JP2003512645A - 位置合せマーカーを備えた光部品及びその製造方法 - Google Patents

位置合せマーカーを備えた光部品及びその製造方法

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JP2003512645A JP2001532136A JP2001532136A JP2003512645A JP 2003512645 A JP2003512645 A JP 2003512645A JP 2001532136 A JP2001532136 A JP 2001532136A JP 2001532136 A JP2001532136 A JP 2001532136A JP 2003512645 A JP2003512645 A JP 2003512645A
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Abstract

(57)【要約】 共通の基板上に光導波路と位置合せマーカーとを形成してなる光部品の製造を容易にすると共に上記光部品の信頼性または製造歩留まりを向上する。光導波路のコアと位置合わせマーカーとの形成時の位置合わせを同一の過程で行うことで、高い技術や高価な露光装置等を必要とすることなく、同一基板上に光導波路と位置合せマーカーとを形成してなる光部品の製造が容易になる。また、基板上に光導波路と位置合せマーカーとが形成された光部品の位置合せマーカーを、角部がＲ形状をなす、または輪郭が曲線からなるように形成することで、熱処理時の各膜の熱膨張率の差による応力集中を防止でき、位置合せマーカー及びその周辺の膜へのクラックの発生を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 技術分野 本発明は、光通信分野に於ける光送受信モジュール等に用いるべく、石英ガラ
スまたはシリコン基板上に光導波路と位置合せマーカーとが形成された光部品の
製造方法及び光部品に関する。
【０００２】 背景技術 光通信に用いられる光送受信モジュールに於いては光ファイバと基板上のフォ
トダイオードやレーザダイオード等の光学素子との接続、即ち光路合わせがその
性能に大きく影響する。また、上記光送受信モジュールでは直接光ケーブルと光
学素子とを接続するのではなく、基板上に形成した光導波路を介して接続するも
のが多い。従って、光導波路を形成した基板に、各光学素子または光ファイバと
の位置合わせのためのマーカーを例えば基板の四隅に形成している。
【０００３】 云うまでもなく上記位置合わせマーカーは光導波路に対して高い精度で位置合
わせされている必要があり、従来は光導波路と位置合せマーカーとを別々に形成
することから各パターニング用のマスクの位置合わせを高精度に行う必要があり
、これに高い技術を必要とし、作業が複雑になると共に高価な露光装置等が必要
となるという問題があった。
【０００４】 一方、上記光送受信モジュールの作成時、特にクラッド層を構成する膜の成膜
時に段差部で生じた空隙（ボイド）や内部応力を除去するために熱処理を行うこ
とがあるが、その際上記光導波路形成に用いられる材料（例えばクラッド層に用
いられるガラス）と、位置合わせマーカーに用いられる材料（例えば金属）とが
異なることから、マーカーの形状によってはその熱膨張率の差により両者間にク
ラックを生じる虞があり、これにより部品の信頼性または製造歩留まりが低下す
るという問題もあった。
【０００５】 発明の開示 本発明は上記した従来技術の問題点に鑑みなされたものであり、その主な目的
は、同一基板上に光導波路と位置合せマーカーとを形成してなる光部品の製造を
容易にすることにある。
【０００６】 本発明の第２の目的は、上記光部品の信頼性または製造歩留まりを向上するこ
とにある。
【０００７】 本発明の第３の目的は、上記光部品に於ける位置合せマーカーを正確にかつ低
コストに形成し得るようにすることにある。
【０００８】 本発明によれば、このような目的は、共通の基板上に光導波路と位置合せマー
カーとが形成された光部品の製造方法であって、基板上に下側クラッド層を前記
基板上に形成する過程と、前記下側クラッド層とは異なる屈折率を有するコア層
を前記下側クラッド層上に形成する過程と、前記コア層をパターニングして所定
の形状のコアを形成する過程と、前記下側クラッド層と同様の屈折率を有す上側
クラッド層を前記コア層及び下側クラッド層上に形成する過程と、前記基板上に
て位置が画定されるように、前記基板上の層をパターニングすることを含む過程
として、位置合せマーカーを形成する過程とを有し、前記コア及び位置合せマー
カーの前記パターニングが、共通のマスクを用いて行われることを特徴とする光
部品の製造方法を提供することにより達成される。
【０００９】 このようにすれば、基板と、前記基板上に形成上に形成された下側クラッド層
と、前記下側クラッド層とは異なる屈折率を有し、前記下側クラッド層上にパタ
ーン化されて形成されたコアと、前記下側クラッド層と同様の屈折率を有し、前
記コア層及び下側クラッド層上に形成された上側クラッド層と、前記コアと同じ
層レベルの層上に形成された金属化パッチを含む位置合せマーカーとを有するこ
とを特徴とする光部品が実現するが、共通のマスクを用いてコア及び位置合せマ
ーカーをパターニングすることから、コアと位置合せマーカーとの位置関係を極
めて正確にかつ簡単に定めることができる。
【００１０】 位置合せマーカーの認識性を良好にするためには、位置合せマーカーを形成す
る前記過程が、前記コア層上に金属化層を形成する過程を有するものとし、前記
位置合せマーカーが、前記金属化パッチの下側に同形に設けられ、前記コアと同
じ層レベルに設けられたランド領域を有するものとすると良い。
【００１１】 このような構造は、前記コア及び位置合せマーカーをパターニングする前記過
程が、レジスト層を形成し、前記共通のマスクを用いて前記レジスト層をパター
ニングする過程と、前記金属化層及び前記コア層を選択的に除去する過程とを有
するものとすることにより容易に実現することができる。
【００１２】 また、前記位置合せマーカーをパターニングする前記過程が、前記位置合せマ
ーカーを外囲するように前記コア層にマーカー溝を形成する過程を有するものと
することにより、前記位置合せマーカーの外周を明瞭に画定することができ、更
に前記環状マーカー溝が、前記コアと同じ層レベルに設けられた層により外囲さ
れていることとすることにより、位置合せマーカーの近傍の外側クラッド層の外
面を容易に平坦化し、当該光部品をベースにマウントする際に、良好な基準面を
提供することができる。
【００１３】 また、位置合せマーカーに過大な応力集中或いは熱応力が発生しないように、
位置合せマーカーが、Ｒ形状をなす角部を有し、或いは曲線的な輪郭を有するも
のとすると良い。更に、前記基板が石英ガラスのように概ね透明な材料からなる
ものであれば、前記位置合せマーカーが、前記基板の裏側から認識することがで
き、当該光部品をベースにマウントする際に、位置決めを容易に行うことができ
る。
【００１４】 発明を実施するための最良の形態 図１は、本発明が適用された光送受信モジュールの構成を示す斜視図である。
この光送受信モジュールは、シリコン基板からなるベース１上にフォトダイオー
ド２、レーザダイオード３及び本発明に基づく光部品としての光導波路ユニット
４を搭載し、この光導波路ユニット４の端面に図示されない光ファイバの端面を
整合させて取り付けるようになっている。
【００１５】 図２に示すように、光導波路ユニット４は、石英ガラスからなる方形の基板５
上にコア６及び上側クラッド層７を形成したものである。また、基板５の四隅に
はベース１上に設けられた図示外の対応マーカーとの位置合わせのために、４つ
の位置合わせマーカー８が形成されている。尚、光導波路ユニット４の上側クラ
ッド層７側の面４ａがベース１に対して当接するように両者が組み合わされる。
【００１６】 図３及び図４に良く示すように、位置合わせマーカー８は、コア６を構成する
膜６’上に例えばクロム等の金属からなる膜８’を形成し、コア６のパターニン
グ時に、その周囲のコア膜６’及びクロム膜８’を除去してマーカー溝９を形成
し、これにより位置合わせマーカー８を略方形に形成したものからなる。ここで
、マーカー８の表面を金属とすることにより、画像処理等で認識する際に反射率
の関係から識別し易くなる。
【００１７】 ここで、光導波路ユニット４の作成時、成膜時に段差部で生じた空隙（ボイド
）や内部応力を除去するために熱処理を行うが、そのとき、位置合わせマーカー
８を構成するクロム膜８’と、その下層のコア６を構成する例えばＳｉＯ2から
なる膜６’及び同じくＳｉＯ2からなる上側クラッド層７との間の熱膨張率の差
により生じる応力が位置合わせマーカー８の角部８ａへ集中することでクラック
が発生することが懸念される。そこで、本構成では位置合わせマーカー８の各角
部８ａをＲ形状としている。これにより角部８ａでのクラックの発生を防止して
いる。また、マーカー溝９があることにより、この溝で位置合わせマーカー８の
金属膜とクラッド層７との熱膨張率の差を吸収する効果も得られる。更にマーカ
ー溝９の４隅をもＲ形状とすることで、その隅部への応力集中も防止している。
【００１８】 尚、上記構成では位置合わせマーカー８を、角部８ａをＲ形状とする略方形と
したが、位置合わせマーカー８の形状自体を変え、輪郭を曲線状とすることでも
応力の集中によるクラックの発生を防止でき、長円形または楕円形としても良く
、例えば図５に示すように円形とすることで一層効率的に応力を分散できる。
【００１９】 以下に、光導波路ユニット４の形成手順について図６（ａ）〜（ｇ）、図７（
ｈ）〜（ｍ）及び図８（ｎ）〜（ｓ）を参照して説明する。この場合、基板５は
石英ガラスからなり、それ自体が下側クラッド層をなす。下側クラッド層即ち基
板５の上に、コア６を構成するべきコア膜６’を成膜し、更にその表面にクロム
膜８’を成膜する（図６（ａ））。クロム膜８’は、後に位置合わせマーカーの
一部として必要となるもので、少なくとも光導波路として機能する部分から除去
する（図６（ｂ））。所望に応じて、クロム膜８’を位置合わせマーカーが形成
されるべき部分にのみ成膜するようにしても良い。図６（ｂ）では、クロム膜８
’が除去された領域をＡ、クロム膜８’が残された領域をＢとして示している。
【００２０】 次に、ＷＳｉ等からなるドライエッチング用の保護膜１０を全体的に成膜し（
図６（ｃ））、更に、その上からフォトレジスト１３を塗布する（図６（ｄ））
。次に１つの共通のマスク１１を用いて（図６（ｅ））、コア６、位置合わせマ
ーカー８の形状にフォトレジスト１３をパターニングする（図６（ｆ））。続い
て、次に、パターニングされたフォトレジスト１３をマスクとして、保護膜１０
を選択的に除去する（図６（ｇ））。このとき、領域Ｂに於けるマーカー溝９の
外側部分は、位置合わせや光導波路の機能を実現する上で不要であるが、この部
分の保護膜１０が残るようにしている。これは、後記するように、ベース１に当
接するべき光導波路ユニット４の面が後出のステップにより容易に平坦面とする
ことができるようにするためである。
【００２１】 次に、フォトレジスト１３をマスクとして、クロム膜８’をウェットエッチン
グにより選択的に除去し、（図７（ｈ））、続いてフォトレジスト１３を除去す
る（図７（ｉ））。次に、保護膜１０をマスクとして、コア膜６’をドライエッ
チングにより選択的に除去し、コア６のパターンを形成する。（図７（ｊ））こ
のようにして、同時に位置合わせマーカー８の周囲もエッチングにより除去され
、環状のマーカー溝９が形成される。このとき、位置合わせマーカー８は、領域
Ｂに設けられた環状のマーカー溝９により外囲されたランド領域として形成され
る。続いて、保護膜１０が除去される（図７（ｋ））。
【００２２】 更に、位置合わせマーカー８となるべき部分のみにフォトレジスト１５をパタ
ーニングし（図７（ｌ））、位置合わせマーカー８以外の部分からクロム膜８’
をウェットエッチングにより除去し（図７（ｍ））、フォトレジスト１５を除去
する（図８（ｎ））。
【００２３】 次に、上側クラッド層７を、コア６、位置合わせマーカー８及び基板５を含む
全面に渡って形成する（図８（ｏ））。これにより、光導波路としての構成が完
成する。図１に示されるように、ベース１には、概略の位置合わせ用の縦方向溝
１ａが設けられており、光導波路ユニットの上側クラッド層７側の対応面４ａに
設けられた対応突部１４をガイドし得るようになっている。以下に、この対応突
部１４の形成方法を説明する。
【００２４】 ＷＳｉ等からなる保護膜１２を上側クラッド層７上に形成し（図８（ｐ））、
対応突部１４の形状に基づくパターニングを行い（図８（ｑ））、更に保護膜１
２をマスクとして上側クラッド層７をドライエッチングして、段差部７ａを有す
るクラッド層７を形成し（図８（ｒ））、保護膜１２を除去する（図８（ｓ））
。このようにして、このようにして、対応突部１４が、左右のクラッド層段差部
７ａにより画定される。このとき、段差部７ａの両外側のクラッド層７の面が、
ベース１の対向面に当接し、光導波路ユニットの上下方向の位置決めが達成され
る。前記したように、位置合わせマーカー８及びその周囲が、細幅のマーカー溝
以外では平坦であることから、上側クラッド層７の表面の平滑度が元々良好であ
ることから、比較的浅いドライエッチングにより、対応突部１４及び当接面が確
保される。
【００２５】 その後、当接面４ａ側、即ちクラッド層７側をベース１に接着し、フォトダイ
オード２、レーザダイオード３等を搭載し、図示されない光ファイバを整合させ
て光送受信モジュールが完成する。
【００２６】 上記した説明により明らかなように本発明による光部品の製造方法によれば、
光導波路のコアと位置合わせマーカーとの形成時の位置合わせを同一の過程で行
うことで、高い技術や高価な露光装置等を必要とすることなく、コアと位置合わ
せマーカーとの位置精度が向上する。
【００２７】 本発明は、光導波路ユニットの基板としてシリコン基板を用いた場合にも適用
可能である。その場合、下側クラッド層或いはバッファ層をシリコン基板上に設
け、その上にコアを形成することになるが、シリコン基板が不透明であることか
ら、位置合せマーカーを、上側クラッド層から認識するような使用方法を採用す
ることになる。
【００２８】 産業上の利用可能性 このように本発明によれば、共通の基板上に光導波路と位置合せマーカーとが
形成された光部品に於いて、位置合せマーカーを正確にかつ低コストに形成し得
るようにし、光部品の信頼性或いは製造歩留まりを向上することができ、産業上
の利用価値が高い。
【図面の簡単な説明】
以下、本発明の好適実施例を添付の図面について説明する。図面は以下の通り
である。
【図１】 第１図は、本発明が適用された光送受信モジュールの構成を示す斜視図である
。
【図２】 図２は、図１の光導波路ユニットのみを拡大して示す図である。
【図３】 図３は、図２の要部拡大平面図である。
【図４】 図４は、図３の断面図である。
【図５】 図５は、図１〜図４の実施形態の変形例を示す図３と同様な平面図である。
【図６】
【図７】
【図８】 図６、７及び８は、本発明に基づく光部品としての光導波路ユニットの形成ス
テップ（ａ）〜（ｓ）を示す工程図である。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 共通の基板上に光導波路と位置合せマーカーとが形成され
    た光部品の製造方法であって、 基板上に下側クラッド層を前記基板上に形成する過程と、 前記下側クラッド層とは異なる屈折率を有するコア層を前記下側クラッド層上
    に形成する過程と、 前記コア層をパターニングして所定の形状のコアを形成する過程と、 前記下側クラッド層と同様の屈折率を有す上側クラッド層を前記コア層及び下
    側クラッド層上に形成する過程と、 前記基板上にて位置が画定されるように、前記基板上の層をパターニングする
    ことを含む過程として、位置合せマーカーを形成する過程とを有し、 前記コア及び位置合せマーカーの前記パターニングが、共通のマスクを用いて
    行われることを特徴とする光部品の製造方法。
  2. 【請求項２】 位置合せマーカーを形成する前記過程が、前記コア層上に
    金属化層を形成する過程を有することを特徴とする請求項１に記載の光部品の製
    造方法。
  3. 【請求項３】 前記コア及び位置合せマーカーをパターニングする前記過
    程が、レジスト層を形成し、前記共通のマスクを用いて前記レジスト層をパター
    ニングする過程を有することを特徴とする請求項２に記載の光部品の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記コア及び位置合せマーカーをパターニングする前記過
    程が、更に前記金属化層及び前記コア層を選択的に除去する過程を有することを
    特徴とする請求項３に記載の光部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記位置合せマーカーをパターニングする前記過程が、前
    記位置合せマーカーをを外囲するマーカー溝を形成する過程を有することを特徴
    とする請求項４に記載の光部品の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記位置合せマーカーが、Ｒ形状をなす角部を有し、或い
    は曲線的な輪郭を有することを特徴とする請求項４に記載の光部品の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記基板が概ね透明な材料からなることにより、前記位置
    合せマーカーが、前記基板の裏側から認識されるべく適合されていることを特徴
    とする請求項１に記載の光部品の製造方法。
  8. 【請求項８】 共通の基板上に光導波路と位置合せマーカーとが形成され
    た光部品であって、 基板と、 前記基板上に形成上に形成された下側クラッド層と、 前記下側クラッド層とは異なる屈折率を有し、前記下側クラッド層上にパター
    ン化されて形成されたコアと、 前記下側クラッド層と同様の屈折率を有し、前記コア層及び下側クラッド層上
    に形成された上側クラッド層と、 前記コアと同じ層レベルの層上に形成された金属化パッチを含む位置合せマー
    カーとを有することを特徴とする光部品。
  9. 【請求項９】 前記位置合せマーカーが、前記金属化パッチの下側に同形
    に設けられ、前記コアと同じ層レベルに設けられたランド領域を有することを特
    徴とする請求項８に記載の光部品。
  10. 【請求項１０】 前記位置合せマーカーが、環状マーカー溝に外囲され、
    該環状マーカー溝が、前記コアと同じ層レベルに設けられた層により外囲されて
    いることを特徴とする請求項９に記載の光部品。
  11. 【請求項１１】 前記位置合せマーカーが、Ｒ形状をなす角部を有し、或
    いは曲線的な輪郭を有することを特徴とする請求項１０に記載の光部品。
  12. 【請求項１２】 前記基板が概ね透明な材料からなることにより、前記位
    置合せマーカーが、前記基板の裏側から認識されるべく適合されていることを特
    徴とする請求項８に記載の光部品。
JP2001532136A 1999-10-21 2000-10-20 位置合せマーカーを備えた光部品及びその製造方法 Pending JP2003512645A (ja)

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WO (1) WO2001029601A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1972976A2 (en) 2007-03-23 2008-09-24 Nec Corporation Marked body and manufacturing method thereof
JP2008241732A (ja) * 2007-03-23 2008-10-09 Nec Corp 光導波路デバイスおよび光導波路デバイスの製造方法
JP2012128153A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Shinko Electric Ind Co Ltd 光導波路及びその製造方法と光導波路装置
WO2016208126A1 (ja) * 2015-06-25 2016-12-29 Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 光導波路デバイス

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6744953B2 (en) 2001-09-07 2004-06-01 Agilent Technologies, Inc. Planar optical waveguide with alignment structure
US7936953B2 (en) * 2005-07-15 2011-05-03 Xyratex Technology Limited Optical printed circuit board and manufacturing method
KR100757233B1 (ko) 2006-06-08 2007-09-10 한국전자통신연구원 광도파로 플랫폼 및 그 제조 방법
TW200941661A (en) * 2008-03-19 2009-10-01 Integrated Circuit Solution Inc Shape of window formed in a substrate for window ball grid array package
CH700471B1 (de) 2009-02-17 2013-07-31 Vario Optics Ag Verfahren zur Herstellung einer elektro-optischen Leiterplatte mit Lichtwellenleiterstrukturen.
DE102019211002B4 (de) * 2019-07-19 2024-01-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optisches system und verfahren zum herstellen eines optischen systems

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06118256A (ja) 1992-10-09 1994-04-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 石英系光導波路部品およびその製造方法
DE19611907A1 (de) 1996-03-26 1997-10-02 Sel Alcatel Ag Optisches Bauelement mit Justiermarke und Verfahren zur Herstellung
CA2272751A1 (en) * 1996-12-31 1998-07-09 Honeywell Inc. Flexible optic connector assembly
US6332719B1 (en) * 1997-06-25 2001-12-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical transmitter/receiver apparatus, method for fabricating the same and optical semiconductor module
JP3235571B2 (ja) * 1998-09-03 2001-12-04 日本電気株式会社 活性層と位置決めマークとの相対位置を測定する測定方法
JP2000098157A (ja) * 1998-09-25 2000-04-07 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光分岐装置およびその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1972976A2 (en) 2007-03-23 2008-09-24 Nec Corporation Marked body and manufacturing method thereof
JP2008241732A (ja) * 2007-03-23 2008-10-09 Nec Corp 光導波路デバイスおよび光導波路デバイスの製造方法
JP2012128153A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Shinko Electric Ind Co Ltd 光導波路及びその製造方法と光導波路装置
WO2016208126A1 (ja) * 2015-06-25 2016-12-29 Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 光導波路デバイス
US10310159B2 (en) 2015-06-25 2019-06-04 Ntt Electronics Corporation Optical waveguide device

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