JP2003518446A - ４色モジュラープリントヘッドの製造方法 - Google Patents

４色モジュラープリントヘッドの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 プリントヘッドアセンブリ（１０）を製造する方法は、超小型成形品サブアセンブリ（２４）を選択するステップを含み、このサブアセンブリ（２４）は、プリントヘッドチップ（１８）と、可撓性のあるプリント回路基板（ＰＣＢ、５４）と、超小型成形品（２６）と、を備える。超小型成形品サブアセンブリ（２４）はカバー成形品（２８）に取り付けられて、プリントモジュール（１２）を形成する。インク溜めサブアセンブリ（１６）が形成され、複数のプリントヘッドモジュール（１２）がインク溜めサブアセンブリ（１６）に端から端への関係で取り付られる。インクが溜めサブアセンブリ（１６）内に装填され、完成したアセンブリが検査される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の分野） 本発明はプリントヘッドアセンブリに関する。より詳細には、本発明は、ペー
ジ幅インクジェットプリントヘッドアセンブリに関する。
【０００２】 （発明の要約） 本発明によると、下記のステップを含むプリントヘッドアセンブリを製造する
方法が提供され、すなわち、 超小型成形品サブアセンブリを選択するステップであって、このサブアセンブ
リは、プリントヘッドチップと、可撓性のあるプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
超小型成形品と、を備えるステップと、 超小型成形品サブアセンブリをカバー成形品に取り付けて、プリントモジュー
ルを形成するステップと、 インク溜めサブアセンブリを形成するステップと、 複数のプリントヘッドモジュールをインク溜めサブアセンブリに端から端への
関係で取り付けるステップと、 インクを溜めサブアセンブリに装填し、完成したアセンブリを検査するステッ
プと、 である。
【０００３】 この方法は、プリントヘッドチップをＰＣＢへ加え、チップをＰＣＢへ封止し
、ＰＣＢを超小型成形品に加え、ＰＣＢを超小型成形品に流体防止方式で封止す
ることによって、超小型サブアセンブリを形成するステップを含んでもよい。 この方法は、ＰＣＢへ加える前にチップを検査するステップをさらに含んでも
よい。 この方法は、インク溜め基部成形品とインク溜めカバー成形品とを一緒に結合
することによってインク溜めサブアセンブリを形成するステップを含んでもよく
、カバー成形品は、一方の端にインク充填ノズルを有し、反対側の端に空気抜き
開口を有する。
【０００４】 この方法は、次いで、ねじれた変位を抑制するために、完成したインク溜めサ
ブアセンブリを剛性シャーシに取り付けるステップを含んでもよい。 この方法は、各プリントヘッドモジュールがインク溜めサブアセンブリに装着
されるときに各プリントヘッドモジュールのＰＣＢと電気接触するために、可撓
性のあるプリント回路基板と電力供給手段とをインク溜めサブアセンブリに取り
付けるステップを含んでもよい。 この方法は、インクをインク溜めサブアセンブリの溜め内に装填した後に、空
気抜き開口を封止するステップを含んでもよい。 最後に、この方法は、完成したアセンブリを輸送する前に、プリントヘッドチ
ップにふたをするステップを含んでもよい。
【０００５】 （図面の詳細な説明） 本発明によるプリントヘッドアセンブリは、全体として参照符号１０で示され
る。アセンブリ１０は、複数の交換可能なプリントヘッドモジュール１２を使用
する。この配列の利点は、アセンブリ１０のいずれの欠陥のあるモジュール１２
を容易に取り外して交換することができることである。これによって、１つのモ
ジュール１２のみに欠陥がある場合に、プリントヘッドアセンブリ１０全体を廃
棄しなければならないことを排除する。 アセンブリ１０は、シャーシ１４を備え、その上にインク溜め１６が固定され
る。プリントヘッドモジュール１２は、今度は、インク溜め１６に取り付けられ
る。
【０００６】 各プリントヘッドモジュール１２は、接着剤によってテープ自動結合（ＴＡＢ
）フィルム２２に結合された超小型電気機械（メムジェット）チップ１８（図面
の図８にもっとも明瞭に示される）から構成され、ＴＡＢフィルム２２は、チッ
プ１８に電気的に接続されている。チップ１８およびＴＡＢフィルム２２は、サ
ブアセンブリ２４を形成し、これは、超小型成形品２６に取り付けられる。超小
型成形品２６は、今度は、カバー成形品２８上に支持される。
【０００７】 各モジュール１２は、カバー成形品２８内に画成された４つの独立したインク
チャンバ３０を有する封止されたユニットを形成し、インクチャンバ３０は、イ
ンクをチップ１８に供給する。各プリントヘッドモジュール１２は、インクを供
給するインク溜め１６の溜め成形品３２（図面の図３および７にもっとも明瞭に
示される）内に差し込まれる。１０個のモジュール１２が、溜め１６内に一緒に
突き合い、完全８インチプリントヘッドアセンブリ１０を形成する。インク溜め
１６自体はモジュラーであり、そのため、８インチプリントヘッドアレイは、所
望の幅のプリントヘッドアセンブリ１０を形成するように構成されることが可能
である。
【０００８】 本発明による８インチモジュラープリントヘッドアセンブリ１０は、１６００
ｄｐｉ写真品質で１分あたり１６０ページまで印刷することができる印刷速度お
よびインク流量用に設計される。さらに、両面高速印刷のために、同一構造の第
２のプリントヘッドアセンブリをプリンタの反対側に装着することができる。 上述のように且つ図面の図８にもっとも明瞭に例示されるように、プリントヘ
ッドアセンブリ１０の心臓部にメムジェットチップ１８がある。ＴＡＢフィルム
２２は、チップ１８に結合され、両面でチップ１８のすべての縁のまわりに接着
剤２０で封止される。これが、コアメムジェットプリントヘッドチップサブアセ
ンブリ２４を形成する。
【０００９】 サブアセンブリ２４は、超小型成形品２６に結合される。この成形品２６は、
ＴＡＢフィルム２２に噛み合い、これが一緒に、カバー成形品２８のインクチャ
ンバ３０のフロア３４（図１１）を形成する。チャンバ３０は、カバー成形品２
８の頂部３６にフレア状に開口し、充填漏斗３８を画成する。柔軟で弾性のある
疎水性カラー４０が、各漏斗３８上に配列される。カラー４０は、インク溜め１
６の溜め成形品３２の補完的充填形成部またはノズル４２（図７）に封止的に係
合し、チップ１８内へ導く。
【００１０】 スナップ細部またはクリップ４４がカバー成形品２８の頂部から突出し、カバ
ー成形品２８をインク溜め１６へ解放可能にクリップする。 ＴＡＢフィルム２２は、カバー成形品２８の傾斜した側壁４６まで延在して、
そこで、これも適所に結合される。カバー成形品２８の側壁４６は、ＴＡＢフィ
ルム２２に、データおよび電力接触パッド４８（図８）用に適切な支持表面を提
供する。
【００１１】 サブアセンブリ２４と超小型成形品２６とカバー成形品２８とは、一緒にメム
ジェットプリントヘッドモジュール１２を形成する。複数のこれらのプリントヘ
ッドモジュール１２が、インク溜め１６へ傾斜して端から端への関係でスナップ
嵌めする。溜め１６は、モジュール１２用のキャリアとして作用し、４インク色
、すなわち、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラック（ＣＭＹＫ）用のインクダ
クト５２（図７）を提供する。４インク色は、カバー成形品２８の個別漏斗３８
を通って各プリントヘッドモジュール１２内へ方向づけられる。
【００１２】 プリントヘッド１２は、図面の図２および４にもっとも明瞭に例示されるよう
に、重なり合って傾斜して、互いに対して突き合う。これによって、メムジェッ
トチップ１８は、０．８インチから７２インチ（ワイドフォーマットプリンタ用
）およびそれを超えた長さの連続プリントヘッドを製造するために、直交して重
なり合うことができる。 メムジェットチップ１８は、長さ２１．０ｍｍ×幅０．５４ｍｍ×高さ０．３
ｍｍである。高さ０．３ｍｍの保護シリコンノズルシールドが、メムジェットチ
ップ１８の上部表面に結合される。
【００１３】 各メムジェットノズルは、可動ノズルアセンブリへ取り付けられる熱弾性アク
チュエータを含む。このアクチュエータは、窒化チタン（ＴｉＮ）の２つの構造
的に独立した層を有し、これらは、一方の端でシリコン基板上のアンカーに取り
付けられ、他方の端で窒化ケイ素（窒化物）レバーアーム／ノズルアセンブリに
取り付けられる。頂部ＴｉＮまたは「ヒーター」層が電気回路を形成し、これは
窒化物によってインクから単離される。可動ノズルは、インク供給チャネル上に
位置決めされ、これは、シリコン基板を通って延在する。インク供給チャネルは
、ＴｉＮ封止へりによって基板穴周縁のまわりに流体的に封止される。１ミクロ
ンギャップ上の表面張力の作用によってＴｉＮへりと窒化物ノズルアセンブリと
の間にインクが排出されるのが防止される。
【００１４】 １マイクロ秒３Ｖ、２７ｍＡパルス（８５ナノジュール）が、ヒーター層の端
子に加えられ、ジュール加熱によってヒーター温度を上げる。過渡熱界が、ヒー
ター層の拡張を引き起こし、これは、他のＴｉＮ層の存在によって引き起こされ
る「平面外」撓みによって構造的に解放される。 アクチュエータ先端での撓みは、レバーアームによって拡大され、ノズルアセ
ンブリをシリコンインク供給チャネルへ向かわせる。ノズルアセンブリの運動は
、供給チャネルのインクの慣性および粘性牽引を組み合わせて、正圧界を生成し
、これが滴を排出する。
【００１５】 メムジェット作動は、過渡熱界によって引き起こされる。受動ＴｉＮ層のみが
、滴排出後に熱伝導によって加熱する。熱エネルギは、熱伝導によって基板およ
びインク内に消散し、アクチュエータを「静止」位置へ戻らせる。熱エネルギは
、排出された滴によってプリントヘッドから離れて消散する。滴排出処理は、約
５マイクロ秒かかる。ノズルは再充填し、廃棄熱は２０マイクロ秒以内に放散し
、５０ＫＨｚの滴排出速度を可能にする。
【００１６】 メムジェットチップ１８は、各色１インチにつき１６００ノズルを有する。こ
れによって真正１６００ｄｐｉカラー印刷が可能になり、結果として完全写真画
像品質が得られる。２１ｍｍＣＭＹＫチップ１８は、５２８０ノズルを有する。
各ノズルは、シフトレジスタと、トランスファレジスタと、イネーブルゲートと
、ドライブトランジスタとを有する。１６個のデータ接続部がチップ１８を駆動
する。 メムジェットチップ１８のいくつかの構成が、ノズルシールドを必要とする。
このノズルシールドは、超小型機械加工されたシリコン部品であり、ウェハの正
面にウェハ結合される。これは、メムジェットを異質の粒子から且つ固体物質と
の接触から保護し、高生産の包装操作を可能にする。
【００１７】 ＴＡＢフィルム２２は、ポリイミド層および銅層から構成される標準片面ＴＡ
Ｂフィルムである。スロットがメムジェットチップ１８を収容する。ＴＡＢフィ
ルム２２は、金めっきが施された接触パッド４８を含み、これは、アセンブリ１
０の可撓性のあるプリント回路基板（ＰＣＢ）５４（図１３）と、アセンブリ１
０の母線５８および６０の母線接触部５６（図１４）とに接続して、それぞれチ
ップ１８へのデータおよび電力を得る。突出する結合ワイヤはゴールドバンプさ
れ、次いで、メムジェットチップ１８の結合パッドに結合される。
【００１８】 ＴＡＢフィルム２２とすべてのチップ側壁との間の接合点は、最初に正面に加
えられるシーラントを有する。サブアセンブリ２４は、次いでひっくり返され、
シーラントが背部接合点に加えられる。これは、ＴＡＢフィルム２２がプリント
ヘッドモジュール１２内のインクチャンバ３０のフロア３４を形成するため、チ
ップ１８とＴＡＢフィルム２２とを一緒に完全に封止して、電気接触部を保護す
るために行われる。
【００１９】 可撓性のあるＰＣＢ５４は、各プリントヘッドモジュール１２のＴＡＢフィル
ム２２に接触パッドを通ってデータ接続部を供給する片面構成要素であり、それ
は、各ＴＡＢフィルム２２上の対応する接触部４８にインターフェースする。撓
んだＰＣＢ５４は、カバー成形品２８の傾斜した側壁４６に沿ってＴＡＢフィル
ム２２に当接関係で装着される。撓んだＰＣＢ５４は、圧力パッド６２（図７）
によって各プリントヘッドモジュール１２のＴＡＢフィルム２２に電気接触して
維持される。ＰＣＢ５４は、下で、且つ、インク溜め１６のインク溜め成形品３
２の対応して傾斜した側壁６４に沿って、巻き付く。側壁６４に対するＰＣＢ５
４の部分は、６２ピンコネクタ６６を担持する。
【００２０】 インク溜め１６のインク溜め成形品３２の側壁６４は、カバー成形品１６の側
壁３２に対応するように傾斜し、そのため、プリントヘッドモジュール１２がイ
ンク溜め１６に噛み合うときには、ＴＡＢフィルム２２の接触部４８は、ＰＣＢ
５４の接触部に対して拭う。この角度によって、モジュール１２を容易に取り外
すことができる。撓んだＰＣＢ５４は、変形可能な圧力パッド６２の作用によっ
て「そらされ」、それによって、撓んだＰＣＢ５４とＴＡＢフィルム２２との間
の接触部に正圧を加えこれを維持することができる。
【００２１】 超小型成形品２６は、アセタール型材料製の精密射出成形品である。これは、
メムジェットチップ１８（既に取り付けられたＴＡＢフィルム２２を有する）を
収容し、カバー成形品２８に噛み合う。 超小型成形品２６の下側にあるリブ細部６８（図８）は、一緒に結合されると
きに、ＴＡＢフィルム２２に支持を提供する。ＴＡＢフィルム２２は、可撓性の
あるフィルムを支持するためにリブ６８のピッチによって十分に構造的一体性が
あるときに、プリントヘッドモジュール１２のフロア３４を形成する。ＴＡＢフ
ィルム２２の縁は、カバー成形品２８の下側壁を封止する。
【００２２】 チップ１８は、超小型成形品２６の長さ方向を通る１００ミクロン幅のリブ７
０に結合される。チャネル７２がリブ７０の間に画成され、メムジェットチップ
１８のノズル内に最終的なインク供給を提供する。 超小型成形品２６の設計によって、メムジェットチップ１８が直線で突き合う
ときに、メムジェットチップ１８の物理的重なり合いが可能になる。メムジェッ
トチップ１８は今や、寛大な許容度で連続ストリップを形成するため、同一機能
を実施するためにきわめて厳密な許容度の成型品および外来の材料を信頼するの
ではなく、むしろ、デジタル式に調整されて、必要なプリントパターンを生成す
ることができる。モジュール１２のピッチは、２０．３３ｍｍである。
【００２３】 超小型成形品２６はカバー成形品２８の内部に嵌まり、超小型成形品２６はカ
バー成形品２８の頂部３６から延在する一組の垂直リブ７４に結合する。 カバー成形品２８は、射出された硬プラスチック本体（アセタール）に柔軟な
弾性特徴部（合成ゴム）を組み合わせる２ショット精密射出成型品である。この
成形品は、超小型成形品２６に結合されたサブアセンブリ２４にインターフェー
スする。適所に結合されるときに、サブアセンブリ２４と超小型成形品２６とを
備える基部サブアセンブリは、カバー成形品２８の垂直リブ７４に噛み合い、封
止されたインクチャンバ３０を形成する。
【００２４】 上記に示されたように、各チャンバ３０の開口は、カラー４０の１つによって
囲繞される。これらの柔軟なカラー４０は、疎水性で弾性のある化合物から作ら
れ、インク溜め１６のインクノズル４２に対して封止する。カバー成形品２８上
のスナップ嵌めが、モジュール１２をインク溜め１６に対して位置づける。 インク溜め１６は、インク溜め成形品３２とふた成形品７６とを備える（図７
）。成形品３２は、簡略な４チャンバ射出成形品であり、頂部に結合されるふた
成形品７６を有して各色インク用に封止された環境を形成する。インク供給パイ
プ（図１２）が、ふた成形品７６の一方の端に配列され、インク溜め成形品３２
内に画成されたインクチャネル８０に連通する。入り組んだ疎水性の空気穴８２
が、ふた成形品７６の反対側の端に画成される。空気穴８２は、装填中にチャネ
ル８０の空気を抜くために含まれる。これらの空気穴８２は、充填後、粘着性フ
ィルム８４が上に覆われる。
【００２５】 ふた成形品７６は、熱杭８８（成形品を溶融してこれを他の部品上に保持する
ように設計されたピン）を有し、これは、穿孔されたシートメタルシャーシ１４
にインク溜め１６を位置決めして固定する。さらなる熱杭が９０が、溜め成形品
３２に沿って配列される。これらの杭は、図面の図１に、ひとたびインク溜め１
６がシャーシ１４に固定された変形後に示されている。 プリントヘッドモジュール１２のクリップ４４を解放可能に受け取るために、
溜め成形品３２の側部に沿って、受取形成部９２が画成される。 前述のように、溜め成形品３２の側部の側壁６４は、可撓性のあるＰＣＢ５４
およびデータコネクタ６６用の装着領域を提供する。溜め成形品３２は、Ｖ−母
線５８およびＶ＋母線６０の正確な装着を容易にするための細部も担持する。
【００２６】 メタルシャーシ１４は、プリントヘッドアセンブリ１０を様々な製品に装着す
るのに使用される精密に穿孔され折られめっきされたメタルシャーシである。イ
ンク溜め１６は、熱杭８８および９０を経由してシャーシ１４に熱杭固定される
。シャーシ１４は、機械強度用に戻り縁９４を含む。シャーシ１４は、プリント
ヘッド装着のためおよびいずれのさらなる部品を加えるために、容易にカスタマ
イズすることができる。幅の広いフォーマットのプリンタ用にプリントヘッドア
センブリ１０の複数のアレイを提供するために、長さを延長することもできる。 モジュール１２のクリップ４４へのアクセスを得ることを可能にするためにス
ロット９７がシャーシ１４に画成され、モジュール１２の１つまたはそれ以上の
交換を可能にするためにインク溜め１６からモジュール１２を解放する。
【００２７】 薄いフィンガストリップの金属ストリップ母線５８および６０が、それぞれ、
Ｖ−およびＶ＋を、各プリントヘッドモジュール１２のＴＡＢフィルム２２に伝
える。２本の母線５８および６０は、絶縁ストリップ９６（図１４）によって分
離される。可撓性のあるフィンガ状接触部５６が、各母線５８、６０の一方の側
縁に沿って配列される。接触部５６は、モジュール１２に電力を提供するために
、各モジュール１２のＴＡＢフィルム２２の関連接触パッド４８に電気的に係合
する。接触部５６は、インク溜め成形品３２の下側の微細なリブ細部によって分
離される。
【００２８】 母線５８、６０および絶縁ストリップ９６を備える母線サブアセンブリ９８が
、インク溜め１６の溜め成形品３２の側壁６４の下側に装着される。サブアセン
ブリは、その側壁６４とカバー成形品２８の側壁４６との間に、圧力パッド６２
によってとらえられて保持される。 単一のスペードコネクタ１００が、接地用に母線５８の突起物１０２に固定さ
れる。２つのスペードコネクタ１０４が、電力用に母線６０の対応する突起物１
０６に固定される。配列は、サブアセンブリ９８が組み立てられるときにはスペ
ードコネクタ１０４がスペードコネクタ１００の両側に配列されるようにされる
。このようにして、アセンブリ１０が設置されるときに、アセンブリ１０への電
力供給の極性を逆にする可能性が減少する。プリントヘッドモジュール１２の設
置中または交換中に、これらが係合を解除するべき第１の構成要素であり、モジ
ュール１２への電力を切断する。
【００２９】 プリントヘッドアセンブリ１０を組み立てるために、メムジェットチップ１８
は、選択配置ロボットによってフライトで乾燥検査され、これは、ウェハを賽の
目に切り、個別チップ１８をＴＡＢフィルム結合領域へ運ぶ。チップ１８が受け
入れられると、ＴＡＢフィルム２２が選択され、予約を取り消され、チップ１８
に加えられる。 チップ１８を受け入れ接着剤２０を有するＴＡＢフィルム２２のスロットは、
シーラントとしても機能し、すべての面でチップ１８のまわりの上部表面および
下部表面に加えられる。この操作は、チップ１８の側壁に完全な封止を形成する
。接続ワイヤが、この処理中に捕えられる。
【００３０】 メムジェットチップ１８およびＴＡＢフィルム２２のサブアセンブリ２４は、
配置および結合のために超小型成形品２６のストックを含む別の機械に運ばれる
。超小型成形品２６のチャネル７２の微細リブ７０の下側およびＴＡＢフィルム
２２の直接下にある下側リブ６８の噛み合い側に、接着剤が加えられる。サブア
センブリ２４は、超小型成形品２６に噛み合う。 超小型成形品２６とサブアセンブリ２４とを備える超小型成形品サブアセンブ
リは、カバー成形品２８を含む機械に運ばれる。超小型成形品サブアセンブリと
カバー成形品２８とが一緒に結合されるときに、ＴＡＢフィルム２２はカバー成
形品２８の下側壁に封止され、シーラントユニットを形成する。ＴＡＢフィルム
２２は、カバー成形品２８の側壁４６のまわりにさらに巻き付き、これにグルー
接着される。
【００３１】 チップ１８、ＴＡＢフィルム２２、超小型成形品２６およびカバー成形品２８
のアセンブリは、４つの封止された独立インクチャンバ３０とインク入口３８と
を備えた完全メムジェットプリントヘッドモジュール１２を形成する。 インク溜め成形品３２およびカバー成形品７６は一緒に結合され、完全に封止
されたユニットを形成する。封止フィルム８４は、穴８２を完全に封止しないよ
うに、空気出口穴８２上に部分的に置かれる。インクをインク溜め１６内に装填
するのが完了すると、穴８２はフィルム８４によって封止される。インク溜め１
６は次いで、メタルシャーシ１４に置かれ、これに熱杭固定される。 緩衝接着剤裏打ちを有する完全長の可撓性のあるＰＣＢ５４が、インク溜め１
６の傾斜した側壁６４に結合される。撓んだＰＣＢ５４は、データコネクタ６６
で終端し、これは、インク溜め１６の側壁６４の外側表面に装着される。
【００３２】 アクチュエータＶ−およびＶ＋接続部は、２本の同一の金属フィンガストリッ
プ母線５８および６０によって各モジュール１２へ伝えられる。母線サブアセン
ブリ９８は、インク溜め成形品３２の側壁６４の下側に撓んだＰＣＢ５４より上
に装着される。母線５８、６０および断熱ストリップ９６は、インク溜め成形品
３２の側壁６４から突出するピン（図示せず）を経由してインク溜め成形品３２
に対して位置づけられ、ピンは、母線５８、６０および断熱ストリップ９６の位
置づけ穴１０８を通って受け取られる。 メムジェットプリントヘッドモジュール１２は、オーバーヘッドインク溜め成
形品３２内にクリップされる。完全なプリントヘッドアセンブリ１０が、最終Ｑ
Ａ検査中に各チップ１８のデジタル調整を受けるため、溜め成形品３２へのモジ
ュール１２の正確な整列配置は必要ない。
【００３３】 各プリントヘッドモジュールのＴＡＢフィルム２２は、インク溜め１６内にク
リップされるときに、撓んだＰＣＢ５４および母線５８、６０にインターフェー
スする。プリントヘッドモジュール１２を溜め１６から係合解除するために、上
からメタルシャーシ１４の適切なスロット９７を通ってカスタムツールが挿入さ
れる。ツール「フィンガ」は、インク溜め成形品３２の壁を下へ摺動し、そこで
カバー成形品２８のクリップ４４に接触する。さらなる圧力が、クリップ４４を
受取形成部９２の係合から反らせるように作用し、プリントヘッドモジュール１
２をインク溜め１６から係合解除する。
【００３４】 インク溜め１６にインクを装填するために、ホース１１０（図３）がパイプ７
８に取り付けられ、サプライから濾過されたインクが各チャネル８０内に装填さ
れる。インク溜めカバー成形品７６の他方の端の開口８２は、プライミング中に
空気を抜くのに使用される。開口８２は、表面を通る曲がりくねったインク経路
を有し、これが、内側インクチャネル８０に接続する。これらのインク経路は、
装填中に、結合された透明なプラスチックフィルム８４によって、部分的に封止
される。フィルム８４は、インクがインクチャネル８０にあるときを示すように
作用し、そのため、充填が完了したときに完全に終えることができる。
【００３５】 電気接続部および検査のために、電力およびデータ接続部が可撓性のあるＰＣ
Ｂ５４に作られる。次いで最終検査が開始し、プリントヘッドモジュール１２を
キャリブレートする。検査が成功して終了すると、メムジェットプリントヘッド
アセンブリ１０は、下側上に加えられるプラスチック封止フィルムを有し、それ
が、製品が設置されるまで、プリントヘッドモジュール１２、特にそのチップ１
８にふたする。 隣接するモジュール１２の間に重なり合いがあることに注意すべきである。検
査手順の一部が、隣接するチップ１８の重なり合う部分のどのノズルを使用すべ
きかを決定する。
【００３６】 図面の図１５に示されるように、モジュラーメムジェットプリントヘッドアセ
ンブリ１０の設計が、端から端への構成で一緒に突き合うことを可能にする。し
たがって、効果的に制限のない長さで複数のプリントヘッドシステム１１２を作
ることができる。各プリントヘッドアセンブリ１０にインクが供給される限り、
数百フィートのプリントヘッド幅を考えることもまったく可能である。これは、
メムジェットプリンタ製品の唯一の幅制限が、意図される印刷媒体の最大製造可
能サイズであることを意味する。
【００３７】 図１５は、複数のプリントヘッドシステム１１２が、どのように、ワイドフォ
ーマットプリンタ用に構成することができるかを示す。各色に１つずつの交換可
能なインクカートリッジ１１４が、中間インク溜め１１６内へ挿入され、これは
、濾過されたインクのサプライを常に有する。ホース１１８が溜め１１８の下側
から出て、各プリントヘッドアセンブリ１０のインク入口パイプ７８へ接続する
。
【００３８】 広く記載された本発明の精神または範囲から逸脱することなく、特定の実施形
態に示されるように、数多くの変形例および／または修正例を本発明になすこと
ができることが、当業者に理解される。本実施形態は、したがって、すべての点
で例示的であるとみなされ、制限的なものではないとする。 本発明は、添付の図面を参照して例として説明される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は本発明によるプリントヘッドアセンブリの上からの斜視図である。
【図２】 図２はアセンブリの下からの斜視図である。
【図３】 図３はアセンブリの分解斜視図である。
【図４】 図４はアセンブリの底面図である。
【図５】 図５は部品を省略したアセンブリの下からの斜視図である。
【図６】 図６は拡大スケールによるアセンブリの端面図である。
【図７】 図７は拡大スケールによるアセンブリの端断面図である。
【図８】 図８はアセンブリのプリントヘッドモジュールの分解斜視図である。
【図９】 図９はモジュールの底面図である。
【図１０】 図１０はモジュールの平面図である。
【図１１】 図１１は図１０の線ＸＩ−ＸＩに沿って取られたモジュールの端断面図である
。
【図１２】 図１２はアセンブリのインク溜めの分解斜視図である。
【図１３】 図１３はアセンブリの可撓性のあるプリント回路基板の斜視図である。
【図１４】 図１４はアセンブリの母線配列の分解斜視図である。
【図１５】 図１５は複数のプリントヘッドアセンブリ構成の斜視図である。
【図１６】 図１６は拡大スケールによる、プリントヘッドチップをＴＡＢフィルムに結合
する断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 キング，トビン アレン オーストラリア ニュー サウス ウェー ルズ 2090 クレモーン クレモーン ロ ード 125 ユニット ２ (72)発明者 ジャクソン，ゲリー レイモンド オーストラリア ニュー サウス ウェー ルズ 2045 ハーバーフィールド セント ディビス ロード ６ Ｆターム(参考） 2C057 AF62 AG22 AG25 AG82 AG90 AG96 AN05 AP25 AP46 AP82 AQ10 BA03 BA15

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリントヘッドアセンブリを製造する方法であって、 超小型成形品サブアセンブリを選択するステップであって、前記サブアセンブ
    リは、プリントヘッドチップと、可撓性のあるプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
    超小型成形品と、を備えるステップと、 前記超小型成形品サブアセンブリをカバー成形品に取り付けて、プリントモジ
    ュールを形成するステップと、 インク溜めサブアセンブリを形成するステップと、 複数のプリントヘッドモジュールを前記インク溜めサブアセンブリに端から端
    への関係で取り付けるステップと、 インクを前記溜めサブアセンブリに充填し、完成したアセンブリを検査するス
    テップと、 を含む方法。
  2. 【請求項２】 前記プリントヘッドチップを前記ＰＣＢへ加え、前記チップ
    を前記ＰＣＢへ封止し、前記ＰＣＢを前記超小型成形品に加え、前記ＰＣＢを前
    記超小型成形品に流体防止方式で封止することによって、前記超小型サブアセン
    ブリを形成するステップを含む請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記ＰＣＢへ加える前に前記チップを検査するステップを含
    む請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 インク溜め基部成形品とインク溜めカバー成形品とを一緒に
    結合することによって前記インク溜めサブアセンブリを形成するステップであっ
    て、前記カバー成形品は、一方の端にインク充填ノズルを有し、反対側の端に空
    気抜き開口を有するステップを含む請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 ねじれた変位を抑制するために、前記完成したインク溜めサ
    ブアセンブリを剛性シャーシに取り付けるステップを含む請求項４に記載の方法
    。
  6. 【請求項６】 各プリントヘッドモジュールが前記インク溜めサブアセンブ
    リに装着されるときに各プリントヘッドモジュールの前記ＰＣＢと電気接触する
    ために、可撓性のあるプリント回路基板と電力供給手段とを前記インク溜めサブ
    アセンブリに取り付けるステップを含む請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】 インクを前記インク溜めサブアセンブリの溜め内に装填した
    後に、前記空気抜き開口を封止するステップを含む請求項４にの方法。
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