JP2004508918A

JP2004508918A - 粒子包埋ウェブを製造するための方法と装置

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Publication number: JP2004508918A
Application number: JP2001582004A
Authority: JP
Inventors: チャンバーズ　デイビッド　シー．; コネル，グレン; ディビガルピティヤ，ランジス; リビングストーン，デイビッド　イー．; モンテアグド，トニ　ディー．; ノエ，スーザン　シー．; サンドゥー，テジミーン　ケー．
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2000-05-09
Filing date: 2000-09-14
Publication date: 2004-03-25
Also published as: DE60009756T2; WO2001085358A1; US6834612B2; KR20030022795A; EP1280612A1; HK1054345B; US20030129302A1; AU2000275812A1; MY125007A; KR100712586B1; DE60009756D1; EP1280612B1; HK1054345A1; ATE263632T1; US6569494B1

Abstract

粒子（２６）を表面に分配するためのディスペンサ（２４）は、粒子を受容するためのホッパ（５０）を含む。開口部を有するスクリーン（５６）はホッパの開口部に隣接して配置される。スクリーン開口部は均等に寸法決めかつ離間することができ、また分配中に最大の粒子を通過させるために十分に大きいが、ディスペンサが動作していないときに粒子を保持するために十分に小さい。規則的な間隔の剛毛で覆われた回転可能なブラシ（５８）は、ホッパの外側に配置される。剛毛の寸法は、スクリーン開口部の寸法よりも小さくすることができ、また剛毛がスクリーンの表面を移動するにつれて、剛毛はスクリーン開口部を通して突出し、スクリーンを通して粒子を引っ張って粒子を表面に分配する。また、スクリーンから離れた第１の位置とスクリーンに接触している第２の位置との間でブラシを移動させるための装置を使用できる。この発明はまた、包埋粒子を有するウェブを製造するための装置である。装置は、粒子に対しウェブを受容性にするためのメーカー（ｍａｋｅｒ）（１８）と、粒子をウェブに分配するためのディスペンサ（４２）と、粒子を分散して、ウェブ内の粒子凝集を最小にすると共にウェブの長手方向および横断方向の両方の実質的に均一な粒子分散を提供するためのディスペンサと、分配粒子をウェブ内に包埋するための包埋物（ｅｍｂｅｄｄｅｒ）（３６）とを具備することができる。

Description

【０００１】
技術分野
本発明は、粒子群をウェブ内に埋め込むことに関する。より詳しくは、本発明は接着剤フィルム内に粒子群を埋め込むための方法に関する。
【０００２】
発明の背景
粒子を含有するウェブはよく知られている。典型的に、これらのウェブはフィルムまたはテープである。粒子含有フィルムは、一般的に、フィルム前駆体をフィルム形態に作り上げる前に、粒子をフィルム前駆体の中に分散することによって製造される。分散技術は、溶剤ベースの樹脂のために、およびプレ架橋状態において低い粘度を有する架橋可能な樹脂のために十分に機能する。粒子分散に伴う問題は、一般的に、フィルム前駆体粘度および剪断速度のような加工パラメータを選択することによって解決することができる。
【０００３】
しかし、ホットメルト加工される樹脂では、粒子分散は困難である場合がある。粒子が加工装置の間隔よりもはるかに小さい場合、問題はほとんどない。異方性の導電性接着剤のような用途では、このような小さな粒子を使用することが常に望ましいとは限らない。これらの用途において小さな粒子を使用すると、小さな粒子の直径に膜厚が等しくなる箇所に接着剤が流れるまでにかかる時間の故に、接合時間が長くなる可能性がある。接着剤フィルムの厚さにより近い粒度の粒子を得ることが有利である。しかし、粒度が加工装置（混合装置と被覆装置を含む）の様々な間隔の大きさに近づく場合、粒子の完全性を維持しつつ混合する際に問題となる可能性があり、また加工装置の損傷が生じることがある。さらに、例えば再帰反射性フィルムを製造する場合のように、フィルムの表面から粒子を突出させることが時には望ましい。硬化可能な材料をホットメルト工程に使用する場合、予定より早い硬化を防止する程度に十分に低い温度を維持しつつ、他方で混合を可能にする粘度が得られる程度に十分に高い温度を提供する際に、バランスを達成しなければならない。
【０００４】
特定のパターンならびに不規則パターンで、粒子をフィルムに配置する公知のシステムがある。大部分のシステムは、粒子を分離する第１のステップと、粒子をウェブに移送する第２のステップとを含む。複数の技術には、粒子をポケット内に入れること（Ｃａｌｈｏｕｎ等の米国特許第５，０８７，４９４号）、スクリーンを通して粒子を通過させること（Ｓａｋａｔｓｕ等の米国特許第５，６１６，２０６号）、強磁性粒子による磁気整列（Ｊｉｎ等の米国特許第４，７３７，１１２号、Ｂａｓａｖａｎｈａｌｌｙの米国特許第５，２２１，４１７号）、強磁性流体による粒子の磁気整列（ＭｃＡｒｄｌｅ等の米国特許第５，８５１，６４４号、米国特許第５，９１６，６４１号）、フィルム上に圧縮粒子を有するフィルムを延伸すること（Ｃａｌｈｏｕｎ等の米国特許第５，２４０，７６１号）、および粒子印刷（Ｃａｌｈｏｕｎ等の米国特許第５，３００，３４０号）が含まれる。粒子を移送する他の方法は、Ｇｏｔｏ等によるＥＰ０６９１６６０に教示され、この方法では、電気伝導性の粒子が静電気的に荷電されて、フィルムと接触したスクリーンを通して接着剤フィルム（「シリコンベースの粘着材料」）フィルムに粒子を引き付ける。スクリーン（またはマスク）は電気的に荷電され、粒子を引き付ける。この場合、粒子は、スクリーニングされなかった粒子のみを被覆する。スクリーンは選択的なフィルタとして機能し、スクリーン開口部に対応するパターンでのみ粒子が通過することを可能にする。余剰粒子は、スクリーンからブラシで取り除かれるか、あるいは真空排出される。分配された電気伝導性の粒子の間の間隔は、粒子間の電気接続を防止するために、光硬化可能または熱硬化可能な樹脂で充填される。樹脂を硬化すると、粘着材料は、粒子が充填された樹脂からマスクと共に除去されて、異方性の導電性樹脂を形成する。これらの技術のすべては、装置あるいは種々の使い捨て可能または再利用可能な部分に相当の投資を必要とし、得られる粒子包埋ウェブのコストを増大させる。本発明は、より単純な実施を具現化する。
【０００５】
粒子包埋ウェブ内の粒子は、フィルムの接着レベルを制御するか、あるいは追加の効用を提供する。例えば、粒子が導電性である場合、導電性の接着剤フィルムを製造することができる。導電性の接着剤フィルムは、例えば、フレックス回路をプリント回路基板等に取り付ける際に、電子コンポーネントのアセンブリ内の層として使用することができる。ｚ軸の導電性の接着剤フィルムは、隣接した部分の横方向の電気絶縁が必要な多層構造の多数の別個の電気的な相互接続部を製造する際に有用である。他の例では、粒子は、再帰反射性で再帰反射性フィルムを形成し得る。粒子がインヘレント粘着性を有しない場合、接着剤ウェブの接着レベルを粒子装入レベルによって制御することができる。また、粒子は、カプセル封止された材料を有する中空の球形であることができ、これから、使用時に利用可能となる表面にまたはその近くにカプセル封止された材料を有するウェブが得られる。
【０００６】
発明の概要
本発明は、粒子を表面に分配するためのディスペンサである。ディスペンサは、粒子を受容するためのホッパを含む。ホッパは、その底部に開口部を有する。開口部を有するスクリーンはホッパの開口部に隣接して配置され、またホッパの外側に配置された移動手段は、ホッパからスクリーンを通して表面に粒子を移動させる。
【０００７】
スクリーン開口部は均等に寸法決めかつ離間することができ、また分配中に最大の粒子を通過させるために十分に大きいが、ディスペンサが動作していないときに粒子を保持するために十分に小さい。
【０００８】
移動手段は、規則的な間隔の剛毛で覆われた円筒状のブラシを含むことができる。剛毛の寸法は、スクリーン開口部の寸法よりも小さくすることができ、また剛毛がスクリーンの表面を移動するにつれて、剛毛はスクリーン開口部を通して突出し、スクリーンを通して粒子を引っ張って粒子を表面に分配する。ブラシは回転可能であり、その回転速度は、粒子の分配速度を変更するために可変である。また、スクリーンから離れた第１の位置とスクリーンに接触している第２の位置との間で移動可能なブラシを使用できる。
【０００９】
スクリーンからブラシの中央の長手方向軸までの距離を調整して、スクリーンに対するブラシの力と粒子の分配速度とを調整することができる。また、清浄ワイヤを使用して、余剰粒子をブラシから除去することができる。
【００１０】
本発明はまた、粒子を表面に分配する方法である。本方法は、粒子をホッパ内に保持するステップを含む。ホッパは、スクリーンによって覆われた分配開口部を有する。スクリーンは、均等に寸法決めかつ離間された開口部を有し、またこの開口部は、分配中に最大の粒子を通過させるために十分に大きいが、ディスペンサが動作していないときに粒子を保持するために十分に小さい。本方法はまた、分配開口部に隣接した規則的な間隔の剛毛で覆われた円筒状ブラシをホッパの外側で回転させて、スクリーン開口部を通して剛毛を突出させると共にスクリーンを通して粒子を引っ張って粒子を表面に分配するステップを含む。本方法はまた、粒子の分配速度を変更するステップを含む。このことは、ブラシの回転速度を変更すること、スクリーンからブラシの中央の長手方向軸までの距離を調整すること、あるいはその両方によって行うことができる。
【００１１】
本発明はまた、包埋粒子を有するウェブを製造するための装置である。装置は、粒子に対しウェブを受容性にするための手段と、粒子をウェブに分配するためのディスペンサと、粒子を分散して、ウェブ内の粒子凝集を最小にすると共にウェブの長手方向および横断方向の両方の実質的に均一な粒子分散を提供するためのディスペンサと、分配粒子をウェブ内に包埋するための包埋手段とを具備することができる。
【００１２】
ディスペンサは、粒子がウェブに分配された後にウェブの表面をバフ研磨するためのバフ研磨装置を含むことができる。ディスペンサは、粒子がウェブ上に分配される前に、例えばディスペンサに接続された電圧供給部によって粒子を電気的に荷電して、ディスペンサ内に粒子が存在する間に粒子を荷電することができる。ディスペンサはまた、ウェブを接地すること、または粒子の荷電と反対の荷電でウェブを荷電することを含むことができる。
【００１３】
装置はまた、ウェブ上の静電荷を除去する静電荷エリミネータを含むことができる。エリミネータは、ウェブ通路に沿って配置された静電棒と、ウェブ周囲の雰囲気をイオン化すること、あるいはその両方を含むことができる。
【００１４】
ウェブ上の包埋粒子は、ｚ軸導電性、再帰反射性、剥離接着力制御、研磨性、カプセル封止あるいはこれらの組合せであり得る。
【００１５】
本発明はまた、粒子に対しウェブを受容性にするステップと、粒子をウェブに分配するステップと、ウェブ内で固まる粒子を最小にするために粒子を分散するステップと、分配された粒子をウェブ内に包埋するステップとを含む、包埋粒子を有するウェブを製造する方法である。
【００１６】
本方法では、分散するステップは、粒子がウェブに分配された後にウェブの表面をバフ研磨すること、粒子がウェブに分配される前に粒子を電気的に荷電すること、あるいはその両方であり得る。分散するステップは、ウェブを接地すること、あるいは粒子の荷電と反対の荷電をウェブに荷電することを含むことができる。ウェブを受容性にするステップは加熱を含むことができる。本方法はまた、ウェブ通路に沿って配置された静電棒およびウェブの周囲の雰囲気をイオン化することの少なくとも１つを用いて、ウェブ上の静電荷を除去するステップを含むことができる。
【００１７】
詳細な説明
本発明は、粒子を材料ウェブに包埋するための方法と装置である。本説明の全体にわたって、フィルム、特にフィルム形状の樹脂について記載しているが、紙ウェブおよび接着機能を果たさないウェブのような他のウェブに粒子を包埋することができる。粒子は球状または規則的である必要はなく、完全または部分的に包埋することができる。粒子は、例えば接着力を制御する際の既成のウェブ特性を強化するか、あるいは追加の有用性を提供できる任意の粒子であり得る。粒子は、裸ガラスビード；膨張可能な微小球；コア／シェル粒子；金属ビード；酸化物、窒化物、硫酸塩、あるいは酸化銀または窒化ホウ素のような珪酸塩、チタニア、酸化鉄、シリカ、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、あるいはベリリウムアルミニウムケイ酸塩から製造されるビード；中空ガラスバブル；ポリマ球；セラミック微小球；磁気粒子；およびマイクロカプセル封止された粒子であることが可能であり、任意の活性充填材料は、解放可能な薬、ガス、およびカプセル封止される他の材料を含む。粒子は、銀、銅、ニッケル、金、パラジウムまたはプラチナのような金属によって、あるいは磁気被覆、金属酸化物および金属窒化物のような他の材料によって完全または部分的に被覆することができる。例えば、部分的な金属被覆を使用して、再帰反射性要素として有用な粒子を製造することができる。粒子は微小孔構造であるか、さもなければ、活性炭粒子を含む大きな表面積を有するように設計し得る。粒子は、粒子内にまたはその上に、フォトルミネセント残光顔料を含有する染料および顔料を含むことができる。
【００１８】
模範的な粒子には、以下の商標名で商業的に入手可能な粒子が含まれる。すなわち、３Ｍ，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮからの「Ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ　Ｉｎｋ　８０１０」、Ｐｏｔｔｅｒｓ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｖａｌｌｅｙ　Ｆｏｒｇｅ，ＰＡからの「Ｃｏｎｄｕｃｔ−Ｏ−Ｆｉｌ」、Ｂｉｏｐｏｒｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｌｏｓ　Ｇａｔｏｓ，ＣＡからの「Ｍａｇｎａｐｏｒｅ」、Ａｌｆａ　Ａｅｓａｒ，Ｗａｒｄ　Ｈｉｌｌ，ＭＡからの３２５メッシュ窒化ホウ素、Ｇｌｏｂａｌ　Ｔｒａｄｅ　Ａｌｌｉａｎｃｅ　Ｉｎｃ，Ｓｃｏｔｔｓｄａｌｅ，ＡＺからの「ＰＬＯ−ＰＬＢ６／７　Ｐｈｏｓｐｈｏｒｅｓｃｅｎｔ顔料」、３ＭおよびＺｅｅｌａｎ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　Ｉｎｃ．，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮからの「Ｚｅｏｓｐｈｅｒｅｓ」または「Ｓｃｏｔｃｈｌｉｔｅ」、Ｒｏｈｍ　＆　Ｈａａｓ，Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡからの「Ｐａｒａｌｏｉｄ　ＥＸＬ２６００」、およびＮｏｖａｍｅｔ　Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｗｙｃｋｏｆｆ，ＮＪからの「Ｎｏｖａｍｅｔ　Ｎｉｃｋｅｌ　Ｐｏｗｄｅｒ」である。
【００１９】
以下の例は、本発明の有用性を示した用途分野の例である。電子コンポーネントを組み立てる際、例えばフレックス回路をプリント回路基板等に接着する際に層として使用できる導電性接着剤フィルムを、導電性粒子によって製造することができる。ライナ上の接着剤フィルムから製造されるｚ軸導電性の接着剤フィルム（ＺＡＦ）は、層をｚ方向に（フィルム面に対し垂直に）電気接続する間に隣接部の横方向の電気絶縁が必要とされる場合に、多層構造の電気接続部を製造する際に有用である。ＺＡＦを使用して電気接続部を製造する場合、１つの接触パッド領域当たり少なくとも６つの粒子の粒子密度を有することが望ましい。典型的な最小パッドサイズは０．４４ｍｍ^２である。フィルムの厚さに匹敵し得る直径を有するように粒子が選択される場合、ＺＡＦの接合時間は早いが、この理由は、粒子と２つの導電性基材との間に電気接触部を製造するための接着剤流がより少なくて済むからである。本発明を用いてＺＡＦを製造するために、フィルムの製造後に導電性粒子をフィルム内に包埋する。電界の存在の下に粒子を分配して、粒子が接着剤フィルム上にランダムに定着するときに粒子の分布を補助できる。電界は粒子の相互反発を発生させ、また粒子とフィルムとの引力を発生させるためにも電界を利用することができる。次に、導電性フィルムを２つの導体の間に間挿して、圧力、時々熱を印加することによって、部品が接合される。接着剤の種類および粒子サイズの範囲に応じて、接合時間、温度および圧力が異なる。
【００２０】
上記の製造方法は、公知の導電性接着剤フィルムに使用されるものと対照的である。公知の大部分のフィルムでは、接着剤前駆体と十分に低い濃度の導電性粒子とをブレンドして、粒子のブレンド後に形成されるフィルムのｘ−ｙ面における導電性通路の形成を回避するために、十分な粒子分散を保証する。粒子がより大きくなると、粒子または加工装置を損傷することなしに粒子を十分に分散することがそれだけ困難になる。他の方法には、粒子を担体フィルム上に配置し、次に、包埋すべきフィルムにこのアセンブリをラミネートし、引き続き担体フィルムを除去することが含まれる。このことによって、望ましくない余分の加工ステップが追加される。米国特許第５，３００，３４０号には、粒子を最終フィルム上に直接印刷できる粒子印刷加工が記載されている。しかし、この方法は、均一な（本発明のランダムとは異なる）規則正しいパターンが得られる接触加工である。加工速度は制限され、また印刷領域内の粒子の凝集を回避するための設備が存在しない。この方法の１つの不都合は、接合部分の回路ラインの最小ピッチが非凝集状態の場合よりも大きくなってしまうことである。同様に、２つの粒子の凝集の証拠は、より大きなクラスタの粒子の存在が相当可能であることを意味する。
【００２１】
他の例では、粒子は再帰反射特性を有し、ハイウェイの標識用および他の工業において有用である再帰反射フィルムを形成することができる。
【００２２】
粒子が包埋されるウェブの第３の例は、非接着性粒子を加えることによって剥離接着力を制御することを含む。これらのウェブは、接着レベルが制御された接着剤を製造する際に有用である。
【００２３】
粒子はまた、使用中に利用できるカプセル封止された材料を有する中空の球形であり得る。マイクロカプセル封止された芳香を有するフィルムは、香水サンプルのために使用できる。マイクロカプセル封止されたインクを有するフィルムはノーカーボン形態の紙として使用できる。粒子は無線周波数識別システムの部分として使用できる磁気構成要素を含み、これにより、効率的で費用効果の高い方法で磁気構成要素が取り付けられるアイテムに関する情報を提供できる。
【００２４】
他の例では、ウェブ材料は、粒子でウェブを包埋する間またはその後に熱硬化するシリコンゴムであり得る。結果として得られる材料は導電性または熱伝導性のパッドとして有用であり得る。
【００２５】
粒子によって覆われる所望の大きさの表面積は用途によって異なり、また１％未満から、表面全体を覆う単層の粒子までの範囲にあり得る。単層の粒子によって提供されるパーセント有効範囲は、粒子の形状に関係する粒子のパッキング密度に関係する。球状粒子では、単層の粒子は、約７８％のパーセント表面積有効範囲に一致する。この範囲に含まれる用途には、再帰反射シート、粘着性を防止した接着剤フィルム、およびｚ軸導電性の接着剤が含まれる。
【００２６】
適切なウェブ材料には、粒子をウェブ上に分配しつつ粒子に対し受容性にすることができるウェブ材料が含まれる。受容性とは、粒子をウェブ内に永久的に包埋できるまで、分配直後に粒子がとる位置に粒子がほぼ留まることを意味する。ウェブは単一または多層構造であり得る。ウェブは担体層の頂部のフィルムまたは他の材料の層であり得る。担体層を使用する場合、担体層は剥離剤被覆できるライナであり得る。代わりに、連続ベルトを担体層として使用できるであろう。粒子が分配されるウェブは連続的である必要はなく、また不織布であり得る。
【００２７】
室温において感圧接着剤であるウェブ材料は、フィルムを予熱してまたは予熱なしに、例えばニップローラを通してウェブを走らすことによって、接着剤内に永久的に包埋される粒子を有することができる。同様に、感圧接着剤の反応性前駆体で被覆されたライナから製造されるウェブ上に粒子を分配し、次に、粒子を加えた後に前駆体を硬化することが可能である。熱可塑性ウェブ材料は、それらを受容性にするために加熱を必要とする場合がある。加熱を利用する場合、熱可塑性物質がライナから流れる温度以下にウェブの温度を維持することが望ましい。有用な熱可塑性フィルムには、ホットメルト接着剤としても知られている熱可塑性接着剤として使用するために設計された熱可塑性フィルムが含まれる。溶剤からキャストできる任意のフィルム材料をライナのような担体上にキャストし、またフィルムを非受容性にするのに十分な溶剤が失われる前に粒子を包埋させることができる。代わりに、いくつかのフィルムを溶剤でブラシがけして、粒子の分配前にフィルムを受容性にすることが可能である。
【００２８】
適切な感圧接着剤材料は、アクリル、ビニルエーテル、天然ゴムまたは合成ゴムベースの材料、ポリ（アルファオレフィン）、およびシリコンを含むことができる。１９８５年８月のＰｒｅｓｓｕｒｅ　Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ　Ｔａｐｅ　Ｃｏｕｎｃｉｌによって提供された「Ｇｌｏｓｓａｒｙ　ｏｆ　Ｔｅｒｍｓ　Ｕｓｅｄ　ｉｎ　ｔｈｅ　Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ　Ｔａｐｅ　Ｉｎｄｕｓｔｒｙ」に規定されているような感圧接着剤がよく知られている。模範的な感圧接着剤材料には、「Ｓｃｏｔｃｈ（登録商標）Ｍａｇｉｃ^ＴＭＴａｐｅ８１０」の商標名で３Ｍから入手可能なアクリル感圧接着剤テープ、および「Ｃｏｌｏｒｅｄ　Ｐａｐｅｒ　Ｔａｐｅ２５６」の商標名で３Ｍから入手可能なゴムベースの感圧接着剤テープが含まれる。
【００２９】
熱可塑性材料は非結晶または半結晶であり得る。適切な熱可塑性材料は、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマ（ＡＢＳ）、ポリエステル、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、ポリウレタン、ポリアミド、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンおよびポリエーテル−ブロック−アミドのようなブロックコポリマ、ポリオレフィン、およびこれらの誘導体を含む。「誘導体」とは、架橋または重合反応に対して反応しない付加置換基を有する基本分子を指す。熱可塑性材料のブレンドも使用し得る。粘着付与剤も熱可塑性樹脂内に含み得る。フィルム形状の模範的な熱可塑性材料には、「３Ｍ　Ｔｈｅｒｍｏ−Ｂｏｎｄ　Ｆｉｌｍ５６０」、「３Ｍ　Ｔｈｅｒｍｏ−Ｂｏｎｄ　Ｆｉｌｍ６１５」、「３Ｍ　Ｔｈｅｒｍｏ−Ｂｏｎｄ　Ｆｉｌｍ７７０」、および「３Ｍ　Ｔｈｅｒｍｏ−Ｂｏｎｄ　Ｆｉｌｍ８７０」の商標名で３Ｍから商業的に入手可能な熱可塑性材料、フィルムシリーズ「ＰＡＦ」、「ＥＡＦ」および「ＵＡＦ」の商標名のＡｄｈｅｓｉｖｅ　Ｆｉｌｍｓ　Ｉｎｃ．（Ｐｉｎｅ　Ｂｒｏｏｋ，ＮＪ）からの熱可塑性材料、および「ＰＥＢＡＸ３５３３」の商標名でＥｌｆ　Ａｔｏｃｈｅｍ（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ）から入手可能な熱可塑性材料が含まれる。適切な粘着付与剤樹脂には、以下の商標名で入手可能な粘着付与剤樹脂が含まれる。すなわち、Ａｒａｋａｗａ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ，Ｃｈｉｃａｇｏ，ＩＬからの「ＴＡＭＩＮＯＬ１３５」、Ａｒｉｚｏｎａ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ，Ｐａｎａｍａ　Ｃｉｔｙ，ＦＬからの「ＮＩＲＥＺ２０４０」、またはＨｅｒｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥからの「ＰＩＣＯＦＹＮ　Ｔ」である。
【００３０】
熱硬化性ウェブ材料も使用できる。熱硬化性材料に応じて、硬化状態の進行と共に粒子を材料に包埋することが可能である。しかし、特に、部分的または完全に硬化された材料に粒子を包埋できない場合、ウェブを受容性にするための加熱は、硬化が進行しすぎる前に粒子を包埋できる程度に十分に低いウェブ温度でなければならない。適切な熱硬化性材料は、遅延を維持しつつウェブ形状にすることができる熱硬化性材料である。遅延とは、所望の加工を完了できるまで硬化を実質的に防止できることを意味する。この遅延を達成するには、暗いおよび／または冷たい加工条件が必要となるかもしれない。適切な熱硬化性材料には、エポキシド、ウレタン、シアン酸エステル、ビスマレイミド、ニトリルフェノールを含むフェノール、およびこれらの組合せが含まれる。フィルム形状で商業的に入手可能な模範的な熱硬化性材料には、「３Ｍ　Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ　Ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｆｉｌｍ」の商標名で３Ｍから入手可能な熱硬化性材料が含まれ、これらの材料には、以下の「ＡＦ」の名称、すなわち「ＡＦ４２」、「ＡＦ１１１」、「ＡＦ１２６−２」、「ＡＦ１６３−２」、「ＡＦ３１０９−２」、「ＡＦ１９１」、「ＡＦ２６３５」、「ＡＦ３００２」、「ＡＦ３０２４」、「ＡＦ３０３０ＦＳＴ」、「ＡＦ１０」、「ＡＦ３０」、「ＡＦ３１」、および「ＡＦ３２」を有する熱硬化性材料が含まれる。
【００３１】
ハイブリッド材料もウェブとして使用できる。ハイブリッド材料は、溶融相において成分が両立できる（成分の組合せが液体である場合）少なくとも２つの成分の組合せであり、成分は相互貫入ポリマ網目構造または半相互貫入ポリマ網目構造を形成し、また少なくとも１つの成分は、加熱または光のような他の方法で硬化した後に不可融（成分を溶解または溶融できない）になる。第１の成分は架橋可能な材料であることが可能であり、また第２の成分は、（ａ）熱可塑性材料、あるいは（ｂ）モノマ、オリゴマ、または熱可塑性材料を形成できるポリマ（および必要な任意の硬化剤）、あるいは（ｃ）熱硬化性材料、すなわち、モノマ、オリゴマ、または熱硬化性材料を形成できるプレポリマ（および必要な任意の硬化剤）であり得る。第２の成分は、第１の成分と反応しないように選択される。しかし、例えば接合ハイブリッド材料の粘着強度を増すために、架橋可能な材料および第２の成分の一方または両方と反応し得る第３の成分を加えることが望ましいかもしれない。
【００３２】
適切な第１の成分には、上述の熱硬化性材料のような材料、ならびにアクリル樹脂およびウレタンのような架橋可能なエラストマが含まれる。適切な第２の熱可塑性成分には上述の成分が含まれる。元位置に、すなわち、相当の架橋反応を受けることなく熱可塑性材料を形成できるモノマ、オリゴマ、またはポリマ（および必要な任意の硬化剤）により形成できる適切な熱可塑性物質が、容易に明白であろう。第２の成分（ａ）を組み込んだ模範的なハイブリッド材料は、例えばＷＯ００／２０５２６、米国特許第５，７０９，９４８号、および米国特許第６，０５７，３８２号に記載されている。第２の成分（ｂ）を組み込んだ模範的なハイブリッド材料は、例えば米国特許第５，０８６，０８８号に記載されている。米国特許第５，０８６，０８８号の実施例１には、元位置に形成される熱可塑性材料の実施例が示されている。適切な第２の熱硬化性成分には上述の成分が含まれる。第２の成分（ｃ）を組み込んだ模範的なハイブリッド材料は、例えば米国特許第５，４９４，９８１号に記載されている。
【００３３】
選択的に、ウェブ材料はまた、粒子が包埋された最終ウェブのフィルム取扱い特性を改良するように意図されたフィルム形成材料のような添加剤を含み得る。添加剤の他の例には、ヒュームドシリカのようなチキソトロープ剤；コアシェル強化剤；酸化鉄、ブリックダスト、カーボンブラック、および酸化チタンのような顔料；シリカ、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、およびベリリウムアルミニウムケイ酸塩のような充填剤；ベトナイトのような粘土；ガラスビード；ガラスまたはフェノール樹脂から製造されたバブル；膨張可能な微小球、例えば「Ｅｘｐａｎｃｅｌ　ＤＵ」の商標名でＥｘｐａｎｃｅｌ　Ｉｎｃ．／Ａｋｚｏ　Ｎｏｂｅｌ，Ｄｕｌｕｔｈ，ＧＡから商業的に入手可能な微小球；酸化防止剤；ＵＶ安定剤；腐食防止剤、例えば「Ｓｈｉｅｌｄｅｘ　ＡＣ５」の商標名でＷ．Ｒ．Ｇｒａｃｅ　ＧｍｂＨ，Ｗｏｒｍｓ，Ｇｅｒｍａｎｙから商業的に入手可能な腐食防止剤；ポリエステル（Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　Ｆｉｂｒｅ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｓｌａｔｅ　Ｈｉｌｌ，ＮＹからおよびＲｅｅｍａｙ　Ｉｎｃ．，Ｏｌｄ　Ｈｉｃｋｏｒｙ，ＴＮから商業的に入手可能）、ポリイミド、ガラス、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）（「Ｋｅｖｌａｒ」の商標名でＥ．Ｉ，ｄｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏ．Ｉｎｃ．，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥから商業的に入手可能）のようなポリアミド、カーボン、およびセラミックのような有機および無機繊維の単方向性の織布および不織布ウェブのような補強材が含まれる。適切な他の添加剤には、導電性または熱伝導性の粒子、導電性または熱伝導性の織布または不織布ウェブ、あるいは導電性または熱伝導性の繊維のような熱伝導性または導電性を提供する添加剤が含まれる。マイクロ波硬化のような硬化方法のためのエネルギ吸収体として機能する添加剤を用意することも望ましいかもしれない。
【００３４】
本発明は、粒子を分配および包埋して、ランダムな非凝集分布を提供する技術を利用する。粒子は、比較的均一な（単位面積当たりの粒子数）粒子分布により予め選択した密度で適用される。このことは、複雑なスクリーンまたはマスクを必要とすることなく達成される（しかし、望むならある用途についてスクリーンまたはマスクを使用できる）。粒子が接着剤フィルム上にランダムに定着するときに粒子の反発および相互排除を補助するために、静電荷を印加することができる。同様に、ウェブをバフ研磨して粒子分布をさらに補助できる。
【００３５】
図１に示したシステム１０では、接着剤が被覆された熱可塑性フィルムのようなウェブ１２は、供給ロール１４から解かれ、比較的水平な通路に沿って移動するが、非水平の配向を利用できる。代わりに、加工ラインからまたは他の任意の公知の形態でウェブを直接供給できる。任意の種類のウェブ巻戻し装置を使用できる。ウェブ１２は、１対のニップローラ（図示せず）を通して、あるいは１つ以上の被駆動のローラまたはガイドローラ１６を通してまたはその上方を選択的に通過できる。次に、ウェブ１２は加熱された面１８の上方を通過して、ウェブを軟化する。熱電対、非接触赤外線センサのような温度感知装置、または同様の他の装置により、温度を監視する。被加熱表面１８の温度をウェブ温度の指標として使用できるが、ウェブ１２それ自体の温度を測定することがより好ましい。被加熱表面１８を制御器２０によって制御できる。ウェブ１２は被加熱表面１８に接触可能であり、かくして接触によって加熱されるか、あるいはウェブ１２は被加熱表面の上方を通過することができ、かくして対流によって加熱される。ウェブ１２が被加熱表面１８の上方を通過する場合、摺動接触によって発生する静電荷は最小にされるが、ウェブを加熱するためにより多くのエネルギが必要となる。図示したように、被加熱表面は電熱プレートである。
【００３６】
次に、ウェブ１２は任意の静電棒２２を通過して、ウェブ上の静電苛の形成を低減する。代わりに、イオン化空気および公知の他の静電除去装置を使用できる。静電気は、ウェブの巻戻しまたは本来のコーティング加工のため、ウェブ上に既に存在している可能性がある。
【００３７】
次に、ウェブ１２は、ウェブ表面に粒子２６を分配する粒子ディスペンサ２４を通過する。図示したように、任意の電圧源２８を粒子ディスペンサ２４に接続して、粒子２６がウェブ上に分配される前に粒子を荷電する。電圧源２８は、粒子２６を荷電するのに十分に高い電圧を供給する。
【００３８】
粒子２６がウェブ１２の表面に堆積された後、ウェブは、制御器３２によって制御される第２の被加熱表面３０の上方を通過する。代わりに、単一の制御器により、被加熱表面１８、３０の両方を操作できる。他の実施態様では、単一の被加熱表面を使用できる。図示したように、各被加熱表面１８、３０は電熱プレートである。代わりに、他の加熱装置を使用できる。例えば、ウェブは、「ホットキャン」として一般に知られている円筒ロールの上方を通過し、ウェブはオーブンを通過することができるか、あるいはウェブは赤外線または誘導ヒータを通過することができる。ヒータはウェブの頂面に隣接し、また底面に隣接することができる。
【００３９】
図１に示したように、被加熱表面１８を使用してウェブ１２を軟化するか、あるいはウェブが被覆されている場合にウェブ上の被覆により表面が粘着性にされる。これによって、ウェブ１２は、ウェブ上に移動しないで未だ確実にウェブに固定されていない粒子２６に対し受容性にされる。被加熱表面１８よりも長く示されている被加熱表面３０を使用して、ウェブ１２をさらに加熱し、粒子２６を被覆内に追い込む。多数の被加熱表面を使用する場合、被加熱表面１８、３０の相対的長さを変更して、被加熱表面それぞれの加熱使命を達成できる。代わりに、粒子２６が分配されるときに、被加熱表面３０によりウェブ１２を加熱することができる。被加熱表面３０にまたはその後に、任意の他の静電棒３４、または他の静電除去装置を使用できる。静電棒２２のような静電棒３４をウェブ１２の上下に配置できる。
【００４０】
例示した実施態様では、ウェブ１２は、被加熱表面３０から、選択的に駆動できる１対のニップローラ３６を通して移動する。ニップ内の圧力により、粒子２６はウェブ１２内にさらに追い込まれる。１つまたは２つのニップローラを使用して、粒子２６をウェブ１２内に包埋することができる。例えば、単一ローラをフラットプレートの上方に使用できる。ウェブ１２の粒子２６を押し潰さない限り、シリコンゴム、ゴム被覆、金属、およびこれらの組合せを含む任意の種類のローラを使用できる。ニップローラ３６を加熱して、粒子２６をウェブ１２内にさらに追い込むこともできる。同様に、ニップローラ３６を加熱することによって、被加熱表面３０を短縮および省略することもできる。ニップローラ３６の後において、ウェブ１２は駆動ローラ３８の周囲を通過して（ニップローラ３６が駆動されない場合）、例えばエアクラッチ型の巻取機を有する巻取ステーションの巻取ローラ４０に移送される。代わりに、ウェブ１２はステンレス鋼ペーサロールの上方を任意に通過することができる。
【００４１】
分配中の粒子の凝集は、均一な分布の粒子を得る際の障害である。粒子の集積は、電気的短絡、一様でない再帰反射、不ぞろいの粘着、および不均一な外観をもたらす経路を形成するので望ましくない。粒子をウェブ上に分配するために用いられる公知の方法では、粒子の凝集は共通の問題である。本発明はこの問題を克服する。電圧源２８により電圧をディスペンサ２４に印加することができ、また反対の荷電または接地を、被加熱表面１８（接地が示されている）、静電棒３４（接地が示されている）、および被加熱表面３０の任意の組合せに印加できる。粒子２６を荷電することによって、ディスペンサ２４とウェブの被加熱表面との間に電界が発生される。荷電を粒子２６に与えることによって、同様の荷電が互いに反発するので、粒子を分離する機会が増大される。同様に、電界は、十分な運動量で粒子２６をウェブ１２に追い込んで、粒子をその表面に撃ち込む。次に、電界の形状は、粉末がウェブを越えて落下することを抑止して、無駄を最小限にすることができる。
【００４２】
分散を促進する他の方法は、粒子をウェブ１２に分配した後にウェブの表面をバフ研磨することである。例えば、軟質塗装パッド（ＥＺ　Ｐａｉｎｔｒの商標名でＥＺ　Ｐａｉｎｔｒ，Ｗｅｓｔｏｎ，Ｃａｎａｄａから入手可能、および米国特許第３，３６９，２６８号に記載）が装着されたランダムオービタルサンダ４２（Ｐｏｒｔｅｒ　Ｃａｂｌｅ　Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｊａｃｋｓｏｎ　ＴＮから入手可能なＦｉｎｉｓｈｉｎｇ　Ｓａｎｄｅｒ　Ｍｏｄｅｌ５０５）を使用して、粉末を接着剤の上方に均一に散布できる。このバッファ４２は図１に示されている。本発明者は、粒子の所望の有効範囲面積が増大するにつれ、バフ研磨が、粒子をフィルム内に分散するいっそう望ましい方法となることを確認した。
【００４３】
電気的に荷電されたプレート４４をディスペンサ２４の近くに配置して、分配粉末を収容できる。プレート４４は、高電圧電源２８に直接接続するか、あるいは別個の電源（図示せず）に接続し得る。電気接地されるプレート４６を粒子ディスペンサ２４のウェブの下に使用し得る。プレート４６は電気加熱できる。
【００４４】
粒子ディスペンサ２４はナールドローラ、重力供給リザーバ、および振動フィーダを含むことができる。システム１０は、任意の公知の様々なディスペンサと共に動作できる。図２〜図４に詳細に示した粒子ディスペンサ２４は新規なクレードル型ディスペンサである。このディスペンサは、２つの主要部分、すなわちホッパ５０と呼ぶリザーバと、クレードル５２と呼ぶ枢着分配ヘッドとを有する。分配すべき粒子２６は、蓋５４によって覆うことができるホッパ５０内に最初に保持される。ホッパ５０は傾斜底部を有し、ホッパ前部への粒子２６の流れを促進できる。ホッパ５０の底部の前面の開口部はスクリーン５６で覆われる。スクリーン開口部は、分配中に最大の粒子２６を通過させる程度に十分に大きくなければならないが、ディスペンサ２４を操作していない場合、粒子を保持する程度に十分に小さくなければならない。一実施態様では、粒子２６は４３μｍの平均サイズを有し、またスクリーン５６は８０μｍの開口部を有するが、これらの開口部は６５〜１０５μｍ（平均粒径の１．５〜２．５倍）または７５〜８６μｍ（平均粒径の１．７５〜２倍）であり得る。スクリーン５６は、一貫した開口サイズおよび間隔を有し、ウェブ１２にわたる粒子２６の分配も保証すべきである。スクリーンは、スクリーン印刷業で典型的に使用されるタイプのポリエステルまたは金属スクリーンであり得る。本実施態様では、スクリーンは、Ｓａａｔｉ　Ａｍｅｒｉｃａ’ｓ　Ｍａｊｅｓｔｉｃ　Ｄｉｖｉｓｉｏｎ，Ｓｏｍｅｒｓ　ＮＹによって製造されたモノフィラメントポリエステル、ＰＷ−１８０ｘ５５スクリーンである。
【００４５】
クレードル５２は、分配ブラシ５８、調整可能なクレードルマウント６０、枢着点６２、ギヤ駆動モータ６４、カウンタウェイト６６、端部プレート６８、支持棒７０、清浄ワイヤ７２、および駆動軸受７４とを備える。分配ブラシ５８は円筒状であることが可能であり、当該ブラシを駆動軸受７４に装着して、駆動モータ６４に結合することを可能にする端部を有する。ブラシ５８の表面は、スクリーン５６の開口部を通して延在する程度に十分に小さな直径の非常に微細な規則的な間隔の剛毛で覆われる。剛毛をポリアミド樹脂から製造するか、あるいはグラファイトで被覆して、伝導性を改善できる。本実施態様のブラシ５８上の剛毛は直径２６μｍであり、また０．３６８ｃｍ（０．１４５インチ）の平均長さを有する。剛毛は、１タフト当たり約７０の剛毛を有する３０．５タフト／ｃｍ（１２タフト／インチ）の列、およびＣｏｌｌｉｎｓ　＆　Ａｉｋｍｅｎ　Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ，ＮＹによって０．０３８ｃｍ（０．０１５インチ）のポリエステル繊維裏材上に製造される５６列／ｃｍ（２２列／インチ）の列に配列される。剛毛が均等に離間されないか、あるいは不規則なパターンで配置される場合、剛毛のパターンは、粒子が分配されるときにウェブに移送される。したがって、ブラシ５８は平坦面を有するべきであり、またブラシの回転中にディスペンサ２４の全長にわたってブラシがスクリーンに均一に接触するようにしなければならない。ブラシ５８がスクリーンに均一に接触しない場合、ウェブにわたる粒子の分配速度が変化する。代わりに、ブラシは他の構造を有することができる。同様に、以下に述べるように、ブラシに代わる物を使用できる。
【００４６】
シールされた駆動軸受７４（ブッシングを使用できる）にブラシ５８が装着され、正確な回転を保証する。ギヤ式の直流駆動モータ６４（またはブラシを回転できる任意の同等の装置）はブラシ５８を回転し、またモータに印加される電圧を変更することによってブラシの回転速度を制御する。このことによって、粒子の分配速度が決定される。ブラシの回転を変更するための他の任意の方法および装置を使用できる。駆動軸受７４、駆動モータ６４、カウンタウェイト６６、および枢着点６２は端部プレート６８に装着され、また端部プレートによって共に保持される。枢着点６２はシールされた軸受であり、クレードル５２の低い摩擦揺動を保証する。
【００４７】
図３と図４に示したように、ブラシ５８がスクリーン５６に接触するまで（図４）、クレードルアセンブリ全体は、枢着点６２上で上昇位置（図３）から下方に自由に枢着することができる。クレードル５２は、調整可能なクレードルマウント６０によって枢着点６２に支持される。一実施態様では、端部プレート６８は、クレードル５２の端部を共に移動させてブラシ５８とスクリーン５６との整列を維持する支持棒７０によって、共に構造的に結合される。本実施態様では、ブラシ５８は、調整可能なクレードルマウント６０を用いてスクリーン５６に精密に整列されなければならない。他の実施態様では、端部プレートは調整可能なクレードル支持体でなく支持棒に装着され、前記支持棒はその中心の周囲に枢着することもでき、ブラシが自由に移動して、スクリーンと自動整列することを可能にする。クレードルアセンブリは、手動または任意の公知のシステムを用いて枢着できる。
【００４８】
クレードルマウント６０は、スクリーン５６からブラシ５８の中央の長手方向軸までの距離Ｄ１がブラシの半径と等しくなるように調整される。このことは、クレードル５２が自由懸垂（カウンタウェイト６６なし）である場合、ブラシ表面がスクリーンに接触し、またスクリーンに対し加えられる力に大きな影響を及ぼさないことを保証する。クレードル５２の前部に軸から離れて装着されるカウンタウェイト６６は、ブラシ５８がスクリーン５６を押圧する力を決定する。この力は回転中のブラシとスクリーンとの間の密着を維持し、また分配速度に影響を及ぼす。ねじ付きロッド上の枢着点６２の間の枢着軸に対してカウンタウェイト６６をより遠くまたはより近くに移動して、ブラシの圧力を調整できる。代わりに、公知の他のバイアス装置を使用できる。本実施態様では、ディスペンサは０．６６１ｋｇ／直線メートル（０．０３７ポンド／直線インチ）の圧力を利用し、またその範囲は０．５３６〜０．９２９ｋｇ／直線メートル（０．０３０〜０．０５２ポンド／直線インチ）であったが、他の圧力を使用できる。
【００４９】
枢着軸とブラシの中央の長手方向軸との間の距離Ｄ２は、ブラシ５８がスクリーンに接触し、スクリーン上下の金属ホッパ面に接触しないことを保証するために、枢着軸からスクリーンの中心高さまでの垂直距離に等しくなければならない。クリーナは、ブラシから余分な粒子を除去できる。図示したように、クリーナは清浄ワイヤ７２であり、清浄ワイヤが剛毛の先端にちょうど接触するようにブラシ５８の前面の端部プレート６８の間において、張力が前記清浄ワイヤに加えられる。ブラシ５８が回転して清浄ワイヤ７２と擦れるにつれ、ブラシ上の余分な粒子２６が除去され、ブラシ上の粒子の蓄積およびウェブ１２上の粒子の可能な凝集を防止する。
【００５０】
ディスペンサ２４は、分配パターンに対する空気流の効果を低減する程度に十分に近接した距離でウェブ１２の上方に吊設される。清浄ワイヤ７２からウェブ１２までのこの距離は３ｃｍである。ホッパ５０は、分配すべき粒子２６で満たされ、また蓋５４は汚染物質を排除する。電圧がホッパに印加され、粒子２６を荷電する。駆動モータ６４は、剛毛がスクリーン５６の表面を横切って下方に移動するようにブラシ５８を回転させる。剛毛がスクリーンの表面上方に移動するにつれ、剛毛はスクリーン開口部を通して突出して、粒子を外側に引っ張り、粒子をウェブ１２上に分配する。ブラシの表面に留まる粒子２６は清浄ワイヤ７２によって取り除かれる。清浄ワイヤによってブラシから取り除かれた粒子は、第２の分配ゾーンを形成するウェブ上に落ちる。２つの分配ゾーンは独立しているので、これらのゾーンは粒子分散をさらに均一にする傾向を有する。
【００５１】
所定の粒度の分配速度は、スクリーンの開口サイズ、ブラシ回転速度、ブラシとスクリーンとの圧力、スクリーン張力、および距離Ｄ１の適切な調整によって影響される。分配速度は、スクリーン開口サイズの増大、ブラシ回転速度の増大、スクリーン張力の減少、またブラシとスクリーンとの圧力の増大につれて、増大する。距離Ｄ１が増大すると、分配速度は減少する。
【００５２】
ウェブにわたる被覆重量およびウェブ上の粒子分散の均一性は、後続の経路におけるブラシとスクリーンとの整列、ブラシの清潔さ、ブラシ表面の規則性、および電圧によって影響される。ブラシとスクリーンが不整列であると、ブラシがスクリーンに最初に接触する箇所でより大きな分配を引き起こす。ブラシ表面の汚染領域、および剛毛の密度がより小さなブラシ表面の領域は、それら領域の分配速度を減少させる。電圧源がないと、粒子分散は減少し、凝集が増大する。
【００５３】
代替的実施態様では、ブラシは、印刷業で使用されているようなナールドローラと置き換えることができる。他の代替的実施態様では、スクリーンはホッパ５０の底部に水平に配置され、ブラシはスクリーンと接触して配置される。ホッパ５０の粉末は、ブラシがスクリーンに接触して回転するときにスクリーンを通して粒子を引っ張ることによって分配される。このことは、粉末の蓄積、および剛毛の基部における固着を生じ、これが塊になってウェブ上に落ちることがあるので、同様にブラシに接触するための他のスクリーンを装置の底部に水平に配置できる。第２のスクリーンはブラシの下にあり、粒子の塊が底部スクリーンを通して押されるときにそれらの塊を破壊することによって粒子凝集の低減を補助できる。
【００５４】
他の実施態様では、振動ディスペンサを使用して粉末を分配できる。通路を修正し、振動ディスペンサの粉末流に対する抵抗性を通路が有するようにすることによって、分配速度を抑制することができる。１つの形態では、ディスペンサ内の粉末の通路は、「フック」材料（例えば公知のフックおよびループファスナに見ることができる）を粉末流の通路に取り付けることによって修正される。このことは、フックによって粉末流に対し及ぼされる制限の故に分配速度を低減する。分配速度は、様々な等級のフック材料を用いることによって抑制することができる。様々な微細構造面をフック材料の位置に使用して、粒子の流れを修正し得る。所定の流れ媒体のために、振動ディスペンサの交流動作電圧と粉末分配速度との線形関係を確立した。
【００５５】
本発明の１つの利点は、粒子凝集の問題を除くことによって製造工程が単純化されることである。このことは、導電性粒子を包埋するときに特に有利である。図５は、熱可塑性接着剤の上に包埋された銀被覆ガラスビードを示した顕微鏡写真である。サンプル領域は４２０μｍ×５７０μｍである。このより均一な粒子分布の付随的な利点は、最終製品の均一な外観が提供されることである。
【００５６】
創意に富んだ方法を用いてｚ軸導電性の接着剤フィルムを製造する利点は、大きな導電性粒子の使用が可能になることである。粒子のサイズは接着剤フィルムの厚さに極めて近いことがあるので、また粒子が接着剤の厚さの範囲にわたるので、接合を形成するための材料流の量は、粒子が接着剤の厚さと比較して小さい公知の熱可塑性フィルムベースのシステムと比較すると、特に最小である。このことによって、導電性面の迅速な接合が可能になる。これにより、最終の接合の厚さが大きな部分にわたって均一であることも保証される。このことによって、最終製品の品質維持を補助できる。
【００５７】
創意に富んだ方法によって製造されるｚ軸導電性の接着剤フィルムの他の利点は、粒子が包埋されたフィルム製品が熱可塑性接着剤をベースとすることができることである。接着剤の粘着力は加熱によって再活性化できる。このことは、必要に応じて多数回行うことができる。接着剤を再活性化できることは、接合部を再加工、除去、修理、あるいは再配置しなければならない用途において有用である。
【００５８】
試験方法
剥離接着強度
ガラス基材に対する剥離接着強度を測定した。ＩＭＡＳＳ　Ｔｅｓｔｅｒ，Ｍｏｄｅｌ　３Ｍ９０（ＩＭＡＳＳ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｏｒｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ，Ｓｔｒｏｎｇｖｉｌｌｅ，ＯＨから入手可能）を使用して、次のように、１８０°の角度の剥離接着強度を測定した。最初に、メチルエチルケトンおよびＫＩＭＷＩＰＥＳ　ＥＸ−Ｌティッシュ（Ｋｉｍｂｅｒｌｙ−Ｃｌａｒｋ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｒｏｓｗｅｌｌ，ＧＡから入手可能）を用いて、剥離テスタのガラスプレート試験表面を清浄にした。次に、１．９ｃｍ（０．７５インチ）の幅と２５．４ｃｍ（１０．０インチ）の長さのサンプルをガラスプレート上に縦方向に配置した。サンプルをガラス基材に固定し、次に、２．２７ｋｇ（５ポンド）のゴムローラをサンプル上方で３回、前後に通過させた。次に、センサアームをサンプル上方に縦方向に延在させ、アームホルダから最遠の端部をサンプルに取り付けた。次に、センサアームの反対側端部をアームホルダに配置して、テスタを作動した。１８０°の角度および２２９ｃｍ／分（９０インチ／分）の速度で、サンプルをガラス基材から剥離した。
【００５９】
試験の開始に対応するために、データの最初の２秒を分析に含めなかった。２〜５秒の間にとられたデータを平均剥離力について分析し、剥離接着強度の値に変換し、また２．５ｃｍ（１インチ）の幅に標準化した。４つのサンプルを測定し、その結果を用いて、記録された剥離接着強度の全体の平均（グラム／ｃｍ（オンス／インチ））および標準偏差を計算した。
【００６０】
表面積の有効範囲
包埋粒子によって覆われた表面積を顕微鏡を用いて評価した。ビデオカメラが装備されたＯＬＹＭＰＵＳ　ＢＸ６０Ｆ５（Ｏｌｙｍｐｕｓ　Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｌｔｄ．，Ｊａｐａｎから入手可能）の顕微鏡を用いて、表面に包埋粒子を有する物品を２０倍の倍率で検査した。ランダムに選択した領域の映像を３６６倍の倍率で撮影し、その後の操作のためにデジタルフォーマットで画像を記憶した。各々が０．２４ｍｍ^２の面積を有する６つの画像を、ＳＩＧＭＡＳＣＡＮ　ＰＲＯ５の画像処理ソフトウェア（ＳＰＳＳ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ，Ｃｈｉｃａｇｏ，ＩＬから入手可能）を用いて分析して、ランダムに選択した６つの領域の各々で粒子カウントを実施し、また粒子カウントの平均を計算した。粒子の平均断面積（製造業者によって提供された平均粒度から取得）と画像領域の総粒子カウントの平均とを乗算して、この数を画像の総面積で割算することによって、覆われた表面積の割合を決定した。この数に１００を乗算してパーセントを得る。
【００６１】
電気抵抗率
導電性粒子を有する物品の厚さ（ｚ軸）およびその表面（「シート抵抗」とも呼ばれるｘ−ｙ面）の両方の電気抵抗について、当該物品を評価した。より詳しくは、ｚ軸の抵抗率について、約１５．２ｃｍ（６インチ）の幅と約２５．４ｃｍ（１０インチ）の長さのフィルムサンプルを、厚さ０．３１８センチ（０．１２５インチ）と直径２．５ｃｍ（１インチ）の２つの円形真鍮プレートの間に配置した。ＦＬＵＫＥ８３　ＩＩＩ　Ｍｕｌｔｉｍｅｔｅｒ（ＦＬＵＫＥ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｅｖｅｒｅｔｔ，ＷＡから入手可能）の電極を真鍮プレートに取り付けて、次に、指圧を用いて共に押圧した。ｚ軸の抵抗をオームで記録した。
【００６２】
操作マニュアルに記載された手順に従い、ＰＲＯＳＴＡＴ　Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　＆　Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ　Ｉｎｄｉｃａｔｏｒ，Ｍｏｄｅｌ　ＰＳＩ−８７０（ＰＲＯＳＴＡＴ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｂｅｎｓｅｎｖｉｌｌｅ，ＩＬ）を用いて、上記の寸法を有するサンプルのｘ−ｙ面（シート）の抵抗を測定した。ｘ−ｙ面の抵抗をオーム／スクエア（オーム／とも表される）で記録した。
【００６３】
再帰反射率
Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｒｅｔｒｏ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｉｎｃ．，Ｓｐｒｉｎｇ　Ｖａｌｌｅｙ，ＣＡから入手可能なＦｉｅｌｄ　Ｒｅｔｒｏｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｅｒ　Ｍｏｄｅｌ９２０を用いて、被覆サンプルの再帰反射率を測定した。再帰反射率は１平方メートル当たりの１ルクス当たりのカンデラ（カンデラ／ルクス／ｍ^２）で表される。最初に、器具をサンプル上方に配置して（器具の光学窓がサンプルに合うように）、器具上のデジタル表示を読み取ることによって、製造業者（Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　Ｗｈｉｔｅ）により提供された標準サンプルを用いて器具を較正した。器具が１０１．０カンデラ／ルクス／ｍ^２を読み取るまで、較正ノブを調整した。次に、同一の方法で測定すべきサンプルの上方に器具を配置して、再帰反射性を得た。互いに１０ｃｍ（４インチ）離れた被覆サンプルの３つの面積を測定して、記録する前に平均化した。
【００６４】
実施例
以下の実施例では、図１〜図４の装置を用いて、種々の被覆ウェブに粒子を包埋した。いくつかの実施例では、バフ研磨、静電気荷電、またはそれらの両方と共に分配を行った。湿度を制御した環境ですべての実施例を実行した。装置内部の典型的な相対湿度を１０％未満に、また周囲温度を約３０℃に維持した。
【００６５】
実施例１
１．９ｃｍ（０．７５インチ）の幅と２５．４ｃｍ（１０インチ）の長さのＳｃｏｔｃｈ（登録商標）Ｍａｇｉｃ^ＴＭＴａｐｅ　８１０（アクリル感圧接着剤テープ）のサンプルを、Ｐｏｔｔｅｒｓ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓから入手可能な平均粒径４３μｍの未被覆のＣｏｎｄｕｃｔ−Ｏ−Ｆｉｌ^ＴＭＳ−３０００−Ｓ３Ｐガラスビード（金属被覆ガラスビードを生産する際の中間体）を有する接着面に包埋した。使用したディスペンサは図２〜図４に示したディスペンサと同様であり、様々な表面積の有効範囲を利用した。以下のパラメータ、すなわち、６．１ｍ／分（２０フィート／分）のウェブ速度、約２０〜２５℃の電気接地された加熱プレートの温度、ブラシ上の荷電ワイヤと加熱プレートとの間の３０ｍｍの距離、ブラシを回転するための０．４Ｖの動作電圧、および分配装置に印加された７ｋＶの負の直流電位を使用した。指で押すときに緩みが認識されなくなるまでスクリーンをディスペンサ開口部上方に手で延伸することによって、スクリーンの緊張を維持した。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および剥離接着強度について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表１に記録されている。
【００６６】
実施例２
９．１ｍ／分（３０フィート／分）のウェブ速度で実施例１を繰り返した。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および剥離接着強度について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表１に記録されている。
【００６７】
実施例３
１２．２ｍ／分（４０フィート／分）のウェブ速度で実施例１を繰り返した。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および剥離接着強度について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表１に記録されている。
【００６８】
比較実施例
上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および剥離接着強度について、Ｓｃｏｔｃｈ（登録商標）Ｍａｇｉｃ^ＴＭＴａｐｅ８１０のサンプルを評価した。結果は以下の表１に記録されている。
【００６９】
【表１】

【００７０】
実施例４
商標名ＰＥＢＡＸ３５３３（Ｅｌｆ　Ａｔｏｃｈｅｍ，Ｎｏｒｔｈ　Ａｍｅｒｉｃａ，Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡから入手可能なポリアミド−ポリエーテルブロックコポリマ）を有する樹脂材料と、商標名ＮＩＲＥＺ２０４０（Ａｒｉｚｏｎａ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なテルペンフェノール）を有する樹脂材料との１：１（重量による）のブレンドを厚さ０．００２インチのシリコン被覆ポリエステルフィルム上に押し出して、厚さ０．００２５インチの熱可塑性フィルムを剥離ライナ上に用意した。
【００７１】
実施例１に記載したのと同様の分配装置を通して剥離ライナ上の熱可塑性フィルムを通過させることによって、平均粒径４３μｍの導電性銀被覆ガラスビードＳ−３０００−Ｓ３Ｐ（Ｐｏｔｔｅｒｓ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓから入手可能）を熱可塑性フィルムに包埋した。以下のパラメータ、すなわち、６．１ｍ／分（２０フィート／分）のウェブ速度、８５℃の加熱プレートの温度（Ｃｏｌｅ−Ｐａｒｍｅｒ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ　Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｖｅｒｎｏｎ　Ｈｉｌｌｓ，ＩＬから入手可能なＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ　Ｍｏｄｅｌ８９８１０−０２を用いて維持）、ブラシ上の荷電ワイヤと加熱プレートとの間の３０ｍｍの距離、およびブラシを回転するための０．４Ｖの動作電圧を使用した。指で押すときに緩みが認識されなくなるまでスクリーンをディスペンサ開口部上方に手で延伸することによって、スクリーンの緊張を維持した。２つのシリコンゴムロールのニップを通して、被覆ウェブを送った。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および抵抗率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表２に記録されている。
【００７２】
実施例５
７ｋＶの負の直流電位を分配装置に印加し、また加熱プレートを接地して、実施例４を繰り返した。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および抵抗率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表２に記録されている。
【００７３】
実施例６
ＥＺ　Ｐａｉｎｔｒ（登録商標）パッドが装備された仕上げサンダ（Ｐｏｒｔｅｒ　Ｃａｂｌｅ　Ｊａｃｋｓｏｎ，ＴＮから入手可能なモデル５０５）を用いて、粒子包埋熱可塑性フィルムの粒子含有表面をバフ研磨して、実施例５を繰り返した。ウェブの粉末分配領域から７．５ｃｍ（３インチ）離して、バフ研磨を行った。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および抵抗率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表２に記録されている。
【００７４】
【表２】

【００７５】
実施例７
ゴム接着剤ベースのテープに反射性粒子を包埋し、再帰反射率について評価した。（再帰反射率は反射率の特別なケースであり、１８０°の角度で入射光の戻り反射を示す）。特に、以下の修正を有する実施例１に記載した装置およびパラメータを用いて、アルミニウムで半球状に被覆されたガラスビード（３Ｍ^ＴＭＲｅｆｌｅｃｔｉｖｅ　Ｉｎｋ８０１０のＣｏｍｐｏｎｅｎｔ　Ｂとして入手可能）を３Ｍ^ＴＭＣｏｌｏｒｅｄ　Ｐａｐｅｒ　Ｔａｐｅ２５６（印刷可能なフラットバック紙テープ）の接着面に包埋した。ブラシを回転するための動作電圧は１．５Ｖであった。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および再帰反射率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表３に記録されている。
【００７６】
実施例８
ブラシ回転用に３．０Ｖの動作電圧を用いて、実施例７を繰り返した。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および再帰反射率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表３に記録されている。
【００７７】
実施例９
ブラシ回転用に６．０Ｖの動作電圧を用いて、実施例７を繰り返した。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および再帰反射率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表３に記録されている。
【００７８】
実施例１０
３Ｍ^ＴＭＣｏｌｏｒｅｄ　Ｐａｐｅｒ　Ｔａｐｅ２５６の代わりに使用した３Ｍ^ＴＭＳｔｒｕｃｔｕｒａｌ　Ｂｏｎｄｉｎｇ　Ｔａｐｅ９２４５（熱硬化性エポキシ／アクリルハイブリッド感圧接着剤テープ）を用いて、実施例９を繰り返した。上記の「試験方法」に記載したような表面積の有効範囲および再帰反射率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表３に記録されている。
【００７９】
【表３】

【００８０】
本発明の範囲または精神から逸脱することなく、本発明の様々な変更と修正を行うことができる。引用したすべての材料は参考として本開示に組み込まれている。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の装置の概略図である。
【図２】
図１の装置に使用できる給送ディスペンサの斜視図である。
【図３】
クレードルアップ状態の図２のディスペンサの側面図である。
【図４】
クレードルダウン状態の図２のディスペンサの側面図である。
【図５】
熱可塑性接着剤の上に包埋された銀被覆ガラスビードを示した顕微鏡写真である。サンプル領域は４２０μｍ×５７０μｍである。

Claims

粒子群を表面に分配するためのディスペンサであって、
粒子群を受容するための、底部に開口部を有するホッパと、
複数の開口部を有し、前記ホッパの前記開口部に隣接して配置されたスクリーンと、
前記ホッパの外側に配置され、剛毛群で覆われた回転可能なブラシとを具備し、
前記剛毛群の寸法が前記スクリーン開口部群の寸法よりも小さく、
前記剛毛群が前記スクリーンの表面上を移動するに従い、前記剛毛群が前記スクリーン開口部群を通って突出して、前記スクリーンを通して粒子群を引き込んで該粒子群を前記表面に分配する、ディスペンサ。
前記ブラシが円筒状であり、前記剛毛群が規則的な間隔を有する、請求項１に記載のディスペンサ。
前記ブラシの回転速度が、前記粒子群の分配速度を変更するために可変である、請求項１に記載のディスペンサ。
前記スクリーンから前記ブラシの中央の長手方向軸線までの距離が、前記スクリーンに対する前記ブラシの力と粒子群の分配速度とを調整するために調整可能である、請求項１に記載のディスペンサ。
粒子群を表面に分配するためのディスペンサであって、
粒子群を受容するための、底部に開口部を有するホッパと、
複数の開口部を有し、前記ホッパの前記開口部に隣接して配置されたスクリーンであって、前記スクリーン開口部群が、均等な寸法を有して一様に離間され、分配動作中には最大粒子群を通過させる程に十分に大きく、かつ前記ディスペンサの非動作時には粒子群を保持する程に十分に小さくなっているスクリーンと、
前記ホッパから前記スクリーンを通して前記表面に粒子群を移動させるための、前記ホッパの外側に配置された回転可能な円筒状のブラシであって、該ブラシが規則的な間隔の剛毛群によって覆われ、前記剛毛群の寸法が前記スクリーン開口部群の寸法よりも小さく、前記剛毛群が前記スクリーンの表面上を移動するに従い、前記剛毛群が前記スクリーン開口部群を通って突出して、前記スクリーンを通して粒子群を引き込んで該粒子群を前記表面に分配するブラシとを具備し、
前記粒子群の分配速度が、（ａ）前記ブラシの回転速度を変更すること、（ｂ）前記スクリーンから前記ブラシの中央の長手方向軸線までの距離を調整すること、（ｃ）前記スクリーンの開口部寸法を調整すること、（ｄ）前記ブラシの回転速度を調整すること、（ｅ）前記ブラシから前記スクリーンへの圧力を調整すること、および（ｆ）前記スクリーンの張力を調整すること、の少なくとも１つによって可変である、ディスペンサ。
前記ブラシが、前記スクリーンから離れた第１の位置と前記スクリーンに接触している第２の位置との間で移動可能である、請求項１および５のいずれか一項に記載のディスペンサ。
過剰の粒子群を前記ブラシから除去するクリーナをさらに具備する、請求項１および５のいずれか一項に記載のディスペンサ。
粒子群を表面に分配する方法であって、
均等な寸法を有して一様に離間され、分配動作中には最大粒子群を通過させる程に十分に大きく、かつディスペンサの非動作時には粒子群を保持する程に十分に小さい複数の開口部を有するスクリーンによって覆われた分配開口部を有するホッパ内に、粒子群を保持することと、
前記分配開口部に隣接した規則的な間隔の剛毛群で覆われた円筒状ブラシを前記ホッパの外側で回転させて、前記スクリーン開口部群を通して該剛毛群を突出させると共に前記スクリーンを通して粒子群を引き込んで該粒子群を前記表面に分配するステップと、
（ａ）前記ブラシの回転速度を変更すること、（ｂ）前記スクリーンから前記ブラシの中央の長手方向軸線までの距離を調整すること、（ｃ）前記スクリーンの開口部寸法を調整すること、（ｄ）前記ブラシの回転速度を調整すること、（ｅ）前記ブラシから前記スクリーンへの圧力を調整すること、および（ｆ）前記スクリーンの張力を調整すること、の少なくとも１つを含む粒子群の分配速度を変更することと、
を含む方法。
余剰粒子群を前記ブラシから除去することをさらに含む、請求項８に記載の方法。
包埋粒子群を有するウェブを製造するための装置であって、
前記粒子群に対し前記ウェブを受容性にするための手段と、
前記粒子群を前記ウェブ上に分配するための手段と、
前記粒子群を分散させて、前記ウェブ内の粒子凝集を最小にするとともに、前記ウェブの長手方向および横断方向の両方に実質的に均一な粒子分散を提供する手段と、
前記分配粒子群を前記ウェブ内に埋め込むための手段と、を具備する装置。
前記分散させるための手段が、前記粒子群を前記ウェブ上に分配した後に前記ウェブ表面をバフ研磨することを含み、前記分散させるための手段が、前記分配するための手段内に前記粒子群が存在する間に前記粒子群を電気的に荷電するために該分配手段に接続された電圧供給部と、前記ウェブを接地することおよび前記粒子群の電荷と反対の電荷を前記ウェブに荷電することの少なくとも一方とを含み、前記ウェブを受容性にするための前記手段が熱源を備える、請求項１０に記載の装置。
ウェブ通路に沿って配置された静電棒および前記ウェブの周囲の雰囲気をイオン化することの少なくとも一方を含む、前記ウェブ上の静電荷を除去するための手段をさらに具備する、請求項１０に記載の装置。
前記包埋粒子群が、導電性、再帰反射性、剥離接着力制御型、研磨性、およびカプセル封止型の少なくとも１つである、請求項１０に記載の装置。
前記分配するための手段が、請求項１のディスペンサおよび請求項５のディスペンサの一方を備える、請求項１０に記載の装置。
包埋粒子群を有するウェブを製造するための装置であって、
熱源を含み、粒子群に対し前記ウェブを受容性にするための装置と、
前記粒子群を前記ウェブ上に分配するディスペンサと、
（ａ）前記粒子群が前記ウェブ上に分配される前に前記粒子群を電気的に荷電する装置、および（ｂ）前記粒子群が前記ウェブ上に分配された後に前記ウェブの表面をバフ研磨し、それにより前記ウェブ内の粒子凝集を最小にするとともに前記ウェブの長手方向および横断方向の両方に実質的に均一な粒子分散を提供する装置の、少なくとも一方と、
前記分配粒子群を前記ウェブ内に埋め込むための熱源および圧力源の少なくとも一方と、を具備する装置。
前記圧力源が、前記ウェブが通過する複数のニップローラを備え、前記電気的に荷電する装置が、前記ディスペンサ内に前記粒子群が存在する間に前記粒子群を荷電するために、前記分配するための手段に接続された電圧供給部を備え、前記電気的に荷電する装置が、前記ウェブを接地することおよび前記粒子群の電荷と反対の電荷を前記ウェブに荷電することの少なくとも一方をさらに含む、請求項１５に記載の装置。
ウェブ通路に沿って配置された静電棒、および前記ウェブの周囲の雰囲気をイオン化して、前記ウェブ上の静電荷を除去するための手段の、少なくとも一方をさらに具備する、請求項１５に記載の装置。
前記包埋粒子群が、導電性、再帰反射性、剥離接着力制御型、研磨性、およびカプセル封止型の少なくとも１つである、請求項１５に記載の装置。
前記ディスペンサが、請求項１のディスペンサおよび請求項５のディスペンサの一方を備える、請求項１５に記載の装置。
包埋粒子群を有するウェブを製造する方法であって、
前記粒子群に対し前記ウェブを受容性にすることと、
前記粒子群を前記ウェブ上に分配することと、
前記ウェブ内に固まる粒子を最小にするために前記粒子群を分散させることと、
前記分配粒子群を前記ウェブ内に埋め込むことと、を含む方法。
前記分散ステップが、（ａ）前記粒子群が前記ウェブ上に分配された後に前記ウェブの表面をバフ研磨すること、および（ｂ）前記粒子群が前記ウェブ上に分配される前に前記粒子群を電気的に荷電することの少なくとも一方を含み、前記分散ステップが、前記ウェブを接地することおよび前記粒子群の電荷と反対の電荷を前記ウェブに荷電することの少なくとも一方をさらに含み、前記ウェブを受容性にするステップが加熱を含む、請求項２０に記載の方法。
ウェブ通路に沿って配置された静電棒と前記ウェブの周囲の雰囲気をイオン化することとの少なくとも一方を用いて、前記ウェブ上の静電荷を除去することをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
請求項２０に記載の方法によって形成される包埋粒子群を有するウェブ。
前記包埋粒子群が、導電性、再帰反射性、剥離接着力制御型、研磨性、およびカプセル封止型の少なくとも１つである、請求項２３に記載のウェブ。