TW479259B - Device for joining substrates - Google Patents

Device for joining substrates Download PDF

Info

Publication number
TW479259B
TW479259B TW089111896A TW89111896A TW479259B TW 479259 B TW479259 B TW 479259B TW 089111896 A TW089111896 A TW 089111896A TW 89111896 A TW89111896 A TW 89111896A TW 479259 B TW479259 B TW 479259B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
patent application
scope
item
protrusion
pin
Prior art date
Application number
TW089111896A
Other languages
English (en)
Inventor
Bjorn Liedtke
Joachim Gordt
Ulrich Speer
James Wise
Hans-Gerd Esser
Original Assignee
Steag Hamatech Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Steag Hamatech Ag filed Critical Steag Hamatech Ag
Application granted granted Critical
Publication of TW479259B publication Critical patent/TW479259B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • B29C65/7805Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features
    • B29C65/7808Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots
    • B29C65/7811Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots for centring purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112Single lapped joints
    • B29C66/1122Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B29C66/452Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/826Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined
    • B29C66/8266Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined using fluid pressure directly acting on the parts to be joined
    • B29C66/82661Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined using fluid pressure directly acting on the parts to be joined by means of vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/001Joining in special atmospheres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00Carriers for sound or information
    • B29L2017/001Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003Records or discs
    • B29L2017/005CD''s, DVD''s
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53678Compressing parts together face to face
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53983Work-supported apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

479259 A7 _____B7 五、發明説明(ι·) ~ ^ ^ 本發明係關於-種裝置’用以將至少兩片而每片具有 一内孔之基板加以黏結,而該裝置具有一與該基板内孔配 合之銷件。 許多數據載具’例如DVD片,一般是由兩片相互黏 結之基板所組成,其經由黏結程序而定心對位黏結。在此, 通常具有一黏貼層之第一基板係放置在一平面基座上,其 後再經一操控裝置將一第二基板移動至該第一基板上方, 並將其組在一起。在此處,該操控裝置必須能夠,既將該 等基板精確相互校準對位,也要能夠將該等基板均勻地壓 合在一起。然而,此種操控裝置卻極為昂貴且易產生問題, 例如,導致不均勻地黏結及傷害數據載具之功能,甚至在 某些狀況下使其不可使用。 由美國專利案US-A-5,888,433中習知一種前述之黏結 一基板之裝置。該裝置具有一可擴張之、由三個元件組成 之中心銷。该中心銷被插入一由兩片相互黏結之半基板所 組成之基板的中心孔,緊接著,該中心銷朝徑向擴張。經 由此一擴張,該二半基板產生一定心對位作用,其後並相 互黏結。此一後來之定心對位動作隱藏一傷害該半基板之 危險,因為作用在该♦半基板之力量必須是夠大,才足以 將該二已黏結之半基板相互移動。 由上述之裝置出發,本發明之任務即在開發一簡單而 經濟之基板黏結裝置,而該裝置能夠進行安全,精確之黏 結程序,並且具較低之報廢率。 根據本發明,此任務係藉一裝置來解決,該裝置可將 财ϋίϋ準(CNSTa4規格(2U)X2^^----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 缝濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6 - 479259 發明説明( c請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 至少兩片而每一片都具有一内孔之基板加以黏結,且其具 有一配合基板内孔之銷件,其中該銷件具有至少兩個可相 對於銷件作徑向運動之凸起物,當該凸起物向銷件中心方 向運動時,基板之内孔壁即沿著該凸起物之直線外表面向 下滑動。該銷件使得該基板於黏結過程可準確定心對位並 且以相互平行之方式被導引。特別的是,該基板經由該凸 起物之直線外表面而得以維持相互間之平面平行,且該直 線外表面於黏結過程可產生一固定之運動過程。經由運用 此一銷件,即可顯著減少對一操控裝置之各種要求,而同 時也可節省下相關之費用成本。 -訂 在一本發明較佳之實施形式中,該凸起物於黏結過程 如與該基板維持一距離,如此,該基板得以放置於該銷件 上’並幫接著被像送至一黏結站’並於該站中黏結。該銷 件最好是一種中心銷,其至少於下方區域俱有一外圓周, 並與基板内孔之内圓周符合一致,如此即可將其相互精確 校準對位。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之一種較簡單而經濟之設計係將該凸起物以可 擺動之方式鑲在一中心銷上。該凸起物最好是藉至少一預 壓機構向外繃緊,以便達到一可控制之基板黏結。其中該 預壓機構最好具有至少一彈簧。 在本發明之一實施形式中,該凸起物藉由作用在基板 上之壓力向著該銷件移動,使得該基板經由簡單之壓力作 用即可在控制之下黏結。 在本發明之另一實施形式中,設置了一凸起物徑向運 -7- 479259 五、發明説明(3·) 動之致動元件’其控制著該凸起物之運動。針對此一目的, 該凸起物最好是由一槓桿臂所構成,以便能夠使每一個凸 起物產生-相同之簡單的致動動作。較佳之設計係該致動 ^可插人該等凸起物之間並設計成圓錐形,如此即可以 簡早《万式使得該凸起物產生一均勻之運動。為了讓該等 凸起物與减動元件間具有一適當之滑動運動,該等凸起 物之端緣最好呈倒圓角。 在本發明之另-實施形式中,該等凸起物之預壓條件 係可變動的,如此即可使得該基板沿著該凸起物之外表面 產生一可控制之滑動。較佳之設計係於該銷件中設置一圓 錐體,該圓錐體則是迎向該預壓而運動。其中,該圓錐體 最好係相對於一彈簧而運動。 在該圓錐體與該等凸起物間最好設置一預壓元件,以 便該等凸起物具有一可控制之預壓。該等凸起物之朝向外 之預壓最好可經圓錐體之運動而改變。 本發明之其他特徵、優點及細節將於下述之優先實施 例中藉相關之圖式加以闡述。圖示為: 圖一根據本發明之一中心銷之剖面示意圖,其中顯示二 基板黏結前之狀態; 圖二根據圖一所示之該中心銷之剖面示意圖,其中顯示 該等基板之黏結過程; 圖三顯示該中心銷及一用以自銷件中取出基板之基板操 控裝置之剖面示意圖; 圖四顯不·一將二基板黏結之製程站,其中包含一根據本 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479259 A7 B7 五、發明説明(4·) ~ 發明所述之中心銷,且其處於開啟狀態; 圖五顯示-類似圖四之示圖,其中顯示二基板於黏結前 該製程站處於一閉合之狀態; 圖六顯示-類_四之,其中顯示該製程站正處於 二基板黏結時之狀態; 圖七顯示一類似圖四之示圖,二基板黏結之製程站之另 一可能方案。 圖一至圖三顯示一甩以承接基板2、3之定心夾持銷! 之弟實%例。該銷件固定於一未圖示之收件治具中,該 治具則定義了一適合基板2、3之接觸面。該銷件可被運用 於一黏結站,例如,業已顯示於與本專利同一發明人,並 於同一天登記之專利申請案「製造數據載具之裝置及方法」 中’為避免重覆,此處針對本專植之目標物進行說明。 該銷件1具有一向上開放之中空空間5,該空間之範 圍偈限在—侧壁7,向下則達銷件1之内底面8。侧壁7 之外圓周與基板2、3之内孔形狀相配合,而較特別的是該 銷件之較下面之區域具有一經過精密研磨加工之外圓周, 以確保該二基板2、3相互間之定心定位及導引。在該銷件 之上端緣,其侧壁被削斜,形成一向上逐步縮小之斜面9。 該斜面9使得基板在收料治具上之銷件上能夠被定心及 引。 · 在銷件1之侧壁7上安置數個凸起物1〇,其中圖一至 圖二僅圖示兩個。而在目前較優先之實施例中則設置了四 個凸起物10。該凸起物1〇以適當之方式設置於銷件1之 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479259
側壁7上,其可來回搖擺於如圖一及圖二所示之位置間。 孩凸起物10經由壓縮彈簧12施予預應力朝銷件i徑 向向外之方向,如圖一所示之位置,後續有較詳細之描述。 在銷件1之中空空間5中設置一圓錐體13,其外形向上逐 步縮小。該圓錐體13配置於中空空間5内垂直運動,並經 由彈界15向上施予預應力於圖一所示之位置。 孩壓縮彈簧12之一端支撐於該圓錐體13,另一端則 支揮禾為凸起物,以便將其向外壓擠。其中,該彈菁I) 了/口著遠圓錐體13之圓錐表面滑動,如此,該向外施加之 預應力即可改變。 一未圖示之彈簧塾圈延伸於該凸起物之下端緣,如此 可將該等凸起物拉向銷件1於圖一所示之位置。此處,該 彈簧常數很小,只要該圓錐體13及該彈簧12之内部支撐 位於圖一所示之位置,那麼該彈簧常數將不致於超過該經 由壓縮彈簧12所產生而指向外部之預應力。如果圓錐體13 如圖二所示,經由一棒17向下壓,那麼,該彈簧12即會 沿著圓錐體13之圓錐表面滑動,如此,該彈簧12之指向 外部之預壓力即會減少。在此位置處,該彈簧墊圈之彈簧 系數即足夠將該凸起物10拉向銷件1於圖二所示之位置。 在該凸起物10於圖一所示之位置及圖二所示之位置間 運動時,基板2即會沿著該凸起物10之外表面朝基板3之 方向滑動。該凸起物10之直線外表面於此處可提供基板2 一極佳之導引,而可避免基板之翻轉。此種導引機構基本 上可保持一固定的力量分佈,一直到基板2為於基板3之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) a4規格(210X297公釐) _ 10' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -,ιτ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(6·) 上時 Μ棒I7可以是-未圖示之壓錘之一部份 來壓合基板2、3。 =了前述經由壓縮彈簧12將凸起物1〇向外 =安排及-用來㈣凸_而未圖示之科 也可考慮將該凸起物1G直接與_體13 ^
=錐體13向外壓於w-所示之位置。當該ϋ錐體 動於圖一所以位置,該凸起物即沿著圓錐體13之圓錐表 面滑動,並且經由該未圖示之彈簧塾圈拉至圖二所示之位 置。如果於圖-所示之彈簧12設計成拉 同樣的效果。 J ^J 圖一顯不-基板操控裝置20,用以將黏結完成之基板 自銷件1中取出。該操控裝置20具有1距棒22, 用來將該圓錐體13向下壓,使得在取出基板前,該凸起物 1〇被移動至其壓入銷件之位置,如圖三。此外,該操控裝 置2〇具有真空夾爪%,圖三所示者共有兩支,藉由該爽 爪,基板2、3吸附於該操控裝置2〇並保持於其上。該真 空爽爪24相對於操控裝置2〇之主體25於高度上係可移動 的就例如可藉一伸縮套機構,如此,將可使得定距棒Μ 及真空央爪24之驗姆麵而得當-羽之高度。 接下來將藉由圖四至圖七敘述本發明之一實施形式, 、中要採用與圖一至圖二相同或類似之元件者,即以相 同之編號加以標示。 圖四顯示—供基板2、3黏結之製程站30,用以製作 (請先閱讀背面之注意事項再4β寫本頁) 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 費 合 作 社 印 製 本紙張尺舰财 訂丨 ----------------- -11 - h該製程站3G具有—收料治具32,以及一製程 至34。該收料治具基本上是由一基座36構成,該基座定 義了-基板3之接麻。最好是參賴切示,該基座% 具有朝上之平面38,其於基板下謂含括之部份具有一下 況面39 ’於基板置於其上時,在基板3與基座%間即可 形成一空室4〇。該空室4〇可經由導孔41及汜填充一具 有壓力之雜,於黏結過程巾,即可在基板上施加一朝上 之壓力。經由設置於平面38上之〇型環45、46 ’該空室 即可向外被騎,使得在黏結過財沒有缝織漏^該 空室。 在平面38之中央區域設計了另一下沉面47,一定心 夾持銷5G座落其上。該銷件5G具有—裝置於其上而可旋 轉<凸起物51,其具有一直線外表面53。銷件丨具有一徑 向枢輛55,位於凸起物51之_,該樞軸自下方於凸^ 物51間延伸至凸起物旋轉裝置之高度。於凸起物及枢轴間 裝置了壓縮彈簧56,其對凸起物51徑向朝外擠壓。如此, 孩凸起物51形成-向下擴張之圓錐形,—基板2即可被放 置其上。該凸起物經由該彈I 56以夠之力量向外擠 壓,即可將該基槔2維持於如圖四所示之位置。為了將基 板2、3加以黏結,一壓力將經由一以下會再描述之裝置自 上方施加於基板2,該壓力足以克服彈簧力並促使該 物51向内旋轉。此時,該基板2將沿著凸起物51之直線 外表面53滑動,並於滑動期間準確導引,以避免該基板2 之翻轉。該基板2基本上麟續被導㈣至絲板3接觸 479259 A7 B7 五、發明説明(8·) 並被壓合。 · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 該製程室34具有一外殼60,其定義了 一向下開放之 空室62。該外殼60與收料治具32係可相互相對運動,其 中該外殼可定位於收料治具32之上表面38,以便在外殼60 内之空室62可向下密合。該空室62可經由導孔64排氣, 如此可使得基板2、3之黏結過程於真空中進行。 訂 在空室62内裝置一可運動之壓錘65,於其向下之上 表面67具有一下沉面68,當該壓錘60運動與該基板2接 觸時,即可在壓錘60與基板2間建立一空室7〇,如圖六 所示。該空室70經由〇形環向外及向内密封。該空室7〇 與空室40以同樣之方式,可以流體填充,於黏結過程中, 將基板2向下對著基板3壓合。基板之壓合,經由一導入 於空室40及70之流體,可得到一均勻之面壓施於基板上, 並可藉此確保一較佳之黏結過程。 欠現在再根據圖四至圖六闡述基板之黏結。如圖四所示, 一第一基板3置於收料治具32之上平面38,及一第二芙 板f於銷件50之凸起物51之上,如此,在基板間維= 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 預设之距離。製程室34之外殼60與收料治且32之 38保持一段距離。 八 十面 接著如圖五所示,該外殼60定位於該上平面% 、乂 2-密閉之製程空室62。此時,製程空室經由導孔 免:丄::3之基板黏結在真空條件下執行。藉此以避 尤〜口過私中基板間之空氣滲入。 I錘65向下,直至其與基板2 _,然後,基板2即
_ 13- 479259 A7 B7 五 、發明説明( 隨繼續下沉之壓錘65而壓向下。其中,基板2之内孔壁即 由向内旋轉之凸起物51導引,如此可避免基板2之翻 如圖六所示,只要基板2繼續下沉至與基板3接觸, 特別疋與其上之黏膠層接觸,具有壓力之流體即會被導入 空室40及70,以便基板2、3在可控制之情況下恩合。 除了前述之黏結裝置30之外,明顯地,也另有一適各 而可運用之結合定心夾持銷之裝置。一例即載於與本專利 同一發明人,並於同一天登記之專利申請案「製造數據载 具之裝置及方法」中,為避免重覆,此處僅針對本專利案 之目標物進行說明。 圖七顯示一根據圖四至圖七之一製程站3〇之收料产具 32 ’其中額外多顯示了一致動元件74,其適用於旋轉銷件 5〇之凸起物51。該致動元件74具有一軸件76,以及一固 定於其上之圓錐體78。當然,該軸件76及圓錐體78也可 設計成一體。該圓錐體78具有一向下縮減之上表面79, 其可被導入該銷件50之凸起物51間,如圖七所示。當兮 圓錐體被導入凸起物51間,即與凸起物51之倒圓角之端 邵80接觸,並藉圓錐體78 —繼續向下之運動,將其壓成 互相分開之狀態。藉此,該凸起物,特別是其直線外表面 53 ’將承受著由彈普56所產生之指向外之預應力,以銷件 50之方向向内旋轉。該圓錐體可將凸起物完全向内旋轉, 使基板可沿著銷4 50運動。 該致動元件74可例如與根據圖四至圖六所示之壓鐘沾 相聯結,以使基板2之放置在可控制之情況下進行。該致 {請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) -、iT' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 479259 A7 - 1 1 .......丨· _ B7 __ ,丨丨· _一丨丨 _ 一 五、發明説明(R·) 動兀件74也可與一基板取出機構相聯結,於黏結程序完成 後,Z使基板2, 3自銷件5。中自由無礙被取出。 則述本發明係藉本發明之優先實施形式加以說明,然 並不文其限制。特別是,本裝置不只可應用於黏結基板以 形成DVD卩,本發明村應用於—光學數據載具塗層裝 置,就例如載於本專姆同一發明人,並於同一天登記之 專利申請案「光學可讀取數據載具塗層裝置及方法」中, 為避免重覆,此處僅針對本專繼之目獅進行說明。此 夕:’本裝置亦不限於二基板之黏結。更確切地說,也可供 夕片基板之黏結,可以依序或也可同時進行。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -適 尺 張 -紙 本 家 S.
I
A \—/ S N 釐 9 2 -15- 479259 Α7
B7f ϊ?ΛΥ\ V 五、發明説明(η·) 元件符號說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 爽持銷 41 > 42 導孔 2、3 基板 45、46 0型環 5 中空空間 47 下沉面 7 侧壁 50 定心夾持銷 8 内底面 51 凸起物 9 斜面 53 外表面 10 凸起物 55 樞軸 12 壓縮彈簧 56 壓縮彈簧 13 圓錐體 60 外殼 15 彈簧 62 空室 17 棒 64 導孔 20 操控裝置 65 壓錘 22 定距棒 67 上表面 24 真空夾爪 68 下沉面 25 主體 70 空室 30 製程站 74 致動元件 32 收料治具 76 軸件 34 製程室 78 圓錐體 36 基座 79 上表面 38 平面 80 端部 39 下沉面 40 空室 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -16-

Claims (1)

  1. 479259 A8 B8 C8 D8 yyi V 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 第89111896號專利案申請專利範園修正本 1. 一種基板黏結裝置,用以將至少兩片而每一片均具有一 内孔之基板(2、3)加以黏結’該裝置具有一與基板内孔 配合之銷件(卜50) ’其特徵為,該銷件具有至少兩個 相對於該銷件(1、50)可徑向運動之凸起物〇〇、51),於 該凸起物(10、51),朝著該銷件(1、5〇)運動之同時,該 基板之内孔壁即沿著其直線外表面向下滑動。 2. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,該凸 起物(10、51)於基板(2、3)黏結之前將其維持一定距離。 3. 根據申請專利範圍第i項所述之裳置,雜徵為,該销 件(1、50)係為一中心銷。 4·根據申請專利範圍第丨項所述之裝置,其特徵為,該凸 起物(10、51)裝置於該中心銷上而可旋轉。 5·根據申請專利範圍第丨項所述之裝置,其特徵為,至少 有一預壓機構(12、56)用以向外預壓該凸起物(1〇、51)。 6·根據申請專利範圍第5項所述之裝置,其特徵為,該預 壓機構具有至少一彈簧(12、56)。 7·根據申睛專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,該凸 起物(10、51)經由施加於基板(2、3)上之壓力,可朝销 件(1、50)運動。 8·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,有一 可徑向移動凸起物(10、51)之致動元件(13、78)。 9·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,該凸 本紙張尺度適财關家標準(CNS ) A4規格(21Gx297公酱1 ·'- -17- 11 n i i I n n I» 111111 訂 I I I n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479259 A8 B8 C8 D8 r --- 六、申請專利範圍 C ';" ί 起物(51)係設計成槓桿臂。 1〇·根據申印專利範圍第8項所述之裝置,其特徵為,該致 動元件(78)可插入凸起物(51)之間。 11·根據申請專利範圍第8項所述之裝置,其特徵為,該致 動元件(13、78)為圓錐狀。 12·根據申請專利範圍第8項所述之裝置,其特徵為,該凸 起物(51)於其朝該致動元件(78)之一端係為倒圓角。 13·根據申請專利範圍第5項所述之裝置,其特徵為,該凸 起物(10、51)之預壓係可改變。 14·根據申請專利範圍第丨項所述之裝置,其特徵為,一裝 置於銷件(1)内之圓錐體(13),其承受一預壓(15)而可運 動。 15·根據申請專利範圍第14項所述之裝置,其特徵為,該 圓錐體(13)相對於一彈簧(15)而運動。 16.根據申請專利範圍第14項所述之裝置,其特徵為,一 預壓元件(12)裝置於圓錐體(η)及凸起物(1〇)之間。 17·根據申請專利範圍第14項所述之裝置,其特徵為,該 凸起物(10)上之方向朝外之預壓可經由一圓錐體(13)之 運動而改變。 18·根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,一將 該凸起物(10)向内拉之拉伸元件,其具有一拉力,但不 足以克服该凸起物(10)之正常情況下朝向外之預壓。 19·根據申請專利範圍第18項所述之裝置,其特徵為,該 拉伸元件之拉力向内拉著該凸起物(10),同時間朝向外 ^紙張尺度適用中關家標準(CNS) Α4規格(21QX297公幻 ---— -18 - I--I I I I I裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 479259 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 卞 之預壓逐步減少。 20·根據申請專利範圍第18項所述之裝置,其特徵為,該 拉伸元件係一裝置於該凸起物(10)上之彈簧墊圈。 21·根據申請專利範圍第20項所述之裝置,其特徵為,該 彈簧墊圈裝置於該凸起物(10)之内圓周。 22.根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其特徵為,有四 個凸起物(10、51)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝· 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -19-
TW089111896A 1999-06-16 2000-06-16 Device for joining substrates TW479259B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19927514A DE19927514C2 (de) 1999-06-16 1999-06-16 Vorrichtung zum zentrischen Zusammenfügen von Substraten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW479259B true TW479259B (en) 2002-03-11

Family

ID=7911456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089111896A TW479259B (en) 1999-06-16 2000-06-16 Device for joining substrates

Country Status (14)

Country Link
US (1) US6814125B1 (zh)
EP (1) EP1185412B1 (zh)
JP (1) JP4233787B2 (zh)
KR (1) KR100457440B1 (zh)
CN (1) CN1164413C (zh)
AT (1) ATE227638T1 (zh)
CA (1) CA2374582C (zh)
DE (2) DE19927514C2 (zh)
DK (1) DK1185412T3 (zh)
ES (1) ES2187477T3 (zh)
HK (1) HK1046663B (zh)
IL (1) IL147082A (zh)
TW (1) TW479259B (zh)
WO (1) WO2000076752A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10063666C1 (de) * 2000-12-20 2002-04-11 Steag Hamatech Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenfügen von Substraten
DE10100426B4 (de) 2001-01-08 2006-04-06 Steag Hamatech Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenfügen von Substraten
DE10100427A1 (de) 2001-01-08 2002-07-18 Steag Hamatech Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenfügen von Substraten
DE10113833A1 (de) * 2001-03-21 2002-10-24 Steag Hamatech Ag Vorrichtung zum Zusammenfügen von Substraten
JP3837320B2 (ja) * 2001-11-07 2006-10-25 リンテック株式会社 光ディスクの貼合装置
DE10213273B4 (de) * 2002-03-25 2005-12-29 Steag Hamatech Ag Herstellung von DVD-Cards und anderen Disks mit nicht runden Formen
JP2005174375A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Kitano Engineering Co Ltd 光ディスクの貼合わせ方法及び光ディスクの貼合わせ装置
DE102005056378A1 (de) * 2005-11-24 2007-05-31 Heiko Schmidt Verfahren zum Einbringen und Verankern wenigstens eines Verbindungselementes in einem Werkstück sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2705968A (en) 1954-04-01 1955-04-12 Frank J Mazzeo Umbrella
JPS5545975B2 (zh) * 1972-10-25 1980-11-20
NL8202163A (nl) 1982-05-27 1983-12-16 Philips Nv Optische plaat-inrichting.
US4701896A (en) * 1984-08-20 1987-10-20 Resolution Research, Inc. Interactive plural head laser disc system
JPS6243881A (ja) 1985-08-20 1987-02-25 Awa Eng Kk コンピユ−タ用ディスクの製造装置
JPH0650578B2 (ja) * 1985-11-22 1994-06-29 松下電器産業株式会社 情報担体デイスクの製造方法とその製造装置
JPS6452238A (en) * 1987-08-24 1989-02-28 Seiko Epson Corp Apparatus for producing information recording medium
US5197056A (en) * 1989-07-04 1993-03-23 U.S. Philips Corporation Disc record player
JPH03157834A (ja) * 1989-11-16 1991-07-05 Japan Steel Works Ltd:The 光ディスク部品の接着装置
US5938891A (en) 1996-02-27 1999-08-17 Origin Electric Company, Limited Disk bonding system
JP3589521B2 (ja) * 1996-03-07 2004-11-17 日本政策投資銀行 記憶ディスクにおける接着剤の延展方法
US5888433A (en) * 1996-07-31 1999-03-30 Kitano Engineering Co., Ltd. Method of correcting nonalignment of a storage disc
JP3613501B2 (ja) * 1997-08-01 2005-01-26 株式会社リコー 光情報記録媒体及びその製造方法
EP0908876A3 (de) * 1997-10-08 2002-02-13 Leybold Systems GmbH Verfahren zum Verkleben eines flachen, kreisscheibenförmigen ersten Substrats aus einem Kunststoff mit einem ebensolchen zweiten Substrat zu einer digital video disc und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Also Published As

Publication number Publication date
EP1185412A1 (de) 2002-03-13
KR100457440B1 (ko) 2004-11-16
CA2374582A1 (en) 2000-12-21
EP1185412B1 (de) 2002-11-13
US6814125B1 (en) 2004-11-09
DE19927514C2 (de) 2002-07-18
ATE227638T1 (de) 2002-11-15
CN1355740A (zh) 2002-06-26
CA2374582C (en) 2005-08-16
CN1164413C (zh) 2004-09-01
DK1185412T3 (da) 2003-03-10
KR20020019082A (ko) 2002-03-09
ES2187477T3 (es) 2003-06-16
WO2000076752A1 (de) 2000-12-21
DE50000765D1 (de) 2002-12-19
IL147082A0 (en) 2002-08-14
JP2003502786A (ja) 2003-01-21
DE19927514A1 (de) 2000-12-28
HK1046663A1 (en) 2003-01-24
HK1046663B (zh) 2005-05-06
JP4233787B2 (ja) 2009-03-04
IL147082A (en) 2005-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3887996A (en) iconductor loading apparatus for bonding
KR100368625B1 (ko) 다이 유지기구, 다이 채워넣기장치 및 다이 본딩장치
TW479259B (en) Device for joining substrates
JP2009539626A (ja) メンブレン膨張ステップなしの研磨ヘッドへの高速基板ローディング
JP2005205915A (ja) インプリント・エンボッシング位置合せシステム
JP2013033850A (ja) 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
TW200913813A (en) Substrate bonding apparatus and method
JP2534196B2 (ja) ウエ−ハ貼付方法
TW548761B (en) Perimeter seal for backside cooling of substrates
JP4174453B2 (ja) ディスクのチャック機構
JP2008010671A (ja) ウェハ接合装置
TW587993B (en) Method and device for assembling substrates
KR101853889B1 (ko) 정전척을 이용한 기판 얼라인 방법
JP2007001842A (ja) ガラス光学素子成形装置
JP4538440B2 (ja) 光ディスクの製造装置及び製造方法
KR102456074B1 (ko) 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법
TWI220139B (en) Substrate holder
KR101471773B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
CN102246266A (zh) 常温接合装置
KR102161520B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
JP2544866B2 (ja) 半導体メモリキュ―ブをコンタクトマスクに位置合わせする方法及び装置
JP2010171094A (ja) コンタクト露光装置及びコンタクト露光方法
KR20230060947A (ko) 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 접합 방법
JPH01130597A (ja) 基板位置決め装置
CN116403928A (zh) 半导体设备及方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees