JPH03170826A - 容量型圧力センサ - Google Patents

容量型圧力センサ

Info

Publication number
JPH03170826A
JPH03170826A JP1312113A JP31211389A JPH03170826A JP H03170826 A JPH03170826 A JP H03170826A JP 1312113 A JP1312113 A JP 1312113A JP 31211389 A JP31211389 A JP 31211389A JP H03170826 A JPH03170826 A JP H03170826A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitance
pressure
pressure sensor
contacting
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1312113A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Sekimura
関村　雅之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1312113A priority Critical patent/JPH03170826A/ja
Priority to EP19900312954 priority patent/EP0430676A3/en
Priority to US07/619,946 priority patent/US5186054A/en
Publication of JPH03170826A publication Critical patent/JPH03170826A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60C—VEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
    • B60C23/00—Devices for measuring, signalling, controlling, or distributing tyre pressure or temperature, specially adapted for mounting on vehicles; Arrangement of tyre inflating devices on vehicles, e.g. of pumps or of tanks; Tyre cooling arrangements
    • B60C23/02—Signalling devices actuated by tyre pressure
    • B60C23/04—Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre
    • B60C23/0408—Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre transmitting the signals by non-mechanical means from the wheel or tyre to a vehicle body mounted receiver
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の［１的］ （産業上の利川分野） この発明は容量型圧力センサに係り、特に直線性のよい
信号出力が得られるように改良した容量型圧力センサに
関する。
（従来の技術） たとえば絶対圧力をａｌｌ定する一手段として、たとえ
ば第５図に要部構成を断償的に示すような絶対圧力測定
用容量型゛１′．導体圧力センサが知られている。すな
わち、Ｓｉダイアフラム土台１とプレート２との間に真
空室（空洞）３が形成され、これらＳｔダイアフラム土
台１とプレート２が対向する内壁面に電極板４、５を装
着・配設した横戊の本体部と、前記本体部のＳｉダイア
フラム−Ｌ台１側に同定一体化された圧力導入口６ａを
備えたパッケージ６とを具備してなる絶対圧力測定用容
量型半導体圧力センサが実用に供されている。しかして
、この容瓜型圧力センサは、Ｓｌダイアフラム１が圧力
導入口６ａから印加される圧力Ｐによって撓み、それに
より対向電極４、５間の容瓜Ｃが変化することを応川し
て絶対圧力を１ｌｌｌｌ定するものである。
（発明が解決しようとする課題） ところで、前記絶対圧力のａＦ＋定は前記＆．ｌ向電極
４、５面が五いに接触しない状態での容量Ｃの変化を圧
力信号として検出している。ここで容量Ｃは、 Ｃ調ε０●εｓ＠ｓ／ｄ （ε０：真空中の誘電率、εＳ：比誘電率、Ｓ二電極板
面積、ｄ：電極仮間の距離）で表わされる。電極仮４、
５間のｙ０離ｄは圧力Ｐに比例して変化し、この関係に
伴い容量Ｃは圧力Ｐに反比例して変化する。したがって
、実際には圧力Ｐに対して直線性のよい（リニアな）信
号は得られない。これはこの構造および原理の容量型圧
力センサの欠点であり、一方では測定精度の向上などの
点から直締性の良い信号出力をＨする容量型圧力センサ
が求められている。
本発明名は上記車情に対処して検討を進めた結果、前記
容量型圧力センサの構成において、対向電極板の対向面
に絶縁層を被覆形成しておき、圧力測定時に前記対向電
極面絶縁層を介して接触し得る構成とした場合、直線性
のよい信号出力が得られることを見出した。
したがって、本発明は直線性の良い信号出力が用意かつ
確実に得られる容量型圧力センサを提供することを目的
とする。
［発明の構成］ （課題をＪＷ決するための手段） 本発明は、圧力により変位する対向電極が空洞を挟んで
形成され、前記対向電極間の容量変化を圧力１３号とし
て検出する容量型圧力センナにおいて、 前記対向電極の対向する表面が五いに接触しても電気的
に短絡しないように絶縁層で披覆されいることを骨子と
する。
（作用） 本発明に係る容量型圧力センサにおいては、所要の絶対
圧力を測定する際、互いに対向する電極仮而同士が順次
接触する状態に動作させ得るので、印加する圧力に対応
して容量も直線的に食化し、直線性のよい信号出力を常
時呈する。
（実施例） 以下第１図〜第３図を参照して本発明の実施例を説明す
る。第１図は本発明に係るの容量型半導体圧力センサの
要部構造を断面的に示したらので、１はＳｉダイアプラ
ム土台、２はプレート、３は前ｉ＋ａ　Ｓ　ｌダイアフ
ラム上台１およびプレート２とで形成（構成）する真空
室（空洞）、４、５は前記Ｓｔダイアフラム土台１およ
びプレート２とで形戒（構成）する真空室（空洞）の対
向する内壁面に装着・配設された一対の対向電極板、４
ａ，５ａは前記対向電極板４、５の互いに対向する面に
電極同士が接触しても電気的に短絡しないように被覆形
威された絶縁層であり、これらによって本体部を構成し
ている。しかして、前記本体部のＳｉダイアフラム土台
１側は圧力導入口６ａを備えたパッケージ６に固定一体
化されて容量型半導体圧力センサを構成している。上記
構成において、Ｓｔダイアフラム土台１のダイアフラム
は撓んだような形状であり、絶緑層が被覆されているた
めに対向電極板４、５同士は短絡しないが、ダイアフラ
ムの一部はプレート２に接触する構造となっている。
次に、動作状態を模式的に示す第２図を参照して、上記
構成に係る容ｍｗ半導体圧力センサによる圧力測定の原
理的な説明をする。
上記のような構造では、元信号となる容瓜Ｃは、対向電
極板４、５面の接触している部分の容量Ｃｃと接触して
いない部分の容ＥＩＣＮの和、すなわちＣ＝Ｃｃ　＋Ｃ
Ｎである。しかして、圧力導入口６ａから圧力Ｐが印加
されるとＳＬダイアフラム１の撓みはさらに大きくなり
、プレート２側と接触する面粘は増え、接触している部
分の容ｆｉｌ　Ｃ　ｃが増加する。逆に接触していない
部分の容ｆｉｌｃＮは、接触していない部分の面積が減
るために減少する。しかし、その減少量は接触している
部分の容ｍ　Ｃ　ｃの増加量よりもはるかに小さいので
、実質の容量変化量は接触している部分の容量Ｃｅの変
化量にほぼ等しいものとなる。ここで接触している部分
の容量Ｃｃは接触面積に比例する量であるので、容量は
接触面積に比例して変化するといえる。
従来の容量型半導体圧力センサでは、圧力による電極板
４、５間の距離ｄが変化することに伴い容量も変化して
いたが、本発明に係る容量型半導体圧力センサの場合は
、電極板４、５ｉ１１ｊ上の絶縁層４ａ，　５ａを介し
て接触し合う対向７Ｉｉ極板４、５の面積変化が容量変
化の要因となっているところに特徴付けられる。
さらに、本発明に係る容足型半導体圧力センサの場合、
容量Ｃは圧力Ｐにほぼ比ｆｆｉｌ　Ｌで変化するという
特徴があり、また固形ダイアフラムではダイアフラム上
台１の撓みＷ　（　ｒ　）は次式のように表わされる。
Ｗ（ｒ）＝Ｃ・　（Ｒ”−ｒ２）　２−ＰＣ：定数、Ｒ
：ダイアフラムの半径 ｒ：中心からの距離 簡ｉｌ１のために、ダイアフラムの撓みＷ　（　ｒ　）
が対向電鵠板４、５間の距ｆｉｄよりも大きくなり、絶
縁層４ａ、５ａを介して対向電極板４、５が接触する場
合、実際には撓みが Ｗ（ｒ）＞ｄとなる部分でもＷ（ｒ）−ｄとし、さらに
接触していない部分の撓み方も接触がない場合と変わら
ないと仮定すると、接触後の圧力の嚢化ΔＰに対する接
触面積変化ΔＳは ΔＳ一π（Ｒ２−Ｃｌ　十Ｃ２・ΔＰ）Ｃ１、Ｃ２：定
数 であり、圧力Ｐに比例して接触面積すなわち容皿が変化
することが分かる。
第３図は本発明の容量型半導体圧力センサの圧力一容瓜
特性図であり、印加圧力に比例して容量が変化している
。
本発明に係る容量型圧力センサにおいては、ダイアフラ
ム１は圧力が加わっていない状態でも撓んだような形状
で一部がプレート２に接触した購造と成してもよいし、
使用ないし動作させる際、圧力によりダイアフラム１が
撓み、プレート２に接触するｔκ造と成してもよい。た
とえば０．５ｋｇ／ｃｊ以上の絶対江力を＝１州する容
量型江カセンサを構成しようとする場合は、０．５ｋｇ
／ｃ−より小さい圧力でダイアフラム１がぬみ、プレー
ト２に接触するように寸法、Ｉ１さを設計すれば、ダイ
アフラム１の初期形状を撓みのない５ｔｉ行甲板にする
ことも可能である。
なお、第１図に示した容量型圧力センサの構逍では、プ
レート２と一体となったＳｉダイアフラム上台１が圧力
導入口６ａをＨするパッケージ６に同定されているが、
第４図に要Ｈ購成を示すように本体部が可動ダイアプラ
ム土台１を２個組合せた構成とし、この本体部の一端側
を支持体７に装着するようにしてもよい。さらに上記で
は絶対圧力測定川の容量型圧力センサについて説明した
が、差圧川センサとしても応用できし、またダイアフラ
ムは゛ト導体のシリコンに限らず他の金属材料で構成し
ても差支えない。
［発明の効果］ 上記の説明から分るように、本発明に係る容量型圧力セ
ンサよれば、印加圧力（披Ａｌｌｌ定圧力）に対応する
直線性のよい信号出力を呈する。つまり、印加する圧力
に比例して容量も適確に炎化し、印加する圧力に比例し
た直線性のよい信号出力を呈するため、高精度の圧力測
定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る容量型半導体圧力センサの要部構
逍例を示す断面図、第２図は第１図に図示した容瓜型゛
１′−導体圧力センサの動作を説明するための模式図、
第３図は本発明に係る容量型半導体圧力センサの圧力一
容量特性図、第４図は本発明に係る容瓜型半導体圧力セ
ンサの他の要部｛１■進例を示す断面図、第５図は従来
の容量Ｊ！２半導体圧力センサの要部溝逍を示す断而図
である。 １・・・・・・・・・Ｓｔダイアフラム土台２・・・・
・・・・・プレート ３・・・・・・・・・真空室（空洞） ４、５・・・χ｛向電極板 ４ａ，　５ａ・・・対向電極板を披覆する絶緑層６・・
・・・・・・・パッケージ ６ａ・・・・・・・・・圧力導入川 ７・・・・・・・・・支持体

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）圧力により変位する対向電極が空洞を挟んで形成
    され、前記対向電極間の容量変化を圧力信号として検出
    する容量型圧力センサにおいて、前記対向電極の対向す
    る表面が互いに接触しても電気的に短絡しないように絶
    縁層で被覆されいることを特徴とする容量型圧力センサ
    。
  2. （２）請求項１において、動作時に対向電極が絶縁層を
    介して少くとも一部が対接していることを特徴とする容
    量型圧力センサ。
JP1312113A 1989-11-29 1989-11-29 容量型圧力センサ Pending JPH03170826A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1312113A JPH03170826A (ja) 1989-11-29 1989-11-29 容量型圧力センサ
EP19900312954 EP0430676A3 (en) 1989-11-29 1990-11-28 Capacitive pressure sensor
US07/619,946 US5186054A (en) 1989-11-29 1990-11-29 Capacitive pressure sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1312113A JPH03170826A (ja) 1989-11-29 1989-11-29 容量型圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03170826A true JPH03170826A (ja) 1991-07-24

Family

ID=18025399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1312113A Pending JPH03170826A (ja) 1989-11-29 1989-11-29 容量型圧力センサ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5186054A (ja)
EP (1) EP0430676A3 (ja)
JP (1) JPH03170826A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0618940U (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 株式会社トーキン 静電容量形圧力センサ
CN104709012A (zh) * 2013-12-11 2015-06-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 爆胎预警系统

Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2517467B2 (ja) * 1990-10-05 1996-07-24 山武ハネウエル株式会社 静電容量式圧力センサ
US5844769A (en) * 1992-08-19 1998-12-01 Navistar International Transportation Corp. Exhaust pressure transducer
FR2701564B1 (fr) * 1993-02-12 1995-05-19 Suisse Electronique Microtech Capteur de mesure de pression absolue de type capacitif et procédé de fabrication d'une pluralité de tels capteurs.
US5902933A (en) * 1993-02-22 1999-05-11 Omron Corporation Pressure sensor and its application
US5473938A (en) * 1993-08-03 1995-12-12 Mclaughlin Electronics Method and system for monitoring a parameter of a vehicle tire
DE59403558D1 (de) * 1994-03-18 1997-09-04 Envec Mess Und Regeltechn Gmbh Kapazitiver Drucksensor bzw. kapazitiver Differenzdrucksensor
DE69415982T2 (de) * 1994-10-07 1999-09-09 Omron Tateisi Electronics Co Kapazitiver Druckwandler mit zwei Kammern
US5540092A (en) * 1994-10-31 1996-07-30 Handfield; Michael System and method for monitoring a pneumatic tire
US6484585B1 (en) 1995-02-28 2002-11-26 Rosemount Inc. Pressure sensor for a pressure transmitter
JP3114570B2 (ja) * 1995-05-26 2000-12-04 オムロン株式会社 静電容量型圧力センサ
US5731516A (en) * 1995-06-07 1998-03-24 Handfield; Michael System and method for monitoring a pneumatic tire
US5600072A (en) * 1995-06-23 1997-02-04 Motorola, Inc. Capacitive pressure sensor and method for making the same
WO1997036758A2 (en) * 1996-03-29 1997-10-09 Michael Handfield System and method for monitoring a pneumatic tire
US5917264A (en) * 1996-09-05 1999-06-29 Nagano Keiki Co Ltd Electrostatic capacitance type transducer and method for producing the same
DE19729785C2 (de) * 1997-07-11 1999-08-19 Micronas Semiconductor Holding Kondensatoranordnung und ihr Herstellungsverfahren
JP3426498B2 (ja) * 1997-08-13 2003-07-14 株式会社日立ユニシアオートモティブ 圧力センサ
US6658938B2 (en) * 1998-03-10 2003-12-09 Mcintosh Robert B. Electret transducer
FI106528B (fi) * 1999-03-12 2001-02-28 Polar Electro Oy Mittausjärjestely
US6561038B2 (en) 2000-01-06 2003-05-13 Rosemount Inc. Sensor with fluid isolation barrier
US6508129B1 (en) 2000-01-06 2003-01-21 Rosemount Inc. Pressure sensor capsule with improved isolation
US6516671B2 (en) 2000-01-06 2003-02-11 Rosemount Inc. Grain growth of electrical interconnection for microelectromechanical systems (MEMS)
US6520020B1 (en) 2000-01-06 2003-02-18 Rosemount Inc. Method and apparatus for a direct bonded isolated pressure sensor
US6505516B1 (en) 2000-01-06 2003-01-14 Rosemount Inc. Capacitive pressure sensing with moving dielectric
JP2003522942A (ja) 2000-02-11 2003-07-29 ローズマウント インコーポレイテッド オイルレス差圧センサ
US7420659B1 (en) * 2000-06-02 2008-09-02 Honeywell Interantional Inc. Flow control system of a cartridge
US8266465B2 (en) 2000-07-26 2012-09-11 Bridgestone Americas Tire Operation, LLC System for conserving battery life in a battery operated device
US7161476B2 (en) * 2000-07-26 2007-01-09 Bridgestone Firestone North American Tire, Llc Electronic tire management system
US6860154B2 (en) 2001-01-16 2005-03-01 Fujikura Ltd. Pressure sensor and manufacturing method thereof
JP2002340713A (ja) * 2001-05-10 2002-11-27 Denso Corp 半導体圧力センサ
US20080086056A1 (en) * 2003-08-25 2008-04-10 Industrial Technology Research Institute Micro ultrasonic transducers
US7222639B2 (en) * 2004-12-29 2007-05-29 Honeywell International Inc. Electrostatically actuated gas valve
US7328882B2 (en) * 2005-01-06 2008-02-12 Honeywell International Inc. Microfluidic modulating valve
US7445017B2 (en) * 2005-01-28 2008-11-04 Honeywell International Inc. Mesovalve modulator
US7517201B2 (en) * 2005-07-14 2009-04-14 Honeywell International Inc. Asymmetric dual diaphragm pump
US20070051415A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Honeywell International Inc. Microvalve switching array
US7624755B2 (en) 2005-12-09 2009-12-01 Honeywell International Inc. Gas valve with overtravel
US7523762B2 (en) 2006-03-22 2009-04-28 Honeywell International Inc. Modulating gas valves and systems
US8063886B2 (en) 2006-07-18 2011-11-22 Iee International Electronics & Engineering S.A. Data input device
US7543604B2 (en) * 2006-09-11 2009-06-09 Honeywell International Inc. Control valve
GB2441785B (en) * 2006-09-15 2009-08-12 Schlumberger Holdings Ruggedized pressure sensor
US7644731B2 (en) 2006-11-30 2010-01-12 Honeywell International Inc. Gas valve with resilient seat
US20080202251A1 (en) 2007-02-27 2008-08-28 Iee International Electronics & Engineering S.A. Capacitive pressure sensor
DE102009000056A1 (de) * 2009-01-07 2010-07-08 Robert Bosch Gmbh Sensorelement zur kapazitiven Differenzdruckerfassung
EP2229967B1 (en) 2009-03-17 2020-04-15 F.Hoffmann-La Roche Ag Cannula assembly and ambulatory infusion system with a pressure sensor made of stacked coplanar layers
EP2269746B1 (en) * 2009-07-02 2014-05-14 Nxp B.V. Collapsed mode capacitive sensor
US9016133B2 (en) * 2011-01-05 2015-04-28 Nxp, B.V. Pressure sensor with pressure-actuated switch
DE102011081887A1 (de) * 2011-08-31 2013-02-28 Robert Bosch Gmbh Polymerschichtsystem-Drucksensorvorrichtung und Polymerschichtsystem-Drucksensorverfahren
US9851103B2 (en) 2011-12-15 2017-12-26 Honeywell International Inc. Gas valve with overpressure diagnostics
US8839815B2 (en) 2011-12-15 2014-09-23 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic cycle counter
US9846440B2 (en) 2011-12-15 2017-12-19 Honeywell International Inc. Valve controller configured to estimate fuel comsumption
US8899264B2 (en) 2011-12-15 2014-12-02 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic proof of closure system
US9995486B2 (en) 2011-12-15 2018-06-12 Honeywell International Inc. Gas valve with high/low gas pressure detection
US9557059B2 (en) 2011-12-15 2017-01-31 Honeywell International Inc Gas valve with communication link
US8947242B2 (en) 2011-12-15 2015-02-03 Honeywell International Inc. Gas valve with valve leakage test
US9074770B2 (en) 2011-12-15 2015-07-07 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic valve proving system
US9835265B2 (en) 2011-12-15 2017-12-05 Honeywell International Inc. Valve with actuator diagnostics
US8905063B2 (en) 2011-12-15 2014-12-09 Honeywell International Inc. Gas valve with fuel rate monitor
US8943895B2 (en) 2012-09-07 2015-02-03 Dynisco Instruments Llc Capacitive pressure sensor
US9103738B2 (en) 2012-09-07 2015-08-11 Dynisco Instruments Llc Capacitive pressure sensor with intrinsic temperature compensation
US8984952B2 (en) 2012-09-07 2015-03-24 Dynisco Instruments Llc Capacitive pressure sensor
US9234661B2 (en) 2012-09-15 2016-01-12 Honeywell International Inc. Burner control system
US10422531B2 (en) 2012-09-15 2019-09-24 Honeywell International Inc. System and approach for controlling a combustion chamber
EP2868970B1 (en) 2013-10-29 2020-04-22 Honeywell Technologies Sarl Regulating device
ITTO20130931A1 (it) * 2013-11-15 2015-05-16 St Microelectronics Srl Sensore di forza microelettromeccanico di tipo capacitivo e relativo metodo di rilevamento di forza
US10024439B2 (en) 2013-12-16 2018-07-17 Honeywell International Inc. Valve over-travel mechanism
TWI550261B (zh) * 2014-03-17 2016-09-21 立錡科技股份有限公司 微機電壓力計以及其製作方法
US20170328800A1 (en) * 2014-07-11 2017-11-16 Richtek Technology Corporation Combo micro-electro-mechanical system device and manufacturing method thereof
US9841122B2 (en) 2014-09-09 2017-12-12 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic valve proving system
US9645584B2 (en) 2014-09-17 2017-05-09 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic health monitoring
CN105036059B (zh) * 2015-06-24 2017-01-25 上海芯赫科技有限公司 一种电容式mems传感器的加工方法及传感器结构
WO2017029636A2 (en) * 2015-08-18 2017-02-23 Wizedsp Ltd. Ultra-low distortion microphone buffer
US9846097B2 (en) * 2015-11-03 2017-12-19 Nxp Usa, Inc. Pressure sensor with variable sense gap
US10503181B2 (en) 2016-01-13 2019-12-10 Honeywell International Inc. Pressure regulator
WO2017191365A1 (en) 2016-05-02 2017-11-09 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Mechanically decoupled surface micromechanical element and method for manufacturing the same
US10564062B2 (en) 2016-10-19 2020-02-18 Honeywell International Inc. Human-machine interface for gas valve
JP2020046177A (ja) * 2016-12-20 2020-03-26 株式会社村田製作所 圧力センサ素子およびそれを備えた圧力センサモジュール
US10284963B2 (en) * 2017-03-28 2019-05-07 Nanofone Ltd. High performance sealed-gap capacitive microphone
US10724907B2 (en) 2017-07-12 2020-07-28 Sensata Technologies, Inc. Pressure sensor element with glass barrier material configured for increased capacitive response
US11073281B2 (en) 2017-12-29 2021-07-27 Honeywell International Inc. Closed-loop programming and control of a combustion appliance
US10697815B2 (en) 2018-06-09 2020-06-30 Honeywell International Inc. System and methods for mitigating condensation in a sensor module
CN109141728A (zh) * 2018-07-18 2019-01-04 江苏大学 一种感压膜中间固定式电容压力传感器及制作方法
CN116625326B (zh) * 2023-07-20 2023-10-24 湖南大学 一种用于深海测量的高线性深度计

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51125858A (en) * 1975-01-07 1976-11-02 Bendix Corp Pressure sensitiue capacitor

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4092696A (en) * 1976-12-27 1978-05-30 Borg-Warner Corporation Variable area capacitive pressure transducer with temperature compensation
US4716492A (en) * 1986-05-05 1987-12-29 Texas Instruments Incorporated Pressure sensor with improved capacitive pressure transducer
GB2198611B (en) * 1986-12-13 1990-04-04 Spectrol Reliance Ltd Method of forming a sealed diaphragm on a substrate
FI872049A (fi) * 1987-05-08 1988-11-09 Vaisala Oy Kondensatorkonstruktion foer anvaendning vid tryckgivare.
US4823230A (en) * 1988-03-04 1989-04-18 General Electric Company Pressure transducer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51125858A (en) * 1975-01-07 1976-11-02 Bendix Corp Pressure sensitiue capacitor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0618940U (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 株式会社トーキン 静電容量形圧力センサ
CN104709012A (zh) * 2013-12-11 2015-06-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 爆胎预警系统

Also Published As

Publication number Publication date
US5186054A (en) 1993-02-16
EP0430676A2 (en) 1991-06-05
EP0430676A3 (en) 1992-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03170826A (ja) 容量型圧力センサ
RU2144680C1 (ru) Экранированный емкостной датчик
US5431057A (en) Integratable capacitative pressure sensor
KR100424704B1 (ko) 마이크로 센서
US5321989A (en) Integratable capacitative pressure sensor and process for its manufacture
US6854330B2 (en) Accelerometer and methods thereof
EP0547742B1 (en) Triaxial accelerometer
US5495761A (en) Integrated accelerometer with a sensitive axis parallel to the substrate
CN107655619B (zh) 微机电压力传感器结构以及压力传感器
CN102128953B (zh) 对称倾斜折叠梁结构电容式微加速度传感器
JPH04143628A (ja) 静電容量式圧力センサ
CN101027542A (zh) 电容性传感器和用于制造电容性传感器的方法
US6909158B2 (en) Capacitance type dynamical quantity sensor
US6370960B1 (en) Capacitive sensor
JPH05346356A (ja) 静電容量の変化を利用した物理量の検出装置
US7398694B2 (en) Pressure sensor and method for manufacturing pressure sensor
Husak One-chip integrated resonance circuit with a capacitive pressure sensor
JP2001083176A (ja) 加速度センサ
JPS61164129A (ja) 圧力センサ−
JP2000121475A (ja) 静電容量式圧力検出器
JPH0666658A (ja) 静電容量型圧力センサ
JPH0882564A (ja) 静電容量型半導体圧力スイッチ
JP4059306B2 (ja) サーボ式静電容量型真空センサ
JP2004294254A (ja) 静電容量型荷重センサ
JPH06102123A (ja) 圧力センサ