SE524373C2 - Ströapparat samt förfarande för att förse en yta med hårda partiklar - Google Patents

Description

524 573 2 stora partiklar i en hartslösning eftersom den större densiteten får dem att sjunka till botten av det kärl som används för att lagra hartset. En sådan dispersion blir därför i praktiken oanvändbar eftersom antalet partiklar per ytenhet varierar med tiden. Detta problem kan motverkas genom att öka viskositeten på hartslösningen genom att addera ett förtjockningsmedel. Sådana additiver kommer emellertid att försämra hartsets egenskaper och ge ett försämrat slutresultat. Dessutom är det svårt att ändra partikelmängd per ytenhet när så önskas, trots förtjockningsmedel, eftersom även liartshalten då ändras.

Den andra metoden som nämns ovan kan illustreras av US-patentet 3,798,l ll. Metoden som gjorts känd genom detta patent används generellt för att producera overlaypapper av cellulosa.

De hårda partiklarna, exempelvis aluminiumoxid, sprids då över ett lager av våta cellulosafiber på pappersmaskinens vira. Partiklama sprids mer eller mindre oregelbundet i hela ñberlagret med denna metod. En del partiklar kommer till och med att passera genom viran vilket orsakar stora föroreningsproblem i pappersmaskinen. De hårda partiklarna kommer att vara distribuerade okontrollerbart i det overlaypapper som erhålles. Det är omöjligt att erhålla en jämn distribution av hårda partiklar på ytan av papperet, där de ger störst effekt mot avnötning.

I US-patentet 3,798,l ll ovan framställs ett dekorpapper enligt det visade förfarandet varvid en dekor trycks ovanpå det framställda papperet. Eftersom de hårda partiklarna befinner sig under dekoren finns det ingen möjlighet att de ökar nötningsbeständigheten. Trots de nämnda nackdelama används metoden kommersiellt, i stor skala, för produktion av nötningsbeständi ga ovelayark.

Den tredje metoden kan illustreras av vårt eget US-patent 4,940,503, där de hårda partiklarna appliceras på ett kontinuerligt dekorpapper eller overlaypapper vilket är impregnerat med en flytande lösning av härdplastharts. Hartset är vått när partiklarna läggs på papperet. Papperet torkas när partiklama adderats.

Partiklarna distribueras medelst en anordning innefattande en behållare innehållande de hårda partiklarna och en roterande vals med en ojämn yta placerad under behållaren, varvid partiklarna är avsedda att falla från behållaren på valsen och sedan jämnt distribueras på 524 373 3 pappersbanan som matas fram under valsen. Anordningen innefattar vanligtvis en luftkniv som avser att lossa partiklarna från valsen i en konstant mängd per tidsenhet.

Dekorativa härdplastlaminat framställda för golvbrädor där åtminstone ett overlay försetts med hårda partiklar genom den nämnda metoden har varit oerhört framgångsrik. Metoden är en av de bästa kommersiella för produktion av mycket nötningsbeständiga dekorativa liärdplastlaminat. Partiklama distribueras mycket jämnt över pappersbanan.

Ibland återfinns emellertid grupperingar av partiklar som häftar samman på ytan av det belagda papperet vilket resulterar i fläckiga eller disiga ytor. Mellan dessa grupperingar finns det mindre ytor som saknar partiklar. Om sådana formering av sådana grupperingar kunde undvikas genom en ytterligare förbättring av distributionen skulle nötningsbeständigheten öka utan att öka mängden hårda partiklar. En minskning av gnipperingsformeringar skulle också förbättra den dekorativa effekten i det dekorativa laminatet. Härvid finns det ett behov för förbättring av metoden för distribution av hårda partiklar på ytan av ett kontinuerligt matat papper, speciellt ett overlaypapper till nötniiigsbeständiga laminat. Dessa laminat utgör toppskiktet i golvbrädor vilka vanligtvis har ett basskikt av spånskiva eller träfiberskiva mot vilket laminatet limmas. Golvbrädoma är försedda med not och fjäder längs sina kanter likt vanliga golvbrädor av trä. Förekomsten av fläckiga eller disiga ytor begränsar mängden partiklar på ytan. De fläckiga ytorna kommer i sig att ha en mycket god nötningsbeständighet medan näraliggande ytor kan ha en ganska dålig nötningsbeständighet. Operatören kommer att behöva minska mängden partiklar på ytan tills dess de disiga ytorna blir osynliga vid okulär besiktning, Mängden partiklar i närliggande ytor kommer då att reduceras ytterligare. En jämnare dispertion av partiklar kommer att ge en mycket högre nötningsbeständighet utan att ge problem med visuella effekter.

Ett annat problem förorsakas av partiklarna själv eftersom de av naturen är mycket hårda för att ha den bästa effekten i ett nötningsbeständigt skikt. Maskiner med olika mängd rörliga delar kommer att slitas ned relativt fort vilket leder till kontinuerliga justeringar för att åstadkomma en jämn dispertion av partiklar. Det kommer också att bli ett ganska frekvent behov av underhåll, vilket naturligtvis förorsakar dyrbara stopp i framställningen. Det är önskvärt att ha en ströapparat med så få rörliga delar som möjligt. 524 573 4 Enligt föreliggande uppfinning har det blivit möjligt att tillgodose ovanstående behov efter år av utvecklingsarbete. Således avser föreliggande uppfinning en ströapparat för jämn distribution av små hårda partiklar av halvledande material. Uppfinningen kännetecknas av att ströapparaten innefattar en övre laddningsplatta och en undre laddningsplatta, att den övre laddningsplattan har en ingångsöppning för introduktion av partiklarna medan den nedre laddningsplattan har en utloppsspalt för utkast av partiklarna. En distans D" mellan den övre laddningsplattan och den undre laddningsplattan, vid en position där utloppsspalten är arrangerad, är större än en distans D' mellan den undre laddningsplattan och den övre laddningsplattan där ingångsöppningen är arrangerad. Spänningspotentialen mellan den övre laddningsplattan och den undre laddningsplattan är i området 1 - 30 kV / cm.

Spänningspotentialen mellan den övre laddningsplattan och den undre laddningsplattan är företrädesvis i området 2 - 15 kV / cm eller ännu hellre i området 3 - 8 kV / cm. Trots att det är teoretiskt möjligt att använda en fältstyrka lika med den då överslag i luft sker, vilken är runt 30 kV/mz, fördras i praktiken en lägre nivå eftersom koronaeffekter möjligen uppstår vid lägre faltstyrkor, speciellt när partiklarna introduceras. Koronaeffekten är högst beroende av apparatens design varvid det är viktigt att undvika skarpa kanter, utstickande skruvskallar och liknande i området mellan laddningsplattoma. Detta medför att, om 20 mm väljs för distansen D* och 40 mm för distansen D" så kommer en spänningspotential på 15 kV mellan de två laddningsplattoma att ge ett gott resultat.

Enligt en föredragen utföringsform av uppfinningen utgöres ingångsöppningen av en smal spalt med en distans Dm avgränsat av en första och en andra trattplattas nedre kanter. Den forsta trattplattan har samma spänningspotential som den övre laddningsplattan medan Spänningspotentialen P' mellan den andra trattplattan och den första trattplattan är justerbar.

Utrymmet mellan den första trattplattan och den andra trattplattan utgör lämpligen en primär partikelreservoar. Distansen Dm är lämpligen i området 0,5 - 3 mm. Spänningspotentialen PI mellan den andra trattplattan och den första trattplattan styrs företrädesvis att växla mellan en låg spänningspotential P10 där partiklama strömmar fritt genom den smala spalten och en hög spänningspotential Pm där partiklarna förhindras att strömma genom den smala spalten. Den låga Spänningspotentialen P10 är lämpligen lägre än 5 kV / cm, företrädesvis 0 kV/ cm medan den höga Spänningspotentialen PIC är högre än l0 kV / cm. Det är naturligtvis möjligt att åstadkomma ett kontinuerligt partikelflöde genom att justera spänningspotentialen till något 524 373 5 slag jämnviktsläge runt vilket spänningspotentialen sedan finjusteras för åstadkomma det önskade partikelströmmen. Det har emellertid visat sig vid experiment att det är mycket lättare att exakt styra strömningsmängden genom att pulsera mellan inget flöde och obegränsat flöde.

Spänningspotentialen PI mellan den andra trattplattan och den första trattplattan styrs således företrädesvis att växla mellan en låg spänningspotential PIO där partiklama strömmar fritt genom den smala spalten och en hög spänningspotential PIC där partiklama hindras att strömma genom den smala spalten. Detta åstadkommes medelst en triangelvåg med bestämd frekvens vilken används för att styra en elektromekanisk eller elektronisk brytare via en potentiometer varvid förhållandet mellan den period då partiklarna tillåts strömma mellan de två trattplattoma och den period då partikelströmmen begränsas styrs. Det har visat sig att fukthalt, temperatur och relativ luftfuktighet påverkar partikel flödet i någon liten utsträckning. Dessa avvikelser i partikelströmning justeras lämpligtvis genom att mäta läckströmmen mellan den första och den andra trattplattan. Denna läckströmsmätning används lämpligen för att automatiskt styra toppnivå och/eller nollvärde hos triangelvågen som används för att styra partikelströmningsförhållandet.

Frekvensen l hertz har använts till den triangulära styrvågen under försök och man leds att tro att en diskontinuerlig introduktion av partiklar till det elektriska fältet mellan laddningsplattoma skulle synas på en bana som löper med hög hastighet. Inga sådana effekter har kunnat märkas. Faktum är att tester visat att frekvenser så låga som 0.01 Hz skulle kunna användas eftersom där firms en viss tröghet i systemet.

Ingångsöppningen där partiklama introduceras och utloppsspalten där partiklama kastas ut är arrangerade på en distans DIV från varandra.

Distansema är arrangerade så att DI < DII < DIV. Distansen DII bör vara arrangerad att vara mer än 1,2 x DI, företrädesvis större än 1,5 x DI, ännu hellre större än 2 x DI och helst är distansen DIV är större än 3 x DII. Distansen DIV kan också uttryckas i förhållande till distansen DI där distansen DIV företrädesvis är större än 6 x DI. Det är fördelaktigt anordnad den undre laddningsplattan i vinkel mot horisontalplanet varvid utloppsspalten är arrangerad på den lägre delen av den undre laddningsplattan. Härvid kan uppbyggnad av partiklar på den undre laddningsplattan undvikas.

De halvledande partiklarna kommer att studsa mellan de två laddningsplattorna genom att ändra polaritet varje gång de träffar en laddningsplatta och därigenom attraheras av den 524 375 6 motstående plattan. På grund av vinkeln mellan de två laddningsplattorna kommer partiklarna att driva från den smala änden, där partiklarna introduceras, till den öppnare delen där utloppsspalten är lokaliserad. En del partiklar kommer att missa plattan och falla ut genom utloppsspalten. Det är fördelaktigt att ha samma potential på den yta som skall beläggas som den undre laddningsplattan. Av praktiska skäl ter det sig naturligt att ansluta den undre laddningsplattan till jord medan den övre laddas till erforderlig potential.

Laddningsplattoma och trattplattorna framställs lämpligen av metall. Aluminium så väl som rostfritt stål har visat sig vara användbara. De olika metallplattorna ansluts till varandra via sidoväggar, vilka naturligtvis bör vara goda isolatorer. Sidoväggarna framställs därför lämpligen av ett plastmaterial. Det finns flertalet lämpliga plastmaterial bland vilka vi kan nämna termoplastiska material som akryl, polykarbonat, polyamid och polypropylen såväl som härdplastmaterial såsom papperfenollaminat och glasfiberepoxylaminat. Den höga spänning som används måste naturligtvis skyddas, lämpligtvis genom ett icke-ledande hölje även om det inte finns några verkliga faror förbundna med att beröra apparatens ledande delar, detta eftersom endast låga strömstyrkor krävs. Ett hölje framställs lämpligen också så att störande luftströmmar undviks vilket också minimerar mängden främmande partiklar som fångas i det elektriska fältet. Ströytan under utloppsspalten skyddas lämpligen också med någon typ av hölje vilket reducerar störande luftströmmar så att endast ett laminärt luftflöde befinner sig mellan utloppssplaten och banan på vilka partiklarna distribueras. Det är också lämpligt att arrangera en vals direkt under utloppsöppningen så att banan blir så fri som möjligt från oberäkneliga vertikala rörelser eftersom detta kan påverka dispersionen. Det är också möjligt att arrangera aerodynamiska spoilers nära banan för att undvika luftströmmar.

De hårda partiklarna är företrädesvis framställda av ett halvledande material, till exempel aluminiumoxid, kiselkarbid eller kiseloxid. Om halvledande partiklar används är lämpligtvis fukthalten liksom den relativa luftfuktigheten viktig. Förmågan för partiklarna att ta laddning och därmed bli polariserad ökas. Partiklama har lämpligen en medelpartikelstorlek på ungefär 5 - 200um, företrädesvis 10 - lZOpm. Normalt är partiklarna torra, men kan ibland innehålla en bestämd mängd vätska, företrädesvis vatten. Vätskehalten bör emellertid inte vara så hög att partiklarna agglomererar. Som nämnt ovan påverkar fukten mängden partiklar som distribueras men detta kan justeras med automatik vilket också nämnts tidigare.

Ovanstående apparat enligt föreliggande uppfinning med de perfekt arbetande laddningsplattearrangemanget för dispergering och slumpmässig spridning av de hårda partiklarna, istället för tidigare kända metoder för slumpmässig spridning, ger en enastående jämnhet av hårda partiklar på en belagd bana.

Föreliggande uppfinning avser också ett förfarande för att förse ytan på en dekorbana eller en overlaybana till ett nötningsbeständigt laminat med jämnt lager med små hårda partiklar, att sagda förfarande innefattar inipregnering av en kontinuerligt matad bana med en hartskomposition och att ytan hos banan är våt eller gjord klibbig medelst sagda harts, att åtminstone en ovansida av banan kläs med 2 - 30 g/mz, företrädesvis 3 - 20 g/mz av små och hårda partiklar så att partiklarna distribueras jämnt över hartsytan hos banan. Hartset tillåts sedan härda med partiklarna liggande därpå. De små, hårda partiklarna distribueras med hjälp av en ströapparat för jämn distribution av små hård partiklar av halvledande material.

Ströapparaten innefattar en övre laddningsplatta och en undre laddningsplatta, vilken övre laddningsplatta har en ingångsöppning för introduktion av partiklarna medan den undre laddningsplattan har en utloppsspalt, för utkast av partiklarna. utbredande sig tvärs sagda matade bana. En distans D" mellan den övre laddniiigsplattan och den undre laddningsplattan vid en position där utloppsspalten är placerad är större än en distans D] mellan den undre laddningsplattan och den övre laddningsplattan där ingångsöppningen är arrangerad.

Spänningspotentialen mellan den övre laddningsplattan och den undre laddningsplattan är i området 1 - 20 kV / cm varvid de hårda partiklarna fluidiseras medelst det elektriska fältet mellan den övre och undre laddningsplattan vilket resulterar i en jämn mängd partiklar som faller ned på den bana som kontinuerligt matas under utloppsspalten. De små hårda partiklarna har en niedelpartikelstorlek i området ca. 10-150 um. De hårda partiklarna består lämpligtvis av kiseloxid, aluminiumoxid och/eller kiselkarbid.

Härdplasthartsen väljs lämpligtvis ur gruppen bestående av; melaminfomialdehydeharts och strålningsliärdande hartser. En strålningshärdande harts väljs lämpligtvis ur gruppen bestående av; epoxiakrylat-oligomer, polyesterakiylat-oligomer, uretanakrylat-oligomer, metakrylat-olgiomer, silikonakrylateoligomer och melaminakrylat-olgiomer. Harset är företrädesvis närvarande som vattenlösning. Hartset befinner sig lämpligen i ohärdat och vått tillstånd under partikelappliceriiigen. Enligt en utföringsforin av uppfinningen befinner sig harset i delvis härdat och upphettat till ett klibbigt stadium under partikelappliceringen. 524 373 Enligt en utföringsforni av uppfinningen är en sida av papperet försedd med hårda partiklar med en niedelpartikelstorlek i området 40 - 150 pm, företrädesvis 40 - 90 um genom den förevisade metoden. Den andra sidan av papperet kan sedan impregneras med härdplastharts innehållande partiklar enligt ovan, dock med en storlek i området l - 30 mm, företrädesvis 1 - l0 mm. Denna beläggning ger företrädesvis ett tillägg av l - 20 g / m2 av hårda partiklar. De båda impregneringarna kan alternativt göras på samma sida av papperet med ett mellanliggande torkningssteg .

Uppfinning hänför sig också till en partikelbelagd dekor- och/eller overlaybana, panel eller ark framställd enligt förfarandet.

Vid framställning av dekorativa härdplastlaminat kan en eller flera partikelbelagda overlaybanor eller -ark användas tillsammans med ett eller flera dekorbanor eller -ark med eller utan hårda partiklar.

Uppfinningen beskrivs närmare tillsammans med en bifogad schematisk figur som visar en utforingsforrn av uppfinningen varvid, Figuren visar schematiskt, i genomskärning, sett vinkelrätt mot transportriktningen av en bana som beläggs med partiklar. Således visar ritningen en ströapparat l for jämn distribution av hårda partiklar av halvledande material. Ströapparaten 1 innefattar en övre laddningsplatta 2 och en undre laddningsplatta 3. Den övre laddningsplattan 2 har en ingångsöppning 20 för introduktion av partiklarna medan den nedre laddningsplattan 3 har en utloppsspalt 30 för utkast av partiklama. En distans D" mellan den övre laddningsplattan 2 och den undre laddningsplattan 3, vid en position där utloppsspalten 30 är arrangerad, är större än en distans DI mellan den undre laddningsplattan 3 och den övre laddningsplattan 2 där ingångsöppningen 20 är arrangerad. Spänningspotentialen mellan den övre laddningsplattan 2 och den undre laddningsplattan 3 är i en utvald utfbringsform där DI är 2 cm och D" 4 cm, 15 kV.

Ingångsöppningen 20, där partiklarna introduceras, och utloppsspalten 30, där partiklarna kastas ut, är arrangerade på en distans DW från varandra. Partiklarna kommer att randomiseras 524 573 9 under denna distans. Följaktligen är distansen Dl mindre än distansen D" medan distansen D" är mindre än distansen DW. Distansen DW är enligt den ovan utvalda utföringsfonnen 13 cm.

Den undre laddningsplattan 3 är armgerad i vinkel mot horisontalplanet. Detta förhindrar att partiklama bygger på den undre laddningsplattan 3 vilket annars skulle kunna orsaka en och annan fläck med större mängd partiklar på den yta som skall beläggas. Utloppsspalten 30 är därvid arrangerad som den lägsta punkten av den undre laddningsplattan 3. Den undre laddningsplattan 3 är också försedd med en bortre änddel 3' arrangerad på andra sidan av utloppsspalten 30. Denna bortre änddel 31 är, helt och hållet, en del av den undre laddningsplattan 3 och kommer att ta hand om partiklar som missar utloppsspalten 30. Också den del av den undre laddningsplattan 3 som bildar den bortre änddelen 3' är vinklad så att utloppssplaten 30 blir den del som är närmast den yta som skall beläggas.

Inloppsöppningen 20 utgöres av en smal spalt 21 med en distans Dm avgränsat av en första och en andra trattplattas 22 respektive 23 nedre kanter. Den första trattplattan 22 har härvid samma spänningspotential som den övre laddningsplattan 2 medan spänningspotentialen P' mellan den andra trattplattan 23 och den första trattplattan 22 är justerbar. Utrymmet mellan den första trattplattan 22 och den andra trattplattan 23 utgör en primär partikelreservoar vilken kan fyllas antingen manuellt eller med hjälp av kända mekaniska anordningar. Botten av tratten där den första och andra trattplattan 22 respektive 23 blir parallella utgör en smal spalt 21. Distansen DI" är i vid denna punkt 1 mm.

Spänningspotentialen PI mellan den andra trattplattan 23 och den första trattplattan 22 styrs att växla mellan en låg spänningspotential P10 där partiklarna strömmar fritt genom den smala spalten 21 och en hög spänningspotential PIC där partiklarna förhindras att strömma genom den smala spalten 21. Den låga spänningspotentialen P10 är satt till noll vilket betyder att den andra trattplattan 23 har samma spänningspotential som den första trattplattan och den övre spänningsplattan 3 dvs 15 kV enligt den utvalda utföringsformen ovan. Vid denna inställning kommer partiklarna att strömma fritt genom spalten på grund av gravitationen. Den höga spänningspotentialen PIC är satt till 1 kV vilket betyder att den andra trattplattan 23 har en spänningspotential 1 kV högre eller 1 kV lägre än den första trattplattan 22 och den övre spänningsplattan 3, lämpligen 14 kV enligt den utvalda utföringsforrnen ovan. Vid denna inställning kommer partiklarna att förhindras att strömma genom spalten.

Spänningspoteiitialeii P' mellan den andra trattplattan 23 och den första trattplattan 22 styrs att växla mellan en låg spänningspotential P10 där partiklarna strömmar fritt genom den 524 375 10 smala spalten 21 och en hög spänningspotential Pm där partiklarna hindras att strömma genom den smala spalten 21 åstadkommes medelst en triangelvåg med bestämd frekvens på 1 Hz.

Denna används för att styra en elektronisk brytare i form av en triod via en variabel spänningsdelare. Förhållandet mellan den period då partiklarna tillåts strömma mellan de två trattplattorna 22 respektive 23 och den period då partikelströmmen begränsas styrs. Som nämnt tidigare i föreliggande uppfinning, så kommer bland annat fuktighet att påverka mängden partiklar som strömmar genom den smala spalten 21. Dessa långsiktiga variationer i partikelströmsförliållandet orsakade av avvikelser i temperatur, relativ luftfuktighet och fukthalt justeras genom att mäta läckströmmen mellan den första och den andra trattplattan 22 respektive 23. Läckströmsmätningen används för att automatiskt styra toppnivå och/eller nollvärde hos triangelvågen som används för att styra partikelströmningsförhållandet.

Ströapparaten används med fördel för att ströa partiklar med en medelpartikelstorlek i området runt 10 - 150 mm, vilka hård partiklar till exempel består av kiseloxid, aluminiumoxid eller kiselkarbid. Ströapparaten kan användas för att ströa partiklar på i stort vilken yta som helst, men det finns vissa fördelar om ytan är klibbig eller våt så att partiklarna stannar kvar på ytan, antingen medelst ytspänning eller klistereffekt.

Enligt en utföringsform av uppfinningen används ströapparaten 1 för att framställa så kallade overlayark vilka används på laminat för att åstadkomma ytor med hög nötningsbeständighet vilka till exempel kan användas på laminatgolv. I denna utföringsform impregneras en pappersbana med harts och partiklama distribueras på pappersbanans yta medan den fortfarande år våt. Pappersbanan torkas eller härdas efter processen och används sedan för att utgöra en del av ett laminat enligt en process som redan är en känd laminattillverkningsprocedur. De hartser som används kan vara många olika och exemplifieras som härdplasthartser såsom melaminformaldehydeharts, urea-formaldehydharts och fenol-fomialdehydharts eller strålningsliärdande hartser såsom epoxiakrylat-oligomer, polyesteraktylat-oligonier, uretanakrylat-oligomer, metakrylat-olgiomer, silikonakrylat- oligomer och melaminakrylat-olgiomer. Det viktiga är att hartset på något sätt är klibbigt på ett sätt så att partiklama stannar kvar på ytan.

Vid applicering av partiklar med hjälp av apparaten enligt föreliggande uppfinning kommer det att bli möjligt att applicera en större mängd partiklar per ytenhet än då tidigare kända utrustningar såsom exempelvis den som gjorts känd genom US 4,940,503. Tester har visat att disiga fläckar kommer att börja bli ett problem vid beläggning runt 8 - 10 g / m2 vid 524 373 ll användning av denna tidigare kända teknik medan en praktisk övre gräns for ströapparaten enligt föreliggande uppfinning ligger runt 35 g / m2. Detta kommer naturligtvis att radikalt öka nötningsbeständigheten på dekorativa laminat.

Uppñnningen begränsas inte av det visade utförmgsexemplet då detta kan varieras på olika sätt inom uppfinningens ram. Det är till exempel möjligt att variera de olika dimensioner som getts i föreliggande ansökan.

Claims (1)

1. 524 375 12 Patentkrav 1. Ströapparat (1) för jämn distribution av hårda partiklar av halvledande material, k ä n n e t e c k n a t därav att ströapparaten (1) innefattar en övre laddningsplatta (2) och en undre laddningsplatta (3), att den övre laddningsplattan (2) har en ingångsöppning (20) för introduktion av partiklarna medan den nedre laddningsplattan (3) har en utloppsspalt (30) för utkast av partiklarna, att en distans D" mellan den övre laddningsplattan (2) och den undre laddningsplattan (3), vid en position där utloppsspalten (30) är arrangerad, är större än en distans D] mellan den undre laddningsplattan (3) och den övre laddningsplattan (2) där ingångsöppningen (20) är arrangerad och att det är en spänningspotential mellan den övre laddningsplattan (2) och den undre laddningsplattan (3), varvid ingångsöppningen (20) utgöres av en smal spalt (21) med en distans Dm avgränsat av en första och en andra trattplattas (22 respektive 23) nedre kanter, samt att spänningspotentialen P1 mellan den andra trattplattan (23) och den första trattplattan (22) är justerbar. Ströapparat (1) enligt krav l varvid spänningspotentialen mellan den övre laddningsplattan (2) och den undre laddningsplattan (3) är i området 1 - 30 kV/ cm. Ströapparat (1) enligt krav 1 varvid spänningspotentialen mellan den övre laddningsplattan (2) och den undre laddningsplattan (3) är i området 2 - 15 kV/ cm. Ströapparat (1) enligt krav 1 varvid spänningspotentialen mellan den övre laddningsplattan (2) och den undre laddningsplattan (3) är i området 3 - 8 kV/ cm. Ströapparat (1) enligt krav 1 varvid den första trattplattan (22) har samma spänningspotential som den övre laddningsplattan (2) medan spänningspotentialen Pl mellan den andra trattplattan (23) och den första trattplattan (22) är justerbar. Ströapparat ( 1) enligt krav 5 varvid utrymmet mellan den första trattplattan (22) och den andra trattplattan (23) utgör en primär partikelreservoar. Ströapparat ( 1) enligt krav 5 varvid distansen Dm är i området 0,5 - 3 mm. Ströapparat (1) enligt krav 7 varvid spänningspotentialen P' mellan den andra trattplattan (23) och den första trattplattan (22) styrs att växla mellan en låg spänningspotential P10 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 524 373 13 där partiklarna strömmar fritt genom den smala spalten (21) och en hög spänningspotential PIC där partiklarna förhindras att strömma genom den smala spalten (21). Ströapparat (1) enligt krav 8 varvid den låga spänningspotentialen PI° är lägre än 5 kV / CITI. Ströapparat ( 1) enligt krav 8 varvid den höga spänningspotentialen PIC är högre än 10 kV / cm. Ströapparat (1) enligt krav 1 varvid ingångsöppningen (20) där partiklarna introduceras och utloppsspalten (30) där partiklarna kastas ut är arrangerade på en distans DIV från varandra. Ströapparat (1) enligt krav l 1 varvid distansen DI < DII < DIV. Ströapparat (1) enligt krav 12 varvid distansen DII är större än 1,2 x DI. Ströapparat (1) enligt krav 12 varvid distansen DII är större än 1,5 x DI. Ströapparat (1) enligt krav 12 varvid distansen DII är större än 2 x DI. Ströapparat (1) enligt något av kraven 12 - 15 varvid distansen DIV är större än 3 x DII. Ströapparat (1) enligt något av kraven 12 - 15 varvid distansen DIV är större än 6 x DII. Ströapparat (1) enligt krav 12 varvid den undre laddningsplattan (3) är anordnad i vinkel mot horisontalplanet. Ströapparat (1) enligt krav 18 varvid utloppsspalten (30) är arrangerad på den lägre delen av den undre laddningsplattan (3). Ströapparat (1) enligt något av kraven 5 - 10 varvid spänningspotentialen PI mellan den andra trattplattan (23) och den första trattplattan (22) styrs att växla mellan en låg spänningspotential PIO där partiklarna strömmar fritt genom den smala spalten (21) och en hög spänningspotential PIC där partiklarna hindras att strömma genom den smala spalten (21) åstadkommes medelst en triangelvåg med bestämd frekvens vilken används för att styra en elektromekanisk eller elektronisk brytare via en potentiometer varvid 21. 22. 23. 524 375 l4 förhållandet mellan den period då partiklarna tillåts strömma mellan de två trattplattorna (22 respektive 23) och den period då partikelströmmen begränsas styrs. Ströapparat (1) enligt krav 20 varvid avvikelser i graden av partikelströmning orsakad av avvikelser i temperatur, relativ luftfuktighet och fukthalt justeras genom att mäta läckströmmen mellan den första och den andra trattplattan (22 respektive 23). Ströapparat (l) enligt krav 21 varvid läckströmsmätningen används för att automatiskt styra toppnivå och/eller nollvärde hos triangelvågen som används för att styra partikelströmningsförhållandet. Förfarande för att förse ytan på en dekorbana eller en overlaybana till ett nötningsbeständigt laminat med jämnt lager med små hårda partiklar, att sagda förfarande innefattar impregnering av en kontinuerligt matad bana med en hartskomposition och att ytan hos banan är våt eller gjord klibbig medelst sagda harts, att åtminstone en ovansida av banan kläs med 2 - 30 g / m2, företrädesvis 3 - 20 g / m2 av små och hårda partiklar så att partiklarna distribueras jämnt över hartsytan hos banan, att hartset sedan tillåts härda med partiklarna liggande därpå, k ä n n e t e c k n at därav att de små, hårda partiklarna distribueras med hjälp av en ströapparat (l) för jämn distribution av små hård partiklar av halvledande material, vilken ströapparat (1) innefattar en övre laddningsplatta (2) och en undre laddningsplatta (3), vilken övre laddningsplatta (2) har en ingångsöppning (20) för introduktion av partiklarna medan den undre laddningsplattan (3) har en utloppsspalt (30), för utkast av partiklama, utbredande sig tvärs sagda matade bana, att en distans D" mellan den övre laddningsplattan (2) och den undre laddningsplattan (3) vid en position där utloppsspalten (30) är placerad är större än en distans DI mellan den undre laddningsplattan (3) och den övre laddningsplattan (2) där ingångsöppningen är arrangerad och att spänningspotentialen mellan den övre laddningsplattan (2) och den undre laddningsplattan (3) är i området 1 - 30 kV / cm, att ingångsöppningen (20) utgöres av en smal spalt (21) med en distans Dm avgränsat av en första och en andra trattplattas (22 respektive 23) nedre kanter, samt att spänningspotentialen PI mellan den andra trattplattan (23) och den första trattplattan (22) är justerbar, varvid de hårda partiklama fluidiseras medelst det elektriska fältet mellan den övre och undre 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 524 575 15 laddningsplattan (2 respektive 3) vilket resulterar i en jämn mängd partiklar som faller ned på den bana som kontinuerligt matas under utloppsspalten (3 O). Förfarande enligt krav 23, varvid de små hårda partiklama har en rnedelpartikelstorlek i området ca. 5-200 pm. Förfarande enligt krav 23 eller 24, varvid härdplasthartset valts ur gruppen bestående av; melaminforinaldeliydeharts och strålningshärdande hartser. Förfarande enligt krav 25 varvid de strålningshärdande hartserna valts ur gruppen bestående av; epoxiakrylat-olígomer, polyesteraluylat-oligonier, uretanakrylat-oligomer, metakrylat-olgiomer, silikonakrylateoligomer och melaminakrylat-olgiomer. Förfarande enligt något av kraven 23 - 26 varvid harset är närvarande som vattenlösning. Förfarande enligt något av kraven 23 - 27, varvid de hårda partiklarna består av kiseloxid, aluminiumoxid och/eller kiselkarbid. Förfarande enligt krav 23 varvid hartset befinner sig i ohärdat och vått tillstånd under paitikelappliceringen. Förfarande enligt krav 23 varvid harset befinner sig i delvis härdat och upphettat till ett klibbigt stadium under partikelappliceringen.