CN104934351B - 材料粘合设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种材料粘合设备，更详细地，本发明涉及一种进行对多个第1材料依次分别粘合第2材料之作业的材料粘合设备。本发明正是为解决上述需要而提出，其目的在于提供一种材料粘合设备，能够在上表面涂布着粘合剂的第1材料上快速稳定地加压粘合第2材料。根据本发明的材料粘合设备旨在实现如上所述之目的，其具有针对多个第1材料能够快速稳定地加压粘合第2材料的效果。另外，本发明的材料粘合设备具有针对多个第1材料能够依次加压粘合第2材料，高效进行作业的效果。

Description

材料粘合设备
技术领域
本发明涉及一种材料粘合设备，更详细地，本发明涉及一种进行对多个第1材料依次分别粘合第2材料之作业的材料粘合设备。
背景技术
在半导体工艺等各种电子产品的制造工序中，广泛使用类似于在半导体芯片上表面粘合盖子(lid)或在半导体封装上面附着盖子等，在第1材料上表面粘合第2材料的工序。近年来，堆叠多个半导体芯片或多个基板制造电子元件或电子部件的工艺也被人们所使用。
这种堆叠工序中，以将要附着第2材料的位置上涂布粘合剂的状态供给第1材料。此时，第2材料被分配于第1材料中涂布粘合剂的一个或多个位置以后，被加压附着。
根据具体情况，为了实施在第1材料上附着第2材料的工序，有时使用图1所示形态的托盘。尤其，在半导体领域，使用符合固态技术协会(JEDEC；Joint Electron DeviceEngineering Council)标准规格的托盘放置材料，在各个工序间传送材料。
如图1所示，这种托盘为四方形平板形态。托盘(1)的四方形主体部(5)上，以一定间隔排列着上下贯通其主体部(5)的贯通孔(2)。贯通孔(2)的内侧底部设有止挡部(3)，以使其向内侧突起。在这些托盘(1)的贯通孔(2)内插入材料搁置。止挡部(3)支撑第1材料(11)的下表面。
通常，这种托盘(1)主要使用贯通孔(2)的内部尺寸大于第1材料(11)外部尺寸的产品。如果贯通孔(2)的内部尺寸大于第1材料(11)的外部尺寸，便于将第1材料(11)插入托盘(1)的贯通孔(2)或取出。
为了将第2材料(12)粘合在搁置于托盘(1)中各个贯通孔(2)的各个第1材料(11)上，在第1材料(11)的上表面涂布环氧树脂之类的粘合剂。当供给这些搁置着涂布粘合剂之第1材料(11)的托盘(1)时，在各个第1材料(11)上表面分配第2材料(12)进行粘合。
如上所述，由于贯通孔(2)的内部尺寸大于第1材料(11)的外部尺寸，贯通孔(2)的内壁和第1材料(11)的外壁之间存在空隙。因此，在贯通孔(2)内部，分配的各个第1材料(11)的位置及角度只能不一致。另外，当止挡部(3)高度不一致或贯通孔(2)中第1材料(11)的分配状态不稳定时，第1材料(11)未能水平分配于贯通孔(2)内部，时常发生倾斜的情况。因此，需要一种充分考虑托盘(1)中第1材料(11)的搁置状态、方向和角度，能够对第2材料(12)以相对于第1材料(11)正确的位置和方向加压粘合的设备。
发明内容
本发明正是为解决上述需要而提出，其目的在于提供一种材料粘合设备，能够在上表面涂布着粘合剂的第1材料上快速稳定地加压粘合第2材料。
为了实现所述目的，根据本发明的材料粘合设备在以涂布粘合剂的状态供给的第1材料上粘合第2材料，其特征在于，包括：第1材料移送部件，其将涂布粘合剂状态的第1材料移送至作业区域；工件托架，其与由所述第1材料移送部件分配至作业区域的所述第1材料的下表面接触，并被分配于所述作业区域的下侧，支撑将粘合所述第2材料的位置；托架移送单元，其具备将所述工件托架按照与所述第1材料移送部件移送所述第1材料时的移送方向平行的第1方向(x方向)移送的托架第1移送部、将所述工件托架按照与所述第1方向垂直的水平方向(第2方向；y方向)移送的托架第2移送部，以及上下升降所述工件托架的托架升降部；接合头，其用于夹紧将粘合于所述第1材料上的第2材料；及，接合头移送单元，其具备将所述接合头按照所述第1方向移送的接合头第1移送部、将所述接合头按照所述第2方向移送的接合头第2移送部，以及上下升降所述接合头的接合头升降部。
[发明效果]
根据本发明的材料粘合设备旨在实现如上所述之目的，其具有针对多个第1材料能够快速稳定地加压粘合第2材料的效果。
另外，本发明的材料粘合设备具有针对多个第1材料能够依次加压粘合第2材料，高效进行作业的效果。
附图说明
图1是显示搁置材料后供给的托盘示例的图片；
图2是根据本发明一个实施例的材料粘合设备的立体图；
图3是图2所示材料粘合设备的俯视图；
图4是去除图2所示材料粘合设备的上侧一部分结构之后状态的立体图；
图5是部分显示图4所示材料粘合设备一部分结构的立体图；
图6是图5所示结构的俯视图；
图7是显示图6所示结构上安装托盘的状态的图片；
图8是显示图2所示材料粘合设备的工件托架和托架移送单元的立体图；
图9是图8的IX-IX线剖面图；
图10及图11是显示图2所示材料粘合设备的接合头和接合头移送单元等的立体图。
附图标记说明：
1：托盘； 2：贯通孔；
3：止挡部； 5：主体部；
11：第1材料；
12：第2材料； 101：基座；
100：第1材料移送部件； 111，112：导轨；
120：导轨移送部； 131：输送带；
132：滑轮； 210：工件托架；
200：托架移送单元； 230：托架升降部；
231：升降马达； 232：升降凸轮；
233：凸轮从动件； 221：托架第1移送部；
222：托架第2移送部； 301：接合头；
300：接合头移送单元； 330：接合头升降部；
310：接合头第1移送部； 320：接合头第2移送部；
340：接合头旋转部； 350：接合头加压单元；
410：第1摄像头； 420：第2摄像头。
具体实施方式
下面参照图片，对根据本发明的材料粘合设备进行详细说明。
图2是根据本发明一个实施例的材料粘合设备的立体图，图3是图2所示材料粘合设备的俯视图，图4是去除图2所示材料粘合设备的上侧一部分结构之后状态的立体图。
本发明的材料粘合设备是一种在类似于图1所示的托盘(1)中搁置供给的第1材料(11)上粘合第2材料(12)的设备。托盘(1)的主体部(5)以方形板形状形成，其上表面以一定间隔形成贯通孔(2)，各个贯通孔(2)具备止挡部(3)。贯通孔(2)以四方形形成，以稍大于第1材料(11)的尺寸形成。贯通孔(2)以上下贯通主体部(5)形成。止挡部(3)从贯通孔(2)内侧以向贯通孔(2)中心部突出形成。第1材料(11)插入于贯通孔(2)内部，第1材料(11)的下表面边缘位置由止挡部(3)支撑。如上所述，由于贯通孔(2)以稍大于第1材料(11)的尺寸形成，所以第1材料(11)能够很容易地插入于贯通孔(2)中。因此，随着托盘(1)遭受冲击或托盘(1)移动，收纳于贯通孔(2)内部的第1材料(11)晃动，其位置或角度随时都有可能发生改变。托盘(1)中搁置的各个第1材料(11)以上表面涂布诸如环氧树脂等粘合剂的状态，供给到本发明的材料粘合设备。
参照如图2至图4可知，根据本实施例的材料粘合设备包括第1材料移送部件(100)、工件托架(210)、托架移送单元(200)、接合头(301)和接合头移送单元(300)。这些构成部分均设置于基座(101)上。如图2所示，根据本实施例的材料粘合设备分别具备2组第1材料移送部件(100)、工件托架(210)、托架移送单元(200)、接合头(301)和接合头移送单元(300)。由于这种结构，可以针对两个托盘(1)同时进行第1材料(11)和第2材料(12)的粘合作业。
第1材料移送部件(100)收到供给的托盘(1)后，以水平方向(第1方向；x方向)移送。此时，托盘(1)以上表面涂布粘合剂的第1材料(11)搁置于各个贯通孔(2)的状态供给到第1材料移送部件(100)。托盘(1)由第1材料移送部件(100)移送到用于进行在第1材料(11)上附着第2材料(12)所需作业的区域(作业区域)。
参照图4至图7可知，根据本实施例的第1材料移送部件(100)具备按照第1方向平行设置的一对导轨(111，112)。各个导轨(111，112)具备输送带(131)和滑轮(132)。输送带(131)设置为沿第1方向延长，并设置为能够连接于滑轮(132)运转。托盘(1)的两端由输送带(131)支撑。随着输送带(131)的运转，向第1方向移送托盘(1)。
一对导轨(111，112)中的其中一个被设置为垂直于第1方向的同时，能够向与地面平行的水平方向，即第2方向(y方向)移动。在本实施例中，以图3为基准，设置为将左右两端的导轨(111)予以固定，而设置于内侧的导轨(112)能够沿第2方向移动。参照图5及图6可知，设置于内侧的导轨(112)由导轨移送部(120)，调节其在第2方向上的位置。
如上所述，由于可将其中一个导轨(111，112)设置为能够沿第2方向移动，具有能够对各种宽度的托盘(1)进行第1材料(11)和第2材料(12)粘合作业的优点。
工件托架(210)和托架移送单元(200)分配于第1材料移送部件(100)的下侧。
参照图8可知，工件托架(210)以上端部上下延长的四方形柱子形态形成。工件托架(210)的上端部形成为其截面形状小于被托盘(1)的贯通孔(2)及止挡部(3)包裹的区域，以能够经过托盘(1)的贯通孔(2)上升。工件托架(210)的上表面设有吸附孔，该吸附孔为能够与泵连接，吸附第1材料(11)的下表面的结构。即，工件托架(210)以吸附方式夹紧第1材料(11)。工件托架(210)内部设有热线，能够进行温度调节。通过热线加热工件托架(210)，能够使吸附到工件托架(210)的第1材料(11)上涂布的粘合剂暂时硬化或硬化。
参照图8可知，托架移送单元(200)将工件托架(210)相对于基座(101)左右移送，上下升降。托架移送单元(200)具备托架升降部(230)、托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)。托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)分别向第1方向和第2方向移送工件托架(210)。托架升降部(230)上下升降工件托架(210)。随着托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)的运转，工件托架(210)将被分配于托盘(1)的其中一个贯通孔(2)的下侧。在这种状态下，当托架升降部(230)使工件托架(210)上升时，工件托架(210)吸附分配于正上方贯通孔(2)中的第1材料(11)，抬升至托盘(1)上面。同时，通过热线产生的热量，对第1材料(11)进行加热。
参照图9可知，托架移送单元(200)的托架升降部(230)具备升降凸轮(232)、升降马达(231)和凸轮从动件(233)。升降马达(231)和升降凸轮(232)设置于托架第2移送部(222)。升降马达(231)转动升降凸轮(232)。升降凸轮(232)相对于旋转中心的半径，随着升降凸轮(232)的角位移发生增减。凸轮从动件(233)设置于工件托架(210)，与升降凸轮(232)连接。凸轮从动件(233)根据升降凸轮(232)的旋转角度，与升降凸轮(232)联动，使工件托架(210)上升或下降。
接合头(301)和接合头移送单元(300)设置于第1材料移送部件(100)的上侧。
接合头(301)以能够吸附第2材料(12)的上表面的结构构成。即，接合头(301)以吸附方式夹紧第2材料(12)。
参照图2、图10及图11可知，接合头移送单元(300)使接合头(301)相对于基座(101)前后左右移送，上下升降。接合头移送单元(300)具备接合头升降部(330)、接合头第1移送部(310)和接合头第2移送部(320)。接合头第1移送部(310)和接合头第2移送部(320)分别向第1方向和第2方向移送接合头(301)。接合头升降部(330)使接合头(301)上下升降。接合头(301)基于托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)的运转，以吸附第2材料(12)的状态，配置于随工件托架(210)上升的第1材料(11)的上侧。在这种状态下，当接合头升降部(330)使接合头(301)下降时，接合头(301)能够下降至可在第1材料(11)上表面加压第2材料(12)的位置。
在本实施例的材料粘合设备中，接合头加压单元(350)起到将第2材料(12)对第1材料(11)进行加压的作用。接合头加压单元(350)设置于接合头移送单元(300)。接合头加压单元(350)具备称重传感器和气动执行器。由气动执行器将接合头升降部(330)及接合头(301)向下侧加压。称重传感器测量向下侧施加的压力。即，由称重传感器测量向下侧施加的力度的同时，调节施加到气动执行器的空气压力，使接合头(301)将第2材料(12)向第1材料(11)加压的压力与用户预先设定的压力保持一致。
如上所述，由于第1材料(11)的上表面涂布粘合剂，第2材料(12)很容易地粘合于第1材料(11)上。消除接合头加压单元(350)对接合头(301)的压力，并解除接合头(301)吸附第2材料(12)的真空时，工件托架(210)以吸附粘合好的第1材料(11)和第2材料(12)的状态下降，将第1材料(11)和第2材料(12)的组合体堆叠到托盘(1)的贯通孔(2)中。接合头移送单元(300)使接合头(301)上升，并将接合头(301)水平移动至将接受供给的下一个第2材料(12)的位置。
另外，本实施例的材料粘合设备具备第1摄像头(410)和第2摄像头(420)。如图2至图4所示，第2摄像头(420)朝上侧设置在基座(101)上。在接合头(301)吸附第2材料(12)的状态下，接合头移送单元(300)将接合头(301)移送至第2摄像头(420)的上侧时，第2摄像头(420)对吸附在接合头(301)上的第2材料(12)进行拍摄。第2摄像头(420)对第2材料(12)进行拍摄，掌握第2材料(12)的位置和角度。如图11所示，第1摄像头(410)朝下侧设置于接合头移送单元(300)。第1摄像头(410)基于接合头移送单元(300)，随接合头(301)移动，对由工件托架(210)吸附上升的第1材料(11)进行拍摄。第1摄像头(410)对第1材料(11)进行拍摄，掌握第1材料(11)的位置和角度。控制部利用通过第1摄像头(410)和第2摄像头(420)掌握的第1材料(11)及第2材料(12)的位置，对接合头移送单元(300)进行控制，将第2材料(12)移送至相对于第1材料(11)正确的位置。
另外，如上所述的接合头移送单元(300)还具备使接合头(301)以上下方向中心轴(z方向轴)旋转的接合头旋转部(340)。参照图10可知，接合头旋转部(340)以伺服马达构成，根据控制部的信号旋转接合头(301)。控制部利用通过第1摄像头(410)和第2摄像头(420)掌握的第1材料(11)及第2材料(12)的角度，对接合头旋转部(340)进行控制，并对第2材料(12)相对于第1材料(11)的角度进行排列。即，基于接合头旋转部(340)，能够使第2材料(12)以正确的角度粘合到第1材料(1)上。
下面，对如上所述结构的根据本实施例的材料粘合设备的运转进行说明。
首先，在如图1所示的托盘(1)中的各个贯通孔(2)内搁置第1材料(11)以后，向第1材料移送部件(100)供给。此时，如上所述，第1材料(11)为其上表面涂布粘合剂的状态。如上所述，第1材料移送部件(100)的导轨(111，112)之一(112)为基于导轨移送部(120)调整第2方向位置的状态。一对导轨(111，112)之间的距离为已由导轨移送部(120)根据托盘(1)宽度调整的状态。
如上所述，本实施例中第1材料移送部件(100)转动滑轮(132)，使输送带(131)运转，沿第1方向移送托盘(1)。当托盘(1)到达下侧分配工件托架(210)，并在上侧分配接合头(301)的作业区域时，第1材料移送部件(100)使托盘(1)停止。
在这种状态下，托架移送单元(200)启动，将工件托架(210)分配到托盘(1)的其中一个贯通孔(2)的下侧。托架移送单元(200)的托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)分别向第1方向和第2方向移送工件托架(210)，分配到托盘(1)的其中一个贯通孔(2)的下侧。此时，工件托架(210)为通过内部设置的热线以事先设定的温度加热的状态。该状态下，托架移送单元(200)的托架升降部(230)使工件托架(210)上升。参照图9可知，当升降马达(231)旋转升降凸轮(232)时，凸轮从动件(233)与升降凸轮(232)联动，抬升工件托架(210)。工件托架(210)经过托盘(1)的贯通孔(2)，接触第1材料(11)的下表面。工件托架(210)以吸附第1材料(11)并固定的状态下，将第1材料(11)抬升至托盘(1)的上侧。该状态下，第1材料(11)停留在工件托架(210)上表面，等待在其上表面粘合第2材料(12)。
托架移送单元(200)和工件托架(210)抬升托盘(1)的第1材料(11)之一的同时，接合头移送单元(300)和接合头(301)在第2材料(12)供给位置接受供给的第2材料(12)，对其进行吸附。第2材料(12)被接合头(301)吸附后，接合头升降部(330)使接合头(301)上升。如本实施例的图10及图11所示，接合头升降部(330)由伺服马达和滚珠丝杠构成，使接合头(301)上升。然后，接合头第1移送部(310)和接合头第2移送部(320)运转，将接合头(301)移送至第2摄像头(420)的上侧。第2摄像头(420)对第2材料(12)进行拍摄，以能够掌握被接合头(301)吸附的第2材料(12)的位置和方向。然后，接合头移送单元(300)的接合头第1移送部(310)和接合头第2移送部(320)将接合头(301)及第1摄像头(410)移送至工件托架(210)的上侧。此时，第1摄像头(410)对工件托架(210)吸附的第1材料(11)进行拍摄，以能够掌握第1材料(11)的位置和方向。控制部分别对第1摄像头(410)和第2摄像头(420)取得的影像进行分析，计算第1材料(11)和第2材料(12)之间的相对位移和相对角度。控制部根据该计算结果运转接合头旋转部(340)，调节第2材料(12)对第1材料(11)的角度。然后，控制部运转接合头第1移送部(310)和接合头第2移送部(320)，将第2材料(12)移送至将粘合于第1材料(11)的正确位置。如上所述，其优点是，通过第1摄像头(410)和第2摄像头(420)以及接合头移送单元(300)，即可正确调节第2材料(12)的位置和方向。
在这种状态下，接合头升降部(330)运转，使吸附第2材料(12)的接合头(301)下降。通过接合头升降部(330)，使接合头(301)下降至接触第1材料(11)或接触之前的位置，接合头加压单元(350)使接合头(301)下降，对准第1材料(11)按压第2材料(12)。控制部掌握通过接合头加压单元(350)的称重传感器感应的压力，对接合头加压单元(350)的气动执行器进行控制，以能够按照预先设定的压力，对第2材料(12)进行加压。同时，如上所述，托架升降部(230)通过升降凸轮(232)和凸轮从动件(233)结构，使工件托架(210)上升，即使存在通过接合头加压单元(350)传递的冲击力，也能稳定地支撑工件托架(210)(参照图9)。升降马达(231)旋转升降凸轮(232)，抬升工件托架(210)。对工件托架(210)加压的压力，只是通过凸轮从动件(233)传递到升降凸轮(232)，不会传递到升降马达(231)。通过这种结构，即使接合头加压单元(350)以较大的压力对工件托架(210)进行加压，由于升降凸轮(232)对接合头加压单元(350)的压力进行支撑，升降马达(231)不会受到损伤或破坏。还具有工件托架(210)也不会因接合头加压单元(350)的压力而下降的优点。
第2材料(12)基于接合头加压单元(350)对接合头(301)加压的压力以及从工件托架(210)传导的热量，被粘合于第1材料(11)。接合头(301)按照控制部预先设定的时间，对第2材料(12)进行加压后，接合头(301)解除对第2材料(12)的吸附，接合头升降部(330)使接合头(301)上升。接合头移送单元(300)将接合头(301)移送至能够接受下一个第2材料(12)供给的位置。
托架升降部(230)使工件托架(210)下降，当粘合第2材料(12)的第1材料(11)搁置于托盘(1)的贯通孔(2)时，工件托架(210)解除对第1材料(11)的吸附，继续下降。
托架移送单元(200)将工件托架(210)移送至能够抬升托盘(1)的下一个第1材料(11)的位置。
通过重复上述过程，对托盘(1)中搁置的所有第1材料(11)粘合第2材料(12)。
完成对托盘(1)上的所有第1材料(11)粘合第2材料(12)的工序后，第1材料移送部件(100)使托盘(1)返回原先供给的位置堆叠，或者继续向供给的方向移送托盘(1)，使其堆叠到卸料机上。
如上所述，本实施例的材料粘合设备为2组材料粘合设备设置于一个基座(101)上的结构，各组材料粘合设备分别按照如上所述的顺序，对托盘(1)的第1材料(11)粘合第2材料(12)。
如上所述，由于本实施例的材料粘合设备针对托盘(1)上堆叠的多个第1材料(11)分别调节第2材料(12)的位移和角度后进行粘合，具有能够非常准确地进行第1材料(11)和第2材料(12)粘合工序的优点。
另外，由于不对托盘(1)上堆叠的第1材料(11)同时加热，而是由工件托架(210)单独地依次抬升第1材料(11)进行加热，其优点是，第1材料(11)上涂布的粘合剂不会提前硬化，只在接触第2材料(12)的状态下才会硬化。因此，其优点是，第1材料(11)和第2材料(12)的粘合质量良好，能够长期保持超强的粘合力。另外，其优点是，即便完成第1材料(11)和第2材料(12)的粘合以后，相对于第1材料(11)的第2材料(12)位置和角度不会发生改变，而是继续保持。
以上结合优选实施例，对本发明的材料粘合设备进行了说明，但这并非表明本发明的范围被限定为如上所述说明内容以及图示的形态。
例如，在前面的说明中虽然以工件托架(210)内部设置的热线加热第1材料(11)，但是根据具体情况，即使工件托架内部设有热线，仍有可能没有启动热线对第1材料进行加热。另外，根据具体情况，材料粘合设备还可以采用不在工件托架内部设置热线的结构。
另外，在前面的说明中虽然举例说明了在一个基座(101)上设置2组材料粘合设备的结构，但是材料粘合设备也可以采用一个基座上设置1组材料粘合设备的结构。
另外，在前面说明的实施例中，虽然材料粘合设备具备接合头加压单元(350)，但也可以不另设置接合头加压单元(350)，而是采用以接合头移送单元的接合头升降部实现下降接合头的功能和对接合头进行加压的功能的结构。
另外，在前面的说明中托架升降部(230)虽然由升降马达(231)、升降凸轮(232)及凸轮从动件(233)构成，但只要托架升降部是能够升降工件托架的结构，可以使用各种各样的机械部件。例如，可以使用汽缸、滚珠丝杠、齿条和小齿轮及皮带机构等构成托架升降部。
另外，在前面的说明中，虽然一对导轨(111，112)中的一个可以按照第2方向进行位置调节，但是也可以按照将一对导轨全部固定在基座上的方法进行设置。对于第1材料移送部件(100)移送托盘(1)的机制，可以不使用如上所述的输送带(131)，而是使用随导轨移动的夹持器(gripper)。
另外，在前面的说明中，为了调节第1材料(11)和第2材料(12)之间的角度而使用接合头旋转部(340)，但是根据具体情况，材料粘合设备可以采用不旋转接合头，而是旋转工件托架的结构。
另外，关于工件托架(210)和接合头(301)分别夹紧第1材料(11)及第2材料(12)的方法，也可以采用吸附方法以外的其他各种方法。
另外，在前面的说明中，第1材料(11)搁置于托盘(1)进行供给，但是根据具体情况，可以不使用托盘(1)，而且在逐个供给与托盘类似的方形板或基板形态的第1材料的情况下，可以使用图2至图11所示实施例中的材料粘合设备，进行粘合第2材料的工序。此时，材料移送部件(100)支撑第1材料的两端，向作业区域供给第1材料。第1摄像头(410)和第2摄像头(420)分别拍摄第1材料及第2材料，托架移送单元(200)将工件托架(210)移送至第1材料中将粘合第2材料的位置的底部以后，使工件托架(210)上升，接触第1材料的下表面，支撑第1材料。此时，工件托架(210)不会抬升第1材料，而只是接触第1材料的下表面进行支撑。该状态下，当工件托架(210)吸附第1材料后，接合头移送单元(300)移送第2材料，使其接触第1材料，而接合头加压单元(350)将第1材料针对第2材料进行加压。工件托架(210)对第1材料上涂布的粘合剂间接加热，使第2材料粘合于第1材料。在第1材料上粘合各种第2材料时，对每个位置重复进行上述过程，分别粘合第2材料。此时，其优点是，能够使第1材料上涂布的粘合剂，按照将粘合第2材料的位置分别硬化，进而粘合第2材料。对多个第1材料分别重复如上所述过程，依次进行第1材料上粘合第2材料的工序。

Claims (20)

1.一种材料粘合设备，以于上表面涂布粘合剂的状态供给的第1材料上粘合第2材料，其特征在于包括：
第1材料移送部件，其将涂布粘合剂状态的所述第1材料移送至作业区域；
工件托架，其与由所述第1材料移送部件分配至所述作业区域的所述第1材料的下表面接触，并被分配于所述作业区域的下侧，支撑将粘合所述第2材料的位置；
托架移送单元，其具备将所述工件托架按照与由所述第1材料移送部件移送所述第1材料的移送方向平行的第1方向移送的托架第1移送部、将所述工件托架按照与所述第1方向垂直的第2方向移送的托架第2移送部，以及上下升降所述工件托架的托架升降部；
接合头，其用于夹紧将粘合于所述第1材料上的第2材料；及
接合头移送单元，其具备将所述接合头按照所述第1方向移送的接合头第1移送部、将所述接合头按照所述第2方向移送的接合头第2移送部，以及上下升降所述接合头的接合头升降部，所述接合头还包括接合头加压单元，其设置于所述接合头移送单元，对所述接合头向下侧加压，以能够将所述第2材料相对于所述第1材料加压。
2.根据权利要求1所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述接合头以吸附方式夹紧所述第2材料。
3.根据权利要求1所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述工件托架吸附将粘合第2材料的位置上的所述第1材料的下表面而进行支撑。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一个权利要求中所述的材料粘合设备，其特征在于，还包括：
第1摄像头，其设置于所述接合头，对所述第1材料进行拍摄，以能够掌握由所述工件托架夹紧的所述第1材料的位置；
第2摄像头，其对所述第2材料进行拍摄，以能够掌握由所述接合头夹紧的所述第2材料的位置。
5.根据权利要求1至权利要求3中的任意一个权利要求中所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述第1材料移送部件具备一对导轨，其平行设置于所述第1方向上，支撑所述第1材料的两端。
6.根据权利要求5所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述第1材料移送部件的所述一对导轨中，其中一个能够向第2方向移动。
7.根据权利要求5所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述第1材料移送部件的所述一对导轨分别具备支撑并移送所述第1材料的输送带以及与所述输送带连接并旋转的滑轮。
8.根据权利要求1至权利要求3中的任意一个权利要求中所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述托架移送单元的托架升降部具备：升降凸轮；升降马达，其用于旋转所述升降凸轮；及，凸轮从动件，其设置于所述工件托架，能够按照所述升降凸轮的旋转角度，与该升降凸轮联动，进行升降。
9.根据权利要求1至权利要求3中的任意一个权利要求中所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述工件托架形成为能够通过热线而进行温度调节，从而能够对夹紧的所述第1材料上涂布的所述粘合剂进行加热。
10.根据权利要求4所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述接合头移送单元还具备接合头旋转部，其考虑通过所述第1摄像头和第2摄像头分别掌握的第1材料和第2材料的方向，而旋转所述接合头。
11.根据权利要求1所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述第1材料被分别搁置于托盘的各个贯通孔中而被供给，其中所述托盘具备：方形的主体部，以一定间隔排列着上下贯通所述主体部的多个所述贯通孔；以及止挡部，在各个所述贯通孔的内侧底部形成为朝向所述贯通孔的内侧突出；
所述第1材料移送部件通过将所述托盘移送至所述作业区域的方式移送所述第1材料；
所述托架移送单元经过配置于所述作业区域的托盘的各个贯通孔，将所述工件托架按照第1方向及第2方向移送和升降，以便所述工件托架抬升所述第1材料；
所述工件托架夹紧基于所述托架移送单元上升的第1材料；
所述接合头移送单元移送所述接合头，以便能够对基于所述工件托架上升的第1材料加压粘合由所述接合头夹紧的第2材料。
12.根据权利要求11所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述工件托架和接合头分别以吸附所述第1材料和第2材料的方式夹紧。
13.根据权利要求11所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述接合头还包括接合头加压单元，其设置于接合头移送单元，对所述接合头向下侧加压，以便能够将所述第2材料向第1材料进行加压。
14.根据权利要求11至权利要求13中的任意一个权利要求中所述的材料粘合设备，其特征在于，还包括：
第1摄像头，其设置于所述接合头，对所述第1材料进行拍摄，以能够掌握由所述工件托架夹紧的所述第1材料的位置；
第2摄像头，其对所述第2材料进行拍摄，以能够掌握由所述接合头夹紧的所述第2材料的位置。
15.根据权利要求11至权利要求13中的任意一个权利要求中所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述第1材料移送部件具备一对导轨，其平行设置于所述第1方向上，支撑所述托盘的两端。
16.根据权利要求15中所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述第1材料移送部件的所述一对导轨中，其中一个能够向第2方向移动。
17.根据权利要求15中所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述第1材料移送部件的所述一对导轨分别具备支撑并移送所述第1材料的输送带以及与所述输送带连接并旋转的滑轮。
18.根据权利要求11至权利要求13中的任意一个权利要求中所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述托架移送单元的托架升降部具备：升降凸轮；升降马达，其用于旋转所述升降凸轮；及，凸轮从动件，其设置于所述工件托架，能够按照升降凸轮的旋转角度，与该升降凸轮联动，进行升降。
19.根据权利要求11至权利要求13中的任意一个权利要求中所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述工件托架形成为能够通过热线而进行温度调节，从而能够对夹紧的所述第1材料上涂布的所述粘合剂进行加热。
20.根据权利要求14中所述的材料粘合设备，其特征在于：
所述接合头移送单元还具备接合头旋转部，其考虑通过所述第1摄像头和第2摄像头分别掌握的第1材料和第2材料的方向，而旋转所述接合头。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101668430B1 (ko) * 2016-01-06 2016-10-21 주식회사 한라정밀엔지니어링 엑스레이 영상 취득을 위한 반도체 접합 장치
KR101966528B1 (ko) * 2017-06-30 2019-04-08 주식회사 프로텍 경사 리드를 구비한 연성 소재 부품 본딩 방법
KR102000870B1 (ko) * 2018-01-12 2019-07-16 주식회사 프로텍 경사 리드를 구비한 연성 소재 부품 본딩 장치
KR102000871B1 (ko) * 2018-01-12 2019-07-16 주식회사 프로텍 경사 리드를 구비한 연성 소재 부품 본딩 방법
CN112893018B (zh) * 2021-02-04 2021-12-21 深圳群芯微电子有限责任公司 一种汽车集成电路芯片点胶封装装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101746605A (zh) * 2008-12-12 2010-06-23 株式会社Ihi 保管及供给基板的系统

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100931608B1 (ko) * 2007-12-20 2009-12-14 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
KR101052277B1 (ko) 2008-12-31 2011-07-27 주식회사 프로텍 레진도포장치 및 레진도포방법
KR101065724B1 (ko) * 2009-10-07 2011-09-19 주식회사 프로텍 발광 다이오드 제조용 본드 헤드 모듈
KR101183101B1 (ko) 2011-05-06 2012-09-21 주식회사 프로텍 플립칩용 다이 본딩 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101746605A (zh) * 2008-12-12 2010-06-23 株式会社Ihi 保管及供给基板的系统

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