JP2004031388A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被装着装置に装着するための接続端子を形成するためのポスト12が設けられた板部材11の一方の面に、被装着装置の熱伸縮に応じて伸縮する緩衝層14が形成され、所定の位置に半導体ペレット17が配置されてワイヤ18が接続されて樹脂部20により樹脂封止された後、前記緩衝層14および前記ポスト12から板部材11が分離される。
【選択図】 図11
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばBGA(ボール・グリッド・アレイ)あるいはCSP(チップ・サイズ・パッケージ)のような格子状にエリア配列された接続端子が、ガラス繊維を含むマザー基板の如き被装着装置に装着されるエリアアレイパッケージと称される半導体装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路が組込まれた半導体ペレットを樹脂封止することで形成される半導体装置の一つに、エリアアレイパッケージと称される半導体装置がある。
エリアアレイパッケージの製造方法として、例えば特開2000−252388公報、特開2000−252389公報及び特開2000−252390公報に記載された方法がある。これら従来技術によれば、半導体ペレットを樹脂部材により封止するための鋳型に金属箔を配置し、接続端子となる前記金属箔の所定の位置と前記半導体ペレットの電極とをボンディングワイヤで接続した後、樹脂部材が前記鋳型に加圧して注入され、これにより樹脂部により封止される。
【0003】
前記樹脂部材を加圧注入するとき、特開2000−252388公報および特開2000−252390公報では、前記金属箔が前記鋳型に沿って凹所が形成されることを、特開2000−252389公報では、前記金属箔が前記鋳型に沿って凸部が形成されることを示している。その後、前記樹脂材料が硬化すると、樹脂部の底面から露出する前記金属箔は、高圧ジェット水あるいはレーザ光を用いて、各凹所または各凸部毎に、多数のエリアに分断される。そして、特開2000−252388公報および特開2000−252390公報では、分断された各エリアの凹所に接続端子として半田ボールが設けられ、特開2000−252389公報では、分断された各凸部を接続端子とすることを示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来技術によれば、各エリアに分断された金属箔は、厚さの大きな樹脂部に密着されることから、樹脂材料の熱膨張係数に基づいて、膨張または収縮を繰り返す。
他方、半導体装置の接続端子が装着される被装着装置は、ガラス繊維を含むエポキシ系樹脂で形成されているため、半導体装置の樹脂部とは異なる熱膨張係数で膨張または収縮を繰り返す。
【0005】
このため金属箔と被装着装置との間で、伸縮差が生じ、金属箔および被装着装置の強度の弱い箇所でひずみが生じる。
従って、特開2000−252388公報および特開2000−252390公報に示される従来の半導体装置では、金属箔および被装着装置の装着面に接合する接続端子にひずみ応力が加わり、接続端子が金属箔又は装着面より剥離する恐れがある。また、特開2000−252389公報に示される従来の半導体装置では、接続端子の装着される被装着装置の装着面からひずみ応力が加わり、接続端子が装着面から剥離する恐れがある。
【0006】
更に、前記した従来の半導体装置では、薄い金属箔を樹脂部材の加圧注入により鋳型に沿って変形させることから、この変形により金属箔に接続されたワイヤ同士が接触する恐れがある。
【0007】
また、上記従来の半導体装置では、樹脂部に密着する金属箔を分断するための切削加工が行われることから、切削加工時に樹脂部材から金属箔が剥離し、金属箔に接続されているワイヤが断線する恐れがある上に、切削加工に多大な時間を要していた。
【0008】
また、特に特開2000−252388公報および特開2000−252390公報に示される従来の半導体装置では、ワイヤのボンディング工程および樹脂封止工程における熱により、金属箔に酸化膜が形成されるため、半田ボールの接合不良を生じる恐れがある。
【0009】
従って、本発明の目的は、前記した各課題を解決する半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、本発明に係る前記製造方法を利用して新規な半導体装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以上の点を解決するために、次の構成を採用する。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、集積回路が組み込まれかつ該集積回路の入出力を行うための複数の電極を有する半導体ペレットと、前記各電極に電気的に接続されて被装着装置に固定される複数の接続端子とを備え、前記半導体ペレットが樹脂封止される半導体装置の製造方法であって、板部材の一方の面に、複数の導電性のポストを設けること、前記板部材の一方の面に、前記被装着装置の熱伸縮に応じて伸縮して、前記ポストを保持する緩衝層を形成すること、
前記緩衝層から突出するポストの先端に、半導体ペレットを配置し、かつ前記各電極と該電極に対応する前記各ポストの先端とをワイヤで電気的に接続すること、前記複数のポストと前記ワイヤならびに半導体ペレットを樹脂封止すべく、前記緩衝層上に樹脂部を形成すること、前記板部材を取り除き、前記各ポストの他端に前記接続端子を設けることを特徴とする。
【0011】
本発明の製造方法では、前記板部材は、導電性を有する部材を用いることができる。
本発明の製造方法では、前記半導体ペレットが配置されるポストは、その他のポストより低く形成することができる。
本発明の製造方法では、前記ポストは、前記半導体ペレットから離れるに従って、前記ワイヤの直径以上の差を有して高く形成することができる。
【0012】
本発明の製造方法では、前記板部材は、該板部材の他方の面から前記緩衝層および前記ポストに達するまで研磨されることにより、取り除くことができる。
本発明の製造方法では、前記板部材は、前記ポストより低い温度で溶融する材料から成り、その溶融により、前記ポストから取り除くことができる。
本発明の製造方法では、樹脂部により複数の半導体ペレットを封止することができる。
本発明の製造方法では、複数の半導体ペレットが順に積層され、積層された複数のペレットが前記ポスト上端の所定の位置に配置することができる。
【0013】
本発明の半導体装置では、集積回路が組み込まれかつ該集積回路の入出力を行うための複数の電極を有する半導体ペレットと、前記各電極に電気的に接続されて被装着装置に固定される複数の接続端子とを備え、前記半導体ペレットが樹脂封止される半導体装置であって、前記各電極とワイヤを介して一端側が接続され、他端に前記接続端子が設けられる導電性の複数のポストと、前記ポストの一端側と前記半導体ペレットおよび前記ワイヤを一体的に封止する樹脂部との底面で、前記複数のポストを保持して前記被装着装置の熱伸縮に応じて伸縮する緩衝層と、を備えることを特徴とする。
【0014】
本発明の半導体装置では、前記半導体ペレットを指示するための他のポストを備え、該ポストは前記ポストより低く形成することができる。
本発明の半導体装置では、前記ポストは、前記半導体ペレットから離れるに従って、前記ワイヤの直径以上の差を有して高く形成することができる。
本発明の半導体装置では、前記半導体装置は、樹脂部により複数の半導体ペレットを封止することができる。
本発明の半導体装置では、複数の半導体ペレットが順に積層され、積層された複数のペレットを他のポストの一端側の所定の位置に配置することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
〈具体例1〉
図1〜図10は、例えばBGAもしくはCSPのような格子状にエリア配列された接続端子を有する半導体装置10の製造工程を示す。
本発明により製造される半導体装置10は、マザー基板と称されるガラス繊維を含むエポキシ系の樹脂部材から成る被装着装置の装着面に、半田スクリーンと称される方法で装着される。
【0016】
図1(a)の平面図および図1(b)の断面図に示されるように、本発明の製造方法では、先ず、銅を主成分とする導電性の板部材11の一方の面に、導電性のポスト12を格子状に形成する。
【0017】
板部材11およびポスト12は、次のようにして形成される。例えば50μm〜400μmの均等の厚さ寸法を有し、かつ銅を主成分とする導電性の板材の一方の面に対し、円形のマスクを格子状に形成する。次にマスク処理が行われた前記板材に対し、従来から知られるエッチング処理を施す。このエッチング処理により、円柱のポスト12及び板部材11が形成される。
ポスト12の高さ寸法13は、該ポスト12が形成される板部材の厚さ寸法の約1/3に設定されている。
【0018】
ポスト12を形成した後、図2(a)の平面図および図2(b)の断面図に示されるように、格子状に形成されたポスト12が立つ板部材11の一方の面に、ポスト12の上端部を突出させた状態で、後述する被装着装置と同様なガラス繊維を含む絶縁性の緩衝層14を形成する。
この緩衝層14は、ガラス繊維が含まれるエポキシ系の樹脂から形成される。
【0019】
このように緩衝層14を形成した後、図3で示されるように、研磨剤の含まれる洗浄液により緩衝層14および該緩衝層14から露出するポスト12を洗浄する。
この洗浄により緩衝層14を形成するときに付着した異物が除去される。
【0020】
異物を除去した後には、図4で示されるように、ポスト12の上端を、金を主成分とする合金によりメッキ処理し、メッキ層15を形成する。
【0021】
メッキ層15が形成されることにより、後述するワイヤボンディング処理において、ワイヤを容易にポスト12の上端に固定することができ、かつポスト12の上端とワイヤとの電気的な損失を低減することができる。
【0022】
メッキ層15を形成した後、図5(a)の平面図および図5(b)の断面図で示されているように、電極16を有する半導体ペレット17をポスト12上端の所定の位置に配置し、それらの半導体ペレット17を接着剤で固定する。
【0023】
半導体ペレット17を固定した後、図6に示されるように、半導体ペレット17の複数の電極16と、各電極16に対応する各ポスト12上端のメッキ層15とを導電性のワイヤ18で電気的に接続し、ワイヤボンディング処理を行う。
【0024】
ワイヤボンディング処理が施された複数の半導体ペレットは、図7に示されるように、樹脂部封止を行うための金型19に板部材11と共に配され、ポスト12の上部、ワイヤ18および半導体ペレット17を樹脂部20で封止する。これにより複数の半導体ペレットを樹脂封止した樹脂封止体を形成する。
【0025】
樹脂封止後には、金型19から半導体ペレットおよび板部材11を取り出し、図8に示すように、板部材11を除去するため、その板部材11の他方の面から、ポスト12の下端21に達するまで砥石22を用いて研磨する。この研磨により板部材11が除去されて、各ポスト12が電気的に分離される。
【0026】
研磨処理の後、図9に示されるように、各ポスト12の下端21に、半田ボール23を接合する。尚、半田スクリーン印刷により半田層を形成してもよい。これにより被装着装置に装着するための複数の接続端子が形成される。
【0027】
半田ボール23をポスト12の下端21に形成した後、図10に示されるように、高速回転鋸30を用いて樹脂封止体を切断、分離し複数の半導体装置10を形成する。
【0028】
従って、本発明の製造方法によれば、封止圧によりポスト12が変形されないことから、該ポスト12の上端に接続されるワイヤ18同士が接触する恐れを低減することができる。また、金属箔に代えて、接続端子を各ポストに設けるため、切削加工が不要である。
更に、エッチング処理の後、研磨処理により各ポスト12が電気的に分離されることから、作業時間を短縮することができる。
板部材11の他方の面からポスト12の下端21に達するまで研磨することから、各ポスト12の下端21は酸化膜の無い半田ボール23を接合するに適した接合面を形成することができる。
【0029】
更に、本発明の製造方法によれば、樹脂部20は、半導体ペレット17、ワイヤ18およびポスト12の上部を封止するに適した従来から知られる絶縁性樹脂材であり、他方緩衝層14は前記した被装着装置と同様なガラス繊維を含むエポキシ系の絶縁性樹脂部材である。従って、ガラス繊維を含むことにより、緩衝層14は被装着装置の熱膨張系数と同じとなり、被装着装置と同調して膨張または収縮を行うことができる。
【0030】
前記した製造方法により作成される半導体装置10の断面図を図11に示す。図11に示される半導体装置10は、上端にメッキ層15が設けられ下端に接続端子として半田ボール23が設けられた複数のポスト12と、該ポスト上に配置される複数の電極16を有する半導体ペレット17と、該半導体ペレットの各電極16と該電極16に対応する各ポスト12とを電気的に接続するワイヤ18と、半導体ペレット17、ワイヤ18およびポスト12の上部を樹脂封止する樹脂部20と、該樹脂部20の底面で、半田ボール23が固着されているポスト12を覆う緩衝層14とを備える。
【0031】
ガラス繊維を含む緩衝層14は、被装着装置と同調して膨張または収縮を行うことから、熱膨張係数の違いによるひずみが、ポスト12の下端21の半田ボール23が接続される接続面と、半田ボール23が接続される被装着装置の装着面とにおいて発生することがなく、従って、ポスト12の下端21の接続面又は被装着装置の装着面から半田ボール23が剥離する恐れが無くなる。
【0032】
本発明の他の半導体装置を図12および図13に示す。
図12は、図11に示した半導体装置10と異なり、半導体ペレット17が配置されるポスト12が、その他のポスト12より低く形成された半導体装置10を示す断面図である。
半導体ペレット17が配置される低いポストは、上記ポスト製作工程において、従来から知られるハーフエッチング処理により形成される。
【0033】
半導体ペレット17を配置するポスト12を他のポストより低く形成することにより、前記した本発明に係る半導体装置10の効果に加えて、半導体装置10の樹脂部20の厚みを低減することができ、半導体装置10を小型化することができる。
【0034】
更に、図13は、半導体ペレット17から離れるに従って、ワイやの直径より高く形成されたポスト12を備える半導体装置10を示す断面図である。
多段に形成されるポスト12は、ポスト製作工程において、前記したと同様に従来から知られるハーフエッチング処理により形成される。
【0035】
半導体ペレット17から離れるに従って、ポスト12をワイヤ18の直径以上の差を有して高く形成することにより、前記した半導体装置10の効果に加えて、ポスト12に接続されるワイヤ18自身の重さにより垂れ下がりが生じても、隣のポスト12ならびにワイヤ18に接触する恐れを低減することができる。
【0036】
〈具体例2〉
図1〜図10に示した具体例1では、板部材11の他方の面から該板部材11を研磨することにより各ポスト12が電気的に分離された半導体装置10の製造方法を示した。次に、板部材の溶融により各ポスト12が分離される半導体装置10の製造方法を図14〜図19に示す。
【0037】
図14に示されているように、均一の厚さ寸法を有する半田板24と、該半田板24の一方の面に、具体例1と同様に格子状に配置された円柱状のポスト12と、該ポスト12の上端にメッキ処理により形成したメッキ層15と、半田板24の一方の面でポスト12上端部が突出する状態で緩衝層14とを形成する。
【0038】
図14に示されるポスト12は、溶融した銅を主成分とする合金が複数の円筒を有する金型に流し込まれた後、硬化して形成される。ポスト12を形成した後、該ポスト12の下端に、銅の溶融温度より低い温度(220℃〜240℃)で溶融する半田を主成分とする合金を溶融形成する。この形成した合金が硬化することによりポスト12の下端に半田板24が形成される。半田板24を形成した後、ポスト12が配置された半田板24の一方の面に、ポスト12上端部が突出する状態に、ガラス繊維を含む緩衝層14を形成する。緩衝層14を形成した後、緩衝層14および該緩衝層14から露出するポスト12を研磨剤を含む洗浄液を用いて洗浄する。洗浄したポスト12の上端にメッキ処理を施してメッキ層15を形成する。
【0039】
メッキ層15を形成した後、図15に示されているように、電極16を有する半導体ペレット17をポスト12上端の所定の位置に配置し、接着剤により固定する。
【0040】
半導体ペレット17を固定した後、図16に示されているように、半導体ペレット17の複数の電極16と、それらの電極16に対応するポスト12上端のメッキ層15とを導電性のワイヤ18で電気的に接続し、ワイヤボンディング処理を行う。
【0041】
ワイヤボンディング処理が施された半導体ペレット17は、次に図17に示されるように、樹脂封止を行うための金型19に半田板24と共に配置され、ポスト12の上部、ワイヤ18および半導体ペレット17を樹脂封止すべく、樹脂部20を形成する。これにより複数の半導体ペレット17が樹脂部20で封止され樹脂封止体が形成される。
【0042】
樹脂部20を形成した後、図18に示されるように、半田板24を加熱する。この加熱で半田板24のみが溶融すると、図示しない治具により、樹脂封止体を持ち上げる。これによりポスト12および緩衝層14から半田板24が取り除かれ、各ポスト12が分離する。この時、溶融した合金が表面張力によりポスト12の下端21に残り、半田層25が形成される。
【0043】
ポスト12の下端21に半田層25を形成した後、図19に示されるように、高速回転鋸30を用いて樹脂封止体を切断、分離し複数の半導体装置10を形成する。
【0044】
従って、本発明の製造方法によれば、前記した具体例1と同様な効果に加え、ポスト12の下端21は、半導体装置10の製造工程中、常に半田板24の一方の面に接していることから、ポスト12の下端21の酸化を防ぐことができる。また、ポスト12の下端21と半田層25との接合を向上させることができる。
更に、ポスト12および緩衝層14から半田板24が分離するとき、ポスト12の下端21に接続端子としての半田層25が自動的に形成されることから、接続端子を形成する工程を省くことができ製造時間を短縮することができる。
【0045】
本発明の他の半導体装置10を、図20および図21に示す。図20および図21は、半導体装置10に複数の半導体ペレット17が封止された断面図が示されている。
【0046】
図20に示される半導体装置10は、図11に示した半導体装置10の効果に加えて、複数の半導体ペレット17に対してのワイヤボンディング処理および複数の半導体ペレット17を樹脂封止する処理を一括的に行うだけで形成することができることから、低コストでもって集積回路の規模を拡大することができる。
更に、本発明の半導体装置10は、半導体ペレット17を個々にパッケージしたサイズよりも、パッケージサイズが小さいことから、被装着装置に対する装着面積を低減することができる。
【0047】
図20には互いに重なり合うことなく複数の半導体ペレット17を配置した後、樹脂封止した半導体装置10を示した。これに代えて図21は、複数の半導体ペレット17を寸法の大きい半導体ペレット17から順に積層し、積層した複数の半導体ペレット17を樹脂封止する半導体装置10を示す。
【0048】
図21に示す半導体装置10は、図12に示した半導体装置10の効果に加えて、半導体ペレット間の接続に用いるワイヤ18の長さが短いことから、ワイヤ18の長さによる動作遅延を低減することができ、各半導体ペレット17を高周波数で動作させることができる。
【0049】
本具体例においては、ポストの形状は円柱であるが、この円柱に限ることなく立方体などの形状でもよい。またポストの横断面の形状は円形であるが、この円形に限ることなく、半導体装置10が装着される被装着装置の装着面の形状に合わせて、ポストの断面形状を適宜変更してもよい。
本具体例においては、金を主成分とするメッキ層15を形成したが、この金に代えて、銀などの電気的損失の低い金属を用いてメッキ層15を形成することができる。
【0050】
具体例1に用いた板部材11は、銅を主成分とする合金であったが、これに代えて、金を主成分とする合金または鉄アロイと称される合金を用いてもよい。
具体例2では、半田を主成分とする板部材と、銅を主成分とするポストとを用いた例を示したが、これに限ることは無く、導電性を有しかつポストを形成する部材の溶融温度より板部材の溶融温度が低い部材であればよい。例えば金を主成分とするポストと、半田を主成分とする板部材とを用いてもよい。
【0051】
【発明の効果】
本発明に係る製造方法では、前記したように導電性の板部材の一方の面に、接続端子のための導電性の複数のポストを設け、該ポストが設けられた板部材の一方の面に、半導体装置が装着される被装着装置の熱伸縮に応じて伸縮する緩衝層を前記ポストの上端が突出する状態で形成し、前記ポストの上端の所定の位置に複数の電極を有する半導体ペレットを配置して固定した後、半導体ペレットの各電極と該電極に対応するポストとをワイヤで接続し、更にワイヤを接続した後、前記緩衝層上に樹脂部を形成し、前記緩衝層および前記ポストから板部材を取り除き、緩衝層の底面側でポスト下端に接続端子を形成する。
【0052】
従って、本発明によれば、ポストが樹脂封止圧で変形されないことから、ポスト上端に接続されるワイヤ同士がポストの変形で接触する恐れを防ぐことができる。
また、本発明によれば、ポストから板部材を分けることにより、各ポストを電気的に分離することができることから、切削加工の必要が無く、従って、切削加工で生じたワイヤの断線が発生せず、かつ作業時間を短縮することができる。
また、本発明によれば、ポストの下端に酸化膜が形成されることが無い、従ってポストから接続端子が剥離する恐れがない。
【0053】
更に、本発明によれば、被装着装置と同調して熱伸縮する緩衝層を設けることにより、ポスト下端の接続面又は被装着装置の装着面から半田ボールが剥離することもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は板部材の一方の面に形成されたポストを示す平面図であり、図1(b)はその断面である。
【図2】図2(a)はポストが設けられた板部材の一方の面に形成された緩衝層を示す平面図であり、図2(b)はその断面図である。
【図3】洗浄液により洗浄されるポストおよび緩衝層を示す断面図である。
【図4】ポスト上端にメッキ層が形成された断面図および緩衝層に含まれるガラス繊維を示す断面図である。
【図5】図5(a)はポスト上端の所定の位置に配置されて固定された半導体ペレットを示す平面図であり、図5(b)はその断面図である。
【図6】半導体ペレットの電極と、該電極に対応するポストの上端とを接続するワイヤが示された断面図である。
【図7】金型を用いた樹脂封止を示す断面図である。
【図8】砥石により緩衝層およびポストから板部材が分離された半導体装置を示す断面図である。
【図9】緩衝層の底面で露出するポストに半田ボールが設けられた半導体装置を示す断面図である。
【図10】外周歯により分離される各半導体装置を示す断面図である。
【図11】具体例1により形成された半導体装置を示す断面図である。
【図12】半導体ペレットが配置されるポストが低く形成された半導体装置を示す断面図である。
【図13】半導体ペレットから離れるに従って、高くポストが形成された半導体装置を示す断面図である。
【図14】具体例2において、半田板の一方の面上のポストおよび緩衝層を示す断面図である。
【図15】具体例2において、ポスト上端の所定の位置に配置されて固定された半導体ペレットを示す平面図である。
【図16】具体例2において、半導体ペレットの電極と、該電極に対応するポストの上端とを接続するワイヤが示された断面図である。
【図17】具体例2において、金型を用いた樹脂封止を示す断面図である。
【図18】具体例2において、緩衝層およびポストから溶融した板部材が分離され、該分離により緩衝層の底面で露出するポストの下端に半田層が形成された半導体装置を示す断面図である。
【図19】具体例2において、外周歯により分離される各半導体装置を示す断面図である。
【図20】複数の半導体ペレットが互いに重なり合うことなく所定の位置に配置され樹脂封止された半導体装置を示す断面図である。
【図21】積層された複数の半導体ペレットが所定の位置に配置され樹脂封止された半導体装置を示す断面図である。
【符号の説明】
10 半導体装置
11 板部材
12 ポスト
13 ポストの高さ寸法
14 緩衝層
15 メッキ層
16 電極
17 半導体ペレット
18 ワイヤ
19 金型
20 樹脂部
21 ポストの下端(接合面)
22 砥石
23 半田ボール
24 半田板
25 半田層
Claims (13)
- 集積回路が組み込まれかつ該集積回路の入出力を行うための複数の電極を有する半導体ペレットと、前記各電極に電気的に接続されて被装着装置に固定される複数の接続端子とを備え、前記半導体ペレットが樹脂封止される半導体装置の製造方法であって、
板部材の一方の面に、複数の導電性のポストを設けること、
前記板部材の一方の面に、前記被装着装置の熱伸縮に応じて伸縮して、前記ポストを保持する緩衝層を形成すること、
前記緩衝層から突出するポストの先端に、半導体ペレットを配置し、かつ前記各電極と該電極に対応する前記各ポストの先端とをワイヤで電気的に接続すること、
前記複数のポストと前記ワイヤならびに半導体ペレットを樹脂封止すべく、前記緩衝層上に樹脂部を形成すること、
前記板部材を取り除き、前記各ポストの他端に前記接続端子を設けることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記板部材は、導電性であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体ペレットが配置されるポストは、その他のポストより低く形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ポストは、前記半導体ペレットから離れるに従って、前記ワイヤの直径以上の差を有して高く形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記板部材は、該板部材の他方の面から前記緩衝層および前記ポストに達するまで研磨されることにより、取り除かれることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記板部材は、前記ポストより低い温度で溶融する材料から成り、その溶融により、前記ポストから取り除かれることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体装置は、樹脂部により複数の半導体ペレットを封止することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記複数の半導体ペレットは、順に積層され、積層された複数のペレットが前記ポスト上端の所定の位置に配置されることを特徴とする請求項7記載の半導体装置の製造方法。
- 集積回路が組み込まれかつ該集積回路の入出力を行うための複数の電極を有する半導体ペレットと、前記各電極に電気的に接続されて被装着装置に固定される複数の接続端子とを備え、前記半導体ペレットが樹脂封止される半導体装置であって、
前記各電極とワイヤを介して一端側が接続され、他端に前記接続端子が設けられる導電性の複数のポストと、
前記ポストの一端側と前記半導体ペレットおよび前記ワイヤを一体的に封止する樹脂部との底面で、前記複数のポストを保持して前記被装着装置の熱伸縮に応じて伸縮する緩衝層と、を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体ペレットを指示するための他のポストを備え、該ポストは前記ポストより低く形成されることを特徴とする請求項9記載の半導体装置。
- 前記ポストは、前記半導体ペレットから離れるに従って、前記ワイヤの直径以上の差を有して高く形成されることを特徴とする請求項9記載の半導体装置。
- 前記半導体装置は、樹脂部により複数の半導体ペレットを封止することを特徴とする請求項9記載の半導体装置。
- 複数の半導体ペレットが順に積層され、積層された複数のペレットが他のポストの一端側の所定の位置に配置されることを特徴とする請求項9記載の半導体装置。
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