热板22可以与第一散热板21的安装槽21b配合，第二散热板22封盖安装槽21b的开口以围成工质腔，工质腔与第一散热板21的流道21a相互连通，散热翅片221容纳在工质腔内，能够增大第二散热板22与工质的接触面积，提升散热性能，因此第二散热板22可用于对上述的第二器件13进行散热。

在一种实施方式中，第一散热板21仅有一侧可以设有一个或者至少两个第二散热板22。在另一种实施方式中，第一散热板21的两侧均可以设有第二散热板22。下面将详细例举几种第一散热板21与第二散热板22的连接结构。

如图6和图7所示，其中图7为图6中B处的局部放大示意图，两个第二散热板22分别位于第一散热板21的两侧，两个第二散热板22均与第一散热板21固定安装。在一种实施方式中，第一散热板21两侧都设有安装槽21b，两侧的安装槽21b各自独立，互不连通。两个第二散热板22分别封盖两个安装槽21b的开口，以形成两个独立的工质腔；两个流道21a分别与两个工质腔连通以供给工质。基于图7所示，在其他实施方式中，上下两个流道21a也可以合二为一成单个流道，该单个流道在两个第二散热板22的每侧均形成两个出口，使得工质可以从该两个出口分别流入或流出两个第二散热板22。

在另一种实施方式中，如图8所示，两个第二散热板22与一个安装槽21b共同连通。安装槽21b贯穿第一散热板21，在第一散热板21的两侧都形成开口(安装槽21b相当于通孔)，两个第二散热板22分别位于第一散热板21的两侧，分别封盖安装槽21b的一个开口。由此，两个第二散热板22与第一散热板21的安装槽21b共同围成工质腔。第一散热板21仅有一条流道21a与工质腔连通，以共同带走两个第二散热板22的热量。

如图2所示，散热模组2还可以包括导热介质23，导热介质23可以设在第一散热板21与第一器件12之间，还可以设在第二散热板22与第二器件13之间。导热介质23具有优异的导热性能，能够有效的提升与散热板与器件的热交换面积，从而帮助提升导热效率以实现高效散热。示意性的，第一散热板21与第一器件12之间的导热介质23可以是导热垫，第二散热板22与第二器件13之间的导热介质23可以是热界面材料。

如图1、图2和图9所示，本实施例中，电路板组件1可以承载于散热模组2上。其中，电路板11可以与第一散热板21层叠布置，第一器件12可通过导热介质23与第一散热板21连接。第二散热板22与电路板11均可位于第一散热板21的同侧，第二器件13可通过导热介质23与第二散热板22连接。由此，发热量较低的第一器件12可通过第一散热板21连接实现散热，发热量较高的第二器件13可通过第二散热板22和第一散热板21散热，这样能够针对不同器件的发热特性，对不同器件进行相应的散热，确保整个电路板组件1的散热性能。所以，本实施例的方案能够对电路板组件1进行有效散热，保证产品的可靠性与体验。

本实施例中，根据产品需要，散热模组2上可以承载一个或至少两个电路板组件1，每个电路板组件1均可以通过上述的散热设计实现散热。可以理解的是，若某个电路板组件1的电路板上仅布置了第一器件12或者第二器件13，则该第一器件12通过第一散热板21实现散热，或者该第二器件13通过第二散热板22与第一散热板21实现散热。

如图9所示，在一种实施方式中，第一散热板21仅有一侧设有电路板组件1。与之对应的是，第二散热板22也可以仅设在第一散热板21设有电路板组件1的一侧。

可以理解的是，在本实施方式中，第一散热板21的一侧可以设有一个或者至少两个电路板组件1。当设置至少两个电路板组件1时，相邻的电路板组件1可以间隔开来。相应的，第一散热板21的一侧可以设一个或者至少两个第二散热板22。当设置至少两个第二散热板22时，相邻的第二散热板22可以间隔开来，每个第二散热板22均可以对应连接一个电路板组件1，一个电路板组件1可以对应连接一个或者至少两个第二散热板22。

如图10所示，在另一种实施方式中，第一散热板21的两侧都设有一个或者至少两个电路板组件1，且第一散热板21的两侧都设有第二散热板22分别与两侧的电路板组件1对应。当设置至少两个电路板组件1时，相邻的电路板组件1可以间隔开来。相应的，当设置至少两个第二散热板22时，相邻的第二散热板22可以间隔开来，每个第二散热板22均可以对应连接一个电路板组件1，一个电路板组件1可以对应连接一个或者至少两个第二散热板22。

在上述第一散热板21两侧都有电路板组件1的实施方式中，第一散热板21两侧的第二散热板22可以在第一散热板21上呈对称分布，每两个对称的工质腔会与同一段流道21a连通，即工质在两个第二散热板22之间的流道21a内流通时，会同时带走两个第二散热板22的热量。此种设计的散热组件结构设计和流道21a的布局都比较简单，对流道21a的复用率高，能够有效地节约第一散热板21的面积，提升第一散热板21的利用率。

本实施例中，可以灵活地设计第一散热板21与第二散热板22的结构，以适应第一器件12与第二器件13的高度，保证与散热板与器件的可靠连接。

下面将说明几种散热模组2的结构，以及散热模组2与电路板组件1的连接结构。

如图3所示，在一种实施方式中，第一散热板21内的流道21a可以是内嵌式的，即流道21a嵌设在第一散热板21的内部，该流道21a隐藏于第一散热板21的表面以下，不会暴露在外。该流道21a的两端可以形成接口，以便于外部管道连接以供工质输入该流道21a。示意性的，可以通过钻孔等方式来制造流道21a。

本实施例中，流道21a的分布可以根据需要设计。例如，流道21a可以基本布满第一散热板21的整个区域。流道21a可以由若干段子流道21a串联、并联，或者串联+并联的方式组合而成。

如图3所示，流道21a可以包括第一主流道211a、第二主流道212a和多个支流道213a。第一主流道211a和第二主流道212a分别为基板两侧的流道，支流道213a为基板中间的流道。在图3所示方向中，第一主流道211a和第二主流道212a为横向流动的流道，第一主流道211a和第二主流道212a上分别具有输入输出口，用于与工质连接。支流道213a为竖向流动的流道，多个支流道213a之间具有间隔，每个支流道213a的两端都分别与第一主流道211a和第二主流道212a连通，以使多个支流道213a并联。

如图4和图5所示，第一散热板21上可以设置安装槽21b，安装槽21b的形状和数量均可以根据需要设计，安装槽21b与流道21a连通，流道21a可以贯通安装槽21b的槽壁。第二散热板22可以固定于安装槽21b，第二散热板22封盖安装槽21b的开口以形成密闭的工质腔。第二散热板22的一部分可外露于安装槽，以便与第二器件13连接。

本实施方式的第一散热板21结构简单，量产性好。并且，本实施方式的散热模组2结构可靠，能够保证良好的散热效果。

与上述实施方式不同的是，在另一种实施方式中，第一散热板21内的流道21a可以是半内嵌式的。具体的，第一散热板21可以包括基板和盖板，二者都近似为板状结构。基板的表面设有流道槽，流道槽在该表面形成开口。盖板覆盖基板并封盖流道槽的开口，盖板与流道槽共同形成第一散热板21的流道21a。该流道21a的两端可以形成接口，以便于外部管道连接以供工质输入该流道21a。示意性的，可以通过铣削等方式来制造流道21a。

当第一散热板21仅有一侧面设有电路板组件1时，则基板仅有一侧面设有流道槽，当第一散热板21的两侧都设有电路板组件1时，则基板的两侧面都设有流道槽。

本实施方式中，流道21a的分布可以与前一个实施方式的流道21a的分布相似，在此不做过多的赘述。

本实施方式的优点在于，本实施方式的流道21a的加工方式更加的简单，加工难度也大大降低，仅需在基板的表面通过铣削或其他方式加工流道槽，流道槽与盖板配合就可以形成流道21a。加工流道槽可以选择的加工方式非常多，并且流道槽形状的自由度和灵活度也很高，因此该实施方式的第一散热板21具有较高的适应性和可拓展性，能够满足更多工作环境的需求。

如图11所示，在一种实施方式中，第一散热板21可以包括基板211和流道管212。基板211可以为局部镂空的结构，基板流道211b嵌设在基板211的未镂空区域，基板流道211b隐藏于基板211的表面以下，不会暴露在外。各基板流道211b在基板211内部可以直接相互连通，也可以通过在两个相互隔离的基板流道211b之间设置流道管212以连通基板流道211b，连通的基板流道211b和流道管212共同构成流道21a。流道管212可以为金属材质的管道也可以为非金属材质的软管，具体选型可以根据需要设计。基板211上还设有安装槽21f，第二散热板22与基板211的安装槽21f配合固定连接，以使第二散热板22与基板211固定安装。

需要说明的是，在此种实施方式中，如图11所示，流道21a可以包括第一主流道21c、第二主流道21d和多个支流道21e。第一主流道21c和第二主流道21d分别为基板211两侧的流道，支流道21e为基板211中间的流道21a。在图11所示的方向中，第一主流道21c和第二主流道21d为竖向流动的流道，主要为基板211内部的基板流道211b构成，第一主流道21c和第二主流道21d上分别具有输入输出口，用于与工质连接。支流道21e为横向流动的流道21a，可以由基板211内部的多个基板流道211b和多个流道管212连接构成。每个支流道21e都与至少两个第二散热板22串联，支流道21e与工质腔连通，以使得流道21a与工质腔连通并形成密闭的流通腔室。多个支流道21e之间具有间隔，每个支流道21e的两端都分别与第一主流道21c和第二主流道21d连通，以使多个支流道21e并联。

上述实施方式的第一散热板21为分体式结构，其优点在于：首先，基板211为镂空的板状结构，能够降低重量以及节省成本。其次，由于基板211内具有多个基板流道211b，镂空的结构能够便于在不同部位加工基板流道211b，有助于提升基板流道211b形状的可拓展性以及降低加工难度，进而提升基板211良率。并且第一散热板21由基板211和多个流道管212拼接组装而成，其形状自由度高，可拓展性和适应性也更强。最后，若第一散热板21的流道管212损坏，无需替换整体的第一散热板21，仅需对于局部的流道管212进行替换即可，能够极大地降低维修成本，提升维修效率。

在一种实施方式中，第一散热板21可以包括基板和流道管，本实施方式的基板和流道管的形状与材质可以与前一种实施方式的基板和流道管的相似，其不同之处在于，基板内不设有基板流道，而是设有收容槽，收容槽开设在基板的外表面，流道管可以嵌入收容槽中固定，多个流道管连通以构成流道21a。基板上还设有安装槽，第二散热板22的两侧与基板的安装槽配合固定连接，第二散热板22与流道管配合固定连接，以使流道21a与工质腔连通并形成密闭的流通腔室。

本实施方式的流道21a组成与前一种实施方式的流道21a组成相似，也可以包括第一主流道、第二主流道和多个支流道，在此不做过多的赘述。

本实施方式的优点在于，首先，基板为镂空的板状结构，能够降低重量以及节省成本。其次，本实施例的流道21a完全由多个流道管拼接组装而成，与前一种实施方式的流道21a相比，其形状自由度更高，可拓展性和适应性也更强，维修也会更加的简单高效。

在上述的组装连接中，电路板组件1分布在散热模组2的外侧，可以通过连接件3对二者进行固定连接，接下来将对连接件3的结构以及作用进行说明。

如图1、图2和图12所示，连接件3可以包括固定件31和弹性件32。固定件31固定连接电路板11和第一散热板21，固定件31可以包括螺钉或其他紧固件等。示意性的，固定件31的一部分可以凸出于电路板11背向第一散热板21的表面，固定件31的该部分可以形成面积较大的端盖(例如为螺钉的头部)。弹性件32安装于固定件31与电路板之间。示意性的，弹性件32的一端可以弹性抵接固定件31的该端盖，弹性件32的另一端可以弹性抵接电路板11。弹性件32可以使得电路板11和第一散热板21的连接为浮动连接，该浮动连接可以允许电路板11与第一散热板21(或者与固定件31的该端盖)的间距有微小的变动(下文将继续说明)。弹性件32可以为弹簧或者弹片。

如图2、图9和图12所示，在一种实施方式中，固定件31为螺钉，弹性件32为弹片。示意性的，弹性件32可以为弯折的片状结构，弹性件32的两端和弹性件32的中段都可以为平直结构，且弹性件32的两端延伸方向与弹性件32中段的延伸方向近似相同，弹性件32的两端相对于弹性件32的中段翘起，以使弹性件32的两端与弹性件32的中段不在同一平面上。若弹性件32的两端受到压力，则弹性件32的弯折结构能够为自身提供回弹力以恢复弹性形变。如图2所示，电路板11的周缘均设有固定件31，每两个固定件31与一个弹性件32连接。固定件31的螺杆部分与电路板11和第一散热板21形成螺纹连接，固定件31的头部(即螺钉的头部)与电路板11之间具有一定的间距。弹性件32的两端分别套设在两个固定件31的头部与电路板11之间的螺杆外周，并且分别与两个固定件31的头部抵接。弹性件32的中段可以抵压电路板11，以使电路板11与第一散热板21形成浮动连接。

在另一种实施方式中，连接件3中的固定件31为螺钉，弹性件32为弹簧，电路板11的周缘均设有固定件31，每个固定件31都具有与之相对应的弹簧，固定件31的螺杆部分与电路板11和第一散热板21形成螺纹连接，固定件31的头部与电路板11之间具有一定的间距，弹簧套设在固定件31的头部与电路板11之间的螺杆上，弹簧的一端与固定件31的头部弹性抵持，弹簧的另一端与电路板11弹性抵持，以使电路板11与第一散热板21形成浮动连接。

由于制造误差，同一规格的器件的高度会有一定范围的尺寸公差，这就导致即使是在同批次的电路板组件中，同一规格的器件在电路板上的高度也会存在差异。在批量生产电子组件的过程中，通常会使用统一的组装工艺参数(例如锁螺钉时，螺钉的旋转圈数)将电路板组件1组装至第一散热板21，若使得电路板组件1与第一散热板21形成间距不可调的连接，可能导致某个高度较大的器件与第一散热板21或者第二散热板22之间产生较大的挤压(器件顶住了第一散热板21或者第二散热板22)，可能导致器件或者整个电路板组件1损伤，降低组装良率。

鉴于此，本实施方式通过在固定件31与电路板之间设置弹性件32，使得电路板组件1与第一散热板21为浮动连接，使得电路板组件1与第一散热板21的间距在组装过程中可以微调，例如若器件的高度偏大，则电路板11可以背向第一散热板21移动并压缩弹性件32；若器件的高度偏小，则弹性件32可以抵压电路板，使电路板朝向第一散热板21移动。由此，在组装完成后，电路板11可以与第一散热板21保持合理的间距，保护器件不被挤压。因此，本实施方式的浮动连接能够提供一定的安装容差，能够使得电路板与第一散热板21的间距在组装过程中自适应地调整，以适应不同高度的器件，从而能够极大的避免安装过程中对于器件造成损坏，有效的提升产品良率，节约生产制造成本。

传统的电子设备中，通常会设计层叠设置的电路板组件1以增加器件集成度，从而实现器件的高密度布局，但是每层电路板组件1都会设有与之对应连接的散热模组2，这会导致电子组件的结构复杂，工质的流道较多且复杂，电子组件的总厚度较大。

本申请实施例的方案通过在第一散热板21的相对两侧均设电路板组件1和第二散热板22，以实现电路板组件1的层叠设置，进而保证器件的高密度布局，以满足产品的功能需求。并且，本实施例的电子组件仅需设置一层第一散热板21，通过第一散热板21以及第一散热板21两侧的第二散热板22，对第一散热板21两侧的器件进行散热。该设计使得电子组件的结构较为简单，电子组件的总厚度较小，有利于实现电子设备的轻薄化。另外，由于第一散热板21两侧的第二散热板22均与第一散热板21连通，使得散热模组2的工质流道21a的布局较为简单，提升了产品的可量产性与可靠性，降低了成本。

本申请实施例中，在电路板组件1设在散热模组2的相对两侧、两侧的电路板11固定至中间的第一散热板21的场景下，使电路板11相对第一散热板21可浮动能够与该场景适配。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请通过的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种电子组件，其特征在于，包括：

第一散热板、第二散热板和第一电路板组件；

所述第一散热板具有流道；

第二散热板固定于所述第一散热板，并与所述第一散热板围成工质腔，所述工质腔与所述流道连通；

第一电路板组件包括第一电路板、第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件均布置于所述第一电路板的同侧；所述第一电路板与所述第一散热板层叠设置，所述第一器件与所述第一散热板连接，所述第二器件与所述第二散热板连接。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，

所述流道嵌设在所述第一散热板的内部。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，

所述第一散热板包括基板和盖板，所述基板的表面具有流道槽，所述盖板连接至所述基板具有所述流道槽的一侧，所述盖板覆盖所述基板并封盖所述流道槽，以形成所述流道。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，

所述第一散热板包括基板和流道管，所述基板设有收容槽，所述流道管固定于所述收容槽内，所述流道管作为所述流道。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，

所述第一散热板包括基板和流道管，所述基板内嵌设有基板流道，所述流道管安装于所述基板并与所述基板流道连通，所述流道管与所述基板流道共同组成所述流道。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子组件，其特征在于，

所述第一散热板具有安装槽，所述安装槽与所述流道连通；所述第二散热板安装于所述安装槽，并封盖所述安装槽的开口以与所述第一散热板围成所述工质腔。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子组件，其特征在于，

所述流道包括第一主流道、第二主流道和多个支流道，所述第一主流道与所述第二主流道并排间隔布置，每个所述支流道均与所述第一主流道和所述第二主流道连通，多个所述支流道之间具有间隔，且多个所述支流道并联。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，

所述电子组件包括多个所述第二散热板，至少一个所述支流道与至少两个所述第二散热板串联。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电子组件，其特征在于，

所述第一散热板的相对两侧均设有所述电路板组件与所述第二散热板；所述第一散热板的同侧的所述电路板组件中，所述第一器件与所述第一散热板连接，所述第二器件与同侧的所述第二散热板连接。

10.根据权利要求1-9任一项所述的电子组件，其特征在于，

所述电子组件还包括固定件和弹性件；

所述固定件连接所述第一电路板与所述第一散热板，所述弹性件位于所述固定件与所述第一电路板之间，所述弹性件与所述固定件和所述电路板均弹性抵持。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电子组件，其特征在于，

第一散热板的局部镂空，所述第二散热板固定于所述第一散热板的未镂空区域。

12.一种电子设备，其特征在于，

包括工质和权利要求1-11任一项所述的电子组件，所述工质在所述流道和所述工质腔内流通。