JP2004012810A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004012810A5
JP2004012810A5 JP2002166165A JP2002166165A JP2004012810A5 JP 2004012810 A5 JP2004012810 A5 JP 2004012810A5 JP 2002166165 A JP2002166165 A JP 2002166165A JP 2002166165 A JP2002166165 A JP 2002166165A JP 2004012810 A5 JP2004012810 A5 JP 2004012810A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flame retardant
composition according
retardant composition
curable flame
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002166165A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4180844B2 (ja
JP2004012810A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002166165A priority Critical patent/JP4180844B2/ja
Priority claimed from JP2002166165A external-priority patent/JP4180844B2/ja
Publication of JP2004012810A publication Critical patent/JP2004012810A/ja
Publication of JP2004012810A5 publication Critical patent/JP2004012810A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4180844B2 publication Critical patent/JP4180844B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2002166165A 2002-06-06 2002-06-06 硬化性難燃組成物、その硬化物及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4180844B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002166165A JP4180844B2 (ja) 2002-06-06 2002-06-06 硬化性難燃組成物、その硬化物及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002166165A JP4180844B2 (ja) 2002-06-06 2002-06-06 硬化性難燃組成物、その硬化物及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004012810A JP2004012810A (ja) 2004-01-15
JP2004012810A5 true JP2004012810A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2005-10-13
JP4180844B2 JP4180844B2 (ja) 2008-11-12

Family

ID=30433827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002166165A Expired - Fee Related JP4180844B2 (ja) 2002-06-06 2002-06-06 硬化性難燃組成物、その硬化物及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4180844B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI346111B (en) * 2004-02-09 2011-08-01 Nippon Kayaku Kk Photosensitive resin composition and products of cured product thereof
JP2005247885A (ja) * 2004-03-01 2005-09-15 Toyobo Co Ltd 活性光線硬化型樹脂組成物、インキ、およびこれを塗布した積層物
JP4627146B2 (ja) * 2004-03-29 2011-02-09 京セラケミカル株式会社 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板
JP2005298613A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Taiyo Ink Mfg Ltd 熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜
JP2006154740A (ja) * 2004-07-14 2006-06-15 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物、パターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
DE102005002960A1 (de) * 2005-01-21 2006-08-03 Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh Kompositzusammensetzung für mikrogemusterte Schichten mit hohem Relaxationsvermögen, hoher chemischer Beständigkeit und mechanischer Stabilität
JP4606223B2 (ja) * 2005-03-30 2011-01-05 太陽ホールディングス株式会社 紫外線硬化型樹脂組成物、及びその硬化塗膜
US7758964B2 (en) * 2006-02-10 2010-07-20 3M Innovative Properties Company Flame resistant covercoat for flexible circuit
JP5425360B2 (ja) * 2006-07-12 2014-02-26 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板
DE102006033280A1 (de) 2006-07-18 2008-01-24 Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh Kompositzusammensetzung für mikrostrukturierte Schichten
JP5051217B2 (ja) * 2007-03-05 2012-10-17 東亞合成株式会社 感光性組成物、ソルダーレジストおよび感光性ドライフィルム
JP4811320B2 (ja) * 2007-03-30 2011-11-09 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物および接着フィルム
TW200908839A (en) * 2007-08-09 2009-02-16 Nichigo Morton Co Ltd Solder mask, photoresist pattern forming method and the light-emitting device thereof
JP5001122B2 (ja) * 2007-11-29 2012-08-15 京セラケミカル株式会社 高熱伝導成形材料
JP5388817B2 (ja) * 2008-12-12 2014-01-15 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
JP5183540B2 (ja) * 2009-03-23 2013-04-17 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5349113B2 (ja) * 2009-03-30 2013-11-20 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5553538B2 (ja) * 2009-06-19 2014-07-16 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
WO2010150880A1 (ja) 2009-06-26 2010-12-29 株式会社朝日ラバー 白色反射材及びその製造方法
JP5563256B2 (ja) * 2009-08-18 2014-07-30 京セラケミカル株式会社 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性レジスト
KR20130038847A (ko) 2010-03-23 2013-04-18 가부시키가이샤 아사히 러버 실리콘 수지제 반사 기재, 그 제조 방법, 및 그 반사 기재에 이용하는 원재료 조성물
JP5734604B2 (ja) * 2010-08-30 2015-06-17 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5506885B2 (ja) * 2012-10-01 2014-05-28 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
KR20140113426A (ko) * 2013-03-15 2014-09-24 주식회사 엘지화학 플라스틱 필름의 제조방법
JP6524572B2 (ja) * 2013-07-01 2019-06-05 互応化学工業株式会社 ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板
KR102177502B1 (ko) * 2013-11-20 2020-11-11 삼성에스디아이 주식회사 전자 소자 보호용 통합 실리콘, 이를 이용한 회로 모듈 및 이의 제조 방법
US9944816B2 (en) 2016-06-02 2018-04-17 Ppg Coatings Europe B.V. Crosslinkable binders for solvent based intumescent coatings
JP6629901B2 (ja) * 2018-03-09 2020-01-15 互応化学工業株式会社 ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板
WO2020137573A1 (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 Dic株式会社 難燃性粘着剤および難燃性粘着テープ
CN111777745B (zh) * 2020-07-30 2023-05-23 深圳市宝安区新材料研究院 一种阻燃环氧固化剂及其制备方法
CN117136201A (zh) * 2021-03-19 2023-11-28 太阳控股株式会社 固化性组合物和其固化物
CN120173358B (zh) * 2025-05-19 2025-08-29 上海品诚晶曜光伏科技有限公司 一种耐热阻水阻燃背板复合材料及其制备方法和应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004012810A5 (enrdf_load_stackoverflow)
KR101734425B1 (ko) 드라이 필름 솔더 레지스트의 제조 방법과, 이에 사용되는 필름 적층체
KR101687394B1 (ko) 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트
JP6162775B2 (ja) 光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物と、ドライフィルムソルダレジスト
KR101545724B1 (ko) 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트
JP5977361B2 (ja) 光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物と、ドライフィルムソルダレジスト
JP6702617B2 (ja) 光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物およびドライフィルムソルダーレジスト
TWI566049B (zh) A photosensitive resin composition, a dry film, a hardened product, and a printed wiring board
JP2009102623A (ja) 無機フィラー及び有機フィラー含有硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆プリント配線板及びその製造方法
CN104423160B (zh) 感光性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
TWI657105B (zh) 樹脂絕緣層之形成方法、樹脂絕緣層以及印刷配線板
JPWO2008087812A1 (ja) リン含有難燃剤及びそれを含む硬化性難燃性樹脂組成物
KR20150009589A (ko) 알칼리 현상형의 열경화성 수지 조성물, 프린트 배선판
TW201833215A (zh) 反應性多元羧酸化合物、使用該化合物的活性能量線硬化型樹脂組成物、該組成物的硬化物及該硬化物的用途
JP2003084429A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP7019900B2 (ja) 絶縁樹脂シート及びこれを備えたプリント回路基板
JP7193074B2 (ja) 光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物
TWI758257B (zh) 硬化性樹脂組成物、乾膜及使用其之印刷配線板
JP2013135193A (ja) プリント配線板
KR20170073116A (ko) 감광성 수지 조성물, 그 조성물로 제조된 절연필름 및 그 절연필름을 포함하는 인쇄회로기판
JPH1097068A (ja) 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
KR20150047863A (ko) 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트
KR102673184B1 (ko) 감광성 수지 조성물
JP3898141B2 (ja) 活性エネルギー線硬化性樹脂、及びそれを用いる組成物並びに硬化物
JP5439988B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、感放射線性カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板