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Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4998463B2 (ja) 2006-04-10 2012-08-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP4135770B2 (ja) 2006-04-14 2008-08-20 株式会社村田製作所 アンテナ
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007125752A1 (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 給電回路基板付き物品
JP4325744B2 (ja) 2006-05-26 2009-09-02 株式会社村田製作所 データ結合器
JP4775440B2 (ja) 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線ｉｃデバイス用複合部品
WO2007145053A1 (ja) 2006-06-12 2007-12-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電磁結合モジュール、無線ｉｃデバイスの検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュール、無線ｉｃデバイスの製造方法
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
WO2008007606A1 (en) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio ic device
DE112007001912T5 (de) 2006-08-24 2009-07-30 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi Testsystem für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen und Verfahren zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen unter Verwendung desselben
JP4775442B2 (ja) 2006-09-26 2011-09-21 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き物品
JP4798223B2 (ja) 2006-10-27 2011-10-19 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き物品
WO2008090943A1 (ja) 2007-01-26 2008-07-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電磁結合モジュール付き容器
JP4888494B2 (ja) 2007-02-06 2012-02-29 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き包装材
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4697332B2 (ja) 2007-04-09 2011-06-08 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
EP2138962B1 (en) 2007-04-26 2012-01-04 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP4666101B2 (ja) 2007-04-27 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2008136257A1 (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
ATE545174T1 (de) 2007-06-27 2012-02-15 Murata Manufacturing Co Kabelloses ic-gerät
CN101542831B (zh) 2007-07-09 2014-06-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
KR101037035B1 (ko) 2007-07-17 2011-05-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스 및 전자기기
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4434311B2 (ja) 2007-07-18 2010-03-17 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびその製造方法
EP2096709B1 (en) 2007-12-20 2012-04-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
EP2557528A3 (en) 2007-12-26 2017-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless IC device
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
JP4518211B2 (ja) 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 複合アンテナ
JP4404166B2 (ja) 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
EP2590260B1 (en) 2008-05-21 2014-07-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2009142068A1 (ja) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
CN102047271B (zh) 2008-05-26 2014-12-17 株式会社村田制作所 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法
EP3509162A1 (en) 2008-05-28 2019-07-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
EP2320519B1 (en) 2008-08-19 2017-04-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and method for manufacturing same
WO2010047214A1 (ja) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4525869B2 (ja) 2008-10-29 2010-08-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2010055945A1 (ja) 2008-11-17 2010-05-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
CN102273012B (zh) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块
JP5041077B2 (ja) 2009-01-16 2012-10-03 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2568417B1 (en) 2009-04-21 2018-07-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
JP5447515B2 (ja) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5516580B2 (ja) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
JP4788850B2 (ja) 2009-07-03 2011-10-05 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
JP5182431B2 (ja) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
CN102577646B (zh) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 电路基板及其制造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2011045970A1 (ja) 2009-10-16 2011-04-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP5418600B2 (ja) 2009-10-27 2014-02-19 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
EP2498207B1 (en) 2009-11-04 2014-12-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic tag, reader/writer, and information processing system
WO2011055703A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
CN102576930A (zh) 2009-11-04 2012-07-11 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
CN104617374B (zh) 2009-11-20 2018-04-06 株式会社村田制作所 移动通信终端
WO2011077877A1 (ja) 2009-12-24 2011-06-30 株式会社村田製作所 アンテナ及び携帯端末
JP5652470B2 (ja) 2010-03-03 2015-01-14 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
CN102782937B (zh) 2010-03-03 2016-02-17 株式会社村田制作所 无线通信器件及无线通信终端
WO2011111509A1 (ja) 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
WO2011118379A1 (ja) 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2012005278A1 (ja) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
CN102859790B (zh) 2010-07-28 2015-04-01 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端设备
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
JP5630506B2 (ja) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5758909B2 (ja) 2010-10-12 2015-08-05 株式会社村田製作所 通信端末装置
WO2012053412A1 (ja) 2010-10-21 2012-04-26 株式会社村田製作所 通信端末装置
CN105048058B (zh) 2011-01-05 2017-10-27 株式会社村田制作所 无线通信器件
CN103299325B (zh) 2011-01-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 Rfid芯片封装以及rfid标签
JP5370616B2 (ja) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5630566B2 (ja) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
KR101317226B1 (ko) 2011-04-05 2013-10-15 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 통신 디바이스
WO2012141070A1 (ja) 2011-04-13 2012-10-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
WO2012157596A1 (ja) 2011-05-16 2012-11-22 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
KR101338173B1 (ko) 2011-07-14 2013-12-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 통신 디바이스
CN103370886B (zh) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5660217B2 (ja) 2011-07-19 2015-01-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
JP5418737B2 (ja) 2011-09-09 2014-02-19 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
JP5344108B1 (ja) 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
WO2013115019A1 (ja) 2012-01-30 2013-08-08 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5464307B2 (ja) 2012-02-24 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
CN104487985B (zh) 2012-04-13 2020-06-26 株式会社村田制作所 Rfid标签的检查方法及检查装置

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