CN112893018B - 一种汽车集成电路芯片点胶封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种汽车集成电路芯片点胶封装装置，包括安装支架、滑动安装在安装支架上的点胶装置与安装在安装支架上的芯片位置调节装置；其中点胶装置包括点胶枪与定位封装结构，定位封装结构包括硬质空心管，硬质空心管的一端安装有脉冲阀，能够形成气体高压脉冲，硬质空心管的另一端通过漏斗形结构固定安装有一方形板材，方形板材上开有网孔，能够在不对点胶枪进行大范围转移的情况下进行点胶与封装，从而提升点胶精度，另外芯片位置调节装置能够实现对芯片位置的三维调节，本发明在封装时，采用脉冲高压热气体冲击，一方面提升芯片外壳受力的均匀性，一方面能够避免芯片与芯片外壳受力不均匀，提升封装效果，并保护芯片与芯片外壳不受损。

Description

一种汽车集成电路芯片点胶封装装置
技术领域
本发明属于芯片加工装置技术领域，具体的，涉及一种汽车集成电路芯片点胶封装装置。
背景技术
随着半导体工艺的快速发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片在各个领域有着广泛的应用，而由于芯片是高精度产品，因此在进行点胶时对于点胶的精度有着很高的要求，现有技术中在进行点胶时，是通过移动点胶枪来实现点胶，在点胶枪不断移动的过程中，会造成液面波动较大，影响点胶精度，另外，现有技术中点胶工作结束后会将点胶完成的芯片转移至其它装置中进行封装，这一过程中胶滴容易出现偏离等情况，同样会对点胶的结果造成负面影响，为了解决上述问题，本发明提供了以下技术方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种汽车集成电路芯片点胶封装装置。
本发明需要解决的技术问题为：
现有技术中在进行点胶时，是通过移动点胶枪来实现点胶，在点胶枪不断移动的过程中，会造成液面波动较大，影响点胶精度，另外，现有技术中点胶工作结束后会将点胶完成的芯片转移至其它装置中进行封装，这一过程中胶滴容易出现偏离等情况，同样会对点胶的结果造成负面影响。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种汽车集成电路芯片点胶封装装置，包括安装支架、滑动安装在安装支架上的点胶装置与安装在安装支架上的芯片位置调节装置；
所述安装底座的一侧上固定安装有竖直安装座，所述竖直安装座上固定安装有强化板材与第二竖向滑轨，所述强化板材上固定设置有第一竖向滑轨，所述第一竖向滑轨上滑动安装有点胶装置；
所述点胶装置包括L形支板，L形支板固定安装在强化板材上，L形支板上安装有两个直角加强件；所述L形支板的底部上通过气缸安装架固定安装有水平调节气缸，水平调节气缸的气缸轴端部与点胶枪安装板固定连接，所述点胶枪安装板滑动安装在L形支板上，通过水平调节气缸驱动能够对点胶枪安装板在水平方向上的位置进行调节；
所述点胶枪安装板上固定安装有两个点胶枪；
所述点胶枪安装板上还固定安装有两个定位封装结构，所述定位封装结构包括硬质空心管，硬质空心管的一端安装有脉冲阀，硬质空心管的另一端通过漏斗形结构固定安装有一方形板材，方形板材所在的平面与硬质空心管相垂直，方形板材上开有网孔；
两个硬质空心管端部所连直线与两个点胶枪端部所连直线垂直，且两个方形板材底面的高度高于点胶枪的枪尖高度；
所述强化板材上通过连接板固定安装有竖向驱动气缸，所述竖向驱动气缸的气缸轴端部固定连接L形支板的顶部；
所述芯片位置调节装置包括多向调节底座与限位安装板，多向调节底座上转动安装有纵向位移调节螺杆，纵向位移调节螺杆的一端与第一位置调节电机的轴伸端固定连接，第一位置调节电机固定安装在多向调节底座上；所述纵向位移调节螺杆上套接有U形架的底部，U形架的底部与纵向位移调节螺杆通过螺纹结构配合，第一位置调节电机转动能够对U形架纵向上的位置进行调节；
所述U形架上转动安装有横向位移调节螺杆，横向位移调节螺杆与纵向位移调节螺杆相互垂直设置，所述横向位移调节螺杆的一端与第二位置调节电机的轴伸端固定连接，所述第二位置调节电机固定安装在U形架上，所述横向位移调节螺杆上套接有转移连接座，转移连接座与横向位移调节螺杆之间通过螺纹结构配合；
所述转移连接座上固定安装有步进电机，步进电机的轴伸端固定连接有硬质直杆的一端，硬质直杆的另一端穿过圆托盘的圆心，且圆托盘转动套接在硬质直杆上，且硬质直杆垂直于圆托盘所在平面，所述圆托盘与点胶平台的底部固定连接，所述硬质直杆穿过点胶平台后与点胶圆盘的底部圆心固定连接，所述点胶圆盘与点胶平台转动连接；
所述点胶圆盘上环形阵列分布有四个芯片固定件；
所述点胶平台的两侧边上设置有侧边滑块；
所述限位安装板上设置有横向滑轨，横向滑轨与横向滑座滑动配合，横向滑座固定安装在限位U形板上，所述限位U形板的两侧壁上固定设置有侧边滑槽，侧边滑槽与侧边滑块滑动配合，且侧边滑块无法在侧边滑槽内沿垂直于侧边滑槽的方向运动。
作为本发明的进一步方案，所述安装底座的底部安装有四个固定支脚与四个活动支脚安装座，四个固定支脚的形状大小完全一致，能够对安装底座进行支撑，所述活动支脚安装座上开有螺纹孔，活动支脚安装座上的螺纹孔与螺杆配合，螺杆朝向地面的一端上固定安装有橡胶垫。
作为本发明的进一步方案，所述定位封装结构上的方形板材与硬质空心管相背的一面的边缘或边角设置有等厚的橡胶层。
作为本发明的进一步方案，所述芯片固定件包括槽板，所述槽板上开设有安装槽，所述安装槽的两端固定安装有堵块，两个堵块之间固定安装有微型气缸，其中微型气缸的气缸壁上固定安装有第一边座，第一边座还固定安装在槽板上，所述微型气缸的气缸轴上固定连接有第二边座，所述第二边座滑动安装在槽板上。
作为本发明的进一步方案，所述槽板的顶面上固定安装有真空吸盘，真空吸盘设置在第一边座与第二边座之间，且真空吸盘的盘面与第一边座以及第二边座承接芯片的底面等高。
作为本发明的进一步方案，所述限位安装板滑动安装在第二竖向滑轨上，所述限位安装板的两端固定安装有限位耳，所述限位U形板两侧壁的外壁上固定安装有限位稳定杆，所述限位稳定杆与横向滑轨平行设置，所述限位耳上设置有圆孔，限位稳定杆与限位耳上的圆孔滑动配合。
上述汽车集成电路芯片点胶封装装置的工作方法为：
通过机械手将待加工的集成电路芯片放置在两个相对的芯片固定件上，通过微型气缸驱动第二边座靠近第一边座，对芯片进行夹紧，且在这一过程中，通过真空吸盘施加吸力，对芯片进行吸附，待集成电路芯片固定完成后，竖向驱动气缸驱动点胶枪下移，待点胶枪移动至预设高度后，通过第一位置调节电机、第二位置调节电机与转移连接座上固定安装的步进电机对点胶圆盘的位置进行调节，同时通过两个点胶枪完成点胶动作；
待点胶枪完成点胶动作后，竖向驱动气缸驱动点胶枪上移，机械手将芯片外壳设置在点胶完成的集成电路芯片上，转移连接座上固定安装的步进电机将点胶圆盘转动90°，然后点胶枪向下移动进入点胶距离；
定位封装结构上的脉冲阀高速往复启闭，向硬质空心管内输入脉冲高压气体，高压气体冲击自方形板材上的网孔高速输出后，对芯片外壳产生冲击，使芯片外壳与集成电路芯片结合，连续输入脉冲高压气体A时间后，A为预设值，停止输入脉冲高压气体，通过点胶枪进行点胶动作，点胶完成后，点胶枪上移，通过机械手转移完成封装的芯片，并向点胶圆盘上补充未进行点胶的集成电路芯片。
本发明的有益效果：
本发明通过设置有点胶装置与芯片位置调节装置，其中点胶装置包括两个点胶枪与两个定位封装结构，所述定位封装结构包括硬质空心管，硬质空心管的一端安装有脉冲阀，能够高速启闭形成气体高压脉冲，硬质空心管的另一端通过漏斗形结构固定安装有一方形板材，方形板材所在的平面与硬质空心管相垂直，方形板材上开有网孔，方形板材的长度与宽度和芯片的长度与宽度相等或略大于芯片的长度与宽度；两个硬质空心管端部所连直线与两个点胶枪端部所连直线垂直，且两个方形板材底面的高度高于点胶枪的枪尖高度，即在点胶枪在进行点胶工作时，方形板材的底面与芯片的顶部之间具有一定空隙，因此能够在不对点胶枪进行大范围转移的情况下进行点胶与封装，从而提升点胶精度，另外芯片位置调节装置能够实现对芯片进行水平、竖直上的移动与旋转操作，实现对芯片位置的三维调节，本发明在封装时，采用脉冲高压热气体冲击，一方面提升芯片外壳受力的均匀性，一方面能够避免芯片与芯片外壳受力不均匀，提升封装效果，并保护芯片与芯片外壳不受损。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述。
图1为本发明所述的一种汽车集成电路芯片点胶封装装置的结构示意图；
图2为芯片位置调节装置的结构示意图；
图3为点胶装置的结构示意图；
图4为点胶装置的局部结构示意图；
图5为芯片位置调节装置的局部结构示意图；
图6为芯片固定件的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
一种汽车集成电路芯片点胶封装装置，如图1至图6所示，包括安装支架1、滑动安装在安装支架1上的点胶装置2与安装在安装支架1上的芯片位置调节装置3；
所述安装支架1包括安装底座11，安装底座11的底部安装有四个固定支脚13与四个活动支脚安装座17，四个固定支脚13的形状大小完全一致，能够对安装底座11进行支撑，所述活动支脚安装座17上开有螺纹孔，活动支脚安装座17上的螺纹孔与螺杆配合，螺杆朝向地面的一端上固定安装有橡胶垫；
所述安装底座11的一侧上固定安装有竖直安装座14，所述竖直安装座14上固定安装有强化板材15与第二竖向滑轨16，所述强化板材15上固定设置有第一竖向滑轨151，所述第一竖向滑轨151上滑动安装有点胶装置2；
所述点胶装置2包括L形支板21，L形支板21固定安装在强化板材15上，L形支板21上安装有两个直角加强件22，支脚加强件22能够提升L形支板21的结构强度，避免L形支板21长期受力出现形变，从而对点胶的准确度造成影响；所述L形支板21的底部上通过气缸安装架24固定安装有水平调节气缸27，水平调节气缸27的气缸轴端部与点胶枪安装板25固定连接，所述点胶枪安装板25滑动安装在L形支板21上，通过水平调节气缸27驱动能够对点胶枪安装板25在水平方向上的位置进行调节；
所述点胶枪安装板25上固定安装有两个点胶枪23，
所述点胶枪安装板25上还固定安装有两个定位封装结构，所述定位封装结构包括硬质空心管，硬质空心管的一端安装有脉冲阀，能够高速启闭形成气体高压脉冲，硬质空心管的另一端通过漏斗形结构固定安装有一方形板材，方形板材所在的平面与硬质空心管相垂直，方形板材上开有网孔，方形板材的长度与宽度和芯片的长度与宽度相等或略大于芯片的长度与宽度；
所述方形板材与硬质空心管相背的一面的边缘或边角设置有等厚的橡胶层，起到缓冲作用；
两个硬质空心管端部所连直线与两个点胶枪端部所连直线垂直，且两个方形板材底面的高度高于点胶枪23的枪尖高度，即在点胶枪23在进行点胶工作时，方形板材的底面与芯片的顶部之间具有一定空隙；
所述强化板材15上通过连接板固定安装有竖向驱动气缸28，所述竖向驱动气缸的气缸轴端部固定连接L形支板21的顶部，能够通过竖向驱动气缸28对点胶枪23的竖直方向的位置进行调节；
所述芯片位置调节装置3包括多向调节底座31与限位安装板39，多向调节底座31上转动安装有纵向位移调节螺杆34，纵向位移调节螺杆34的一端与第一位置调节电机33的轴伸端，第一位置调节电机33固定安装在多向调节底座31上；所述纵向位移调节螺杆34上套接有U形架32的底部，U形架32的底部与纵向位移调节螺杆34通过螺纹结构配合，第一位置调节电机33转动能够对U形架32纵向上的位置进行调节；
所述U形架32上转动安装有横向位移调节螺杆36，横向位移调节螺杆36与纵向位移调节螺杆34相互垂直设置，所述横向位移调节螺杆36的一端与第二位置调节电机35的轴伸端固定连接，所述第二位置调节电机35固定安装在U形架32上，所述横向位移调节螺杆36上套接有转移连接座37，转移连接座37与横向位移调节螺杆36之间通过螺纹结构配合，通过第二位置调节电机35能够对转移连接座37横向上的位置进行调节；
所述转移连接座37上固定安装有步进电机，步进电机的轴伸端固定连接有硬质直杆的一端，硬质直杆的另一端穿过圆托盘的圆心，且圆托盘转动套接在硬质直杆上，且硬质直杆垂直于圆托盘所在平面，所述圆托盘与点胶平台314的底部固定连接，所述硬质直杆穿过点胶平台314后与点胶圆盘317的底部圆心固定连接，所述点胶圆盘317与点胶平台314转动连接；
所述点胶圆盘317上环形阵列分布有四个芯片固定件316；
所述芯片固定件316包括槽板3161，所述槽板3161上开设有安装槽3162，所述安装槽3162的两端固定安装有堵块3163，两个堵块3163之间固定安装有微型气缸3164，其中微型气缸3164的气缸壁上固定安装有第一边座3165，第一边座3165还固定安装在槽板3161上，所述微型气缸3164的气缸轴上固定连接有第二边座3166，所述第二边座3166滑动安装在槽板3161上，工作时通过微型气缸3164工作对第二边座3166的位置进行调整，从而实现对芯片的夹紧与放松；
所述槽板3161的顶面上固定安装有真空吸盘，真空吸盘设置在第一边座3165与第二边座3166之间，且真空吸盘的盘面与第一边座3165以及第二边座3166承接芯片的底面等高，当芯片放置在第一边座3165与第二边座3166之间时，通过微型气缸3164驱动第二边座3166靠近第一边座3165，对芯片进行夹紧，且在这一过程中，通过真空吸盘施加一定的吸力，对芯片进行吸附，在能够保证芯片受力滑动的情况下能够避免芯片定位过程中出现一侧翘起的情况，影响定位效果与后续的点胶效果；
所述点胶平台314的两侧边上设置有侧边滑块319；
所述限位安装板39滑动安装在第二竖向滑轨16上，所述限位安装板39的两端固定安装有限位耳310，所述限位安装板39上设置有横向滑轨311，横向滑轨311与横向滑座318滑动配合，横向滑座318固定安装在限位U形板312上，所述限位U形板312的两侧壁上固定设置有侧边滑槽313，侧边滑槽313与侧边滑块319滑动配合，且侧边滑块319无法在侧边滑槽313内沿垂直于侧边滑槽313的方向运动；
所述限位U形板312两侧壁的外壁上固定安装有限位稳定杆315，所述限位稳定杆315与横向滑轨311平行设置，所述限位耳310上设置有圆孔，限位稳定杆315与限位耳310上的圆孔配合，一方面能够对限位U形板312进行支撑，提升结构的稳定性，另一方面能够起到限位的效果，避免限位U形板312脱轨；
上述汽车集成电路芯片点胶封装装置的工作方法为：
通过机械手将待加工的集成电路芯片放置在两个相对的芯片固定件316上，通过微型气缸3164驱动第二边座3166靠近第一边座3165，对芯片进行夹紧，且在这一过程中，通过真空吸盘施加一定的吸力，对芯片进行吸附，在能够保证芯片受力滑动的情况下能够避免芯片定位过程中出现一侧翘起的情况，影响定位效果与后续的点胶效果，待集成电路芯片固定完成后，竖向驱动气缸28驱动点胶枪23下移，待点胶枪23移动至预设高度后，通过第一位置调节电机33、
第二位置调节电机35与转移连接座37上固定安装的步进电机对点胶圆盘317的位置进行调节，同时通过两个点胶枪23完成点胶动作；
待点胶枪23完成点胶动作后，竖向驱动气缸28驱动点胶枪23上移一定距离，机械手将芯片外壳设置在点胶完成的集成电路芯片上，转移连接座37上固定安装的步进电机将点胶圆盘317转动90°，然后点胶枪23向下移动进入点胶距离；
定位封装结构上的脉冲阀高速往复启闭，向硬质空心管内输入脉冲高压气体，高压气体冲击自方形板材上的网孔高速输出后，对芯片外壳产生冲击，使芯片外壳与集成电路芯片结合，进一步的，输入的脉冲高压空气可以优选为温度为60-100℃的高温气体，有利于胶水固化，连续输入脉冲高压气体A时间后，A为预设值，停止输入脉冲高压气体后，通过点胶枪23进行点胶动作，点胶完成后，点胶枪上移，通过机械手转移完成封装的芯片，并向点胶圆盘317上补充未进行点胶的集成电路芯片。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种汽车集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，包括安装支架(1)、滑动安装在安装支架(1)上的点胶装置(2)与安装在安装支架(1)上的芯片位置调节装置(3)；
安装底座(11)的一侧上固定安装有竖直安装座(14)，所述竖直安装座(14)上固定安装有强化板材(15)与第二竖向滑轨(16)，所述强化板材(15)上固定设置有第一竖向滑轨(151)，所述第一竖向滑轨(151)上滑动安装有点胶装置(2)；
所述点胶装置(2)包括L形支板(21)，L形支板(21)固定安装在强化板材(15)上，L形支板(21)上安装有两个直角加强件(22)；所述L形支板(21)的底部上通过气缸安装架(24)固定安装有水平调节气缸(27)，水平调节气缸(27)的气缸轴端部与点胶枪安装板(25)固定连接，所述点胶枪安装板(25)滑动安装在L形支板(21)上，通过水平调节气缸(27)驱动能够对点胶枪安装板(25)在水平方向上的位置进行调节；
所述点胶枪安装板(25)上固定安装有两个点胶枪(23)；
所述点胶枪安装板(25)上还固定安装有两个定位封装结构，所述定位封装结构包括硬质空心管，硬质空心管的一端安装有脉冲阀，硬质空心管的另一端通过漏斗形结构固定安装有一方形板材，方形板材所在的平面与硬质空心管相垂直，方形板材上开有网孔；
两个硬质空心管端部所连直线与两个点胶枪(23)端部所连直线垂直，且两个方形板材底面的高度高于点胶枪(23)的枪尖高度；
所述强化板材(15)上通过连接板固定安装有竖向驱动气缸(28)，所述竖向驱动气缸(28)的气缸轴端部固定连接L形支板(21)的顶部；
所述芯片位置调节装置(3)包括多向调节底座(31)与限位安装板(39)，多向调节底座(31)上转动安装有纵向位移调节螺杆(34)，纵向位移调节螺杆(34)的一端与第一位置调节电机(33)的轴伸端固定连接，第一位置调节电机(33)固定安装在多向调节底座(31)上；所述纵向位移调节螺杆(34)上套接有U形架(32)的底部，U形架(32)的底部与纵向位移调节螺杆(34)通过螺纹结构配合，第一位置调节电机(33)转动能够对U形架(32)纵向上的位置进行调节；
所述U形架(32)上转动安装有横向位移调节螺杆(36)，横向位移调节螺杆(36)与纵向位移调节螺杆(34)相互垂直设置，所述横向位移调节螺杆(36)的一端与第二位置调节电机(35)的轴伸端固定连接，所述第二位置调节电机(35)固定安装在U形架(32)上，所述横向位移调节螺杆(36)上套接有转移连接座(37)，转移连接座(37)与横向位移调节螺杆(36)之间通过螺纹结构配合；
所述转移连接座(37)上固定安装有步进电机，步进电机的轴伸端固定连接有硬质直杆的一端，硬质直杆的另一端穿过圆托盘的圆心，且圆托盘转动套接在硬质直杆上，且硬质直杆垂直于圆托盘所在平面，所述圆托盘与点胶平台(314)的底部固定连接，所述硬质直杆穿过点胶平台(314)后与点胶圆盘(317)的底部圆心固定连接，所述点胶圆盘(317)与点胶平台(314)转动连接；
所述点胶圆盘(317)上环形阵列分布有四个芯片固定件(316)；
所述点胶平台(314)的两侧边上设置有侧边滑块(319)；
所述限位安装板(39)上设置有横向滑轨(311)，横向滑轨(311)与横向滑座(318)滑动配合，横向滑座(318)固定安装在限位U形板(312)上，所述限位U形板(312)的两侧壁上固定设置有侧边滑槽(313)，侧边滑槽(313)与侧边滑块(319)滑动配合，且侧边滑块(319)无法在侧边滑槽(313)内沿垂直于侧边滑槽(313)的方向运动。
2.根据权利要求1所述的一种汽车集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述安装底座(11)的底部安装有四个固定支脚(13)与四个活动支脚安装座(17)，四个固定支脚(13)的形状大小完全一致，能够对安装底座(11)进行支撑，所述活动支脚安装座(17)上开有螺纹孔，活动支脚安装座(17)上的螺纹孔与螺杆配合，螺杆朝向地面的一端上固定安装有橡胶垫。
3.根据权利要求1所述的一种汽车集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述定位封装结构上的方形板材与硬质空心管相背的一面的边缘或边角设置有等厚的橡胶层。
4.根据权利要求1所述的一种汽车集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述芯片固定件(316)包括槽板(3161)，所述槽板(3161)上开设有安装槽(3162)，所述安装槽(3162)的两端固定安装有堵块(3163)，两个堵块(3163)之间固定安装有微型气缸(3164)，其中微型气缸(3164)的气缸壁上固定安装有第一边座(3165)，第一边座(3165)还固定安装在槽板(3161)上，所述微型气缸(3164)的气缸轴上固定连接有第二边座(3166)，所述第二边座(3166)滑动安装在槽板(3161)上。
5.根据权利要求4所述的一种汽车集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述槽板(3161)的顶面上固定安装有真空吸盘，真空吸盘设置在第一边座(3165)与第二边座(3166)之间，且真空吸盘的盘面与第一边座(3165)以及第二边座(3166)承接芯片的底面等高。
6.根据权利要求1所述的一种汽车集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述限位安装板(39)滑动安装在第二竖向滑轨(16)上，所述限位安装板(39)的两端固定安装有限位耳(310)，所述限位U形板(312)两侧壁的外壁上固定安装有限位稳定杆(315)，所述限位稳定杆(315)与横向滑轨(311)平行设置，所述限位耳(310)上设置有圆孔，限位稳定杆(315)与限位耳(310)上的圆孔滑动配合。
7.根据权利要求1所述的一种汽车集成电路芯片点胶封装装置的工作方法，其特征在于，包括如下步骤：
通过机械手将待加工的集成电路芯片放置在两个相对的芯片固定件(316)上，通过微型气缸(3164)驱动第二边座(3166)靠近第一边座(3165)，对芯片进行夹紧，且在这一过程中，通过真空吸盘施加吸力，对芯片进行吸附，待集成电路芯片固定完成后，竖向驱动气缸(28)驱动点胶枪(23)下移，待点胶枪(23)移动至预设高度后，通过第一位置调节电机(33)、第二位置调节电机(35)与转移连接座(37)上固定安装的步进电机对点胶圆盘(317)的位置进行调节，同时通过两个点胶枪(23)完成点胶动作；
待点胶枪(23)完成点胶动作后，竖向驱动气缸(28)驱动点胶枪(23)上移，机械手将芯片外壳设置在点胶完成的集成电路芯片上，转移连接座(37)上固定安装的步进电机将点胶圆盘(317)转动90°，然后点胶枪(23)向下移动进入点胶距离；
定位封装结构上的脉冲阀高速往复启闭，向硬质空心管内输入脉冲高压气体，高压气体冲击自方形板材上的网孔高速输出后，对芯片外壳产生冲击，使芯片外壳与集成电路芯片结合，连续输入脉冲高压气体A时间后，A为预设值，停止输入脉冲高压气体，通过点胶枪(23)进行点胶动作，点胶完成后，点胶枪(23)上移，通过机械手转移完成封装的芯片，并向点胶圆盘(317)上补充未进行点胶的集成电路芯片。
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