CN216054662U - 一种设有散热组件的线路芯片板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种设有散热组件的线路芯片板，涉及芯片板技术领域。包括机座，所述机座的顶部设置有垫层，所述机座的顶部通过垫层与芯片板的底部活动连接，所述芯片板的顶部通过垫层与散热机构的底部活动连接。通过设置连接框架，使其过安装槽有效对芯片主板进行连接安装，并通过弹簧卡件对其进行固定，进而通过固定螺栓的作用，将机座和散热机构分别组装在芯片板的底部和顶部，进而便于其组装使用，节省其组装时间，降低安装成本，同时通过垫层及弹簧垫块的作用，抬升机座和散热机构与芯片板间的间隔高度，为其散热留设出散热空间，增大其裸露面积，提升其散热效果，增强装置的实用性。

Description

一种设有散热组件的线路芯片板

技术领域

本实用新型涉及芯片板技术领域，具体为一种设有散热组件的线路芯片板。

背景技术

集成电路英语：或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

目前现有的线路芯片在长时间的使用中，其内部易产生较大热量，但其未设置有散热组件，导致其热磨损较大，使用寿命较短，同时现有线路芯片上的结构设置较为复杂，导致散热组件其在安装和拆卸过程中，十分复杂，很容易因使用者的操作不当导致芯片受损，不便其使用，为此，提出一种设有散热组件的线路芯片板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种设有散热组件的线路芯片板，具备散热效果好、便于组装及方便使用的优点，以解决一般线路芯片板不具备散热效果好、便于组装及方便使用的问题。

为实现具备散热效果好、便于组装及方便使用的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种设有散热组件的线路芯片板，包括机座，所述机座的顶部设置有垫层，所述机座的顶部通过垫层与芯片板的底部活动连接，所述芯片板的顶部通过垫层与散热机构的底部活动连接；

所述散热机构的底部设置有弹簧垫块，所述散热机构的内部活动贯穿设置有导热板，所述导热板的底部设置有吸热板，所述散热机构的内部设置有固定螺栓。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机座的内部开设有数量不等的散热通道，所述机座的顶部设置有数量不等的导热柱，所述机座的两侧顶部均开设有安装孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述数量不等的导热柱的一端均与芯片板的底部贴合连接，所述数量不等的导热柱的另一端均对应贯穿设置在散热通道的外壁。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片板的外壁设置有连接框架，所述连接框架的内壁开设有安装槽，所述安装槽的内壁设置有芯片主板，所述连接框架的连接端内部设置有弹簧卡件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接框架的连接端开设有连接卡槽，且连接卡槽的形状大小与弹簧卡件的形状大小相互匹配，所述弹簧卡件与连接卡槽活动卡接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定螺栓贯穿顶部散热机构的内部和芯片板的内部，并延伸至底部机座的内部，且散热机构、芯片板和机座活动叠加设置在固定螺栓的外壁。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种设有散热组件的线路芯片板，具备以下有益效果：

1、该设有散热组件的线路芯片板，通过设置连接框架，使其过安装槽有效对芯片主板进行连接安装，并通过弹簧卡件对其进行固定，进而通过固定螺栓的作用，将机座和散热机构分别组装在芯片板的底部和顶部，进而便于其组装使用，节省其组装时间，降低安装成本，同时通过垫层及弹簧垫块的作用，抬升机座和散热机构与芯片板间的间隔高度，为其散热留设出散热空间，增大其裸露面积，提升其散热效果，增强装置的实用性。

2、该设有散热组件的线路芯片板，通过设置吸热板，使其有效将芯片板的顶部热量进行吸附集中，并通过导热板将其热量传导出装置内部，同时通过导热柱，将芯片板底部产生的热量进行传导，并经由散热通道将其导出，以实现对芯片板的双面散热，进而有效提高其装置的散热效果，且该装置结构设置简单，操作便捷，便于使用人员的使用操作，增强其使用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的正面剖视图；

图3为本实用新型的芯片板拆解图。

图中：1、机座；101、导热柱；102、散热通道；103、安装孔；2、散热机构；201、弹簧垫块；202、固定螺栓；203、吸热板；204、导热板；3、芯片板；301、连接框架；302、安装槽；303、弹簧卡件；304、芯片主板；4、垫层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型公开了一种设有散热组件的线路芯片板，包括机座1，所述机座1的顶部设置有垫层4，所述机座1的顶部通过垫层4与芯片板3的底部活动连接，所述芯片板3的顶部通过垫层4与散热机构2的底部活动连接，所述散热机构2的底部设置有弹簧垫块201，所述散热机构2的内部活动贯穿设置有导热板204，所述导热板204的底部设置有吸热板203，所述散热机构2的内部设置有固定螺栓202。

具体的，所述机座1的内部开设有数量不等的散热通道102，所述机座1的顶部设置有数量不等的导热柱101，所述机座1的两侧顶部均开设有安装孔103。

本实施方案中，使得装置在使用中，通过安装孔103将装置安装在外部连接系统内，进而通过导热柱101和散热通道102对装置芯片的使用，进行散热，进而减缓其部件的热压力，提升其耐用性和使用寿命。

具体的，所述数量不等的导热柱101的一端均与芯片板3的底部贴合连接，所述数量不等的导热柱101的另一端均对应贯穿设置在散热通道102的外壁。

本实施方案中，使得装置在使用时，通过导热柱101，将芯片板3底部产生的热量进行传导，并经由散热通道102将其导出，进而提高其散热效果，提高其使用性。

具体的，所述芯片板3的外壁设置有连接框架301，所述连接框架301的内壁开设有安装槽302，所述安装槽302的内壁设置有芯片主板304，所述连接框架301的连接端内部设置有弹簧卡件303。

本实施方案中，使得装置通过连接框架301，使其过安装槽302有效对芯片主板304进行连接安装，并通过弹簧卡件303对其进行固定，进而便于其组装使用，节省其组装时间，降低安装成本。

具体的，所述连接框架301的连接端开设有连接卡槽，且连接卡槽的形状大小与弹簧卡件303的形状大小相互匹配，所述弹簧卡件303与连接卡槽活动卡接。

本实施方案中，使得连接框架301，有效通过弹簧卡件303与连接卡槽的活动卡接，进行组装连接，并对其内部设置的芯片主板304进行限位固定，进而保障其使用的稳定性。

具体的，所述固定螺栓202贯穿顶部散热机构2的内部和芯片板3的内部，并延伸至底部机座1的内部，且散热机构2、芯片板3和机座1活动叠加设置在固定螺栓202的外壁。

本实施方案中，使得装置在使用时，通过固定螺栓202对散热机构2和芯片板3进行连接组装，便捷其拆卸，方便对其进行维修检查更换，进而保障其使用的稳定性。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，通过连接框架301，使其过安装槽302有效对芯片主板304进行连接安装，并通过弹簧卡件303对其进行固定，进而通过固定螺栓202的作用，将机座1和散热机构2分别组装在芯片板3的底部和顶部，进而便于其组装使用，节省其组装时间，降低安装成本，同时通过垫层4及弹簧垫块201的作用，抬升机座1和散热机构2与芯片板3间的间隔高度，为其散热留设出散热空间，增大其裸露面积，提升其散热效果，另一方面，通过吸热板203，使其有效将芯片板3的顶部热量进行吸附集中，并通过导热板204将其热量传导出装置内部，同时通过导热柱101，将芯片板3底部产生的热量进行传导，并经由散热通道102将其导出，以实现对芯片板3的双面散热，通过上述完成对该装置的操作。

综上所述，该设有散热组件的线路芯片板，通过设置吸热板203，使其有效将芯片板3的顶部热量进行吸附集中，并通过导热板204将其热量传导出装置内部，同时通过导热柱101，将芯片板3底部产生的热量进行传导，并经由散热通道102将其导出，以实现对芯片板3的双面散热，进而有效提高其装置的散热效果，且该装置结构设置简单，操作便捷，便于使用人员的使用操作，增强其使用性。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种设有散热组件的线路芯片板，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)的顶部设置有垫层(4)，所述机座(1)的顶部通过垫层(4)与芯片板(3)的底部活动连接，所述芯片板(3)的顶部通过垫层(4)与散热机构(2)的底部活动连接；

所述散热机构(2)的底部设置有弹簧垫块(201)，所述散热机构(2)的内部活动贯穿设置有导热板(204)，所述导热板(204)的底部设置有吸热板(203)，所述散热机构(2)的内部设置有固定螺栓(202)。

2.根据权利要求1所述的一种设有散热组件的线路芯片板，其特征在于：所述机座(1)的内部开设有数量不等的散热通道(102)，所述机座(1)的顶部设置有数量不等的导热柱(101)，所述机座(1)的两侧顶部均开设有安装孔(103)。

3.根据权利要求2所述的一种设有散热组件的线路芯片板，其特征在于：所述数量不等的导热柱(101)的一端均与芯片板(3)的底部贴合连接，所述数量不等的导热柱(101)的另一端均对应贯穿设置在散热通道(102)的外壁。

4.根据权利要求1所述的一种设有散热组件的线路芯片板，其特征在于：所述芯片板(3)的外壁设置有连接框架(301)，所述连接框架(301)的内壁开设有安装槽(302)，所述安装槽(302)的内壁设置有芯片主板(304)，所述连接框架(301)的连接端内部设置有弹簧卡件(303)。

5.根据权利要求4所述的一种设有散热组件的线路芯片板，其特征在于：所述连接框架(301)的连接端开设有连接卡槽，且连接卡槽的形状大小与弹簧卡件(303)的形状大小相互匹配，所述弹簧卡件(303)与连接卡槽活动卡接。

6.根据权利要求1所述的一种设有散热组件的线路芯片板，其特征在于：所述固定螺栓(202)贯穿顶部散热机构(2)的内部和芯片板(3)的内部，并延伸至底部机座(1)的内部，且散热机构(2)、芯片板(3)和机座(1)活动叠加设置在固定螺栓(202)的外壁。

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