JPH1116665A - 面状発熱フィルム - Google Patents
面状発熱フィルムInfo
- Publication number
- JPH1116665A JPH1116665A JP18304497A JP18304497A JPH1116665A JP H1116665 A JPH1116665 A JP H1116665A JP 18304497 A JP18304497 A JP 18304497A JP 18304497 A JP18304497 A JP 18304497A JP H1116665 A JPH1116665 A JP H1116665A
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- JP
- Japan
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- conductive material
- resin
- film
- base
- coated
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】発熱抵抗体用塗料は、従前のニクロム線使用の
面状発熱体に比較して多くの優位点が認められる反面、
基板に対する塗装に際して、機械吹き付け塗装では形状
が限定され、また手塗りでは塗り斑が発生する等の不都
合の他、何れの塗装手段においても経時的に塗料内での
金属粉末の沈降・分離等による分布密度の不同を生じ易
い等の問題があり、製品精度の面で猶、改善すべき課題
が残されていたものである。 【解決手段】離型性基台面に塗布、乾燥後に被膜を形成
するタイプの樹脂を塗布し、該塗布面に導電材として粒
径50〜1000μm、厚さ0.01〜50μmの無機
質扁平状の金属メッキ粉体を密に付着させ、余剰の導電
材を除去した上で乾燥させる工程を一単位工程とし、上
記単位工程を所要回数繰り返す間に任意の層に電極を挿
入して基台から離型して得た層状フィルムの表裏面に断
熱・絶縁処理を行うという手段を用いたものである。
面状発熱体に比較して多くの優位点が認められる反面、
基板に対する塗装に際して、機械吹き付け塗装では形状
が限定され、また手塗りでは塗り斑が発生する等の不都
合の他、何れの塗装手段においても経時的に塗料内での
金属粉末の沈降・分離等による分布密度の不同を生じ易
い等の問題があり、製品精度の面で猶、改善すべき課題
が残されていたものである。 【解決手段】離型性基台面に塗布、乾燥後に被膜を形成
するタイプの樹脂を塗布し、該塗布面に導電材として粒
径50〜1000μm、厚さ0.01〜50μmの無機
質扁平状の金属メッキ粉体を密に付着させ、余剰の導電
材を除去した上で乾燥させる工程を一単位工程とし、上
記単位工程を所要回数繰り返す間に任意の層に電極を挿
入して基台から離型して得た層状フィルムの表裏面に断
熱・絶縁処理を行うという手段を用いたものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、暖房用、育苗
用、融雪用、着氷・結露防止等の広い用途に利用される
面状発熱フィルムに関するものである。
用、融雪用、着氷・結露防止等の広い用途に利用される
面状発熱フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、従前から広く利用されてきたニク
ロム線使用の面状発熱体に代わって、絶縁基板面に導電
性カーボンブラックまたはグラファイトを導電材とし、
或いは無機質素材の表面に金属メッキを施した金属粉末
を導電材として使用し、これらと樹脂成分を適宜混合し
て得た発熱抵抗体用塗料を塗布してなる面状発熱体が汎
用されるようになった(例えば、前者は特開昭56−5
3781号公報、特開昭63−110590号公報等、
又、後者については特開昭57−11489号公報、特
開昭63−133480号公報、特開平3−14509
0号公報等を参照されたい)。
ロム線使用の面状発熱体に代わって、絶縁基板面に導電
性カーボンブラックまたはグラファイトを導電材とし、
或いは無機質素材の表面に金属メッキを施した金属粉末
を導電材として使用し、これらと樹脂成分を適宜混合し
て得た発熱抵抗体用塗料を塗布してなる面状発熱体が汎
用されるようになった(例えば、前者は特開昭56−5
3781号公報、特開昭63−110590号公報等、
又、後者については特開昭57−11489号公報、特
開昭63−133480号公報、特開平3−14509
0号公報等を参照されたい)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記発熱抵抗体用塗料
の内でも無機質材にメッキを施した金属粉末を使用した
塗料は、従前のニクロム線使用の面状発熱体などに比べ
て、製造が容易で発熱体面の温度分布に均一性が得ら
れ、又、必要があれば発熱体自体に自己温度制御機能を
持たせることも可能であるなど、面状発熱体として多く
の優れた点が認められる反面、基板に対する塗装に際し
て、機械吹き付け塗装では形状が限定され、また手塗り
では塗り斑が発生する等の不都合の他、何れの塗装手段
においても経時的に塗料内での金属粉末の沈降・分離等
による分布密度の不同を生じ易い等の問題があり、製品
精度の面で猶、改善すべき課題が残されていたものであ
る。
の内でも無機質材にメッキを施した金属粉末を使用した
塗料は、従前のニクロム線使用の面状発熱体などに比べ
て、製造が容易で発熱体面の温度分布に均一性が得ら
れ、又、必要があれば発熱体自体に自己温度制御機能を
持たせることも可能であるなど、面状発熱体として多く
の優れた点が認められる反面、基板に対する塗装に際し
て、機械吹き付け塗装では形状が限定され、また手塗り
では塗り斑が発生する等の不都合の他、何れの塗装手段
においても経時的に塗料内での金属粉末の沈降・分離等
による分布密度の不同を生じ易い等の問題があり、製品
精度の面で猶、改善すべき課題が残されていたものであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】叙述の実状に鑑み、本発
明者は鋭意実験、研究を重ねた結果、従来から知られて
いる無機質扁平状の素材を金属メッキしてなる金属粉末
を導電材とし、これを層状に形成される樹脂膜間に密に
付着、挟在させるという手段を用いたものである。
明者は鋭意実験、研究を重ねた結果、従来から知られて
いる無機質扁平状の素材を金属メッキしてなる金属粉末
を導電材とし、これを層状に形成される樹脂膜間に密に
付着、挟在させるという手段を用いたものである。
【0005】即ち、離型性を有する基台面に有機溶媒
型、水溶型又は非水系分散型若しくはエマルジョン型の
樹脂、要するに塗布、乾燥後に被膜を形成するタイプの
樹脂を塗布し、該塗布面に粒径50〜1000μm、厚
さ0.01〜50μmの無機質扁平状素材の表面に金属
メッキを施してなる導電材を密に吹き付け乃至は撒布し
て付着させ、余剰のメッキ粉体を除去した上、この部分
を乾燥させる工程を一サイクルとした単位工程を所要回
数繰り返す間に任意の位置に帯状電極を挿入して基台か
ら離型して得たフィルムの表裏面に、更に断熱・絶縁処
理を施すことを構成上の特徴としたものである。
型、水溶型又は非水系分散型若しくはエマルジョン型の
樹脂、要するに塗布、乾燥後に被膜を形成するタイプの
樹脂を塗布し、該塗布面に粒径50〜1000μm、厚
さ0.01〜50μmの無機質扁平状素材の表面に金属
メッキを施してなる導電材を密に吹き付け乃至は撒布し
て付着させ、余剰のメッキ粉体を除去した上、この部分
を乾燥させる工程を一サイクルとした単位工程を所要回
数繰り返す間に任意の位置に帯状電極を挿入して基台か
ら離型して得たフィルムの表裏面に、更に断熱・絶縁処
理を施すことを構成上の特徴としたものである。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的構成を図面
に示す実施の形態に従って更に詳述すると、図1におい
て1は表面が平滑に仕上げられた金属板、木板、硬質プ
ラスチック板などの基台であって、その上面に塗布され
る樹脂成分との間に良好な剥離性を有する材質が好まし
いが、直接的には剥離が困難な基台でも予め剥離性を有
する離型紙等を介在させて離型性を保持させたものであ
ればよい。
に示す実施の形態に従って更に詳述すると、図1におい
て1は表面が平滑に仕上げられた金属板、木板、硬質プ
ラスチック板などの基台であって、その上面に塗布され
る樹脂成分との間に良好な剥離性を有する材質が好まし
いが、直接的には剥離が困難な基台でも予め剥離性を有
する離型紙等を介在させて離型性を保持させたものであ
ればよい。
【0007】2は、上記離型性を有する基台1の上面に
均一に塗布される第1樹脂層、また2’、2”・・・は
第2、第3層目の樹脂層を表し、これらの樹脂は耐熱、
耐水性等を有する耐候性樹脂であり、有機溶剤型又は水
溶型、非水系分散型、若しくはエマルジョン型、或いは
これらに架橋剤を添加したものなど、塗布、乾燥後に薄
膜を成形する樹脂であれば特に、その樹脂質を限定する
ものではない。
均一に塗布される第1樹脂層、また2’、2”・・・は
第2、第3層目の樹脂層を表し、これらの樹脂は耐熱、
耐水性等を有する耐候性樹脂であり、有機溶剤型又は水
溶型、非水系分散型、若しくはエマルジョン型、或いは
これらに架橋剤を添加したものなど、塗布、乾燥後に薄
膜を成形する樹脂であれば特に、その樹脂質を限定する
ものではない。
【0008】而して、上記塗布、乾燥後に被膜を形成す
るタイプの樹脂成分としては、例えばポリエチレン、E
VA樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン−プロピレン共
重合体、ポリプロピレン樹脂、ポリフッ化ビニリデン、
フッ素樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンオキシ
ド、ポリエステル、ポリアミド又はこれらの共重合体若
しくは液晶ポリマー等を挙げることができ、使用に際し
ては、有機溶媒に溶解した溶液又はエマルジョン等の形
態で用い、又、上記樹脂成分の耐久性を持続させる目的
で添加される架橋剤としては、例えば不飽和基、水酸
基、カルボキシル基、エステル基、N−メチロール基、
アミノ基、エポキシ基等を含有するポリエステル樹脂、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノー
ル樹脂等を挙げることができる。
るタイプの樹脂成分としては、例えばポリエチレン、E
VA樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン−プロピレン共
重合体、ポリプロピレン樹脂、ポリフッ化ビニリデン、
フッ素樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンオキシ
ド、ポリエステル、ポリアミド又はこれらの共重合体若
しくは液晶ポリマー等を挙げることができ、使用に際し
ては、有機溶媒に溶解した溶液又はエマルジョン等の形
態で用い、又、上記樹脂成分の耐久性を持続させる目的
で添加される架橋剤としては、例えば不飽和基、水酸
基、カルボキシル基、エステル基、N−メチロール基、
アミノ基、エポキシ基等を含有するポリエステル樹脂、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノー
ル樹脂等を挙げることができる。
【0009】又、3は所定の粒径を有する扁平状の無機
質素材の表面に、予め金属メッキを施してなる導電材を
示しており、この無機質偏平状素材の粒径が50〜10
00μm、厚さが0.01〜50μmの範囲のものが適
するが、好ましくは100〜300μmのものの表面
に、銅、ニッケルなど電導性の良好な金属又はその合金
を無電解メッキしたものである。
質素材の表面に、予め金属メッキを施してなる導電材を
示しており、この無機質偏平状素材の粒径が50〜10
00μm、厚さが0.01〜50μmの範囲のものが適
するが、好ましくは100〜300μmのものの表面
に、銅、ニッケルなど電導性の良好な金属又はその合金
を無電解メッキしたものである。
【0010】尚、本発明において上記無機質扁平素材の
粒径を上記範囲としたのは、それが50μm未満でも1
000μmを越えても、樹脂成分上での分布密度に不同
が生じ易くなり、又、その厚さは0.01μm以下では
導電材としての物理的強度が低下し、それが50μmを
越えると良好な発熱性を得る上で支障が認められたから
である。
粒径を上記範囲としたのは、それが50μm未満でも1
000μmを越えても、樹脂成分上での分布密度に不同
が生じ易くなり、又、その厚さは0.01μm以下では
導電材としての物理的強度が低下し、それが50μmを
越えると良好な発熱性を得る上で支障が認められたから
である。
【0011】又、上記導電材3は、扁平状の無機質素材
であれば特に、その種類を問わないが、一般に軽量で入
手し易い雲母、即ち絹雲母、白雲母又は金雲母などの内
のいづれか一種又は二種以上を複合したものが成形性の
面からも有利である。更に、4は帯状電極であって通常
銅箔などが使用される。
であれば特に、その種類を問わないが、一般に軽量で入
手し易い雲母、即ち絹雲母、白雲母又は金雲母などの内
のいづれか一種又は二種以上を複合したものが成形性の
面からも有利である。更に、4は帯状電極であって通常
銅箔などが使用される。
【0012】扨、上記各構成素材から本発明の面状発熱
フィルムを得る具体的工程としては、例えば上記離型性
基台1の上面にエマルジョンタイプのウレタン樹脂を第
1樹脂層2としてガン等で均等に吹き付け、この上から
上記構成の導電材3を多量に撒布してローラなどで押圧
して各導電材3を樹脂面に充分接着させる。
フィルムを得る具体的工程としては、例えば上記離型性
基台1の上面にエマルジョンタイプのウレタン樹脂を第
1樹脂層2としてガン等で均等に吹き付け、この上から
上記構成の導電材3を多量に撒布してローラなどで押圧
して各導電材3を樹脂面に充分接着させる。
【0013】次に樹脂面と接触しない余剰の導電材3は
掃除するか、または吸引ファン等によって吸引収集し
て、次層以降の導電材3として再利用するのである。こ
のようにして余剰の導電材3を除去した後、該面を乾燥
して一サイクルの工程を終了する。
掃除するか、または吸引ファン等によって吸引収集し
て、次層以降の導電材3として再利用するのである。こ
のようにして余剰の導電材3を除去した後、該面を乾燥
して一サイクルの工程を終了する。
【0014】上述したように乾燥された第1層の導電材
3の上面に、前回と同じ手段に従って第2樹脂層2’を
塗布し、次いてその上面に新たな導電材3を撒布してロ
ーラ押圧および導電材の除去を行った後、その上面を乾
燥させることで第2層を形成させるのである。上記各単
位工程を第3層以下も全く同じ手順で繰り返し、所要の
フィルム厚としてその全層を上記基台1から剥離すれ
ば、目的とする面状発熱フィルムが確実に得られるので
あるが、上記工程間において必要な位置に電極4となる
帯状の銅箔等を埋入させ、更に上記フィルムの表裏両面
に別途、断熱、絶縁性の樹脂で被覆処理することによっ
て、目的の製品を得たものである。
3の上面に、前回と同じ手段に従って第2樹脂層2’を
塗布し、次いてその上面に新たな導電材3を撒布してロ
ーラ押圧および導電材の除去を行った後、その上面を乾
燥させることで第2層を形成させるのである。上記各単
位工程を第3層以下も全く同じ手順で繰り返し、所要の
フィルム厚としてその全層を上記基台1から剥離すれ
ば、目的とする面状発熱フィルムが確実に得られるので
あるが、上記工程間において必要な位置に電極4となる
帯状の銅箔等を埋入させ、更に上記フィルムの表裏両面
に別途、断熱、絶縁性の樹脂で被覆処理することによっ
て、目的の製品を得たものである。
【0015】尚、図1では基台1の全面に塗布された各
樹脂層2・2’・2”の全域に導電材3を付着させた実
施例を示したが、上記導電材3は本発明の面状発熱フィ
ルムの用途、目的等に応じて図2の(イ)(ロ)等に例
示したような帯状とすることも当然に可能であるし、
又、その帯状電極4の配置も導電材の形態に伴って随時
変更が可能である。
樹脂層2・2’・2”の全域に導電材3を付着させた実
施例を示したが、上記導電材3は本発明の面状発熱フィ
ルムの用途、目的等に応じて図2の(イ)(ロ)等に例
示したような帯状とすることも当然に可能であるし、
又、その帯状電極4の配置も導電材の形態に伴って随時
変更が可能である。
【0016】
【発明の効果】以上、詳述した通り、本発明に係る面状
発熱フィルムは各樹脂層上に、上記導電材を多量に吹き
付け乃至は撒布した後、未着粉を除去、回収するもので
あるから、従来の発熱抵抗体用塗料に見られたように塗
布斑や導電材の沈降等による導電材の分布密度の不同を
生じず、常に安定した良好な通電機能が得られる上、該
フィルムの表裏面には断熱、絶縁処理が施されるので、
この種導電材を使用した面状発熱体本来の低電圧性能と
相俟って漏電事故等が皆無になるという格別の作用効果
が得られるのである。
発熱フィルムは各樹脂層上に、上記導電材を多量に吹き
付け乃至は撒布した後、未着粉を除去、回収するもので
あるから、従来の発熱抵抗体用塗料に見られたように塗
布斑や導電材の沈降等による導電材の分布密度の不同を
生じず、常に安定した良好な通電機能が得られる上、該
フィルムの表裏面には断熱、絶縁処理が施されるので、
この種導電材を使用した面状発熱体本来の低電圧性能と
相俟って漏電事故等が皆無になるという格別の作用効果
が得られるのである。
【0017】又、本発明の面状発熱フィルムは、従来の
硬質の絶縁基板面に塗料を塗布するものとは異なり、フ
ィルム自体に可撓性があるから、施工面の凹凸や曲面に
即応して施工が簡単に行え、又、フィルムの厚さや発熱
量などは樹脂層の層数によって自由に設定できる等、従
来のこの種面状発熱体には期待できなかった多くの利益
を齎らし得るものである。
硬質の絶縁基板面に塗料を塗布するものとは異なり、フ
ィルム自体に可撓性があるから、施工面の凹凸や曲面に
即応して施工が簡単に行え、又、フィルムの厚さや発熱
量などは樹脂層の層数によって自由に設定できる等、従
来のこの種面状発熱体には期待できなかった多くの利益
を齎らし得るものである。
【図1】本発明に係る面状発熱フィルムを一部切欠して
示す斜視図
示す斜視図
【図2】(イ)及び(ロ)は導電材及び電極の配置の一
例を示す平面図
例を示す平面図
1 基台 2、2’、2” 樹脂層 3 導電材 4 帯状電極
Claims (3)
- 【請求項1】離型性基台面に塗布、乾燥後に被膜を形成
するタイプの樹脂を塗布し、該塗布面に導電材として粒
径50〜1000μm、厚さ0.01〜50μmの無機
質扁平状の金属メッキ粉体を密に付着させ、余剰の導電
材を除去した上で乾燥させる工程を一単位工程とし、上
記単位工程を所要回数繰り返す間に任意の層に電極を挿
入して基台から離型して得た層状フィルムの表裏面に断
熱・絶縁処理を行うことを特徴とした面状発熱フィル
ム。 - 【請求項2】基台面に塗布される樹脂成分に架橋剤を添
加した請求項1記載の面状発熱フィルム。 - 【請求項3】無機質扁平状素材が絹雲母、白雲母若しく
は金雲母の何れか一種又は複合したものである請求項1
又は2記載の面状発熱フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18304497A JPH1116665A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 面状発熱フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18304497A JPH1116665A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 面状発熱フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1116665A true JPH1116665A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=16128769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18304497A Pending JPH1116665A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 面状発熱フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1116665A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111590927A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-28 | 西安飞机工业(集团)有限责任公司 | 一种用于改善加温元件导电性能的工艺方法 |
CN116100925A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-05-12 | 华喆(广东)新材料科技有限公司 | 一种纳米复合强远红外云母发热板的制备方法 |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP18304497A patent/JPH1116665A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111590927A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-28 | 西安飞机工业(集团)有限责任公司 | 一种用于改善加温元件导电性能的工艺方法 |
CN116100925A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-05-12 | 华喆(广东)新材料科技有限公司 | 一种纳米复合强远红外云母发热板的制备方法 |
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