TWI604571B - 材料黏合設備 - Google Patents

Description

材料黏合設備

本發明涉及一種材料黏合設備，更詳細地，本發明涉及一種進行對多個第1材料依次分別黏合第2材料之作業的材料黏合設備。

在半導體工藝等各種電子產品的製造工序中，廣泛使用類似於在半導體芯片上表面黏合蓋子(lid)或在半導體封裝上面附著蓋子等，在第1材料上表面黏合第2材料的工序。近年來，堆疊多個半導體芯片或多個基板製造電子元件或電子部件的工藝也被人們所使用。

這種堆疊工序中，以將要附著第2材料的位置上塗布黏合劑的狀態供給第1材料。此時，第2材料被分配於第1材料中塗布黏合劑的一個或多個位置以後，被加壓附著。

根據具體情況，為了實施在第1材料上附著第2材料的工序，有時使用圖1所示形態的托盤。尤其，在半導體領域，使用符合固態技術協會(JEDEC；Joint Electron Device Engineering Council)標準規格的托盤放置材料，在各個工序間傳送材料。

如圖1所示，這種托盤為四方形平板形態。托盤(1)的四 方形主體部(5)上，以一定間隔排列著上下貫通其主體部(5)的貫通孔(2)。貫通孔(2)的內側底部設有止擋部(3)，以使其向內側突起。在這些托盤(1)的貫通孔(2)內插入材料擱置。止擋部(3)支撐第1材料(11)的下表面。

通常，這種托盤(1)主要使用貫通孔(2)的內部尺寸大於第1材料(11)外部尺寸的產品。如果貫通孔(2)的內部尺寸大於第1材料(11)的外部尺寸，便於將第1材料(11)插入托盤(1)的貫通孔(2)或取出。

為了將第2材料(12)黏合在擱置於托盤(1)中各個貫通孔(2)的各個第1材料(11)上，在第1材料(11)的上表面塗布環氧樹脂之類的黏合劑。當供給這些擱置著塗布黏合劑之第1材料(11)的托盤(1)時，在各個第1材料(11)上表面分配第2材料(12)進行黏合。

如上所述，由於貫通孔(2)的內部尺寸大於第1材料(11)的外部尺寸，貫通孔(2)的內壁和第1材料(11)的外壁之間存在空隙。因此，在貫通孔(2)內部，分配的各個第1材料(11)的位置及角度只能不一致。另外，當止擋部(3)高度不一致或貫通孔(2)中第1材料(11)的分配狀態不穩定時，第1材料(11)未能水平分配於貫通孔(2)內部，時常發生傾斜的情況。因此，需要一種充分考慮托盤(1)中第1材料(11)的擱置狀態、方向和角度，能夠對第2材料(12)以相對於第1材料(11)正確的位置和方向加壓黏合的設備。

本發明正是為解決上述需要而提出，其目的在於提供一種材料黏合設備，能夠在上表面塗布著黏合劑的第1材料上快速穩定地加壓黏合第2材料。

為了實現所述目的，根據本發明的材料黏合設備在以塗布黏合劑的狀態供給的第1材料上黏合第2材料，其特徵在於，包括：第1材料移送部件，其將塗布黏合劑狀態的第1材料移送至作業區域；工件托架，其與由所述第1材料移送部件分配至作業區域的所述第1材料的下表面接觸，並被分配於所述作業區域的下側，支撐將黏合所述第2材料的位置；托架移送單元，其具備將所述工件托架按照與所述第1材料移送部件移送所述第1材料時的移送方向平行的第1方向(x方向)移送的托架第1移送部、將所述工件托架按照與所述第1方向垂直的水平方向(第2方向；y方向)移送的托架第2移送部，以及上下升降所述工件托架的托架升降部；接合頭，其用於夾緊將黏合於所述第1材料上的第2材料；及，接合頭移送單元，其具備將所述接合頭按照所述第1方向移送的接合頭第1移送部、將所述接合頭按照所述第2方向移送的接合頭第2移送部，以及上下升降所述接合頭的接合頭升降部。

根據本發明的材料黏合設備旨在實現如上所述之目的，其具有針對多個第1材料能夠快速穩定地加壓黏合第2材料的效果。

另外，本發明的材料黏合設備具有針對多個第1材料能夠依次加壓黏合第2材料，高效進行作業的效果。

1‧‧‧托盤

2‧‧‧貫通孔

3‧‧‧止擋部

5‧‧‧主體部

11‧‧‧第1材料

12‧‧‧第2材料

101‧‧‧基座

100‧‧‧第1材料移送部件

111,112‧‧‧導軌

120‧‧‧導軌移送部

131‧‧‧輸送帶

132‧‧‧滑輪

210‧‧‧工件托架

200‧‧‧托架移送單元

230‧‧‧托架升降部

231‧‧‧升降馬達

232‧‧‧升降凸輪

233‧‧‧凸輪從動件

221‧‧‧托架第1移送部

222‧‧‧托架第2移送部

301‧‧‧接合頭

300‧‧‧接合頭移送單元

330‧‧‧接合頭升降部

310‧‧‧接合頭第1移送部

320‧‧‧接合頭第2移送部

340‧‧‧接合頭旋轉部

350‧‧‧接合頭加壓單元

410‧‧‧第1攝像頭

420‧‧‧第2攝像頭

圖1是顯示擱置材料後供給的托盤示例的圖片；圖2是根據本發明一個實施例的材料黏合設備的立體圖；圖3是圖2所示材料黏合設備的俯視圖；圖4是去除圖2所示材料黏合設備的上側一部分結構之後狀態的立體圖；圖5是部分顯示圖4所示材料黏合設備一部分結構的立體圖；圖6是圖5所示結構的俯視圖；圖7是顯示圖6所示結構上安裝托盤的狀態的圖片；圖8是顯示圖2所示材料黏合設備的工件托架和托架移送單元的立體圖；圖9是圖8的Ⅸ-Ⅸ線剖面圖；圖10及圖11是顯示圖2所示材料黏合設備的接合頭和接合頭移送單元等的立體圖。

下面參照圖片，對根據本發明的材料黏合設備進行詳細說明。

圖2是根據本發明一個實施例的材料黏合設備的立體圖，圖3是圖2所示材料黏合設備的俯視圖，圖4是去除圖2所示材料黏合設備的上側一部分結構之後狀態的立體圖。

本發明的材料黏合設備是一種在類似於圖1所示的托盤(1)中擱置供給的第1材料(11)上黏合第2材料(12)的設備。托盤(1)的主體部(5)以方形板形狀形成，其上表面以一定間隔形成貫通孔(2)，各個貫通孔(2)具備止擋部(3)。貫通孔(2)以四方形形成，以稍大於第1材料(11)的尺寸形成。貫通孔(2)以上下貫通主體部(5)形成。止擋部(3)從貫通孔(2)內側以向貫通孔(2)中心部突出形成。第1材料(11)插入於貫通孔(2)內部，第1材料(11)的下表面邊緣位置由止擋部(3)支撐。如上所述，由於貫通孔(2)以稍大於第1材料(11)的尺寸形成，所以第1材料(11)能夠很容易地插入於貫通孔(2)中。因此，隨著托盤(1)遭受衝擊或托盤(1)移動，收納於貫通孔(2)內部的第1材料(11)晃動，其位置或角度隨時都有可能發生改變。托盤(1)中擱置的各個第1材料(11)以上表面塗布諸如環氧樹脂等黏合劑的狀態，供給到本發明的材料黏合設備。

參照如圖2至圖4可知，根據本實施例的材料黏合設備包括第1材料移送部件(100)、工件托架(210)、托架移送單元(200)、接合頭(301)和接合頭移送單元(300)。這些構成部分均設置於基座(101)上。如圖2所示，根據本實施例的材料黏合設備分別具備2組第1材料移送部件(100)、工件托架(210)、托架移送單元(200)、接合頭(301)和接合頭移送單元(300)。由於這種結構，可以 針對兩個托盤(1)同時進行第1材料(11)和第2材料(12)的黏合作業。

第1材料移送部件(100)收到供給的托盤(1)後，以水平方向(第1方向；x方向)移送。此時，托盤(1)以上表面塗布黏合劑的第1材料(11)擱置於各個貫通孔(2)的狀態供給到第1材料移送部件(100)。托盤(1)由第1材料移送部件(100)移送到用於進行在第1材料(11)上附著第2材料(12)所需作業的區域(作業區域)。

參照圖4至圖7可知，根據本實施例的第1材料移送部件(100)具備按照第1方向平行設置的一對導軌(111,112)。各個導軌(111,112)具備輸送帶(131)和滑輪(132)。輸送帶(131)設置為沿第1方向延長，並設置為能夠連接於滑輪(132)運轉。托盤(1)的兩端由輸送帶(131)支撐。隨著輸送帶(131)的運轉，向第1方向移送托盤(1)。

一對導軌(111,112)中的其中一個被設置為垂直於第1方向的同時，能夠向與地面平行的水平方向，即第2方向(y方向)移動。在本實施例中，以圖3為基準，設置為將左右兩端的導軌(111)予以固定，而設置於內側的導軌(112)能夠沿第2方向移動。參照圖5及圖6可知，設置於內側的導軌(112)由導軌移送部(120)，調節其在第2方向上的位置。

如上所述，由於可將其中一個導軌(111,112)設置為能夠沿第2方向移動，具有能夠對各種寬度的托盤(1)進行第1材料(11)和第2材料(12)黏合作業的優點。

工件托架(210)和托架移送單元(200)分配於第1材料移送部件(100)的下側。

參照圖8可知，工件托架(210)以上端部上下延長的四方形柱子形態形成。工件托架(210)的上端部形成為其截面形狀小於被托盤(1)的貫通孔(2)及止擋部(3)包裹的區域，以能夠經過托盤(1)的貫通孔(2)上升。工件托架(210)的上表面設有吸附孔，該吸附孔為能夠與泵連接，吸附第1材料(11)的下表面的結構。即，工件托架(210)以吸附方式夾緊第1材料(11)。工件托架(210)內部設有熱線，能夠進行溫度調節。通過熱線加熱工件托架(210)，能夠使吸附到工件托架(210)的第1材料(11)上塗布的黏合劑暫時硬化或硬化。

參照圖8可知，托架移送單元(200)將工件托架(210)相對於基座(101)左右移送，上下升降。托架移送單元(200)具備托架升降部(230)、托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)。托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)分別向第1方向和第2方向移送工件托架(210)。托架升降部(230)上下升降工件托架(210)。隨著托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)的運轉，工件托架(210)將被分配於托盤(1)的其中一個貫通孔(2)的下側。在這種狀態下，當托架升降部(230)使工件托架(210)上升時，工件托架(210)吸附分配於正上方貫通孔(2)中的第1材料(11)，抬升至托盤(1)上面。同時，通過熱線產生的熱量，對第1材料(11)進行加熱。

參照圖9可知，托架移送單元(200)的托架升降部(230)具 備升降凸輪(232)、升降馬達(231)和凸輪從動件(233)。升降馬達(231)和升降凸輪(232)設置於托架第2移送部(222)。升降馬達(231)轉動升降凸輪(232)。升降凸輪(232)相對於旋轉中心的半徑，隨著升降凸輪(232)的角位移發生增減。凸輪從動件(233)設置於工件托架(210)，與升降凸輪(232)連接。凸輪從動件(233)根據升降凸輪(232)的旋轉角度，與升降凸輪(232)聯動，使工件托架(210)上升或下降。

接合頭(301)和接合頭移送單元(300)設置於第1材料移送部件(100)的上側。

接合頭(301)以能夠吸附第2材料(12)的上表面的結構構成。即，接合頭(301)以吸附方式夾緊第2材料(12)。

參照圖2、圖10及圖11可知，接合頭移送單元(300)使接合頭(301)相對於基座(101)前後左右移送，上下升降。接合頭移送單元(300)具備接合頭升降部(330)、接合頭第1移送部(310)和接合頭第2移送部(320)。接合頭第1移送部(310)和接合頭第2移送部(320)分別向第1方向和第2方向移送接合頭(301)。接合頭升降部(330)使接合頭(301)上下升降。接合頭(301)基於托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)的運轉，以吸附第2材料(12)的狀態，配置於隨工件托架(210)上升的第1材料(11)的上側。在這種狀態下，當接合頭升降部(330)使接合頭(301)下降時，接合頭(301)能夠下降至可在第1材料(11)上表面加壓第2材料(12)的位置。

在本實施例的材料黏合設備中，接合頭加壓單元(350)起 到將第2材料(12)對第1材料(11)進行加壓的作用。接合頭加壓單元(350)設置於接合頭移送單元(300)。接合頭加壓單元(350)具備稱重傳感器和氣動執行器。由氣動執行器將接合頭升降部(330)及接合頭(301)向下側加壓。稱重傳感器測量向下側施加的壓力。即，由稱重傳感器測量向下側施加的力度的同時，調節施加到氣動執行器的空氣壓力，使接合頭(301)將第2材料(12)向第1材料(11)加壓的壓力與用戶預先設定的壓力保持一致。

如上所述，由於第1材料(11)的上表面塗布黏合劑，第2材料(12)很容易地黏合於第1材料(11)上。消除接合頭加壓單元(350)對接合頭(301)的壓力，並解除接合頭(301)吸附第2材料(12)的真空時，工件托架(210)以吸附黏合好的第1材料(11)和第2材料(12)的狀態下降，將第1材料(11)和第2材料(12)的組合體堆疊到托盤(1)的貫通孔(2)中。接合頭移送單元(300)使接合頭(301)上升，並將接合頭(301)水平移動至將接受供給的下一個第2材料(12)的位置。

另外，本實施例的材料黏合設備具備第1攝像頭(410)和第2攝像頭(420)。如圖2至圖4所示，第2攝像頭(420)朝上側設置在基座(101)上。在接合頭(301)吸附第2材料(12)的狀態下，接合頭移送單元(300)將接合頭(301)移送至第2攝像頭(420)的上側時，第2攝像頭(420)對吸附在接合頭(301)上的第2材料(12)進行拍攝。第2攝像頭(420)對第2材料(12)進行拍攝，掌握第2材料(12)的位置和角度。如圖11所示，第1攝像頭(410)朝下側設置於接合 頭移送單元(300)。第1攝像頭(410)基於接合頭移送單元(300)，隨接合頭(301)移動，對由工件托架(210)吸附上升的第1材料(11)進行拍攝。第1攝像頭(410)對第1材料(11)進行拍攝，掌握第1材料(11)的位置和角度。控制部利用通過第1攝像頭(410)和第2攝像頭(420)掌握的第1材料(11)及第2材料(12)的位置，對接合頭移送單元(300)進行控制，將第2材料(12)移送至相對於第1材料(11)正確的位置。

另外，如上所述的接合頭移送單元(300)還具備使接合頭(301)以上下方向中心軸(z方向軸)旋轉的接合頭旋轉部(340)。參照圖10可知，接合頭旋轉部(340)以伺服馬達構成，根據控制部的信號旋轉接合頭(301)。控制部利用通過第1攝像頭(410)和第2攝像頭(420)掌握的第1材料(11)及第2材料(12)的角度，對接合頭旋轉部(340)進行控制，並對第2材料(12)相對於第1材料(11)的角度進行排列。即，基於接合頭旋轉部(340)，能夠使第2材料(12)以正確的角度黏合到第1材料(1)上。

下面，對如上所述結構的根據本實施例的材料黏合設備的運轉進行說明。

首先，在如圖1所示的托盤(1)中的各個貫通孔(2)內擱置第1材料(11)以後，向第1材料移送部件(100)供給。此時，如上所述，第1材料(11)為其上表面塗布黏合劑的狀態。如上所述，第1材料移送部件(100)的導軌(111,112)之一(112)為基於導軌移送部(120)調整第2方向位置的狀態。一對導軌(111,112)之間的距離為 已由導軌移送部(120)根據托盤(1)寬度調整的狀態。

如上所述，本實施例中第1材料移送部件(100)轉動滑輪(132)，使輸送帶(131)運轉，沿第1方向移送托盤(1)。當托盤(1)到達下側分配工件托架(210)，並在上側分配接合頭(301)的作業區域時，第1材料移送部件(100)使托盤(1)停止。

在這種狀態下，托架移送單元(200)啟動，將工件托架(210)分配到托盤(1)的其中一個貫通孔(2)的下側。托架移送單元(200)的托架第1移送部(221)和托架第2移送部(222)分別向第1方向和第2方向移送工件托架(210)，分配到托盤(1)的其中一個貫通孔(2)的下側。此時，工件托架(210)為通過內部設置的熱線以事先設定的溫度加熱的狀態。該狀態下，托架移送單元(200)的托架升降部(230)使工件托架(210)上升。參照圖9可知，當升降馬達(231)旋轉升降凸輪(232)時，凸輪從動件(233)與升降凸輪(232)聯動，抬升工件托架(210)。工件托架(210)經過托盤(1)的貫通孔(2)，接觸第1材料(11)的下表面。工件托架(210)以吸附第1材料(11)並固定的狀態下，將第1材料(11)抬升至托盤(1)的上側。該狀態下，第1材料(11)停留在工件托架(210)上表面，等待在其上表面黏合第2材料(12)。

托架移送單元(200)和工件托架(210)抬升托盤(1)的第1材料(11)之一的同時，接合頭移送單元(300)和接合頭(301)在第2材料(12)供給位置接受供給的第2材料(12)，對其進行吸附。第2材料(12)被接合頭(301)吸附後，接合頭升降部(330)使接合頭(301) 上升。如本實施例的圖10及圖11所示，接合頭升降部(330)由伺服馬達和滾珠絲杠構成，使接合頭(301)上升。然後，接合頭第1移送部(310)和接合頭第2移送部(320)運轉，將接合頭(301)移送至第2攝像頭(420)的上側。第2攝像頭(420)對第2材料(12)進行拍攝，以能夠掌握被接合頭(301)吸附的第2材料(12)的位置和方向。然後，接合頭移送單元(300)的接合頭第1移送部(310)和接合頭第2移送部(320)將接合頭(301)及第1攝像頭(410)移送至工件托架(210)的上側。此時，第1攝像頭(410)對工件托架(210)吸附的第1材料(11)進行拍攝，以能夠掌握第1材料(11)的位置和方向。控制部分別對第1攝像頭(410)和第2攝像頭(420)取得的影像進行分析，計算第1材料(11)和第2材料(12)之間的相對位移和相對角度。控制部根據該計算結果運轉接合頭旋轉部(340)，調節第2材料(12)對第1材料(11)的角度。然後，控制部運轉接合頭第1移送部(310)和接合頭第2移送部(320)，將第2材料(12)移送至將黏合於第1材料(11)的正確位置。如上所述，其優點是，通過第1攝像頭(410)和第2攝像頭(420)以及接合頭移送單元(300)，即可正確調節第2材料(12)的位置和方向。

在這種狀態下，接合頭升降部(330)運轉，使吸附第2材料(12)的接合頭(301)下降。通過接合頭升降部(330)，使接合頭(301)下降至接觸第1材料(11)或接觸之前的位置，接合頭加壓單元(350)使接合頭(301)下降，對準第1材料(11)按壓第2材料(12)。控制部掌握通過接合頭加壓單元(350)的稱重傳感器感應的壓力，對接合 頭加壓單元(350)的氣動執行器進行控制，以能夠按照預先設定的壓力，對第2材料(12)進行加壓。同時，如上所述，托架升降部(230)通過升降凸輪(232)和凸輪從動件(233)結構，使工件托架(210)上升，即使存在通過接合頭加壓單元(350)傳遞的衝擊力，也能穩定地支撐工件托架(210)(參照圖9)。升降馬達(231)旋轉升降凸輪(232)，抬升工件托架(210)。對工件托架(210)加壓的壓力，只是通過凸輪從動件(233)傳遞到升降凸輪(232)，不會傳遞到升降馬達(231)。通過這種結構，即使接合頭加壓單元(350)以較大的壓力對工件托架(210)進行加壓，由於升降凸輪(232)對接合頭加壓單元(350)的壓力進行支撐，升降馬達(231)不會受到損傷或破壞。還具有工件托架(210)也不會因接合頭加壓單元(350)的壓力而下降的優點。

第2材料(12)基於接合頭加壓單元(350)對接合頭(301)加壓的壓力以及從工件托架(210)傳導的熱量，被黏合於第1材料(11)。接合頭(301)按照控制部預先設定的時間，對第2材料(12)進行加壓後，接合頭(301)解除對第2材料(12)的吸附，接合頭升降部(330)使接合頭(301)上升。接合頭移送單元(300)將接合頭(301)移送至能夠接受下一個第2材料(12)供給的位置。

托架升降部(230)使工件托架(210)下降，當黏合第2材料(12)的第1材料(11)擱置於托盤(1)的貫通孔(2)時，工件托架(210)解除對第1材料(11)的吸附，繼續下降。

托架移送單元(200)將工件托架(210)移送至能夠抬升托 盤(1)的下一個第1材料(11)的位置。

通過重複上述過程，對托盤(1)中擱置的所有第1材料(11)黏合第2材料(12)。

完成對托盤(1)上的所有第1材料(11)黏合第2材料(12)的工序後，第1材料移送部件(100)使托盤(1)返回原先供給的位置堆疊，或者繼續向供給的方向移送托盤(1)，使其堆疊到卸料機上。

如上所述，本實施例的材料黏合設備為2組材料黏合設備設置於一個基座(101)上的結構，各組材料黏合設備分別按照如上所述的順序，對托盤(1)的第1材料(11)黏合第2材料(12)。

如上所述，由於本實施例的材料黏合設備針對托盤(1)上堆疊的多個第1材料(11)分別調節第2材料(12)的位移和角度後進行黏合，具有能夠非常準確地進行第1材料(11)和第2材料(12)黏合工序的優點。

另外，由於不對托盤(1)上堆疊的第1材料(11)同時加熱，而是由工件托架(210)單獨地依次抬升第1材料(11)進行加熱，其優點是，第1材料(11)上塗布的黏合劑不會提前硬化，只在接觸第2材料(12)的狀態下才會硬化。因此，其優點是，第1材料(11)和第2材料(12)的黏合質量良好，能夠長期保持超強的黏合力。另外，其優點是，即便完成第1材料(11)和第2材料(12)的黏合以後，相對於第1材料(11)的第2材料(12)位置和角度不會發生改變，而是繼續保持。

以上結合優選實施例，對本發明的材料黏合設備進行了 說明，但這並非表明本發明的範圍被限定為如上所述說明內容以及圖示的形態。

例如，在前面的說明中雖然以工件托架(210)內部設置的熱線加熱第1材料(11)，但是根據具體情況，即使工件托架內部設有熱線，仍有可能沒有啟動熱線對第1材料進行加熱。另外，根據具體情況，材料黏合設備還可以採用不在工件托架內部設置熱線的結構。

另外，在前面的說明中雖然舉例說明瞭在一個基座(101)上設置2組材料黏合設備的結構，但是材料黏合設備也可以採用一個基座上設置1組材料黏合設備的結構。

另外，在前面說明的實施例中，雖然材料黏合設備具備接合頭加壓單元(350)，但也可以不另設置接合頭加壓單元(350)，而是採用以接合頭移送單元的接合頭升降部實現下降接合頭的功能和對接合頭進行加壓的功能的結構。

另外，在前面的說明中托架升降部(230)雖然由升降馬達(231)、升降凸輪(232)及凸輪從動件(233)構成，但只要托架升降部是能夠升降工件托架的結構，可以使用各種各樣的機械部件。例如，可以使用汽缸、滾珠絲杠、齒條和小齒輪及皮帶機構等構成托架升降部。

另外，在前面的說明中，雖然一對導軌(111,112)中的一個可以按照第2方向進行位置調節，但是也可以按照將一對導軌全部固定在基座上的方法進行設置。對於第1材料移送部件(100) 移送托盤(1)的機制，可以不使用如上所述的輸送帶(131)，而是使用隨導軌移動的夾持器(gripper)。

另外，在前面的說明中，為了調節第1材料(11)和第2材料(12)之間的角度而使用接合頭旋轉部(340)，但是根據具體情況，材料黏合設備可以採用不旋轉接合頭，而是旋轉工件托架的結構。

另外，關於工件托架(210)和接合頭(301)分別夾緊第1材料(11)及第2材料(12)的方法，也可以採用吸附方法以外的其他各種方法。

另外，在前面的說明中，第1材料(11)擱置於托盤(1)進行供給，但是根據具體情況，可以不使用托盤(1)，而且在逐個供給與托盤類似的方形板或基板形態的第1材料的情況下，可以使用圖2至圖11所示實施例中的材料黏合設備，進行黏合第2材料的工序。此時，材料移送部件(100)支撐第1材料的兩端，向作業區域供給第1材料。第1攝像頭(410)和第2攝像頭(420)分別拍攝第1材料及第2材料，托架移送單元(200)將工件托架(210)移送至第1材料中將黏合第2材料的位置的底部以後，使工件托架(210)上升，接觸第1材料的下表面，支撐第1材料。此時，工件托架(210)不會抬升第1材料，而只是接觸第1材料的下表面進行支撐。該狀態下，當工件托架(210)吸附第1材料後，接合頭移送單元(300)移送第2材料，使其接觸第1材料，而接合頭加壓單元(350)將第1材料針對第2材料進行加壓。工件托架(210)對第1材料上塗布 的黏合劑間接加熱，使第2材料黏合於第1材料。在第1材料上黏合各種第2材料時，對每個位置重複進行上述過程，分別黏合第2材料。此時，其優點是，能夠使第1材料上塗布的黏合劑，按照將黏合第2材料的位置分別硬化，進而黏合第2材料。對多個第1材料分別重複如上所述過程，依次進行第1材料上黏合第2材料的工序。

101‧‧‧基座

111,112‧‧‧導軌

120‧‧‧導軌移送部

132‧‧‧滑輪

300‧‧‧接合頭移送單元

330‧‧‧接合頭升降部

310‧‧‧接合頭第1移送部

320‧‧‧接合頭第2移送部

340‧‧‧接合頭旋轉部

420‧‧‧第2攝像頭

Claims (21)

1. 一種材料黏合設備，在以黏合劑塗布於上表面的狀態供給的第1材料上黏合第2材料，包括：第1材料移送部件，其將塗布黏合劑狀態的所述第1材料移送至作業區域；工件托架，其與由所述第1材料移送部件分配至所述作業區域的所述第1材料的下表面接觸，並被分配於所述作業區域的下側，支撐將黏合所述第2材料的位置；托架移送單元，其具備將所述工件托架按照與由所述第1材料移送部件移送所述第1材料的移送方向平行的第1方向移送的托架第1移送部、將所述工件托架按照與所述第1方向垂直的第2方向移送的托架第2移送部，以及上下升降所述工件托架的托架升降部；接合頭，其用於夾緊將黏合於所述第1材料上的第2材料；及接合頭移送單元，其具備將所述接合頭按照所述第1方向移送的接合頭第1移送部、將所述接合頭按照所述第2方向移送的接合頭第2移送部，以及上下升降所述接合頭的接合頭升降部。
2. 如申請專利範圍第1項所述的材料黏合設備，其中：所述接合頭以吸附方式夾緊所述第2材料。
3. 如申請專利範圍第1項所述的材料黏合設備，其中：所述工件托架吸附將黏合所述第2材料的位置上的所述第1 材料的所述下表面而進行支撐。
4. 如申請專利範圍第1項所述的材料黏合設備，其中：所述接合頭還包括接合頭加壓單元，其設置於所述接合頭移送單元，對所述接合頭向下側加壓，以將所述第2材料相對於所述第1材料加壓。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的材料黏合設備，其中，還包括：第1攝像頭，其設置於所述接合頭，對所述第1材料進行拍攝，以掌握由所述工件托架夾緊的所述第1材料的位置；第2攝像頭，其對所述第2材料進行拍攝，以掌握由所述接合頭夾緊的所述第2材料的位置。
6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的材料黏合設備，其中：所述第1材料移送部件具備一對導軌，其平行設置於所述第1方向上，支撐所述第1材料的兩端。
7. 如申請專利範圍第6項所述的材料黏合設備，其中：所述第1材料移送部件的所述一對導軌中，其中一個能夠向第2方向移動。
8. 如申請專利範圍第6項所述的材料黏合設備，其中：所述第1材料移送部件的所述一對導軌分別具備支撐並移送所述第1材料的輸送帶以及與所述輸送帶連接並旋轉的滑輪。
9. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的材料黏合 設備，其中：所述托架移送單元的托架升降部具備：升降凸輪；升降馬達，其用於旋轉所述升降凸輪；及，凸輪從動件，其設置於所述工件托架，按照所述升降凸輪的旋轉角度，與該升降凸輪聯動，進行升降。
10. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的材料黏合設備，其中：所述工件托架形成為藉由熱線而進行溫度調節，從而對夾緊的所述第1材料上塗布的所述黏合劑進行加熱。
11. 如申請專利範圍第5項所述的材料黏合設備，其中：所述接合頭移送單元還具備接合頭旋轉部，其考慮通過所述第1攝像頭和所述第2攝像頭分別掌握的所述第1材料和所述第2材料的方向，而旋轉所述接合頭。
12. 如申請專利範圍第1項所述的材料黏合設備，其中：所述第1材料被分別擱置於托盤的各個貫通孔中而被供給，其中所述托盤具備：方形的主體部，以一定間隔排列著上下貫通所述主體部的多個所述貫通孔；以及止擋部，在各個所述貫通孔的內側底部形成為朝向所述貫通孔的內側突出；所述第1材料移送部件通過將所述托盤移送至所述作業區域的方式移送所述第1材料；所述托架移送單元經過配置於所述作業區域的所述托盤的所述各個貫通孔，將所述工件托架按照所述第1方向及所述第2方 向移送和升降，以便所述工件托架抬升所述第1材料；所述工件托架夾緊基於所述托架移送單元上升的所述第1材料；所述接合頭移送單元移送所述接合頭，以便對基於所述工件托架上升的所述第1材料加壓黏合由所述接合頭夾緊的第2材料。
13. 如申請專利範圍第12項所述的材料黏合設備，其中：所述工件托架和所述接合頭分別以吸附所述第1材料和所述第2材料的方式夾緊。
14. 如申請專利範圍第12項所述的材料黏合設備，其中：所述接合頭還包括接合頭加壓單元，其設置於所述接合頭移送單元，對所述接合頭向下側加壓，以便將所述第2材料向所述第1材料進行加壓。
15. 如申請專利範圍第12項至第14項中任一項所述的材料黏合設備，其中，還包括：第1攝像頭，其設置於所述接合頭，對所述第1材料進行拍攝，以掌握由所述工件托架夾緊的所述第1材料的位置；第2攝像頭，其對所述第2材料進行拍攝，以掌握由所述接合頭夾緊的所述第2材料的位置。
16. 如申請專利範圍第12項至第14項中任一項所述的材料黏合設備，其中：所述第1材料移送部件具備一對導軌，其平行設置於所述第1方向上，支撐所述托盤的兩端。
17. 如申請專利範圍第16項中所述的材料黏合設備，其中：所述第1材料移送部件的所述一對導軌中，其中一個向第2方向移動。
18. 如申請專利範圍第16項中所述的材料黏合設備，其中：所述第1材料移送部件的所述一對導軌分別具備支撐並移送所述第1材料的輸送帶以及與所述輸送帶連接並旋轉的滑輪。
19. 如申請專利範圍第12項至第14項中任一項所述的材料黏合設備，其中：所述托架移送單元的托架升降部具備：升降凸輪；升降馬達，其用於旋轉所述升降凸輪；及，凸輪從動件，其設置於所述工件托架，按照升降凸輪的旋轉角度，與該升降凸輪聯動，進行升降。
20. 如申請專利範圍第12項至第14項中任一項所述的材料黏合設備，其中：所述工件托架形成為藉由熱線而進行溫度調節，從而對夾緊的所述第1材料上塗布的所述黏合劑進行加熱。
21. 如申請專利範圍第15項中所述的材料黏合設備，其中：所述接合頭移送單元還具備接合頭旋轉部，其考慮通過所述第1攝像頭和所述第2攝像頭分別掌握的所述第1材料和所述第2材料的方向，而旋轉所述接合頭。