JP2003502786A - 基板を接合するための装置 - Google Patents

基板を接合するための装置

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Abstract

(57)【要約】 基板（２，３）の接合が確実かつ正確に、しかも僅かな不良率で可能となるような、基板（２，３）を接合するための単純でかつ廉価な装置を得るために、本発明によれば、それぞれ１つのインナホールもしくはセンタホールを有する少なくとも２つの基板（２，３）を、該基板のインナホールに適合されたピンを用いて互いに接合するための装置において、ピンが、該ピン（５０）に対して半径方向に運動可能な少なくとも２つの突起（１０）を有しており、該突起（１０）がピンへ向かって運動する際に、該突起（１０）の真っ直ぐな外面に沿って、基板のインナホール縁部もしくは内周縁が下方へ向かってスライドするようになっていることを特徴とする、基板を接合するための装置が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、それぞれ１つのインナホール（内孔）を有する少なくとも２つの基
板を、該基板のインナホールに適合されたピンを用いて互いに接合するための装
置に関する。
【０００２】 たとえばＤＶＤのような多くのデータ担体は、一般に互いに接着された２つの
基板から成っており、両基板は接着のためにセンタリングされて互いに接合され
る。この場合、一般には、接着層を備えた第１の基板が、平らなベース上に載置
され、引き続き第２の基板がハンドリング装置によって第１の基板に重なるよう
に運動させられて、第１の基板と合体される。このとき、ハンドリング装置は、
両基板を互いに正確に整合させることができると同時に、両基板を均一に押し合
わせることができなければならない。しかし、このようなハンドリング装置は極
めて手間がかかり、しかも故障し易い。このことは接合時に不規則性を招き、デ
ータ担体の機能を損ない、しかも場合によってはデータ担体を使用不能にしてし
まう。
【０００３】 米国特許第５８８８４３３号明細書に基づき、冒頭で述べた形式の、２つの基
板を接合するための装置が公知である。この公知の装置は、３つの個別部分から
成る拡開可能なセンタリングピンを有している。このセンタリングピンは、互い
に接着された２つの基板半部から成る基板のインナホールに挿入され、引き続き
このセンタリングピンは半径方向に拡開される。拡開により、両基板半部のセン
タリングが行われるが、しかしこのセンタリングは、両基板半部が互いに接着さ
れた後に行われる。このようなあとからのセンタリングは、基板半部を損傷させ
る危険を招く。なぜならば、接着後に両基板半部を互いに相対的に運動させるた
めには、基板半部に加えられる力が比較的高くなければならないからである。
【０００４】 上で説明した装置から出発して、本発明の課題は、接合が確実でかつ正確に、
しかも低い不良率で可能となるような、基板を接合するための単純でかつ廉価な
装置を提供することである。
【０００５】 上記課題は本発明によれば、それぞれ１つのインナホールもしくはセンタホー
ルを有する少なくとも２つの基板を、該基板のインナホールに適合されたピンを
用いて互いに接合するための装置において、ピンが、該ピンに対して半径方向に
運動可能な少なくとも２つの突起を有しており、該突起がピンへ向かって運動す
る際に、該突起の真っ直ぐな外面に沿って、基板のインナホール縁部もしくは内
周縁が下方へ向かってスライドするようになっていることにより解決される。こ
のピンは、基板を接合時に互いに正確に同心的にかつ平行にガイドすることを可
能にする。特に、基板は突起に設けられた真っ直ぐな外面によって互いに平行平
面的に保持され、これらの真っ直ぐな外面は接合時に一定の運動経過を規定する
。このようなピンの使用に基づき、ハンドリング装置に対する要求をかなり減少
させることができるので、これに関連したコストが不要となる。
【０００６】 本発明の特に有利な構成では、前記突起が接合前に基板を互いに間隔を置いた
状態に保持しているので、基板をピンに載置し、そしてそのままの状態で接合ス
テーションへ搬送することができる。この接合ステーションで基板は接合される
。ピンはセンタリングピンであると有利である。このセンタリングピンは少なく
とも下側の範囲に、基板のインナホールもしくはセンタホールの内周寸法に相当
する外周を有しており、これにより基板は互いに正確に整合される。
【０００７】 本発明の特に単純でかつ廉価な構成を得るためには、前記突起がセンタリング
ピンに旋回可能に取り付けられている。前記突起は、基板の、コントロールされ
た接合を達成するために、少なくとも１つのプレロードユニットによって外方へ
向かってプレロードをかけられていると有利である。この場合、このプレロード
ユニットは少なくとも１つのばねを有していると有利である。
【０００８】 本発明のさらに別の有利な構成では、基板に押圧力を加えることによって、前
記突起がピンへ向かって運動可能である。これにより、簡単な押圧力付与によっ
て基板をコントロールして接合することができる。
【０００９】 本発明のさらに別の有利な構成では、前記突起を半径方向に運動させる操作エ
レメントが設けられており、この操作エレメントが前記突起の運動を制御する。
この目的のためには、前記突起がレバーアーム、つまりてこ腕として形成されて
いると有利である。これにより、前記突起の簡単な操作が可能となる。この操作
エレメントは前記突起の間へ導入可能であって、円錐状に形成されていると有利
である。これにより、前記突起の均一な運動が簡単に可能となる。前記突起と前
記操作エレメントとの間の良好なスライド運動を得るためには、前記突起の端部
が丸く面取りされていると有利である。
【００１０】 本発明のさらに別の有利な構成では、前記突起にかけられたプレロードが可変
である。これにより、前記突起の外面に沿った基板の、制御されたスライドが可
能となる。さらに、ピン内に配置された円錐体が設けられていて、該円錐体がプ
レロードに抗して運動可能であると有利である。この場合、この円錐体がばねに
抗して運動可能であると有利である。
【００１１】 前記円錐体と前記突起との間にプレロードエレメントが設けられていると有利
である。これにより、前記突起に対するコントロール可能なプレロードが設定さ
れる。この場合、前記突起にかけられた、外方へ向けられたプレロードが、前記
円錐体の運動により可変であると有利である。
【００１２】 以下に、本発明のさらに別の特徴、利点および詳細を、図面に示した有利な実
施例につき詳しく説明する。
【００１３】 図１〜図３には、基板２，３を受容するためのセンタリング・保持ピン１の第
１実施例が示されている。図示のセンタリング・保持ピン１は、基板２，３のた
めの載置部を成す収容部（図示しない）内に収容されている。センタリング・保
持ピン１が使用可能となる接合ステーションは、たとえば同一出願人に基づく、
本出願と同日に出願された、名称「Ｖｏｒｒｉｃｈｔｕｎｇ ｕｎｄ Ｖｅｒｆ
ａｈｒｅｎ ｚｕｍ Ｈｅｒｓｔｅｌｌｅｎ ｅｉｎｅｓ Ｄａｔｅｎｔｒａｅ
ｇｅｒｓ（データ担体を製造するための装置および方法）」を有する特許出願明
細書に開示されているが、繰り返しを避けるために本明細書中での詳しい説明は
省略する。
【００１４】 センタリング・保持ピン１は、上方へ向かって開かれた中空室５を有している
。この中空室５は側方に対しては側壁７によって、下方に対してはセンタリング
・保持ピン１の底部８によってそれぞれ仕切られている。側壁７の外周面は、基
板２，３に設けられた中心のインナホールもしくはセンタホールの形状に適合さ
れており、特にセンタリング・保持ピン１の下側の範囲は、両基板２，３の互い
に相対的な良好なセンタリングおよびガイドを確保するために、正確に研削加工
された外周面を有している。側壁７の上端部は、この側壁７が上方に向かって先
細りになった斜面９を規定するように斜めに面取りされている。斜面９は、セン
タリング・保持ピン１への基板装着時における基板１，２のセンタリングおよび
ガイドを可能にする。
【００１５】 センタリング・保持ピン１の側壁７には、多数の突起１０が設けられている。
これらの突起１０のうち２つが図１〜図３に図示されている。目下有利な実施例
では、４つの突起１０が設けられている。これらの突起１０はセンタリング・保
持ピン１の側壁７に適当な形式で旋回可能に取り付けられており、これにより突
起１０は図１に示した位置と、図２に示した位置との間で旋回可能となる。
【００１６】 突起１０は、それぞれ圧縮ばね１２によってセンタリング・保持ピン１から離
れる方向で半径方向外側へ向かって、図１に示した位置へプレロードもしくは予
荷重をかけられる。以下、このことについて詳しく説明する。センタリング・保
持ピン１の中空室５内には、円錐体１３が設けられている。この円錐体１３は上
方へ向かって先細りになっている。円錐体１３は中空室５の内部で鉛直方向に運
動可能に配置されていて、ばね１５を介して上方へ向かって、図１に示した位置
へプレロードもしくは予荷重をかけられている。
【００１７】 圧縮ばね１２の一方の端部はこの円錐体１３に支持されており、他方の端部は
突起１０に支持されており、これによって圧縮ばね１２は突起１０を外方へ向か
って押圧している。圧縮ばね１２は円錐体１３の円錐状の面に沿ってスライドす
ることができ、これにより、外方へ向けられたプレロード力もしくは予荷重力が
変えられる。
【００１８】 突起１０をセンタリング・保持ピン１に向かって、図２に示した位置へ引き込
むためには、突起１０の下端部を取り囲むようにばねリング（図示しない）が延
びている。このばねリングのばね定数は、円錐体１３、つまり圧縮ばね１２の内
側の支持部が、図１に示した位置に位置している場合には、圧縮ばね１２により
加えられた外方へ向けられたプレロード力もしくは予荷重力を上回らないように
小さく設定されている。図２に示したように、円錐体１３がロッド１７を介して
下方へ向かって押し下げられると、圧縮ばね１２は円錐体１３の円錐状の面に沿
ってスライドするので、これによって圧縮ばね１２の、外方へ向けられたプレロ
ード力もしくは予荷重力が減じられる。この位置では、ばねリングのばね定数が
、突起１０をセンタリング・保持ピン１に向かって、図２に示した位置へ引き込
むために十分となる。
【００１９】 図１に示した位置と、図２に示した位置との間で突起１０が運動する間、基板
２は突起１０の外面に沿って基板３の方向へスライドする。このときに、突起１
０の真っ直ぐな外面により、基板２の良好なガイドが行われ、このことは基板２
の傾倒もしくはひっかかりを阻止する。このようなガイドは、基板２が基板３に
載置されるまで、ほぼ一定の力経過で維持される。
【００２０】 ロッド１７は、両基板２，３を押し合わせるために働く押圧ラム（図示しない
）の一部であってよい。
【００２１】 また、突起１０を外方へ向かって押圧するための圧縮ばね１２と、突起１０を
引き合わせるためのばねリング（図示しない）との、上で説明した配置形式を採
用する代わりに、突起１０を直接に円錐体１３と接触させて、図１に示した位置
で円錐体１３自体によって外方へ向かって押圧することも可能である。円錐体１
３が図２に示した位置へ運動させられると、突起１０は円錐体１３の円錐状の表
面に沿ってスライドして、ばねリング（図示しない）により、図２に示した位置
へ引き込まれる。図１に示した圧縮ばね１２の代わりに引張ばねを使用しても、
同じ効果を達成することができる。
【００２２】 図３には、接合された両基板１，２をセンタリング・保持ピン１から取り出す
ための基板ハンドリング装置２０が示されている。この基板ハンドリング装置２
０は、円錐体１３を押し下げるためのスペーサロッド２２を有しており、これに
より突起１０は基板取出しの前に、図３に示した引き込まれた位置へ運動させら
れる。基板ハンドリング装置２０はさらに複数の真空フィンガ２４を有している
。これらの真空フィンガ２４のうち、図３には２つの真空フィンガが図示されて
いる。これらの真空フィンガ２４を用いて、基板２，３は基板ハンドリング装置
２０に吸い付けられて、この基板ハンドリング装置２０に保持される。真空フィ
ンガ２４は基板ハンドリング装置２０の本体２５に関して、たとえばベローズ機
構によって高さ移動可能であり、これによりスペーサロッド２２と真空フィンガ
２４との間での、高さ方向での相対運動が可能になる。
【００２３】 次に、図４〜図７につき、本発明の別の実施例を詳しく説明する。この場合、
同一の構成部分または同形式の構成部分に関しては、図１〜図３に示した実施例
の場合と同一の符号を使用するものとする。
【００２４】 図４には、ＤＶＤを形成するための基板２，３を互いに接合するためのプロセ
スステーション３０が示されている。このプロセスステーション３０は載置部分
３２とプロセスチャンバ部分３４とを有している。載置部分３２は主としてベー
スボディ３６により形成される。このベースボディ３６は基板３のための載置部
を成している。図７から最も良く判るように、ベースボディ３６は上方へ向けら
れた表面３８を有している。この表面３８は基板３の下に位置する部分に凹部３
９を有しており、これにより、基板３が載置された状態で基板３とベースボディ
３６との間にチャンバ４０が形成される。このチャンバ４０は管路４１，４２を
介して、加圧下にある流体で負荷可能である。すなわち、チャンバ４０には管路
４１，４２を介して、加圧下にある流体が供給可能である。これにより、接合過
程の間、基板３には上方へ向けられた圧力が加えられる。チャンバ４０は表面３
８に配置されたＯリング４５，４６を介して外部に対してシールされるので、接
合過程の間、チャンバ４０から流体が逃出する恐れはない。
【００２５】 表面３８には、中心範囲で別の凹部４７が形成されている。この凹部４７内に
は、センタリング・保持ピン５０が収容されている。センタリング・保持ピン５
０は、このセンタリング・保持ピン５０に旋回可能に取り付けられた複数の突起
５１を有しており、これらの突起５１は真っ直ぐな外面５３を有している。セン
タリング・保持ピン５０は、突起５１に関して半径方向で内側に位置するスタッ
ド５５を有しており、このスタッド５５は下方から各突起５１の間に進入するよ
うに延びていて、しかも突起５１の旋回取付け部の高さにまで延びている。突起
５１とスタッド５５との間には、それぞれ圧縮ばね５６が配置されており、これ
らの圧縮ばね５６は突起５１を半径方向外側へ向かって押圧している。この場合
、これらの突起５１は全体的に、下方へ向かって拡張した１つの円錐体の形状を
形成している。この円錐体には基板２を載置することができる。圧縮ばね５６に
より、突起５１は、基板２を図４に示した位置に保持するために十分な力で外方
へ向かって押圧される。両基板２，３を接合するためには、上方から、あとで詳
しく説明する装置を介して、基板２に圧力が加えられる。この圧力は、ばね力を
克服して突起５１を内方へ旋回させるために十分となる。この場合、基板２は突
起５１の真っ直ぐな外面５３に沿ってスライドして、スライド運動の間、正確に
ガイドされるので、基板２の傾倒もしくはひっかかりは阻止される。基板２はほ
ぼ、この基板２が基板３と接触し、かつ基板３と押し合わされるまでの間、ガイ
ドされる。
【００２６】 プロセスチャンバ部分３４はハウジング６０を有している。このハウジング６
０は下方へ向かって開かれたチャンバ６２を規定している。ハウジング６０と載
置部分３２とは互いに相対的に運動可能であり、この場合、ハウジング６０は、
ハウジング６０内のチャンバ６２を下方に対して閉鎖するために、載置部分３２
の表面３８上に位置決め可能である。チャンバ６２は管路６４を介して排気され
得るので、基板２，３の接合過程を真空中で行うことができる。
【００２７】 チャンバ６２内には、可動のラム６５が配置されている。このラム６５は下方
へ向けられた表面６７に凹部６８を有している。これにより、ラム６５が基板２
と接触するように運動させられると（図６）、ラム６５と基板２との間にチャン
バ７０が形成される。このチャンバ７０はＯリングによって外部もしくは内部に
対してシールされている。チャンバ７０はチャンバ４０と同様に流体で負荷可能
であり、これにより、基板２は接合過程の間、下方へ向かって基板３に圧着され
る。両チャンバ４０，７０内に導入された流体を介して両基板２，３を押し合わ
せることにより、基板２，３に対する均一な面圧が得られ、したがって良好な接
合過程が保証される。
【００２８】 次に、図４〜図６につき、基板の接合について説明する。図４から判るように
、第１の基板３は載置部分３２の表面３８に載置されており、第２の基板２はセ
ンタリング・保持ピン５０の突起５１に載置されており、これにより両基板２，
３の間の規定された間隔が維持される。プロセスチャンバ部分３４のハウジング
６０は載置部分３２の表面３８から遠ざけられている。
【００２９】 引き続き、ハウジング６０が、図５に示したように表面３８上に位置決めされ
、これにより閉じられたプロセスチャンバ６２が形成される。次いで、このプロ
セスチャンバ６２が管路６４を介して排気され、これにより後続の基板接合は真
空条件下に実施される。これにより、接合時に基板２，３の間に空気が封入され
ることが阻止される。
【００３０】 ラム６５が、基板２と接触するまで降下され、次いでこのラム６５をさらに降
下させることにより基板２が下方へ押圧される。このときに、基板２に設けられ
たインナホール縁部は、内方へ向かって旋回する突起５１によってガイドされ、
これにより基板２の傾倒もしくはひっかかりは阻止される。
【００３１】 図６に示したように基板２が基板３と、特に基板３に設けられた接着層と接触
するまで基板２が降下させられると、直ちに加圧下にある流体がチャンバ４０，
７０内に導入され、これにより両基板２，３はコントロールされて押し合わされ
る。
【００３２】 当然ながら、上で説明した接合装置の代わりに、別の適当な装置をセンタリン
グ・保持ピンと相まって使用することもできる。このような装置の例は、同一出
願人に基づく、本出願と同日に出願された、名称「Ｖｏｒｒｉｃｈｔｕｎｇ ｕ
ｎｄ Ｖｅｒｆａｈｒｅｎ ｚｕｍ Ｈｅｒｓｔｅｌｌｅｎ ｅｉｎｅｓ Ｄａ
ｔｅｎｔｒａｅｇｅｒｓ（データ担体を製造するための装置および方法）」を有
する特許出願明細書に記載されているが、繰り返しを避けるために本明細書中で
の詳しい説明は省略する。
【００３３】 図７には、図４〜図６に示したプロセスステーション３０の載置部分３２が図
示されている。図７には、付加的に操作エレメント７４が図示されている。この
操作エレメント７４はセンタリング・保持ピン５０の突起５１を旋回させるため
に適している。操作エレメント７４はシャンク７６と、このシャンク７６に固定
された円錐体７８とを有している。もちろん、シャンク７６と円錐体７８とを一
体に形成することもできる。円錐体７８は下方へ向かって先細りになった表面７
９を有している。この表面７９は図７に示したように、センタリング・保持ピン
５０の各突起５１の間に導入することができる。円錐体７８が各突起５１の間に
導入されると、この円錐体７８は突起５１の、丸く面取りされた端部分８０と接
触し、そして円錐体７８が引き続き下方へ向かって運動させられると、円錐体７
８はこれらの突起５１の端部分８０を互いに離れる方向へ押圧する。これにより
、突起５１、特に真っ直ぐな外面５３は、圧縮ばね５６の、外方へ向けられたプ
レロード力もしくは予荷重力に抗して、内方へ向かってセンタリング・保持ピン
５０の方向に旋回させられる。円錐体７８は、センタリング・保持ピン５０に沿
った基板の運動を可能にするために、突起５１を完全に内方へ向かって旋回させ
ることができる。
【００３４】 操作エレメント７４は、たとえば図４〜図６に示したラム６５と連結されてお
り、これにより基板２のコントロールされた載置が可能となる。しかし、操作エ
レメント７４は基板取出しユニットと連結されていてもよく、これにより、接合
後に両基板２，３をセンタリング・保持ピン５０から自由に取り出すことが可能
となる。
【００３５】 以上、本発明を本発明の有利な実施例につき説明したが、しかし本発明は上記
実施例に限定されるものではない。特に当該装置は、ＤＶＤを形成するための基
板を接合するためにのみ使用可能であるわけではない。本発明は、同一出願人に
基づく、本出願と同日に出願された、名称「Ｖｏｒｒｉｃｈｔｕｎｇ ｕｎｄ
Ｖｅｒｆａｈｒｅｎ ｚｕｍ Ｂｅｓｃｈｉｃｈｔｅｎ ｅｉｎｅｓ ｏｐｔｉ
ｓｃｈ ｌｅｓｂａｒｅｎ Ｄａｔｅｎｔｒａｅｇｅｒｓ（光学的に読取り可能
なデータ担体を被覆するための装置および方法）」を有する特許出願明細書に記
載されているような、光学的なデータ担体をコーティングするための装置におい
ても使用可能である。なお、上記特許出願はやはり本出願の対象を成すものとす
るが、繰り返しを避けるために上記特許出願に記載されている構成の詳しい説明
は省略する。さらに、当該装置は２つの基板の接合に限定されるものでもない。
それどころか、２つよりも多い基板を順次に、またはほぼ同時に接合することも
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるセンタリング・保持ピンを２つの基板の接合前の状態で示す概略
的な断面図である。
【図２】 図１に示したセンタリング・保持ピンを両基板の接合中の状態で示す概略的な
断面図である。
【図３】 センタリング・保持ピンと、このセンタリング・保持ピンから基板を取り出す
ための基板ハンドリング装置とを示す概略的な断面図である。
【図４】 ２つの基板を接合するためのプロセスステーションを、本発明の別の実施例に
よるセンタリング・保持ピンが開放位置に維持された状態で示す概略図である。
【図５】 プロセスステーションを２つの基板の接合前の閉じられた状態で示す、図４と
同様の概略図である。
【図６】 プロセスステーションを２つの基板の接合中の状態で示す、図４と同様の概略
図である。
【図７】 ２つの基板を接合するための別の実施例によるプロセスステーションを示す、
図４と同様の概略図である。
【符号の説明】
１ センタリング・保持ピン、 ２，３ 基板、 ５ 中空室、 ７ 側壁、
８ 底部、 ９ 斜面、 １０ 突起、 １２ 圧縮ばね、 １３ 円錐体、
１５ ばね、 １７ ロッド、 ２０ 基板ハンドリング装置、 ２２ スペ
ーサロッド、 ２４ 真空フィンガ、 ２５ 本体、 ３０ プロセスステーシ
ョン、 ３２ 載置部分、 ３４ プロセスチャンバ部分、 ３６ ベースボデ
ィ、 ３８ 表面、 ３９ 凹部、 ４０ チャンバ、 ４１，４２ 管路、
４５，４６ Ｏリング、 ４７ 凹部、 ５０ センタリング・保持ピン、 ５
１ 突起、 ５３ 外面、 ５５ スタッド、 ５６ 圧縮ばね、 ６０ ハウ
ジング、 ６２ チャンバ、 ６４ 管路、 ６５ ラム、 ６７ 表面、 ６
８ 凹部、 ７０ チャンバ、 ７４ 操作エレメント、 ７６ シャンク、
７８ 円錐体、 ７９ 表面、 ８０ 端部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウルリヒ シュペーア ドイツ連邦共和国 アイジンゲン ヴェー バーシュトラーセ 48アー (72)発明者 ジェームス ワイズ ドイツ連邦共和国 シュテルネンフェルス エッツヴェーク 44 (72)発明者 ハンス−ゲルト エッサー ドイツ連邦共和国 ブレッテン マックス −フォン−ラウエ−シュトラーセ ２ Ｆターム(参考） 5D121 AA07 FF15 FF18

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 それぞれ１つのインナホールを有する少なくとも２つの基板
    （２，３）を、該基板（２，３）のインナホールに適合されたピン（１，５０）
    を用いて互いに接合するための装置において、ピン（１，５０）が、該ピン（１
    ，５０）に対して半径方向に運動可能な少なくとも２つの突起（１０，５１）を
    有しており、該突起（１０，５１）がピン（１０，５１）へ向かって運動する際
    に、該突起（１０，５１）の真っ直ぐな外面に沿って、基板のインナホール縁部
    もしくは内周縁が下方へ向かってスライドするようになっていることを特徴とす
    る、基板を接合するための装置。
  2. 【請求項２】 前記突起（１０，５１）が、接合前に基板（２，３）を、互
    いに間隔を置いた状態に保持している、請求項１記載の装置。
  3. 【請求項３】 ピン（１０，５１）がセンタリングピンである、請求項１ま
    たは２記載の装置。
  4. 【請求項４】 前記突起（１０，５１）が、前記センタリングピンに旋回可
    能に取り付けられている、請求項１から３までのいずれか１項記載の装置。
  5. 【請求項５】 前記突起（１０，５１）に外方へ向かってプレロードをかけ
    るために、少なくとも１つのプレロードユニット（１２，５６）が設けられてい
    る、請求項１から４までのいずれか１項記載の装置。
  6. 【請求項６】 前記プレロードユニットが少なくとも１つのばね（１２，５
    ６）を有している、請求項５記載の装置。
  7. 【請求項７】 基板（２，３）に押圧力を加えることによって、前記突起（
    １０，５１）がピン（１，５０）へ向かって運動可能である、請求項１から６ま
    でのいずれか１項記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記突起（１０，５１）を半径方向に運動させる操作エレメ
    ント（１３，７８）が設けられている、請求項１から７までのいずれか１項記載
    の装置。
  9. 【請求項９】 前記突起（５１）がレバーアームとして形成されている、請
    求項１から８までのいずれか１項記載の装置。
  10. 【請求項１０】 前記操作エレメント（７８）が前記突起（５１）の間へ導
    入可能である、請求項８または９記載の装置。
  11. 【請求項１１】 前記操作エレメント（１３，７８）が円錐状に形成されて
    いる、請求項８から１０までのいずれか１項記載の装置。
  12. 【請求項１２】 前記突起（５１）の、前記操作エレメント（７８）に向け
    られた端部が丸く面取りされている、請求項８から１１までのいずれか１項記載
    の装置。
  13. 【請求項１３】 前記突起（１０，５１）にかけられるプレロードが可変で
    ある、請求項１から１２までのいずれか１項記載の装置。
  14. 【請求項１４】 ピン（１）内に円錐体（１３）が配置されており、該円錐
    体（１３）がプレロード（１５）に抗して運動可能である、請求項１から１３ま
    でのいずれか１項記載の装置。
  15. 【請求項１５】 前記円錐体（１３）がばね（１５）に抗して運動可能であ
    る、請求項１４記載の装置。
  16. 【請求項１６】 前記円錐体（１３）と前記突起（１０）との間にプレロー
    ドエレメント（１２）が配置されている、請求項１４または１５記載の装置。
  17. 【請求項１７】 前記突起（１０）にかけられた、外方へ向けられたプレロ
    ードが、前記円錐体（１３）の運動により可変である、請求項１４から１６まで
    のいずれか１項記載の装置。
  18. 【請求項１８】 前記突起（１０）を内方へ向かって引き込む引張エレメン
    トが設けられており、該引張エレメントが、前記突起（１０）にかけられた、通
    常では外方へ向けられているプレロードを克服するためには不十分である引張力
    を有している、請求項１から１７までのいずれか１項記載の装置。
  19. 【請求項１９】 前記突起（１０）にかけられた、外方へ向けられているプ
    レロードが減じられると、前記引張エレメントの引張力により、前記突起（１０
    ）が内方へ向かって引き込まれるようになっている、請求項１８記載の装置。
  20. 【請求項２０】 前記引張エレメントが、前記突起（１０）に取り付けられ
    たばねリングである、請求項１８または１９記載の装置。
  21. 【請求項２１】 前記ばねリングが、前記突起（１０）の内周に配置されて
    いる、請求項２０記載の装置。
  22. 【請求項２２】 前記突起（１０，５１）が４つ設けられている、請求項１
    から２１までのいずれか１項記載の装置。
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