CN109887863A - 一种集成电路封装板及其安装器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路封装板及其安装器，包括集成电路封装板和安装工作台，所述集成电路封装板放置在安装工作台上，所述集成电路封装板包括底板、基板、散热石墨膜层和顶板，所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板从下到上依次排列，所述散热石墨膜层和顶板的中部开设有IC芯片安装槽，所述IC芯片安装槽顶部放置有IC芯片，所述IC芯片下方开设置有针脚孔，所述IC芯片下上方设置有导热硅胶片，本发明涉及集成电路封装板技术领域。该集成电路封装板及其安装器，达到了集成电路封装板散热良好，安装方便的目的，采用复合导热结构的封装板和封装板上的散热盖散热效率更高，提高IC芯片的使用寿命，减少下压式圆盘橡胶盘下压时的力度，防止损坏。

Description

一种集成电路封装板及其安装器

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装板及其安装器。

背景技术

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。现有的一些集成电路封装由基板、IC芯片和相应的封装胶组成，其将IC芯片通过封装胶密封固定于基板上，再在基板上部线，此结构虽然封装方便快捷，但散热效果较差，电路封装板的安装器缓冲性能不好，容易造成损坏。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路封装板及其安装器，解决了集成电路封装板散热效果差，安装器安装效果不好的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种集成电路封装板及其安装器，包括集成电路封装板和安装工作台，所述集成电路封装板放置在安装工作台上，所述集成电路封装板包括底板、基板、散热石墨膜层和顶板，所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板从下到上依次排列，所述散热石墨膜层和顶板的中部开设有IC芯片安装槽，所述IC芯片安装槽顶部放置有IC芯片，所述IC芯片下方开设置有针脚孔，所述IC芯片下上方设置有导热硅胶片，所述顶板顶部设置有散热盖，所述散热盖内侧设置有导热铜柱，所述安装工作台顶部固定连接有工作机架，所述工作机架内侧顶部固定连接有顶板固定架，所述顶板固定架底部的中间位置固定连接有按压式安装器，所述按压式安装器外侧设置有固定套架，所述按压式安装器内侧顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部通过延伸杆固定连接有安装头，所述安装头底部固定连接有滑动套架，所述滑动套架底部固定连接有下压式圆盘橡胶盘，所述按压式安装器内部位于安装头两侧设置辅助滑轨，所述辅助滑轨内部设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧底部与滑动套架固定连接。

优选的，所述安装工作台内部开设有固定螺栓孔，所述固定螺栓孔均匀设置。

优选的，所述安装工作台顶部位于集成电路封装板两侧设置有电动夹紧伸缩杆，所述电动夹紧伸缩杆两侧分别设置有定位架一和定位架二，所述电动夹紧伸缩杆对称设置。

优选的，所述定位架一和定位架二通过固定螺栓与固定螺栓孔固定连接。

优选的，所述电动夹紧伸缩杆靠近集成电路封装板的一侧设置有防护夹紧头，所述防护夹紧头外侧设置有薄橡胶垫。

优选的，所述顶板两侧设置有卡扣槽，所述散热盖底部正对应卡扣槽的位置设置有弹性卡扣。

优选的，所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板两侧开设有封装板固定孔，所述封装板固定孔对称设置。

优选的，所述导热铜柱底部设置为粗圆台，所述导热铜柱的粗圆台上方设置为导热柱。

优选的，所述工作机架两侧底部固定连接有加固底座。

优选的，所述安装工作台底部固定连接有支撑脚架，所述支撑脚架内侧设置有三角架。

(三)有益效果

本发明提供了一种集成电路封装板及其安装器。具备以下有益效果：

(1)、该集成电路封装板及其安装器，将IC芯片安装在IC芯片安装槽中，在封装板中加入了散热石墨膜层用于散热，可以保证IC芯片底部的良好散热，IC芯片顶部通过导热硅胶片与散热盖，并且在散热盖内侧还设置了导热铜柱用于散热，将IC芯片工作的热量导到散热盖进行散热，散热盖与顶板直接通过弹性卡扣进行物理扣接，方便组装，散热盖与顶板之间使用导热胶粘接，防止出现缝隙，达到了集成电路封装板散热良好，安装方便的目的，采用复合导热结构的封装板和封装板上的散热盖散热效率更高，提高IC芯片的使用寿命。

(2)、该集成电路封装板及其安装器，集成电路封装板的散热盖与顶板之间对准位置并且添加过导热胶后，放在安装工作台上，通过电动夹紧伸缩杆将集成电路封装板固定好，顶板固定架底部的按压式安装器通过电动伸缩杆推动安装头和滑动套架以及下压式圆盘橡胶盘向下移动，当下压式圆盘橡胶盘与散热盖接触后，会将散热盖向顶板按压，将弹性卡扣卡入卡槽中，胶完全粘合后，下压式圆盘橡胶盘向上移动脱离散热盖，电动夹紧伸缩杆通过固定螺栓孔固定在安装工作台上，安装工作台设置有多组固定螺栓孔，方便电动夹紧伸缩杆更换位置，达到了集成电路封装板安装的目的，可以确保散热盖与顶板通过导热胶完全粘合，在按压式安装器内部设置了缓冲弹簧可以减少下压式圆盘橡胶盘下压时的力度，防止造成不必要的损坏。

附图说明

图1为本发明集成电路封装板的结构示意图；

图2为本发明安装设备的结构示意图；

图3为本发明按压式安装器的结构示意图。

图中：1集成电路封装板、101底板、102基板、103IC芯片安装槽、104散热石墨膜层、105顶板、106针脚孔、107IC芯片、108散热盖、109导热铜柱、110封装板固定孔、111弹性卡扣、2安装工作台、3工作机架、4顶板固定架、5按压式安装器、6电动伸缩杆、7延伸杆、8安装头、9滑动套架、10下压式圆盘橡胶盘、11缓冲弹簧、12支撑脚架、13固定螺栓孔、14电动夹紧伸缩杆、15防护夹紧头、16定位架一、17定位架二、18固定螺栓。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种集成电路封装板及其安装器，包括集成电路封装板1和安装工作台2，集成电路封装板1放置在安装工作台2上，集成电路封装板1包括底板101、基板102、散热石墨膜层104和顶板105，底板101、基板102、散热石墨膜层104和顶板105从下到上依次排列，散热石墨膜层104和顶板105的中部开设有IC芯片安装槽103，IC芯片安装槽103顶部放置有IC芯片107，IC芯片107下方开设置有针脚孔106，IC芯片107下上方设置有导热硅胶片，顶板105顶部设置有散热盖108，散热盖108内侧设置有导热铜柱109，安装工作台2顶部固定连接有工作机架3，工作机架3内侧顶部固定连接有顶板固定架4，顶板固定架4底部的中间位置固定连接有按压式安装器5，按压式安装器5外侧设置有固定套架，按压式安装器5内侧顶部固定连接有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6底部通过延伸杆7固定连接有安装头8，安装头8底部固定连接有滑动套架9，滑动套架9底部固定连接有下压式圆盘橡胶盘10，按压式安装器5内部位于安装头8两侧设置辅助滑轨，辅助滑轨内部设置有缓冲弹簧11，缓冲弹簧11底部与滑动套架9固定连接。

安装工作台2内部开设有固定螺栓孔13，固定螺栓孔13均匀设置。

安装工作台2顶部位于集成电路封装板1两侧设置有电动夹紧伸缩杆14，电动夹紧伸缩杆14两侧分别设置有定位架一16和定位架二17，电动夹紧伸缩杆14对称设置。

定位架一16和定位架二17通过固定螺栓18与固定螺栓孔13固定连接。

电动夹紧伸缩杆14靠近集成电路封装板1的一侧设置有防护夹紧头15，防护夹紧头15外侧设置有薄橡胶垫。

顶板105两侧设置有卡扣槽，散热盖108底部正对应卡扣槽的位置设置有弹性卡扣111。

底板101、基板102、散热石墨膜层104和顶板105两侧开设有封装板固定孔110，封装板固定孔110对称设置。

导热铜柱109底部设置为粗圆台，导热铜柱109的粗圆台上方设置为导热柱。

工作机架3两侧底部固定连接有加固底座。

安装工作台2底部固定连接有支撑脚架12，支撑脚架12内侧设置有三角架。

使用时，将IC芯片107安装在IC芯片安装槽103中，在封装板中加入了散热石墨膜层104用于散热，可以保证IC芯片107底部的良好散热，IC芯片107顶部通过导热硅胶片与散热盖108，并且在散热盖108内侧还设置了导热铜柱109用于散热，将IC芯片107工作的热量导到散热盖108进行散热，散热盖108与顶板105直接通过弹性卡扣111进行物理扣接，方便组装，散热盖108与顶板105之间使用导热胶粘接，防止出现缝隙，集成电路封装板1的散热盖108与顶板105之间对准位置并且添加过导热胶后，放在安装工作台2上，通过电动夹紧伸缩杆14将集成电路封装板1固定好，顶板固定架4底部的按压式安装器5通过电动伸缩杆6推动安装头8和滑动套架9以及下压式圆盘橡胶盘10向下移动，当下压式圆盘橡胶盘10与散热盖108接触后，会将散热盖108向顶板105按压，将弹性卡扣111卡入卡槽中，胶完全粘合后，下压式圆盘橡胶盘10向上移动脱离散热盖108，在按压式安装器5内部设置了缓冲弹簧11可以减少下压式圆盘橡胶盘10下压时的力度，防止造成不必要的损坏，电动夹紧伸缩杆14通过固定螺栓孔13固定在安装工作台2上，安装工作台2设置有多组固定螺栓孔13，方便电动夹紧伸缩杆14更换位置。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种集成电路封装板及其安装器，包括集成电路封装板(1)和安装工作台(2)，其特征在于：所述集成电路封装板(1)放置在安装工作台(2)上，所述集成电路封装板(1)包括底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)，所述底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)从下到上依次排列，所述散热石墨膜层(104)和顶板(105)的中部开设有IC芯片安装槽(103)，所述IC芯片安装槽(103)顶部放置有IC芯片(107)，所述IC芯片(107)下方开设置有针脚孔(106)，所述IC芯片(107)下上方设置有导热硅胶片，所述顶板(105)顶部设置有散热盖(108)，所述散热盖(108)内侧设置有导热铜柱(109)，所述安装工作台(2)顶部固定连接有工作机架(3)，所述工作机架(3)内侧顶部固定连接有顶板固定架(4)，所述顶板固定架(4)底部的中间位置固定连接有按压式安装器(5)，所述按压式安装器(5)外侧设置有固定套架，所述按压式安装器(5)内侧顶部固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)底部通过延伸杆(7)固定连接有安装头(8)，所述安装头(8)底部固定连接有滑动套架(9)，所述滑动套架(9)底部固定连接有下压式圆盘橡胶盘(10)，所述按压式安装器(5)内部位于安装头(8)两侧设置辅助滑轨，所述辅助滑轨内部设置有缓冲弹簧(11)，所述缓冲弹簧(11)底部与滑动套架(9)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述安装工作台(2)内部开设有固定螺栓孔(13)，所述固定螺栓孔(13)均匀设置。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述安装工作台(2)顶部位于集成电路封装板(1)两侧设置有电动夹紧伸缩杆(14)，所述电动夹紧伸缩杆(14)两侧分别设置有定位架一(16)和定位架二(17)，所述电动夹紧伸缩杆(14)对称设置。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述定位架一(16)和定位架二(17)通过固定螺栓(18)与固定螺栓孔(13)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述电动夹紧伸缩杆(14)靠近集成电路封装板(1)的一侧设置有防护夹紧头(15)，所述防护夹紧头(15)外侧设置有薄橡胶垫。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述顶板(105)两侧设置有卡扣槽，所述散热盖(108)底部正对应卡扣槽的位置设置有弹性卡扣(111)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)两侧开设有封装板固定孔(110)，所述封装板固定孔(110)对称设置。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述导热铜柱(109)底部设置为粗圆台，所述导热铜柱(109)的粗圆台上方设置为导热柱。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述工作机架(3)两侧底部固定连接有加固底座。

10.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述安装工作台(2)底部固定连接有支撑脚架(12)，所述支撑脚架(12)内侧设置有三角架。