JP2004220023A5 - - Google Patents

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Claims (5)

  1. 2枚の基板のどちらかの内面にシール剤が枠状に塗布され、2枚の基板のどちらかの内面の上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら2枚の基板の内面を対向させて減圧されたチャンバ内で上記シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ装置であって、
    上記チャンバ内に設けられ一方の基板をその内面を上にし外面を下にして保持する下部保持テーブルと、
    上記チャンバ内に設けられ、かつ上記下部保持テーブルの上方に対向して設けられ下面が他方の基板を保持する保持面とされる上部保持テーブルと、
    他方の基板を、その外面を上にして保持しこの外面が上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に供給するよう構成された供給装置と、
    上記上部保持テーブルの上下方向に沿って移動可能に設けられた可動部材と、この可動部材の下端に設けられ上記供給装置によって上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に供給された他方の基板の外面を保持する保持部とを備え、この保持部で保持した他方の基板を上記上部保持テーブルの保持面にその外面が保持されるよう受け渡す構成の受け渡し装置と、
    上記上部保持テーブルと上記下部保持テーブルとを相対的に上下方向に駆動し各保持テーブルに保持された上記2枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わせるよう構成された駆動装置と、を備え、
    上記受け渡し装置は、上記保持部による他方の基板の保持を、上記他方の基板が上記上部保持テーブルに保持され、かつ上記チャンバ内の減圧が開始された後であって、上記各保持テーブルに保持された上記2枚の基板が貼り合わされ上部保持テーブルの保持面から上記他方の基板が離脱されるまでの間に解除する
    ことを特徴とする基板の貼り合わせ装置。
  2. 2枚の基板のどちらかの内面にシール剤が枠状に塗布され、2枚の基板のどちらかの内面の上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら2枚の基板の内面を対向させて上記シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ装置であって、
    一方の基板をその内面を上にし外面を下にして保持する下部保持テーブルと、
    この下部保持テーブルの上方に対向して設けられ下面が他方の基板を保持する保持面とされる上部保持テーブルと、
    水平方向に延設されたアームと、このアームに設けられ上記他方の基板を保持する保持部とを有し、上記他方の基板を、その外面を上にして保持しこの外面が上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に供給するよう構成された供給装置と、
    上記上部保持テーブルと上記下部保持テーブルとを相対的に上下方向に駆動し各保持テーブルに保持された上記2枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わせるよう構成された駆動装置と、を備え、
    上記上部保持テーブルは、上記保持面に上記アームが入り込む逃げ部を有する
    ことを特徴とする基板の貼り合わせ装置。
  3. 上記上部保持テーブルは、一端を上記上部保持テーブルの保持面に開口し他端が上記上部保持テーブルの上面に開口する貫通孔を有することを特徴とする請求項1または2記載の基板の貼り合わせ装置。
  4. 2枚の基板のどちらかの内面にシール剤が枠状に塗布され、2枚の基板のどちらかの内面の上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら2枚の基板の内面を対向させて減圧されたチャンバ内で上記シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ方法であって、
    一方の基板をその内面を上にし外面を下にして下部保持テーブルの上面に供給載置することと、
    他方の基板を、その外面を上にしこの外面を保持して上部保持テーブルの下向きに形成された保持面に対向する位置へ供給することと、
    上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に供給された上記他方の基板をその外面を保持して受け取ることと、
    外面を保持して受け取った上記基板を上記上部保持テーブルの保持面にその外面を保持させることと、
    上記上部保持テーブルと上記下部保持テーブルとを相対的に上下方向に駆動し各保持テーブルに保持された上記2枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わせることと、を有し、
    上記外面を保持して受け取った上記他方の基板の保持を、上記他方の基板が上記上部保持テーブルに保持され、かつ上記チャンバ内の減圧が開始された後であって、上記各保持テーブルに保持された上記2枚の基板が貼り合わされ上記上部保持テーブルの保持面から上記他方の基板が離脱されるまでの間に解除する
    ことを特徴とする基板の貼り合わせ方法。
  5. 2枚の基板のどちらかの内面にシール剤が枠状に塗布され、2枚の基板のどちらかの内面の上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら2枚の基板の内面を対向させて上記シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ方法であって、
    一方の基板をその内面を上にし外面を下にして下部保持テーブルの上面に供給載置することと、
    他方の基板を、その外面を上にしこの外面を供給装置にて保持して上部保持テーブルの下向きに形成された保持面に対向する位置へ供給することと、
    上記供給装置を上昇させて上記保持面に形成された逃げ部に進入させ、上記他方の基板を上記上部保持テーブルの保持面にその外面を保持させることと、
    上記上部保持テーブルと上記下部保持テーブルとを相対的に上下方向に駆動し各保持テーブルに保持された上記2枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わせることと、
    を有することを特徴とする基板の貼り合わせ方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI285758B (en) * 2004-10-08 2007-08-21 Au Optronics Corp A method for combining set of substrates and apparatus of the same
JP4711466B2 (ja) * 2004-10-28 2011-06-29 芝浦メカトロニクス株式会社 基板製造装置及び基板製造方法
CN103029410B (zh) * 2012-12-30 2015-08-19 金龙机电(东莞)有限公司 一种触摸屏和显示屏全贴合的方法及装置
CN112731697B (zh) * 2021-01-04 2022-09-27 河北光兴半导体技术有限公司 液晶显示面板的加工系统及其加工方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05232423A (ja) * 1992-02-24 1993-09-10 Tekunisuko:Kk 液晶板切断装置
JPH10244545A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Canon Inc 離型方法及び離型装置
JP3574865B2 (ja) * 1999-11-08 2004-10-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP2001215459A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置
JP2001264780A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造装置及び製造方法
JP3742000B2 (ja) * 2000-11-30 2006-02-01 富士通株式会社 プレス装置
JP4605332B2 (ja) * 2001-03-07 2011-01-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板重ね合わせ装置
JP2002357838A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Hitachi Industries Co Ltd 基板貼り合わせ方法及びその装置

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