JP2003519378A - 超小型電気機械システム用電気的相互接続部の結晶粒成長 - Google Patents
超小型電気機械システム用電気的相互接続部の結晶粒成長Info
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Abstract
Description
おける電気的接続部の提供に関する。超小型電気機械システム(MEMS)は、
信頼できる電気的および機械的機能を提供し、典型的にはバッチ製造される小型
デバイスである。MEMSは、多くの電気デバイスにおいて広く使用されている
。例えば、MEMSは、加速度、圧力、流量、変位、近接センサ並びにバルブ、
ポンプおよび光学コンポーネントアクチュエータを含む。MEMS変換器の一つ
の特定用途は、圧力感知への適用である。
の製造に使用されるセンサ素子、金属膜および接続部を腐食させることがある。
腐食性プロセス流体は、航空宇宙(aerospace)または定置タービンエンジンに
おけるガス、酸、腐食剤、油、石油化学製品、食料品などである。
好ましくはこの層間にあり、腐食性プロセス流体がセンサ素子および相互接続部
に接触しないように封止される。
いては、センサ本体の層間に電気的相互接続部を設けることが困難である。これ
はMEMS技術によって作られるセンサに対しては真実である。MEMS接合方
法では、センサ本体の平坦な層は、正確に整合しかつ極めて小さなギャップを持
って、層間に不規則部または突出部がない状態で一体になる必要がある。機械的
に突出している相互接続部は、接合期間中、平坦な面に接触して該面を離した状
態にするであろう。結果的に欠陥接合または漏れが生じる可能性がある。
しながら、相互接続部において電気回路を完成させるためには、相互接続部の機
械的接触は必要である。この二つのMEMSプロセスの必要性は、互いに矛盾し
ている。
材料の結晶粒成長部により相互接続部を成長させることによって隔離接続が形成
される。電気的接触部の結晶粒成長に使用される材料は、デバイスの第1および
第2層間に形成された空洞の内側に堆積される。一つ観点では、材料の堆積は、
組み立て時は比較的平坦であって、前記空洞の周縁間の接合に影響を及ぼさない
。第1および第2層を組み立てた後、前記堆積は、加熱され、空洞の内側に選択
的に堆積された導電膜またはリードの結晶粒成長によって電気的相互接続外形に
成長する。
ある。 図4は、図3に示したセンサの線4−4に沿った断面の平面図である。 図5は、凹部を有する二層間の接合部の実施例を示す断面図である。 図6は、凹部を有する一層と平坦な一層間の接合部の実施例を示す断面図であ
る。 図7は、スペーサ層を含む接合部の実施例を示す断面図である。 図8は、異なる深さの凹部が形成された層間の接合部の実施例を示す断面図で
ある。 図9は、二つの対向する相互接続領域上に結晶粒成長材料が堆積された結晶粒
成長相互接続部の実施例を示す図である。 図10は、二つの対向する相互接続領域の一方に結晶粒成長材料が堆積され、
かつメサが前記相互接続領域に整合している結晶粒成長相互接続部の実施例を示
す図である。 図11は、二つの対向する相互接続領域の上に結晶粒成長材料が堆積され、か
つ二つのメサが前記相互接続部に整合している結晶粒成長接続部の実施例を示す
図である。 図12は、成長材料の供給物が層内の窪み内に提供された結晶粒成長相互接続
部の実施例を示す図である。 図13は、いかなる介在接合材料も用いない類似材料の層間接合部の実施例を
示す図である。 図14は、類似材料の層間における反応接合部の実施例を示す図である。 図15は、薄膜または焼結半田接合部の実施例を示す図である。 図16は、陽極接合の実施例を示す図である。 図17は、容量型圧力センサの実施例を示す平面図である。 図18は、図17の圧力センサの側面図である。 図19は、図17に示したセンサの線19−19に沿った断面図である。 図20は、圧力送信機用の圧力センサモジュールを示す図である。 図21は、圧力送信機用の圧力センサモジュールを示す断面図である。
。MEMSデバイス10は、上部層12と下部層14を有する。層12および1
4は、本発明に従い、電気的接続部16を介して互いに電気的に結合される。よ
り詳細に説明すると、電気的接続部16は、結晶粒成長プロセスによって形成さ
れ、層12および14を互いに電気的に結合する。一般に、本発明は、二つの平
坦な基板間の接続部を提供するために使用することができ、この接続部は、垂直
方向(つまり基板に対する第3次元の方向)に延びる。例えば、電気的接続部1
6は、二つの層12および14間のギャップ18にブリッジをかける。この技術
は、例えば圧力、加速度、流量センサなど、全てのタイプのMEMSデバイスに
使用することができる。以下の記述の多くは、特に、図1に示される接続部16
のような接続手段を利用する圧力センサに向けられる。しかし、本発明は、この
特定の適用に限定されない。前記圧力センサは、工業プロセスやその他の設備に
おけるその他の圧力の監視のような多くの適用を有する。
2には、制御システム32に電気的に接続されたプロセス流体ライン23内の流
量計22、タンク28の近くの送信機24,26,36、およびプロセスライン
31内の一体オリフィス流量計30等のプロセス変数送信機が示されている。制
御システム32は、制御弁40を制御する圧力変換器38への電流を制御する。
プロセス変数送信機は、プロセスプラント、例えば化学工業におけるスラリー、
液体、蒸気および気体、パルプ、石油、ガス、薬品、食品その他のプロセスプラ
ントにおける流体に関する1ないしそれ以上のプロセス変数を監視するように形
成される。監視されるプロセス変数は、流体の圧力、温度、流量、レベル、pH
、導電性、混濁、濃度、密度、化学成分、その他の特性である。プロセス変数送
信機は、1ないしそれ以上のセンサを含み、該センサは、プロセスプラントの設
置要求に従って送信機の内側または送信機の外側のいずれかにある。
機出力を発生する。送信機出力は、通信バス34を経由して制御装置または表示
器に至る遠距離の送信用に形成される。代表的な流体プロセスプラントにおいて
は、通信バス34は、送信機を付勢する4-20mA電流ループ、または、制御システ
ムもしくは読取装置に至るフィールドバス接続、HARTプロトコル通信制御装置も
しくはファイバ光学接続である。2線ループによって付勢される送信機では、爆
発環境において本質的安全性を提供するために電力は低く維持されなれけばなら
ない。
ッチング、メッキおよび接合など、半導体製造から引き出される特有の技術を使
用して製造された超小型つまりMEMSセンサである。センサ300は、第2層
304に対して接合部306で接合された第1層302を有する。層302およ
び304は、サファイヤ、尖晶石、種々のセラミックス、ガラス、ナノ粒子で製
造された材料、絶縁シリコンなどの、低ヒステリシスでありかつセンサ300の
外側が接触するであろう所望プロセス流体または隔離流体と調和する電気的絶縁
材料で形成される。層302と304との間に形成される空洞308は、センサ
の外側にあるプロセス流体または隔離流体から隔離される。センサ300は、い
かなるタイプのセンサでもよい。一具体例において、センサ300は、導電層に
よって形成された容量プレートを含む圧力センサである。
れ、センサ300のための1ないしそれ以上の導電体トレースを規定する。第2
導電膜312は、空洞308内で第2層304上に堆積され、1ないしそれ以上
のセンサ300のさらなる導電体トレースを規定する。第1導電膜310は、少
なくとも第1相互接続領域314を有する。第2導電膜312は、少なくとも第
2相互接続領域316を有する。第1および第2相互接続領域314,316は
、空洞308を横切って互いに対向する。
合されるセンサ素子318を有する。センサ素子318は、感知される流体パラ
メータのタイプに応じて種々の形態をとり得、ある場合には第1導電膜310と
同じ材料で形成され、あるいは第1導電膜310と一体の部分である。センサ素
子318はまた、第2層304または第2導電膜312上に堆積される部分を含
んでもよい。
316の一方または両方に選択的に堆積される。結晶粒成長材料320は、相互
接続ギャップを横切る機械的接触を作らないように十分に薄い層として堆積され
る。これにより、層302、304は、結晶粒成長材料320からの機械的干渉
なしに接合部306で接合される。接合部306が完了した後、結晶粒成長材料
は、予め定められた状態に成長され、第1および第2相互接続領域314,31
6間に電気的相互接続部322を形成する。結晶粒成長材料は、接合ステップの
後、予め定められた高温で加熱されたときに金属結晶粒子が成長するタンタルま
たはタンタル合金が代表的なものである。金属結晶粒子の成長は、相互接続ギャ
ップを横切ってブリッジをかけ、図3に示すように電気的相互接続部322を形
成する。
成するために使用される層302、304の代替形状を示す。
8を形成する凹部を有する。層302および304は、中央面350に沿って接
合される。図5に示す構成は、層302および304をいくつかの適用のために
同様に組み立てることができる利点を有する。
る。図6において、層302,304は、空洞の一側に整合される面352に沿
って接合される。図6に示す構成は、二層のうち一つだけが凹部を必要とし、該
凹部が空洞308を形成するので、製造工程が低減される利点がある。
302,304間で接合されたスペーサ層303を有する。スペーサ層303は
、空洞308の少なくとも一部分を形成する厚さを有する。図7に示す構成は、
空洞308の厚さ、換言すれば実質的に平坦な層302,304間の間隔を、所
望の厚さのスペーサ層を選択することによって容易に調節することができる利点
を有する。
を経て形状を変え、接触パッドの表面を横断する方向に成長する。
ンサを破壊しない温度で成長するようにセンサに合わせて選択される。材料は、
好ましくは金属、合金、非金属導電材料またはその他、ポリシリコンを含む結晶
粒成長を提供する材料である。少量の他要素を含むタンタルの堆積も考えられ、
成長することができる堆積を提供する。
、タンタルが接触パッドから外側へ突出する粒子つまり結晶を成長させるので成
長が起ると考えられる。十分な成長が起った後、接触パッド間にタンタルのブリ
ッジが形成され、該接触パッド間にタンタルのオーム相互接合部が形成される。
空洞の空間が余りに広い場合には、空洞内へ延びる1ないしそれ以上の対向する
メサ(図10および図11参照)を使用して、導電結晶粒成長材料の成長によっ
て完成されるように、ギャップを十分に小さく維持することができる。(メサは
、表面から立ち上がり、平坦な上面を有する形態を示す。)導電結晶粒成長材料
の少なくとも一部が一層またはメサの上に堆積される。導電結晶粒成長材料は、
空洞内のギャップに応じてメサ有りまたはメサ無しで、一方または両方の層上に
堆積される。層が組み立てられ、層間の接合部が少なくとも部分的に形成された
後、圧力センサは、導電結晶粒成長材料の成長に作用し、相互結合部を形成する
ように加熱される。
ャネル内側に凝固金属、オーム接触が存在する。この遅延電気的相互接続プロセ
スは、非所望の機械的接触を回避する。さもなくば、この機械的接触は、基板が
互いに直接接合されたときに基板の近接接触による干渉を起す。
の凹部は異なる深さを有する。両層は、空洞308の中央線から偏倚した面35
8に沿って接合される。図8に示す構成は、層304の凹部を標準の所望深さに
エッチングする一方、層302内の凹部のエッチングを調節することにより空洞
深さの微小調節ができる利点を有する。
結晶粒成長に必要な間隙を与える構成の例を示す。
第2導電膜374が堆積される。第1導電膜370は、空洞375を横切って第
2導電膜374と対向する。結晶粒成長材料の第1堆積380は、第1導電膜3
70上に堆積される。結晶粒成長材料の第2堆積382は、第2導電膜374上
に堆積される。層372,376が互いに接合されたとき、堆積380,382
は、互いに機械的に接触しない。層372と376とが互いに接合された後、結
晶粒成長材料堆積380,382に機械的接続およびオーム接触を生じさせて電
気的相互接続部384を完成させる結晶粒子成長を起こさせるための状態が適用
される。
4が第2導電膜396上に堆積される。第1導電膜390は、空洞398を横切
って第2導電膜394と対向する。第1層392は、第1導電膜390に整合す
るメサ395を有する。メサ395は、第1導電膜390を空洞398内へ突出
させて導電膜390,394間のギャップを縮小させる。結晶粒成長材料の堆積
399は、第1導電膜390上に堆積される。層392,396が互いに接合さ
れたとき、堆積399は機械的に導電膜394と接触しない。層392,396
が互いに接合された後、結晶粒成長材料堆積399に、機械的接続およびオーム
接触を生じさせて導電膜390,394間に電気的相互接続部を完成させる結晶
粒成長を起こさせるための状態が適用される。
4が第2層406上に堆積される。第1導電膜400は、空洞408を横切って
導電膜404と対向する。第1層402は、第1導電膜400側の部分にメサ4
05を有する。メサ405は、第1相互接続部領域405を空洞408内に突出
させて、導電膜400,404間のギャップを縮小させる。第2層406もまた
第2導電膜404側にメサ407を有する。結晶粒成長材料の第1堆積412が
第1導電膜400上に堆積される。結晶粒成長材料の第2堆積414が第2導電
膜404上に堆積される。層402,406が互いに接合されたとき、堆積41
2,414は互いに機械的に接触しない。層402と406とが互いに接合され
た後、結晶粒成長材料堆積412,414に、機械的接続およびオーム接触を生
じさせて導電膜400,404間に電気的相互接続部を完成させる結晶粒子成長
を起こさせるための状態が適用される。
膜424は、第2層426上に堆積される。第1導電膜420は、空洞428を
横切って第2導電膜424と対向する。第2導電膜424は、層426内の窪み
430を取り囲む。結晶粒成長材料の第1堆積432は、前記窪み内に堆積され
る。層422,426が互いに接合されたとき、堆積432は第1導電膜420
と機械的に接触しない。層422と426とが互いに接合された後、結晶粒成長
材料堆積432に、機械的接続およびオーム接触を生じさせて導電膜420,4
24間に電気的相互接続部を完成させる結晶粒子成長を起こさせるための状態が
適用される。第2導電膜424を、図示のように窪み430側において開くこと
ができ、また代わりに窪み430の壁に堆積させることができる。結晶粒成長材
料堆積432の追加量は、窪み430内に供給されて、成長される結晶粒子のサ
イズおよび結晶粒成長材料を使用してブリッジすることによって埋めることがで
きるギャップのサイズを増大させる。
接合部を示す。
に沿って同一又は類似の材料からなる第2層442に接合される。面444の接
合部は、溶融接合部であってもよいし、鏡面研磨表面を使った直接すなわち接触
接合であってもよい。これらの接合部は、サファイヤ、尖晶石、コランダム、シ
リカガラス、シリコンその他、周知の接合方法で使用される脆性絶縁材料で形成
することができる。
って第2層448に接合される。層450は、いかなる接合材料であってもよい
が、層446,448は、アルミナセラミックで形成し、接合層450は、白金
で形成することができる。層446および448上に中間接着層を使用すること
が要求されるかも知れない。
に接合される。層454,456は、単結晶サファイヤで形成することができ、
中間接合層458は、層454,456間の薄膜半田または焼結接合でよい。
接合される。層464は、好ましくは硼珪酸ガラス(Pyrex:登録商標)で形成
され、層466は、好ましくはシリコンで形成される。
16に記載されたものを選択して互いに組み合わせることができる。図3に図示
されたセンサ素子318は、圧力センサ素子でよい。成長した相互接続構造は、
空洞の両対向面側にコンデンサ電極を有する容量型圧力センサ素子において、特
に有用である。センサ素子318は、白金抵抗温度計のような温度センサ素子、
フォトダイオードのような光学センサ素子、マイクロ波アンテナ素子またはイオ
ン化センサのような放射センサ素子、ホール効果素子のような磁気センサ素子、
または他の周知のセンサ素子でよい。
および側面図である。センサ480の内部形態が図17において破線および点線
で示されている。センサ480は、互いに接着された第1層482および第2層
484を含み、層間に空洞485(図19参照)が形成される。第1導電膜48
6は、第1層482の上に堆積され、第2導電膜488は、第2層484の上に
堆積される。第1および第2導電膜486,488は、空洞485を横切って対
向する対応第1および第2相互接続領域490,492を有する。
堆積され、第1導電膜486に電気的に結合される。容量型圧力センサ素子の部
分494は、導電膜486と同じ材料で形成される。容量型圧力センサ素子の第
2部分498は、空洞485内で第2層484上に堆積され、第2導電膜488
に電気的に結合される。第2部分もまた導電膜488と同じ材料で形成される。
容量型圧力センサ素子の第1および第2部分494,498は、空洞を横切り、
間隔をおいて互いに向かい合っているコンデンサ電極つまりプレートを備える。
センサ480の外側表面に圧力がかかったとき、層482,484の一方、また
は両方が歪んでプレートを動かし、電極つまりプレートの間隔すなわちギャップ
を変化させ、その結果、圧力の関数として電極間の電気的容量が変化する。
の上に選択的に堆積され、第1および第2相互接続領域490,492間に電気
的相互接続部を形成するように所定の状態に成長する。
ることができるように、外部に露出した接合パッド部分500,502を含む。
圧力センサである圧力センサが提供される。層486内に形成された貫通接続リ
ードは、空洞485の内側から容量型圧力センサ480の外側表面の電気接触パ
ッド500,502まで延びる。電気的相互接続部490,492,496は、
第1コンデンサ電極498を貫通接続リードおよび接触パッド500に接続する
。
部から貫通接続リードを含む第2端部へ引き延ばされた延長部を有する。センサ
480の本体は、壁(図示しない)を貫通させてセンサを装着するための、第1
および第2端部間の中央領域を含む。圧力流体が第1端部に適合され、電気接続
部は第2端部で実現される。壁は、圧力流体を電気接接続部から隔離する。
断面図である。図19において、容量型センサ480の形態をよりよく示すため
に横のスケールは歪ませてある。図19から分かるように、相互接続領域492
はメサ506上に堆積され、結晶粒成長材料でブリッジされるべきギャップを縮
小させる。
80が示されている。アッセンブリ180は、二つのMEMSセンサ182,1
84を含む。センサ182,184は、アルミナで一体形成された梁をそれぞれ
有し、これらの梁は、実質上タンタルで形成された堆積によって相互接続された
対向層上に感知膜を有する中央チャネルつまり空洞を取り囲む。センサ182,
184において、感知膜は、閉鎖端部に隣接したチャネル内にあり、圧力に応じ
て変化する電気的パラメータを有し、電気リードは、チャネルから延びてギャッ
プから導出される。シール部材はリードを取り囲んでギャップを埋める。隔離カ
ップ198は閉鎖端部とその反対側隔離端部との間の梁外側表面に封止された開
口200を有する。加えられた圧力に関する電気的出力を送信機回路基板193
に提供する測定回路基板191に接続されたセンサ182および184が示され
ている。送信機回路193は、2線式プロセス制御ループ195に結合されるよ
うに構成することができる。ループ195の例は、ハート(HART:登録商標)あ
るいはフィールドバス(Fieldbus)規格に従ったループである。ある実施例におい
ては、回路193および191は、ループ195からの電力で完全に付勢される
。
ラム212を含む感知モジュール210が示されている。隔離ダイヤフラム21
2は、隔離カップ216と隔離ダイヤフラムによって囲まれた空間内に密封され
たプロセス流体を隔離流体220から隔離する。センサ222は上述のように構
成され、隔離カップ216内の開口224に封着される。隔離ダイヤフラム21
2および隔離流体220は、圧力をセンサに結合する一方、センサをプロセス流
体から隔離する。隔離カップ216は、封止開口224を貫通するセンサ222
を有し、センサ222上の電気接続部226を圧力プロセス流体218および圧
力隔離流体、代表的にはシリコーン油220から隔離する。隔離カップは、熱膨
張係数がセンサ222の熱膨張係数とほぼ一致する背板228を含んでもよい。
ブロック材230を隔離カップ216内に押し込めることができる。この材料2
30は、温度変化による隔離ダイヤフラム212の非所望の動きを制限するよう
ように、隔離流体220の熱膨張係数を部分的に補償する熱膨張係数を有する。
ブロック230とセンサ222との間に隔離流体220で満たされた小ギャップ
が提供される。
いて本発明の範囲から逸脱しないで変形できることを認識できるであろう。例え
ば、センサのリードは、単一のチャネルの代わりに多数のチャネルを貫通接続さ
せることができる。多数のチャネルが使用される場合、ギャップを封止するため
に使用されるフリットは、多数のギャップを封止する導電性半田またはろう付け
に置き換えることができる。また、相互接続部は、空洞内のメサまたはリムの対
向側表面上の相互接続部リードを横断するように成長させることができる。また
、直接接合に代えてある種の材料を使用した陽極接合を用いることもできる。こ
れら陽極および直接接合技術のいずれにおいても、層間の中間接合材料を回避す
ることができる。本願において使用された「接触接合」という用語は、直接接合
および陽極接合の両方を含む。導電結晶粒成長材料は、タンタルおよび他の金属
、ならびにポリシリコン、導電性窒化セラミックス、導電性金属酸化物、ケイ化
物およびポリII−IVコンパウンドを含む。「結晶粒成長」という用語は、当
該技術において周知であり、結晶粒境界の界面エネルギによって駆動される成長
プロセスと関係する。結晶粒子成長についての説明の例は、1993年10月2
6日発行の「物理冶金原理(Physical Metallurgy Principles)」という表題の本
の251〜269頁、および1990年1月9日発行の「セラミックス入門(Int
roduction to Ceramics)」という表題の本の448〜461頁にあり、それらは
参照によりここに組み込まれる。
的接続部、18……ギャップ
Claims (19)
- 【請求項1】 互いに接合された第1および第2層であって、該両層間に空洞
を形成する第1および第2層と、 前記第1および第2層上に堆積された第1および第2導電膜であって、前記空
洞を横切って互いに向かい合う第1および第2相互接続領域を有する第1および
第2導電膜と、 前記空洞内に堆積され、前記第1導電膜と電気的に結合されるセンサ素子と、 前記相互接続領域の少なくとも一方の上に選択的に堆積され、予め定められた
状態に成長して前記第1および第2相互接続領域間に電気的相互接続部を形成す
る導電結晶粒成長材料とを備えた超小型電気機械システム(MEMS)センサ。 - 【請求項2】 少なくとも一つの層は、前記空洞の少なくとも一部分を形成す
る凹部を含む請求項1記載のセンサ。 - 【請求項3】 前記導電結晶粒成長材料は、タンタルからなる請求項1記載の
センサ。 - 【請求項4】 前記第1および第2層間に接合されて前記空洞の少なくとも一
部分を形成するスペーサ層をさらに備えた請求項1記載のセンサ。 - 【請求項5】 前記第1および第2層のうち少なくとも一方は、前記第1およ
び第2相互接続領域と整合するメサを含む請求項1記載のセンサ。 - 【請求項6】 前記第1および第2層のうちの少なくとも一方が、前記第1お
よび第2相互接続領域の一方に整合する窪みを含み、供給された前記結晶成長材
料が該窪み内に堆積される請求項1記載のセンサ。 - 【請求項7】 前記センサ素子は、圧力センサ素子を含む請求項1記載のセン
サ。 - 【請求項8】 前記圧力センサは、容量型圧力センサ素子からなる請求項7記
載のセンサ。 - 【請求項9】 前記導電膜と同じ材料で形成された容量型圧力センサ素子を含
む請求項8記載のセンサ。 - 【請求項10】 前記容量型圧力センサ素子は、前記第1層上に堆積された第
1コンデンサ電極および前記第2層上に堆積された第2コンデンサ電極からなり
、該第1および第2コンデンサ電極は、前記空洞を横切って互いに間隔をおいて
設けられ、前記第1および第2層間の歪みを感知するように適合されている請求
項9記載のセンサ。 - 【請求項11】 前記第1および第2導電膜の一方は、前記空洞の内側から前
記容量型圧力センサの外部表面上の電気接触パッドまで延びる貫通リードを含む
請求項10記載のセンサ。 - 【請求項12】 前記電気的相互接続部は、前記第1コンデンサ電極を前記第
2層上の貫通接続リードに接続する請求項11記載のセンサ。 - 【請求項13】 請求項1のMEMSセンサを備えた圧力送信機。
- 【請求項14】 圧力を前記MEMSセンサに結合するプロセス流体隔離器をさら
に備えた請求項13記載の圧力送信機。 - 【請求項15】 前記結晶粒成長材料は、金属を含む請求項1記載のセンサ。
- 【請求項16】 少なくとも一方が凹部を含む、感知本体の第1および第2層
を形成し、 少なくとも前記第1層上に導電膜を堆積し、 前記第2層上にリードを堆積し、 前記リードまたは前記導電膜の少なくとも一方の上に導電結晶粒材料を堆積し
、 前記リードの一部分が前記導電結晶粒成長材料堆積で前記導電膜の一部分と整
合し、かつ間隔があけられた状態で、前記第1および第2層を一緒に接合し、 前記導電膜と前記リードとの間の間隙内で相互接続部を成長させるため、前記
導電結晶粒成長材料を加熱するセンサ製造方法。 - 【請求項17】 少なくとも前記第1および第2層の一方に、前記導電結晶粒
成長材料の堆積に整合させてメサを形成する請求項16記載のセンサの製造方法
。 - 【請求項18】 一緒に結合された少なくとも第1および第2層で組み立てら
れ、前記第1および第2層の対向面間に空洞を形成している本体と、 前記対向面の一方に堆積された第1導電体と、 前記対向面の他方に堆積された第2導電体と、 前記導電体の少なくとも一方の上に置かれ、予め定められた状態で結晶粒が成
長して前記導電体間に相互接続部を形成する導電結晶粒成長材料堆積とを備えた
超小型電気機械システム(MEMS)。 - 【請求項19】 加熱されて前記導電結晶粒成長材料の成長に作用して前記相
互接続部を形成する請求項18記載のデバイス。
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