JP2976643B2

JP2976643B2 - インパクトドットプリンタ

Info

Publication number: JP2976643B2
Application number: JP3291670A
Authority: JP
Inventors: 実田中; 尚淺田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1990-12-18
Filing date: 1991-11-07
Publication date: 1999-11-10
Anticipated expiration: 2014-11-10
Also published as: US5156469A; DE69122729T2; DE69122729D1; HK115097A; EP0491559A2; EP0491559B1; JPH0524210A; EP0491559A3

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はインパクトドットプリン
タに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にインパクトドットヘッドの印字ワ
イヤはソレノイドコイルの電磁力を利用して駆動され
る。ソレノイドコイルは磁性材料からなるフレームに装
着され、フレーム底面に設けられた穴を通してソレノイ
ドコイル端子部がプリント基板にハンダ付けされる。こ
こでフレームは磁性材料であり一般に導電性を有するた
め、コイル端子部やプリント配線基板等の通電部とフレ
ームが短絡しないようにプラスチック等の非導電材料よ
りなるスペーサ部材がフレームとプリント配線基板の間
に具備されている。また、フレーム外周端に接するよう
に放熱器が配設されていて、ソレノイドコイルにより発
生する熱はソレノイドコイルに接するコアから、フレー
ム外周端に伝わりこれに当接する放熱器から放熱する構
造となっている。

【０００３】さらにソレノイドコイル駆動時の発熱をフ
レーム外周端に伝達しやすくするために、シリコーン等
の樹脂がフレームとコイルの間に注入されている。

【０００４】あるいはシリコーン等の樹脂が注入されず
に、そのままコイルがハンダ付けによってのみフレーム
および基板に固定されていた。これらの用途で使用され
るシリコーン等の樹脂は注入時には液状であるが、空気
中で自然硬化または紫外線硬化により固体状になる。し
かしフレームとコイルの間に注入するシリコーンが低粘
度だと硬化前にフレームの低面にあけた穴を通してスペ
ーサ部材とプリント配線基板の間からシリコーンが漏洩
し、シリコーン注入を意図した部分にシリコーンを保持
できないばかりか、漏洩したシリコーンを除去する必要
が生じ、組立時の作業性に支障をきたすため、注入に使
用するシリコーンは粘度が高い（４５０ポアズ以上）高
粘度シリコーンを用いていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図１２に
示すように、従来技術では、プラスチックよりなるスペ
ーサ部材８が薄い場合、コイル端子１２の、プリント配
線基板９へのハンダ付け時にプリント配線基板９からフ
レーム２に向かってハンダが流れ込み、ソレノイドコイ
ル１６とフレーム２間が電気的に短絡する可能性を有
し、信頼性を落とすという問題点を有していた。また逆
に前述の問題点を解決するためにスペーサ部材を短絡を
起こさないように十分に厚くした場合には、ノーズとフ
レームの位置決めに使用しているノーズの凸部２４の高
さを高くする必要がでてくる。と言うのは、ノーズの凸
部２４はプリント配線基板９とスペーサ部材８を貫通し
てフレームの穴部２６に挿入されているため、貫通しな
ければならない長さが増大するからである。ノーズ１は
一般にプラスチックの射出成形またはアルミ等の金属の
ダイカストにより製造されているがノーズを成形する時
にノーズの凸部２４の凸高さが高いためにノーズの凸部
２４の倒れ等が生じノーズ１とフレーム２間の位置決め
を精度よく行えなくなるという問題点を有していた。

【０００６】熱に関する課題としては、さらに、シリコ
ーン等の樹脂が注入されていない場合、熱がソレノイド
コイルからコアに伝わりフレーム外周端から放熱器を通
して放熱する従来の放熱構造では、、単位時間当りの発
熱量増大に伴う温度上昇を抑える放熱性に限界があっ
た。従ってヘッド温度上昇に起因したソレノイドコイル
の焼損、耐久性能低下、印字品質劣化等の問題から、印
字スピードの向上が困難であった。

【０００７】また、高粘度シリコーン２０を注入した場
合は、図１３に示すように高粘度シリコーン２０の粘度
が高いためにフレーム２の底面、ソレノイドコイル１６
の下部およびコイルボビン突起部２１までシリコーンが
流れ込めず、また図１４で示すように隣接するソレノイ
ドコイルとの間にも高粘度シリコーン２０が流れ込みに
くいため、高印字デューティー下ではソレノイドコイル
１６の発熱に対して充分に放熱できないという問題点を
有していた。さらにソレノイドコイル１６の下部および
コイル端子１２がハンダ付けのみによりプリント配線基
板９に固定されているため、印字ワイヤ駆動時（印字
時）に発生する振動の影響を受け、コイル線に巻だるみ
がある場合コイルボビン突起部２１でのコイル線の巻だ
るみ部分のコイル線材とフレーム２との間に、振動によ
り摩擦が生じ、コイル線材の絶縁皮膜が剥がれ、結果コ
イル１６とフレーム２が短絡するという問題点を有して
いた。

【０００８】そこで、本発明は、このような問題点を解
決するためのもので、その目的は、ノーズ、フレーム間
の位置決めを精度よく行ったまま、ソレノイドコイルと
フレーム間が短絡することを防止すると同時に放熱性を
向上させ信頼性が高くかつ高デューティ印字の可能なイ
ンパクトドットプリンタを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のインパクトドッ
トプリンタは、かかる従来技術の課題を解決するため
に、印字ワイヤを駆動するソレノイドコイルと磁性材料
からなるフレームと、フレームの底面にあけた穴を通し
てソレノイドコイルの端子部と電気的に接続されている
プリント配線基板と、フレームとプリント配線基板の間
に位置するスペーサ部材と、印字ワイヤを所定の位置に
導くガイド部材を収納するノーズとを有するインパクト
ドットヘッドを備えたインパクトドットプリンタにおい
て、フレームの外形とスペーサ部材を係止させてフレー
ムとスペーサ部材の中心位置決めを行い、フレームに設
けた穴または凹部とスペーサ部材に設けた凸部を係止さ
せてスペーサ部材の回転位置決めを行い、さらにスペー
サ部材に設けた穴または凹部とノーズに設けた凸部を係
止させてスペーサ部材とノーズの回転位置決めを行い、
さらにスペーサ部材の中央部に設けた穴とノーズに設け
た筒状部を嵌合させてスペーサ部材とノーズの中心位置
決めを行うことを特徴とする、および、スペーサ部材の
板厚を０．５ｍｍ以上とし、材質を熱伝導性と電気絶縁
性に優れたセラミックスまたは絶縁塗装をほどこした金
属部材としたこと、および、スペーサ部材構造におい
て、スペーサ部材がソレノイドコイルの端子ピンに接し
ないように複数の大きなスルーホールを設けることによ
り、スペーサ部材の材質に電気的絶縁性に関係なく熱伝
導性のよいアルミニュウム等の金属部材を用いたこと、
および、スペーサ部材構造においてスペーサ部材を外部
へ突出させ放熱フィン構造としたこと、および、スペー
サ部材構造において、スペーサ部材を外部へ突出させ、
ヘッドを取り付けるキャリッジに当接させたこと、およ
び、スペーサ部材構造において、低粘度シリコーンをソ
レノイドコイルとフレームおよびスペーサ部材の間に存
在する空間に介在させること、および、粘度が５０〜４
００ポアズである低粘度シリコーンを、ソレノイドコイ
ルとフレームおよび絶縁部材の間に存在する空間へ注入
したことを特徴とする。

【００１０】

【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１５は本発明のインパクトドットプリンタのメ
カニカルな部分の概略平面図である。このインパクトド
ットプリンタは桁方向に移動可能に支持されたキャリッ
ジ２９上に搭載されたインパクトドットヘッド３６によ
りプラテン３７とインクリボン３８との間に配置された
印字紙３９に対してキャリッジ２９を桁方向に移動しな
がらドット印字し所望の文字，図形等が印刷される。

【００１１】図１および図２に本発明の第１実施例を示
す。

【００１２】図１は本発明第１実施例のインパクトドッ
トヘッドの断面図である。ノーズ１とフレーム２との間
のにはスペーサ部材８を介してプリント配線基板９が配
設されている。フレーム２は円筒状をしておりその一面
には平板状の底面１０が形成されている。

【００１３】この底面１０の反対側には複数個のコア１
１が互いに平行に立設されている。フレーム２は磁性材
料からなりコア１１には複数個のソレノイドコイル１６
が装着されている。ソレノイドコイル１６にはコイルボ
ビン１７と一体成形でコイル線を案内するコイルボビン
突起部２１が２本設けられており、その突起２１の先端
にはコイル端子ピン１２が打ち込んである。コイル線の
両端末は突起２１に案内されコイル端子ピン１２にから
げてあり突起２１はフレーム２の底面に穿設された貫通
穴４２に挿入される。フレーム２の底面１０にはスペー
サ部材８を介してプリント配線基板９が重設しており、
プリント配線基板９およびスペーサ部材８にはソレノイ
ドコイル１６のコイル端子ピン１２と同座標に穴が開い
ており、その穴からコイル線がからげられたコイル端子
ピン１２が突出している。このコイル端子ピン１２の突
出した部分とプリント配線基板９がハンダ付けされてい
る。スペーサ部材８はプリント配線基板９にコイル端子
部のコイル端子ピン１２をハンダ付けする際にハンダが
プリント配線基板９の裏側に流れ込みフレーム底面１０
に接触して電気的に短絡することを防ぐ目的で設置され
ており、材質としては絶縁性プラスチックが用いられ
る。フレーム２のコア１１の内周位置には復帰バネ１５
を保持するスプリングホルダ１４が配設されている。つ
ぎに、前記フレーム２の上面には第１ヨーク３、第２ヨ
ーク４が取り付けられ、この第１ヨーク３、第２ヨーク
４によりガイドされて、前記コア１１に対面してレバー
１８が取り付けられている。これらのレバー１８の先端
には印字ワイヤ７が固着されており、前記復帰バネ１５
により復帰方向に付勢されている。またダンパー４０が
前記スプリングホルダ１４の上面に当接されてレバーホ
ルダ５の中央部に取り付けられている。

【００１４】このような構成においてプリント配線基板
９に接続されたコイル１６には印字信号に応じて選択的
に通電され、これによりフレーム２、第１ヨーク３、第
２ヨーク４、レバー１８よりなる磁気回路が構成され、
レバー１８を進出させて印字紙３９に衝撃力を与えドッ
トを形成させる。

【００１５】図２は本発明の第１実施例を説明する斜視
図である。図示したようにスペーサ部材８の外縁部を立
ち上げた突出部２７を有している。フレーム２とスペー
サ部材８とはこの突出部２７をフレーム２外周部に係合
させて中心の位置決めを行い、回転方向の位置決めはフ
レーム底面１０に設けた穴部２８とスペーサ部材８に設
けた凸部２５を係合させて行われる。

【００１６】また、スペーサ部材８に設けた穴部２６と
ノーズ１に設けた凸部２４を係合させてスペーサ部材８
とノーズ１の回転方向の位置決めをし、中心の位置決め
はスペーサ部材８に設けられた内周３０とノーズに設け
られた円筒部３１を嵌合させて行われる。さらにノーズ
１に三カ所以上の円筒形の凸部２３を設け、スペーサ部
材底面３５に当接させてスペーサ部材８とノーズ１の積
層方向の位置決めを行っている。プリント配線基板９に
はノーズ１に設けられた三カ所以上の円筒形の凸部２３
と同座標の位置に凸部２３よりも大きい径の穴３３があ
けられている。このように構成されたフレーム２、スペ
ーサ部材８、プリント配線基板９、ソレノイドコイル１
６よりなるフレームアッセンブリ４１はノーズ１に取り
付けられ、ノーズ１に設けられた三カ所以上の円筒形の
凸部２３とプリント配線基板９の穴３３が係合し、さら
に前述のようにノーズ１に設けた凸部２４一カ所とスペ
ーサ部材８に設けた穴部２６一カ所が係合するためにフ
レームアッセンブリ４１とノーズ１の位置ずれを防止す
ることができる。

【００１７】ここで、ノーズ１の凸部２４および三カ所
以上の凸部２３は円筒形である必要はなく四角形や楕円
等の任意の断面形状を持つ柱状体であればよい。またス
ペーサ部材８の穴２６もスペーサ部材８をノーズ１に対
して回転方向位置決めできる形状であれば必ずしも凸部
２４の断面形状と同一でなくてもよい。さらにスペーサ
部材８の穴２６は貫通穴でなく、ノーズ１の凸部２４と
係合できるような凹形状でもよい。さらに、スペーサ部
材８の突出部２７の形状はフレーム２の外周部と係合し
て中心位置決めが行えれば、図３に示すように突出部２
７ａがフレーム２の外周部全体に係合するような形状で
もよい。

【００１８】本発明の第２の実施例としては、前述の構
造においてスペーサ部材８の材質を絶縁性セラミックス
または、絶縁塗装を施したアルミニウムといった金属部
材としている。本構造においては、発熱体となるソレノ
イドコイル１６からの熱は、フレームのコア部１１から
フレーム底面１０に伝わりフレーム底面１０からスペー
サ部材８に伝わることが可能となる。このとき、スペー
サ部材８と当接しているフレーム面積と、放熱器６と当
接しているフレーム外周端面積では、ほぼ２対１から１
対１とスペーサ部材８と当接する面積の方が通常大き
く、かつフレーム２の底面１０とフレーム外周端１９で
は底面１０の方がより発熱体に近いことから、温度が高
い。従って放熱器６に伝達される熱量よりスペーサ部材
８に伝達される熱量の方が大きいことになる。しかしな
がら、スペーサ部材８の板厚が０．１ｍｍから０．４ｍ
ｍの間では伝達された熱量を効果的に放熱することがで
きない。

【００１９】本発明のスペーサ部材構造においては、ス
ペーサ部材８の材質を上述のようにしかつ板厚を０．５
ｍｍ以上とすることによって、フレーム外周端１９に接
する放熱器６と同等の放熱効果をうることが確認され
た。図１には、フレーム外周端１９に接する放熱器６も
付設しているが、この場合従来の約２倍の放熱効果をう
ることができる。

【００２０】図４に本発明第３の実施例を示す。本実施
例においては第２実施例のスペーサ部材８に要求される
電気的絶縁性を不要とするため、ソレノイドコイル１６
とスペーサ部材８に設けられたコイル突起部挿入用穴部
１３が接しないようにコイル突起部挿入用穴部１３を大
きくしている。

【００２１】この結果、スペーサ部材８に要求される物
性は、「伝熱特性に優れること」だけとなり、具体的に
は、アルミニウム等の金属またはセラミックスといった
ものが使用できる。これにより第１および第２の実施例
に比較して、設計の自由度が広がるばかりではなく、金
属をスペーサ部材８として使用した場合には絶縁処理が
不要となるために、大幅な低価格化が可能となる。

【００２２】図５に本発明の第４の実施例を示す。本実
施例においては、熱伝達させられたスペーサ部材８の熱
を、さらに積極的に放熱するために、スペーサ部材８を
外部に突出させ、突出部を放熱フィン構造３２としてあ
る。図５は、単にスペーサ部材８を一部突出させた例で
あるが、図６に示す第５の実施例では、スペーサ部材８
をフレーム外周端１９に延長させたフィン構造３２とし
ている。このように、スペースが許す限り放熱フィンを
設けることによりさらに耐熱効果に優れたヘッドとする
ことが可能となる。

【００２３】図７に本発明第６の実施例を示す。本実施
例においては、熱伝達させられたスペーサ部材８の熱
を、さらに積極的に放熱するために、スペーサ部材８を
突出させ、突出部２２をヘッドを取り付けるキャリッジ
２９に当接させている。この結果、熱は、ソレノイドコ
イル１６からフレーム２、スペーサ部材８、突出部２
２、キャリッジ２９と伝達、放熱され、放熱特性に優れ
たヘッドとしている。

【００２４】図８は、本発明第７実施例のインパクトド
ットヘッドの断面図である。スペーサ部材８はプリント
配線基板９にコイル端子部のコイル端子ピン１２をハン
ダ付けする際にハンダがプリント配線基板９の裏側に流
れ込みフレーム底面１０に接触して電気的に短絡するこ
とを防ぐ目的で設置されており、スペーサ部材８は板厚
を厚くしているために、低粘度シリコーン３４を使用し
ても漏洩せずに注入することができる。

【００２５】図９は本発明の第７実施例を説明する図８
の部分拡大図である。図示したようにスペーサ部材８の
板厚ｔを０．５ｍｍ以上と厚くしたことにより斜線部で
示した低粘度シリコーン３４を注入してもスペーサ部材
８の途中まで流入した段階で硬化するので、プリント配
線基板９まで達し漏洩することなしに粘度が２５０ポア
ズという低粘度シリコーン３４の使用が可能になった。
ここで使用している低粘度シリコーンは、低分子量のシ
リコーンオイルに酸化アルミナを充填材として添加した
一液型室温硬化シリコーンであり、シリコーン注入時に
は液状で、注入後に空気中の水分と反応して縮合架橋反
応により硬化し脱アルコール型シリコーンゴムとなる。

【００２６】図９に図示しているように低粘度シリコー
ン３４がフレーム２の低面に穿設された貫通穴４２およ
びスペーサ部材８の途中まで流入し硬化するためコイル
ボビン突起部２１がフレーム２およびスペーサ部材８
と、低粘度シリコーン３４によって固定される。このた
めソレノイドコイル１６に巻だるみがあってもインパク
トドットヘッド３６の印字ワイヤ７駆動時に発生する振
動の影響によるコイル線材とフレーム２との摩擦、摩耗
に起因する電気的短絡が防止できる。

【００２７】また図１０に示すように低粘度シリコーン
３４を使用しているために隣接するソレノイドコイル１
６の間にも低粘度シリコーン３４が流入し、結果ソレノ
イドコイル１６の全周に渡ってシリコーンが塗布された
状態にすることができる。

【００２８】シリコーン注入時に、必要な部分へは充分
流入し、かつ漏洩しないシリコーンの粘度としては５０
から４００ポアズの低粘度シリコンが適している。イン
パクトドットヘッド３６の放熱性能は、シリコーンの注
入量に比例する。しかし図１１に図示しているように４
００ポアズ以上では粘度大のため充分に注入できず低粘
度で注入量が確保できる４００ポアズ以下が好ましい。
またスペーサ部材８の板厚を０．５ｍｍ以下とした時に
は、シリコーン粘度が５０ポアズ以下では前述の問題点
である粘度が低すぎることによりフレーム２にあけた貫
通穴４２を通してスペーサ部材８とプリント配線基板９
の間からシリコーンが漏洩する上に、注入量の制御が調
整しずらくなるため、５０ポアズ以上が好ましい。前述
の２点より低粘度シリコーンの粘度としては、製造時の
作業性と、放熱性能を考慮して、５０〜４００ポアズの
粘度のシリコーンが適している。

【００２９】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ノー
ズ〜フレーム間の位置決めがしずらいという弊害なし
に、スペーサ部材を厚くすることができ、ハンダ付け時
のプリント配線基板とフレーム間およびコイルとフレー
ム間の短絡を確実に防止できる。さらにスペーサ部材の
板厚を０．５ｍｍ以上とし、材質を熱伝導性と電気的絶
縁性に優れたセラミックスや絶縁塗装を施した金属部材
としたことにより、フレーム内で発生する熱を効率よく
放熱できる。

【００３０】また、スペーサ部材のコイル突起部挿入用
穴を大きくしてソレノイドコイルとコイル突起部挿入用
穴部が接しないようにしたため、スペーサ部材の材料選
択条件から電気的絶縁性が外され、伝熱特性の優れた材
料をスペーサ部材に使用できる。また、スペーサ部材を
外部に突出させ、フィン構造とし、さらにはキャリッジ
に当接させることで放熱特性を向上させることができ
る。

【００３１】さらに、低粘度シリコーンを使用しても、
シリコーンが漏洩することなしに、フレーム底面、ソレ
ノイドコイル下部、ソレノイドコイル端子部、スペーサ
部材までシリコーンが注入できたことによりソレノイド
コイルで発生した熱を効率よく伝熱・放熱することがで
きる。上述の放熱・伝熱特性の向上によりインパクトド
ットヘッドの放熱特性は格段に向上する。さらにフレー
ム底面、ソレノイドコイル下部、ソレノイドコイル端子
部、スペーサ部材までシリコーンが注入できたことによ
りソレノイドコイルの巻だるみがあってもインパクトド
ットヘッドの印字ワイヤ駆動時に発生する振動の影響に
よるコイル線材とフレームとの摩擦，摩耗に起因する電
気的短絡が防止できる。

【００３２】以上の効果により、信頼性が高く、放熱特
性が著しく向上したインパクトドットヘッドを備えたイ
ンパクトドットプリンタが実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第１実施例を示すインパクトドットヘッ
ドの断面図である。

【図２】本発明第１実施例を説明する斜視図である。

【図３】本発明第１実施例の突出部形状を変更した場合
を示す斜視図である。

【図４】本発明第３実施例を示すインパクトドットヘッ
ドの断面図である。

【図５】本発明第４実施例を示すインパクトドットヘッ
ドの斜視図である。

【図６】本発明第５実施例を示すインパクトドットヘッ
ドの断面図である。

【図７】本発明第６実施例を示すインパクトドットヘッ
ドの断面図である。

【図８】本発明第７実施例を示すインパクトドットヘッ
ドの断面図である。

【図９】本発明第７実施例を説明する図８の部分拡大図
である。

【図１０】本発明第７実施例を説明する図である。

【図１１】シリコーン注入可能量とシリコーン粘度の関
係を示す図である。

【図１２】従来技術を示すインパクトドットヘッドの断
面図である。

【図１３】従来技術を示す図１２の部分拡大図である。

【図１４】従来技術を説明する図である。

【図１５】本発明のインパクトドットプリンタの、メカ
ニカルな部分の概略平面図である。

【符号の説明】

１・・・ノーズ２・・・フレーム３・・・第１ヨーク４・・・第２ヨーク５・・・レバーホルダー６・・・放熱器７・・・印字ワイヤ８・・・スペーサ部材９・・・プリント配線基板１０・・・フレーム底面１１・・・フレームコア部１２・・・コイル端子ピン１３・・・スペーサ部材８に設けられたコイル突起部挿
入用穴部１４・・・スプリングホルダ１５・・・復帰バネ１６・・・ソレノイドコイル１７・・・コイルボビン１８・・・レバー１９・・・フレーム外周端２０・・・高粘度シリコーン２１・・・コイルボビン突起部２２・・・スペーサ部材突出部２３・・・ノーズ１に設けた円筒形の凸部２４・・・ノーズ１に設けたスペーサ部材８との位置決
め用凸部２５・・・スペーサ部材８に設けたフレーム２との位置
決め用凸部２６・・・スペーサ部材８に設けたノーズ１との位置決
め用穴部２７・・・スペーサ部材８に設けたフレーム２との中心
位置決め用突出部２８・・・フレーム２に設けたスペーサ部材８との位置
決め用穴部２９・・・キャリッジ３０・・・スペーサ部材８に設けたノーズ１との中心位
置決め用穴部３１・・・ノ−ズ１に設けたスペーサ部材８との中心位
置決め用円筒部３２・・・放熱フィン構造３３・・・プリント配線基板９に設けられた穴部３４・・・低粘度シリコーン３５・・・スペーサ部材底面３６・・・インパクトドットヘッド３７・・・プラテン３８・・・インクリボン３９・・・印字紙４０・・・ダンパー４１・・・フレームアッセンブリ４２・・・貫通穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B41J 2/235 B41J 2/275 - 2/28

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】印字ワイヤを駆動するソレノイドコイル
と磁性部材からなるフレームと、前記フレームの底面にあけた穴を通して前記ソレノイド
コイルの端子部と電気的に接続されているプリント配線
基板と、前記フレームと前記プリント配線基板の間に位置するス
ペーサ部材と、前記印字ワイヤを所定の位置に導くガイド部材を収納す
るノーズとを有するインパクトドットヘッドを備えたイ
ンパクトドットプリンタにおいて、前記フレームの外形と前記スペーサ部材を係止させて前
記フレームと前記スペーサ部材の中心位置決めを行い、
前記フレームに設けた穴または凹部と前記スペーサ部材
に設けた凸部を係止させて前記スペーサ部材の回転位置
決めを行い、さらに前記スペーサ部材に設けた穴または
凹部と前記ノーズに設けた凸部を係止させて前記スペー
サ部材と前記ノーズの回転位置決めを行い、さらに前記
スペーサ部材の中央部に設けた穴と前記ノーズに設けた
筒状部を嵌合させて前記スペーサ部材と前記ノーズの中
心位置決めを行うインパクトドットヘッドを備えたこと
を特徴とするインパクトドットプリンタ。
【請求項２】請求項１記載のインパクトドットプリン
タにおいて、前記スペーサ部材の板厚を０．５ｍｍ以上
とし、材質を熱伝導性と電気的絶縁性に優れたセラミッ
クスまたは絶縁塗装をほどこした金属部材としたインパ
クトドットヘッドを備えたことを特徴とするインパクト
ドットプリンタ。
【請求項３】請求項１記載のスペーサ部材構造におい
て、前記スペーサ部材が前記ソレノイドコイルの端子に
接しないように複数の大きなスルーホールを設けること
により、スペーサ部材の材料として電気的絶縁性に関係
なく熱伝導性のよいアルミニュウム等の金属部材を用い
たインパクトドットヘッドを備えたことを特徴とするイ
ンパクトドットプリンタ。
【請求項４】請求項１記載のインパクトドットヘッド
を備えたインパクトドットプリンタにおいて、前記スペ
ーサ部材を外部へ突出させ放熱フィンの構造としたイン
パクトドットヘッドを備えたことを特徴とするインパク
トドットプリンタ。
【請求項５】請求項４記載のインパクトドットヘッド
を備えたインパクトドットプリンタにおいて、突出させ
たスペーサ部材を、ヘッドを取り付けるキャリッジに当
接させたインパクトドットヘッドを備えたことを特徴と
するインパクトドットプリンタ。
【請求項６】請求項１記載のインパクトドットヘッド
を備えたインパクトドットプリンタにおいて、低粘度シ
リコーンを前記ソレノイドコイルと前記フレームおよび
スペーサ部材の間に存在する空間に介在させるインパク
トドットヘッドを備えたことを特徴とするインパクトド
ットプリンタ。
【請求項７】低粘度シリコーンの粘度が５０〜４００
ポアズである請求項６記載のインパクトドットヘッドを
備えたことを特徴とするインパクトドットプリンタ。